手工焊接通用工藝規(guī)程

1、1 目的1.1.1.1 本工藝規(guī)程規(guī)定了手工焊接工藝相關(guān)的焊接工具與材料、操作方法和檢驗方法。2 適用范圍2.1.1.1 本工藝規(guī)程適用于產(chǎn)品的手工焊接工藝的指導(dǎo)。3 適用人員3.1.1.1 本工藝規(guī)程適用于手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。4 名詞/術(shù)語4.1.1.1 手工焊接系統(tǒng)：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設(shè)備。4.1.1.2 焊接時間：從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，即焊料處于加熱過程中時間。4.1.1.3 拆焊：返工、返修或調(diào)試情況下，使用專用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。4.1.1.4 主面：總設(shè)計圖上定義的一個封裝與互連結(jié)構(gòu)（P

2、CB）面（通常為包含元器件功能最復(fù)雜或數(shù)量最多的那一面）。4.1.1.5 輔面：與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面。4.1.1.6 冷焊點：是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。4.1.1.7 焊料受攏：焊料在焊接過程中發(fā)生移動而形成的應(yīng)力紋。4.1.1.8 反潤濕：熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層。5 焊接工藝規(guī)范5.1 焊接流程5.2 焊接原理5.2.1.1 手工焊接中的錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過

3、潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件未受任何損傷；圖6-1是放大1000倍的焊點剖面。圖6-1 焊點剖面5.3 手工焊接操作方法5.3.1 電烙鐵的握法5.3.1.1 電烙鐵的基本握法分為三種(圖6-2)：圖6-2 電烙鐵的握法1) 反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；2) 正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法； 3) 握筆法，用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。5.3.2 手工焊接操作的基本步驟5.3.2.1 正確的手工焊接操作過程可以分成六個步驟。前五個步驟為焊接步驟，最后一個步

4、驟為手工清洗步驟。前五個步驟如圖6-3所示。圖6-3 錫焊五步操作法5.3.2.2 步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖6-3(a)）。左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)；要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。5.3.2.3 步驟二：加熱焊件（圖6-3 (b)）。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整個被焊件全體；例如，圖(b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引腳與焊盤要同時均勻受熱（具體操作時應(yīng)先熔化少量焊錫絲于烙鐵頭和焊件之間，形成熱橋，這樣會更加有效地加熱被焊件，參見本規(guī)程7.2.4.3）。5.3.2.4 步驟三：送入焊絲（圖6-3 (c)）。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接

5、觸焊件。5.3.2.5 注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。5.3.2.6 步驟四：移開焊絲（圖6-3 (d)）。當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。5.3.2.7 步驟五：移開烙鐵（圖6-3 (e)）。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。5.3.2.8 從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約是1.53s。5.3.2.9 手工清洗：焊接完成后應(yīng)立即使用專用防靜電刷和專用清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。5.3.2.10 注：對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時間。5.3.3 印制電路板的焊接5

6、.3.3.1 通用要求：1) 按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)識向上，方向一致；2) 有極性和方向要求的元器件，極性和方向不能裝反；3) 元器件的通常的裝焊順序原則為：先小后大、先低后高。5.3.3.2 電容器焊接 ，先裝玻璃釉電容器、有機介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。5.3.3.3 二極管的焊接 ，焊接徑向二極管時，對最短引腳焊接時間不能超過 2s 。 5.3.3.4 三極管焊接，焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整后再緊固。5.3.3.5 貼片器件，選用低功率電烙鐵且焊接時間應(yīng)盡可能短。5.3.3.6 塑封元器件

7、的焊接，正確的焊接方法是：1) 烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損；2) 在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進(jìn)行牢固性確認(rèn)試驗以形成裂紋等缺陷。5.3.3.7 簧片類元器件的焊接 ：1) 加熱時間要短，控制在12s之間；2) 不可對焊點任何方向加力；3) 焊錫用量適中。5.3.3.8 集成電路的焊接：1) 在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2) 若使用低熔點焊料，熔點應(yīng)不高于180；3) 使用電烙鐵，功率不宜過大，且

8、烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。5.3.4 導(dǎo)線焊接5.3.4.1 導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。5.3.4.2 繞焊1) 導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，如圖64所示；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或1.5mm，取其中較小者。圖6-4導(dǎo)線和接線端子的繞焊2) 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，如圖6-5所示；操作步驟如下：l 去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮，使焊接后滿足a中的要求；l 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；l 兩條導(dǎo)線絞合，焊接；l 把

9、套管推到接頭焊點上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。圖6-5 導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊3) 這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。5.3.4.3 鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如圖66；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便；L應(yīng)等于或小于2倍線徑或1.5mm，取其中較小者。圖6-6導(dǎo)線和端子的鉤焊5.3.5 拆焊 5.3.5.1 在調(diào)試、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進(jìn)行更換時就需拆焊；拆焊次數(shù)不得大于2次，拆焊時應(yīng)選用專用的拆焊工具，焊接方法與上述方法相同，普通元器件的拆焊工具： 1) 用吸錫網(wǎng)進(jìn)行拆焊；2)

10、用氣囊吸錫器進(jìn)行拆焊；3) 用專用拆焊電烙鐵拆焊；4) 用吸錫電烙鐵拆焊。5.3.6 焊后清洗5.3.6.1 PCB手工焊接焊后清洗應(yīng)根據(jù)IPC/EIA J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行清洗。5.3.6.2 PCB的清洗應(yīng)該能去除污垢、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。5.3.6.3 按照IPC-TM-650的測試方法進(jìn)行周期性的測試。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應(yīng)該少于1.56微克/平方厘米Nacl。5.4 手工焊接通用要求5.4.1 靜電防護(hù)5.4.1.1 焊接過程中的靜電防護(hù)操作應(yīng)嚴(yán)格按照“防靜電工藝規(guī)程”的規(guī)定執(zhí)行。5.4.2 環(huán)境控制5.4.2.1 溫度：1830，相對濕度：30

11、%70%。5.4.2.2 工作臺表面的照明至少應(yīng)達(dá)到1000 lm/m2。5.4.2.3 保持工作區(qū)的清潔度和周邊環(huán)境整潔，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞；禁止在工作區(qū)飲食及吸煙。5.5 焊接工具、設(shè)備與焊接材料及要求手工焊接過程中，對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產(chǎn)生不合格品和質(zhì)量隱患。5.5.1 工作臺和手工焊接系統(tǒng)的選擇準(zhǔn)則5.5.1.1 所選擇的焊接系統(tǒng)要能夠迅速加熱焊接區(qū)、并且能夠在整個焊接操作期間充分保持連接點的焊接溫度范圍。5.5.1.2 焊接設(shè)備(非工作狀態(tài))的溫度應(yīng)能控制在烙鐵頭閑置溫度的±5以內(nèi)。

12、5.5.1.3 操作者選定或額定的閑置/待機狀態(tài)下的焊接系統(tǒng)溫度應(yīng)在實際測量的烙鐵頭溫度的±15以內(nèi)。5.5.1.4 焊接系統(tǒng)的烙鐵頭和工作臺公共接地點之間的電阻不應(yīng)超過5；加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的（注：按EN 00015-1：1992 制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。5.5.1.5 從加熱烙鐵頭到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏電流不應(yīng)對設(shè)備和元器件造成有害影響。5.5.1.6 由焊接設(shè)備產(chǎn)生的烙鐵頭的瞬時電壓峰值不應(yīng)超過2V（注：按EN 00015-1：1992 制造的限流焊接設(shè)備可以不符合該要求）。5.5.1.7 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片

13、，應(yīng)選 100W 以上的電烙鐵。5.5.1.8 烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物面要求和元器件裝配密度。5.5.1.9 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應(yīng)，一般要比焊料熔點高 3080（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。 5.5.1.10 電烙鐵熱容量要恰當(dāng)；烙鐵頭的溫度恢復(fù)時間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)；溫度恢復(fù)時間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復(fù)到最高溫度所需時間；它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關(guān)。5.5.2 電烙鐵的日常保養(yǎng)5.5.2.1 為防止烙鐵頭鍍層金屬在空氣中高溫氧化，在使用前和使用后應(yīng)給烙鐵頭上錫；具體方法是：當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫

14、時，將烙鐵頭上沾涂一層焊錫，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層焊錫便可使用或斷電存放。5.5.2.2 電烙鐵長時間不使用(10分鐘以上)時應(yīng)切斷電源。5.5.2.3 參照電烙鐵使用說明書，定期更換超過使用壽命的烙鐵頭。5.5.2.4 焊接時，由于高溫，烙鐵頭容易產(chǎn)生氧化層，必須用焊接專用清潔海綿清潔，以保證焊接質(zhì)量；使用時海綿必須加水。5.5.3 輔助工具 5.5.3.1 尖嘴鉗： 它的主要作用是在連接點上纏繞導(dǎo)線、對元器件引腳成型。5.5.3.2 斜口鉗： 又稱偏口鉗、剪線鉗，主要用于剪切導(dǎo)線，剪掉元器件多余的引腳；不要用偏口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。5.5.3.3 鑷子： 主要用途是攝

15、取微小元器件；在焊接時夾持被焊件以防止其移動和幫助散熱。5.5.3.4 旋具： 又稱改錐或螺絲刀，分為十字旋具、一字旋具；主要用于擰動螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。5.5.3.5 清潔海綿：去除烙鐵頭氧化層的專用海綿，使用時海綿必須加水。5.5.4 焊接材料5.5.4.1 焊錫絲的合金類型：Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（應(yīng)符合IPC/EIA J-STD-006標(biāo)準(zhǔn)要求）。5.5.4.2 助焊劑：手工焊接操作，應(yīng)得到批準(zhǔn)后方可使用外加助焊劑，需要使用外加助焊劑的情況通常如下：1) PCBA返工、返修時；2) 設(shè)計缺陷；3) 焊接件可焊性差。4) 注1：選用的助焊劑應(yīng)當(dāng)符合IPC

16、 J-STD-004的要求，助焊劑原料活性等級必須為L0 或 L1：松香（R0），合成樹脂（RE）或有機的（OR），只有L1活性等級的助焊劑可以用于免清洗焊錫絲。5) 注2：當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。5.5.4.3 清洗劑：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進(jìn)行清洗。6 焊接質(zhì)量控制各控制要點應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗文件上有所體現(xiàn)。6.1 控制要點控制要點主要有：6.1.1.1 焊接工具的參數(shù)選擇控制。6.1.1.2 焊接時間和溫度控制。6.1.1.3 操作控制。6.1.1.4 焊接材料控制。6.2 控制

17、方法6.2.1 焊接工具選擇正確（參見6.5.1章節(jié)）6.2.2 烙鐵頭的長度、直徑、烙鐵頭形狀的選擇圖7-1烙鐵頭直徑的選擇6.2.2.1 如圖7-1，烙鐵頭直徑應(yīng)當(dāng)與焊盤與元器件引腳相匹配，略小于焊盤直徑為佳，這樣有利于烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作并避免對PCB和元器件造成損害。圖7-2烙鐵頭長度的選擇6.2.2.2 如圖7-2，烙鐵頭長度越小越有利于熱傳導(dǎo)。圖7-3烙鐵頭形狀的選擇6.2.2.3 如圖7-3，圖中A所示烙鐵由于烙鐵頭頂部為直線，不容易導(dǎo)致鍍層的堆疊，熱傳導(dǎo)效率優(yōu)于圖中B所示烙鐵。6.2.3 焊接時間及溫度設(shè)置6.2.3.1 焊接時間由實際使用決定，以焊接一個錫點1.53s最

18、為適宜。 6.2.3.2 直插器件，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（315335）。6.2.3.3 表面貼裝器件（SMD），將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（310330）。6.2.3.4 對于特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度；FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290到310之間。6.2.3.5 焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350，但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。6.2.4 操作控制6.2.4.1 預(yù)熱接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45°，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。6.2.4.2 焊接時避免用力過大，只需用烙鐵頭

19、輕觸兩被焊件即可，用力過大會產(chǎn)生白斑、焊盤翹起等焊接缺陷，如圖7-4所示。用力過大 白斑 焊盤翹起 焊盤凹陷圖7-4焊接時用力過大產(chǎn)生的焊接缺陷6.2.4.3 焊接操作必須使用焊料熱橋，搭建焊接熱橋過程如圖7-5所示：焊錫絲靠近引腳 烙鐵頭熔化焊料 焊錫絲移到另一 移開焊錫絲和烙 形成熱橋 側(cè) 鐵完成焊接圖7-5焊接熱橋的工藝過程6.2.4.4 避免不必要的修飾或返工。不必要的修飾和返工會增加焊料的加熱時間，使脆性的焊料金屬化合物層變厚，使焊點更容易發(fā)生斷裂而失效，如圖7-6所示。圖7-6焊料金屬化合物層6.2.5 焊錫絲的規(guī)格6.2.5.1 焊錫絲的直徑要與焊盤直徑相匹配，近似等于焊盤直徑的

20、1/2為佳。7 焊接質(zhì)量判定7.1 典型焊點的形成及其外觀圖8-1典型焊點的外觀參見圖8-1，從外表直觀看典型焊點，對它的要求是：7.1.1.1 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開；虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。7.1.1.2 焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。7.1.1.3 表面平滑，有金屬光澤。7.1.1.4 無裂紋、針孔、夾渣。7.1.1.5 焊接中的引腳末端可辨識，最大引腳伸出長度為1.5mm。7.2 焊接質(zhì)量的判定 (依據(jù)IPCA610D)焊點潤濕目標(biāo)可接受不可接受焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零

21、件由良好潤濕；部件的輪廓容易分辨；焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣；表層形狀呈凹面狀可接受的焊點必須是焊接與待焊接表面，形成一個小于或等于90度的連接角時能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時除外不潤濕，導(dǎo)致焊點形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠；表面凸?fàn)睿瑹o順暢連接的邊緣移位焊點虛焊點焊點狀況目標(biāo)可接受不可接受無空洞區(qū)域或表面瑕疵； 引腳和焊盤潤濕良好； 引腳形狀可辨識； 引腳周圍100%有焊錫覆蓋； 焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。焊點表層是凹面的、潤濕良好的焊點內(nèi)引腳形狀可以辨識。焊點表面凸面，焊錫過多導(dǎo)致引腳形狀不可辨識，但從主面可以確

22、認(rèn)引腳位于通孔中；由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識。有引腳的支撐孔-焊接主面目標(biāo)可接受不可接受引腳和孔壁潤濕角360°焊盤焊錫潤濕覆蓋率100%引腳和孔壁潤濕角270°焊盤焊錫潤濕覆蓋率0引腳和孔壁潤濕角270°有引腳的支撐孔-焊接輔面目標(biāo)可接受不可接受引腳和孔壁潤濕角360°焊盤焊錫潤濕覆蓋率100%引腳和孔壁潤濕角330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率75%引腳和孔壁潤濕角330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率75%有引腳的支撐孔-垂直填充目標(biāo)可接受不可接受周邊潤濕角度360°焊盤焊錫潤濕覆蓋率100%周邊潤濕角度330°焊盤焊錫潤濕

23、覆蓋率75%周邊潤濕角度330°焊盤焊錫潤濕覆蓋率75%引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不可接受·引腳折彎處無焊錫·引腳折彎處的焊錫不接觸元件體·引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端焊接異常-暴露基底金屬目標(biāo)可接受不可接受·無暴露基底金屬·基底金屬暴露于：a) 導(dǎo)體的垂直面b) 元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c) 有機可焊保護(hù)劑覆蓋的盤·不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層·元件引腳/導(dǎo)體或盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過對導(dǎo)體和焊盤的要求焊接異常-針孔/吹孔目標(biāo)可接受不可接受·潤濕良好、無吹孔&#

24、183;潤濕良好、無吹孔·針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下焊接異常-反潤濕目標(biāo)可接受不可接受·潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象·潤濕良好、無反潤濕現(xiàn)象·反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求焊接異常-焊錫過量-錫球目標(biāo)可接受不可接受·無錫球現(xiàn)象·錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會引起錫球移動·錫球未被裹挾/包封·錫球違反最小電氣間隙焊接異常-焊錫過量-錫橋目標(biāo)可接受不可接受·無錫橋·無錫橋·橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體

25、上的焊料連接·焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上焊接異常-焊錫過量-錫網(wǎng)/潑錫目標(biāo)可接受不可接受·無焊料潑濺/成網(wǎng)·無焊料潑濺/成網(wǎng)·焊料潑濺/成網(wǎng)焊接異常-焊料受攏目標(biāo)可接受不可接受·無焊料受攏·無焊料受攏·因連接產(chǎn)生移動而形成的受攏焊點，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋焊接異常-焊料破裂目標(biāo)可接受不可接受·無焊料破裂·無焊料破裂·焊料破裂或有裂紋焊接異常-錫尖目標(biāo)可接受不可接受·焊錫圓潤飽滿沒有錫尖·焊錫圓潤飽滿沒有錫尖·錫尖違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求1.5毫米·錫尖違反最小電氣間隙鍍金插頭目標(biāo)可接受不可接受·鍍金插頭上無焊錫·鍍金插頭上無焊錫·在鍍金插頭的實際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不可接受·引腳和焊點無破裂·引腳凸出符合規(guī)范要求·引腳和焊點無破裂·引腳凸出符合規(guī)范要求·引腳與焊點間破裂7.3 常見焊點缺陷及其原因分析7.3.1.1 在材料（焊料與焊劑）和工具（烙鐵、工裝、夾具）確定的情況下，操作方法、操作者的責(zé)任心，是焊接質(zhì)量好壞的決定性因素；表9-1列出了印制電路板上各種焊點缺陷的外觀、特點及危害，并分析了產(chǎn)