手機(jī)故障檢修的基本原則

1、手機(jī)故障檢修的方法有很多,下面就幾種比較常用的方法,作以下幾種了解.螺絲刀鑷子放大鏡洗板水牙刷專用維修電源鉻鐵萬(wàn)用表先調(diào)查情況,再動(dòng)手修理手機(jī)產(chǎn)生故障的原因很多,包括進(jìn)水受潮.摔壞或擠壓,元器件變質(zhì)失效,線路開(kāi)路或短路,印制電路板損壞,天線或電池接觸不良,焊點(diǎn)虛焊,機(jī)械零件或機(jī)殼損壞,使用操作不正確,環(huán)境條件顯著變化,軟件故障等.要想盡快找出故障點(diǎn),首先要向用戶了解手機(jī)的使用情況,使用的年限大概是多少,發(fā)生故障的過(guò)程及現(xiàn)象,曾經(jīng)采取過(guò)什么措施.如果手機(jī)找人檢修過(guò),手機(jī)中的元件可能被更換過(guò),在檢修時(shí),就應(yīng)該對(duì)手機(jī)焊接過(guò)的地方加以注意恢復(fù),使檢修少走彎路.全面了解了情況之后對(duì)故障機(jī)還要進(jìn)行全面觀察

2、,看機(jī)殼是否摔壞,電池接觸點(diǎn)有無(wú)銹蝕,接觸是否良好等,當(dāng)看清故障現(xiàn)象后,再動(dòng)手修理.沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨狂作.念當(dāng)初,情深意切正確操作和拆裝手機(jī)正確操作和拆裝手機(jī)是手機(jī)維修的一項(xiàng)基本功.有的維修人員對(duì)手機(jī)的菜單操作很糊,對(duì)改鈴聲,改振動(dòng),自動(dòng)計(jì)時(shí),最后 10 個(gè)來(lái)電顯示,呼叫轉(zhuǎn)移,查 IMEI 碼,電話號(hào)碼溥功能機(jī)內(nèi)年月日的顯示及修改都很陌生,甚至連菜單都不能正確地調(diào)整出來(lái),是不可能修好手機(jī)的.由于手機(jī)的外殼一般采用薄壁 PC-ABS 程塑料,它的強(qiáng)度有限,再加上手機(jī)外殼的機(jī)械結(jié)構(gòu)的各不相同,常采用螺釘緊固,內(nèi)卡扣,外卡扣的結(jié)構(gòu),所以對(duì)于手機(jī)的安裝和拆卸,一定要心細(xì),再弄明白機(jī)械結(jié)

3、構(gòu)的基礎(chǔ)上,再進(jìn)行拆卸.特別是一些新手機(jī),如果不掌握拆裝的技巧,很容易損壞外殼.按正確次序拆卸,拆機(jī)時(shí)認(rèn)清各種螺絲,不要在最后裝機(jī)時(shí),找不到外殼的固定螺絲,話筒等.先檢查機(jī)外,再檢查機(jī)內(nèi)當(dāng)拿到一部有故障的手機(jī)時(shí),先觀察外殼是否受損變形,要充分利用手機(jī)各種可能利用的開(kāi)沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨狂作.念當(dāng)初,情深意切關(guān).按鍵等功能裝置進(jìn)行檢測(cè),觀察現(xiàn)象.通過(guò)接打電話,檢查聽(tīng)筒,振鈴,送話器,按鍵及按鍵音,顯示屏是否正常,將故障盡可能壓縮到最小范圍,比如開(kāi)機(jī)后無(wú)狀態(tài)顯,則要按一下發(fā)射看看是否有發(fā)射,初步分析可能是什么問(wèn)題,然后再根據(jù)故障現(xiàn)象打開(kāi)機(jī)殼,檢查手機(jī)內(nèi)部電路,這樣可能防止盲目動(dòng)手而走彎

4、路.先清洗,補(bǔ)焊,再維修有些手機(jī)因保管不當(dāng)或進(jìn)水受潮,灰塵增多,導(dǎo)致機(jī)內(nèi)電路發(fā)生短路或分布參數(shù)改變,引起各種各樣的疑難故障,這時(shí),應(yīng)該把電路板清洗干浄,排除污物或進(jìn)水引起故障;另外手機(jī)上元器件全部采用表面貼焊的方式,電路板線密集,電路的焊點(diǎn)面積很小,所以虛焊是常見(jiàn)的通病之一,特別是摔過(guò)的手機(jī),應(yīng)該先對(duì)相關(guān)的,可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍,排除虛焊問(wèn)題,如果故障仍不能解除,再檢修有關(guān)電路.沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨狂作.念當(dāng)初,情深意切先進(jìn)行靜態(tài)檢查,再進(jìn)行動(dòng)態(tài)檢查當(dāng)不知道產(chǎn)生故障的原因時(shí),應(yīng)當(dāng)先進(jìn)行不加電的靜態(tài)檢查,檢查電路板外觀,排線有無(wú)松脫和斷裂,元件有無(wú)虛焊和斷線,各觸片有無(wú)損傷和腐蝕等

5、,對(duì)可疑的重點(diǎn)部位測(cè)量其電阻值,判斷有無(wú)短路,在沒(méi)有發(fā)生異?，F(xiàn)象后,再進(jìn)行加電的動(dòng)態(tài)檢查,這樣即可以確保手機(jī)的安全同時(shí)也可以預(yù)先排除一些故障,因?yàn)樵诩与姍z查時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致短路或靜電感應(yīng)而損壞電路元件.加電后,通過(guò)測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓波形頻率,結(jié)合原理來(lái)進(jìn)一步縮小故障范圍.測(cè)量時(shí)先末級(jí)后前級(jí),例如話筒無(wú)聲的故障,要從話筒,話筒插座,音頻處理器這樣的路徑檢查,而不要從中間查起,對(duì)于不開(kāi)機(jī)的故障,要從電池,內(nèi)部電壓,時(shí)鐘,復(fù)位信號(hào),這樣的路徑檢查,這樣做的目的是遵循順藤摸瓜的思路,是快速而準(zhǔn)確的維修方法.先檢查供電電源,再檢查其它電路供電電源正常與否是手機(jī)正常的基礎(chǔ)，所以沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨

6、狂作.念當(dāng)初,情深意切檢修故障時(shí)，首先要保證供電電源的電壓值是在正常的范圍之內(nèi)。例如拿到一部開(kāi)機(jī)后無(wú)任何反應(yīng)的手機(jī)時(shí)，首先要檢查電池是否接通.各路供電電壓是否正確，當(dāng)供電電路與其它電路同時(shí)出現(xiàn)故障時(shí)，應(yīng)先將供電電路修復(fù)后，再檢查其它電路故障。先檢查簡(jiǎn)單故障，再檢查復(fù)雜故障簡(jiǎn)單故障一般都是常見(jiàn)故障，既容易發(fā)現(xiàn)，也容易修理。而復(fù)雜故障恰恰相反。所以在分析判斷故障時(shí)，應(yīng)先從較容易的部位入手，然后將復(fù)雜或難修的故障孤立出來(lái)，使故障范圍逐漸縮小，直至找到全部故障部位。?拆裝.焊接元器件之前必須關(guān)斷電源由于手機(jī)采用了 CMOS 集成電路以降低功耗，而 CMOS 集成電路，特別是 EEPROM 存儲(chǔ)器芯片非

7、常容易受靜電感應(yīng)而損壞，所以在插拔手機(jī)內(nèi)部的接插件或焊接元器件以前，一定要關(guān)掉供電電源。測(cè)量用的儀器.儀表，電烙鐵的外殼都要可沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨狂作.念當(dāng)初,情深意切靠接地，否則會(huì)由于靜電或大電流的沖擊而損壞集成電路芯片。故障檢修前必須接上天線或假負(fù)載在測(cè)試或故障檢測(cè)以前要接上一個(gè)價(jià)負(fù)載。如果不接天線或假負(fù)載而使手機(jī)處于發(fā)射狀態(tài)，則有能損壞末極功率放大集成電路。此外，在故障檢修時(shí)，應(yīng)將穩(wěn)壓電源調(diào)整到手機(jī)的標(biāo)稱電源電壓上，并按并按規(guī)定的測(cè)試條件進(jìn)行測(cè)試，這樣測(cè)出的數(shù)值或波形才能符合要求，否則有可能因測(cè)量誤差而導(dǎo)致誤判。維修后測(cè)試故障排除后,不要馬上裝入機(jī)殼,應(yīng)先對(duì)單板進(jìn)行各項(xiàng)性能測(cè)試,包括對(duì)單板開(kāi)機(jī)觀察,檢查接收中頻,基準(zhǔn)頻率,本振頻率,發(fā)射中頻,主要供電指標(biāo)參數(shù)的準(zhǔn)確性.裝入機(jī)殼后,可通過(guò)撥打和接聽(tīng)電話證實(shí)通話功能與話音質(zhì)量,對(duì)手機(jī)的個(gè)項(xiàng)功能進(jìn)測(cè)試,使之完全符合要求,對(duì)于一些軟故障,應(yīng)作較長(zhǎng)時(shí)間的通電試機(jī)觀察,以沾襟.獨(dú)坐墻角落孤寞,窗外風(fēng)交雨狂作.念當(dāng)初,情深意切徹底排除故障記錄維修日志記錄維修日志就像醫(yī)生記錄病歷一樣,每修一臺(tái)手機(jī),都要作好如下記錄,是什么手機(jī),故障是什么,手機(jī)使用了多長(zhǎng)時(shí)間,怎么修的,走了哪些彎路等,這些維修日志