華磊光電外延芯片介紹

1、湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司22022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司32022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司4華磊芯片目前方向：華磊芯片目前方向：1 1、以、以0808* *15mil15mil芯片成為小尺寸方片的市場主攻方向，光通芯片成為小尺寸方片的市場主攻方向，光通量可達(dá)到量可達(dá)到5lm5lm以上；以上；2 2、不斷提升、不斷提升1010* *23mil23mil品質(zhì)以滿足背光源市場需求；品質(zhì)以滿足背光源市場需求； 3 3、大功率芯片的研發(fā)、大功率芯

2、片的研發(fā)4 4、華磊下階段將向下游延伸，封裝線也正在籌劃中，目前、華磊下階段將向下游延伸，封裝線也正在籌劃中，目前小量驗證線如小量驗證線如SMDSMD、LampLamp及及High-powerHigh-power的封裝已經(jīng)逐漸完的封裝已經(jīng)逐漸完善，基本接近國內(nèi)封裝廠水平，為下一步封裝線的建立善，基本接近國內(nèi)封裝廠水平，為下一步封裝線的建立打下良好基礎(chǔ)。打下良好基礎(chǔ)。 2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司5外延生長外延生長芯片前工藝芯片前工藝研磨、切割研磨、切割點測、分選點測、分選檢測入庫檢測入庫2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司62

3、022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司7外延生長：外延生長：MO源及源及NH3由載氣傳輸?shù)椒磻?yīng)室，以質(zhì)量流量計控制氣體由載氣傳輸?shù)椒磻?yīng)室，以質(zhì)量流量計控制氣體流量，反應(yīng)物進入反應(yīng)室后經(jīng)載氣傳輸?shù)揭r底表面反應(yīng)形成外延薄膜。流量，反應(yīng)物進入反應(yīng)室后經(jīng)載氣傳輸?shù)揭r底表面反應(yīng)形成外延薄膜。主要設(shè)備有主要設(shè)備有MOCVD、活化爐、活化爐、PL 、X-Ray、PR、鐳射打標(biāo)機等。、鐳射打標(biāo)機等。 2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司8藍(lán)寶石襯底藍(lán)寶石襯底GaNGaN緩沖層緩沖層N N型型GaN GaN : Si: Si多量子阱有源區(qū)（多量子阱有源區(qū)（

4、InGaN/GaNInGaN/GaN）P P型型GaNGaN：MgMgP P型型InGaNInGaN- -金屬接觸層金屬接觸層2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司92022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司10 一、前工藝一、前工藝 前工藝主前工藝主要工作就是在外延片上做成一顆顆晶粒。要工作就是在外延片上做成一顆顆晶粒。簡單的說就是簡單的說就是Chip On Wafer的制程。利用光刻機、掩的制程。利用光刻機、掩膜版、膜版、ICP、蒸鍍機等設(shè)備制作圖形，在一個、蒸鍍機等設(shè)備制作圖形，在一個2英寸的英寸的wafer片上做出幾千片上做出幾千上萬

5、顆連在一起的晶粒。上萬顆連在一起的晶粒。芯片工藝一般分為芯片工藝一般分為前工藝、后工藝、點測分選前工藝、后工藝、點測分選三部分三部分2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司11目前華磊生產(chǎn)的芯片主要有：目前華磊生產(chǎn)的芯片主要有：小功率：小功率：0707* *09mil09mil、0808* *12mil12mil、0808* *15mil15mil 12 12* *13mil13mil、1010* *16mil16mil 背光源：背光源：1010* *23mil23mil高功率：高功率：4545* *45mil45mil 2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能

6、華磊光電股份有限公司12 設(shè)備簡介：設(shè)備簡介：黃光室：黃光室：勻膠機、加熱板、曝光機、顯影臺、金相顯微鏡、勻膠機、加熱板、曝光機、顯影臺、金相顯微鏡、 甩干機、臺階儀甩干機、臺階儀 清洗室：清洗室：有機清洗臺、酸性清洗臺、撕金機、掃膠機、有機清洗臺、酸性清洗臺、撕金機、掃膠機、 甩干機甩干機蒸鍍室：蒸鍍室：ICPICP、ITOITO蒸鍍機、合金爐管、蒸鍍機、合金爐管、PadPad蒸鍍機、蒸鍍機、PECVDPECVD、 掃膠機、手動點測機、光譜儀掃膠機、手動點測機、光譜儀2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司13ICP曝光機曝光機2022-3-28湘能華磊光電股份有限

7、公司湘能華磊光電股份有限公司14PECVD蒸鍍機蒸鍍機2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司15做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaN前工藝前工藝UVSubstrateN-GaNP-GaNmaskUVITO做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaNITO 電極做透明導(dǎo)電層SubstrateP-GaNN-GaNITO 電極二氧化硅保護層1-MESA（刻臺階）（刻臺階）3-做電極做電極4-做保護層做保護層2-做透明導(dǎo)電層（做透明導(dǎo)電層（ITO）2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司16 單顆晶粒前工藝后成品圖單顆晶粒前工藝

8、后成品圖2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司172022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司18IPQC（In-Process Quality Control）IPQC主要是對芯片的電性參數(shù)做檢測，然后品保會根據(jù)電性參數(shù)來主要是對芯片的電性參數(shù)做檢測，然后品保會根據(jù)電性參數(shù)來判定晶片是繼續(xù)下道工序還是需要返工，檢測的電性參數(shù)主要有：判定晶片是繼續(xù)下道工序還是需要返工，檢測的電性參數(shù)主要有：Vf （正向電壓）（正向電壓）Iv （亮度）（亮度）ESD（抗靜電能力）（抗靜電能力）Ir （逆向電流）（逆向電流）Wd （波長）（波長）2022-3-28

9、湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司19二、二、后工藝后工藝 后工藝是將前工藝做成的含有數(shù)目眾多管芯的晶片后工藝是將前工藝做成的含有數(shù)目眾多管芯的晶片減薄，然后用激光切割成一顆顆獨立的管芯。減薄，然后用激光切割成一顆顆獨立的管芯。 研磨切割設(shè)備：上蠟機、研磨機、拋光機、清洗臺、研磨切割設(shè)備：上蠟機、研磨機、拋光機、清洗臺、粘片機、切割機、裂片機。粘片機、切割機、裂片機。2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司20研磨機研磨機上蠟機上蠟機2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司21NEW WAVE激光切割機激光切割機JPSA激光切割

10、機激光切割機2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司22里德里德劈裂機劈裂機2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司23后后工工藝藝切切割割裂裂片片研磨拋光研磨拋光陶瓷盤陶瓷盤晶片背面朝上晶片背面朝上AA0234YBBT18AA0234YBBT18AA0234YBBT18切割切割研磨研磨拋光拋光從晶片背面劈裂，從晶片背面劈裂，劈開后晶粒完全分開劈開后晶粒完全分開研磨是減薄厚度的主要研磨是減薄厚度的主要來源，襯底從來源，襯底從450um減減少至少至100um拋光可以使背表面更光滑，拋光可以使背表面更光滑，并且可以減少應(yīng)力并且可以減少應(yīng)力裂片裂片

11、激光切割后的切割線激光切割后的切割線2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司24 點測分選的主要工作：點測分選的主要工作：1.點測大圓片或方片上每一顆晶粒電性和光學(xué)性能；點測大圓片或方片上每一顆晶粒電性和光學(xué)性能； 2. 將大圓片按照條件表分成規(guī)格一致的方片；將大圓片按照條件表分成規(guī)格一致的方片；3. 吸除外觀不良部分，并貼上標(biāo)簽。吸除外觀不良部分，并貼上標(biāo)簽。 設(shè)備簡介：設(shè)備簡介：點測機、分選機、顯微鏡等點測機、分選機、顯微鏡等2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司252022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司26

12、分選機分選機點測機點測機2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司27FQC:負(fù)責(zé)檢驗各種規(guī)格的方片或負(fù)責(zé)檢驗各種規(guī)格的方片或大圓片的電性和外觀，合格后大圓片的電性和外觀，合格后判定等級入庫。判定等級入庫。ORT:抽樣進行封裝、老化測試。抽樣進行封裝、老化測試。大圓片大圓片 方片方片2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司282022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司292022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司30LEDLamp發(fā)光顏色類型：紅外，紅，黃，綠，藍(lán)，白，全彩，發(fā)光顏色類型：紅外，紅

13、，黃，綠，藍(lán)，白，全彩，etc.etc.直徑：直徑：33，55，88，1010，etc.etc.封膠類型：無色透明，無色擴散，有色透明，有色擴散封膠類型：無色透明，無色擴散，有色透明，有色擴散出光面外觀類型：圓頭，平頭，草帽型，鋼盔型，出光面外觀類型：圓頭，平頭，草帽型，鋼盔型，etc.etc.SMDTopChipSideviewPower LED功率：功率：1W1W，2W2W，3W3W，5W5W，7W7W，10W10W，12W12W，etc.etc.顏色：紅外，紅，黃，綠，藍(lán)，白，顏色：紅外，紅，黃，綠，藍(lán)，白，etc.etc.結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)：倒裝芯片、布拉格反射層等倒裝芯片、布拉格反射層等2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司312022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司32鋼盔鋼盔子彈頭子彈頭草帽草帽蝴蝶蝴蝶Lamp圓頭圓頭內(nèi)凹內(nèi)凹平頭平頭方形方形2022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司332022-3-28湘能華磊光電股份有限公司湘能華磊光電股份有限公司34202