手機(jī)的維修方法與技巧

1、凱虹移動通信有限公司凱虹移動通信有限公司 生產(chǎn)技術(shù)部2006年6月修理培訓(xùn)教材修理培訓(xùn)教材 KAIHONG MOBILE COMMUNICATON CO.,LTDKAIHONG MOBILE COMMUNICATON CO.,LTD 之維修基礎(chǔ)篇之維修基礎(chǔ)篇 目 錄 一、談?wù)劸S修人員的必備素質(zhì) 二、焊接基礎(chǔ) 三、維修方法與技巧 四、維修手機(jī)的常用方法一、談?wù)劸S修人員的必備素質(zhì)一個合格的手機(jī)維修工，無一例外必須具備三要素：基本技能、維修經(jīng)驗、理論基礎(chǔ)?；炯寄苁俏覀冊趯W(xué)修手機(jī)的第一時間就必須學(xué)會的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手機(jī)的拆裝技術(shù)。經(jīng)驗是在維修實踐中獲得的，尤其可以借鑒別人的“

2、維修快刀”，獲得經(jīng)驗最快的途徑就是拜師學(xué)藝，直接獲取導(dǎo)師的豐富經(jīng)驗。這樣，對于一些常見的故障，有了好的手工和豐富的維修經(jīng)驗，基本上就可以解決了。但對于疑難機(jī)，理論便顯得重要呢。當(dāng)然，這也是區(qū)分新手和高手的重要標(biāo)志即“理論”修機(jī)。學(xué)習(xí)手機(jī)維修一定要細(xì)心，要培養(yǎng)自己的觀察力。對不熟悉的機(jī)型一定要記清楚先做什么后做什么,最好用筆做下記錄,裝機(jī)的時候才能做到心里有數(shù),特別是IC位置要特別標(biāo)注才不至于搞錯.二、焊接基礎(chǔ) 烙鐵的運(yùn)用：由于目前手機(jī)集成度提高，大量采用BGA芯片，烙鐵的用處也越來越少，新烙鐵也要讓它一直掛上錫，溫度適當(dāng)。防止閑置不用，烙鐵頭氧化，不易焊接元件。 焊功的好壞主要體現(xiàn)在BGA芯片

3、的植錫，除膠 和焊接上。如何進(jìn)行BGA植錫呢？有人認(rèn)為植錫板應(yīng)向上，有人則認(rèn)為應(yīng)向下放置，否則會使植好的芯片難以取下。 其實植錫板如何放置并不重要，關(guān)鍵是植好后如何讓其與植錫板容易分離，且保證成功焊接。大家都知道錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷確后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一起。 有的人植錫還需考慮植錫板的厚薄，他們認(rèn)為厚的植錫板會在加熱后翹起，鋼板翹曲是因為熱膨脹冷收縮的自然規(guī)律，加熱的時候先把周圍加熱以減小溫差，情形就會大大改觀，不信試試！植好的錫珠有時會有大小不均的現(xiàn)象，只需用手術(shù)刀把多余部份削掉重植一次即可。 這與錫漿的干濕度有很大的關(guān)系，錫漿赤干可以

4、加適量的焊油，過稀則用衛(wèi)生紙吸掉部份“水分”即可。 帶膠BGA的拆裝，其中最關(guān)鍵的一點就是一定要等到BGA底下的錫腳全部熔化后才能撬起B(yǎng)GA芯片鏟除主板上的膠，采用風(fēng)槍烙鐵并用的方法，左手拿風(fēng)槍，溫度調(diào)到剛好能使焊錫熔化就好，右手就用烙鐵除膠，由于烙鐵頭是圓鈍的，以兼具加熱的作用，非常輕松就能除掉膠。回裝BGA完全靠熟能生巧，芯片放正就沒什么問題，一般都會自動定位。 如果你掌握了維修基本技巧，焊功過人，那么如何能“熱風(fēng)槍”焊接時接近SMT的焊接方式呢？ SMT是大批量生產(chǎn)，它采用熱風(fēng)回流焊爐。將PCB板和元件一起送到爐中，溫度接近到焊膏熔點183。焊接冷卻出爐。因為它的溫度、風(fēng)量控制能達(dá)到很精

5、確，所以幾乎沒有“吹死”的。 回焊爐共分4個區(qū)，3個加熱區(qū)和1個冷卻區(qū)只用4分鐘完成?；具^程為： 第一個預(yù)熱區(qū)（斜坡區(qū)），將PCB升到140左右，太快會使元件變質(zhì)，太慢會使焊膏感溫過度，時間約用一分多鐘； 第二個加熱區(qū)（活性區(qū)或浸潤區(qū)）這個區(qū)用時也為一分多鐘，使整體達(dá)到同一溫度，為錫膏熔化準(zhǔn)備。因為兩溫度不一樣的東西是無法焊接的，也使助焊劑活性化，便于之間密切聯(lián)接，溫度約150，時間1.5分鐘至2分鐘內(nèi)，溫度也不變； 第三個區(qū)升溫區(qū)（回流區(qū)）在活性溫度基礎(chǔ)上把溫度提升到峰值，比183略高，在205230，再高會使PCB卷曲、脫層、甚至燒毀，使元件失效，時間要短、點到為止。 第四個區(qū)為冷卻區(qū)，

6、使整體冷卻到140左右，與回流區(qū)所花時間一樣，才能達(dá)到最好的效果。 熱風(fēng)槍焊接事項：IC的焊接，模仿廠家焊接最好的辦法兩個字“預(yù)熱”，要不斷地對PCB用較低漸預(yù)熱，模仿出活性區(qū)過程；模仿升溫區(qū)有2種方法可選擇：對準(zhǔn)被焊IC，集中加熱；溫度再提高，在峰值以下，但風(fēng)量不可太大。拆焊帶膠IC時，如果預(yù)熱時間夠長，IC周圍元件可以輕輕“推動”，輕壓IC有焊錫壓出，則可“拿下”了，盡管某些膠在200粘性仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盤不斷，余下就“慢慢”除膠了。 三、維修方法與技巧 以下我簡單的總結(jié)一下手機(jī)維修方法與技巧，希望各位修理能提高一些專業(yè)知識。 了解手機(jī)的工作原理；生產(chǎn)工藝、各種機(jī)型軟件和

7、硬件故障特點、表面封裝IC及元器件的特性、BGA熱風(fēng)回流焊的特性；手機(jī)的基本維修技巧；正確的維修方法與經(jīng)驗；正確的維修程序；這樣才能更合理、更快捷的成功修復(fù)故障手機(jī)，這是一個從事手機(jī)維修工作者除了焊功之外的最起碼的基本功！1、了解手機(jī)故障原因 （1）、手機(jī)表面封裝的特殊性 手機(jī)元器件是采用表面貼裝工藝技術(shù)（SMT），手機(jī)線路板采用高密度合成版（PCB），正反兩面都有元器件，元器件全部都焊貼在線路版兩面，線路板通過焊錫產(chǎn)生拉力而定位，且元器件一般管腳眾多，焊錫又少，如果手機(jī)摔碰、受潮都易使元器件造成虛焊或元器件與線路板接觸不良，造成手機(jī)出現(xiàn)各種故障。 2）、手機(jī)的移動性 手機(jī)屬于個人消費(fèi)品，它要

8、隨著消費(fèi)者的移動而移動，手機(jī)難免不會因摔碰、受潮使元器件受腐蝕、絕緣度減低、控制電路失控、邏輯部分工作系統(tǒng)混亂、軟件程序出錯，嚴(yán)重后果是造成手機(jī)不開機(jī)。外力的摔碰會使手機(jī)元器件脫焊、脫落、接觸不良。3）、用戶使用或操作不當(dāng) 用戶使用不當(dāng)造成的手機(jī)鎖機(jī)、菜單功能混亂很常見，這需要手機(jī)維修工作者熟悉手機(jī)的各種功能和手機(jī)的操作方法。 4）、維修工作者維修不當(dāng)有相當(dāng)一部分手機(jī)是由于工作者胡亂拆卸、胡吹亂焊而造成的。2、手機(jī)故障檢修六字真訣1）、問 了解故障機(jī)基本情況，產(chǎn)生故障的過程和原因2）、看 看主板的元器件是否脫落或被電流擊穿。3）、聽 結(jié)合功率表聽手機(jī)的找網(wǎng)、發(fā)射音；聽筒音質(zhì)，聲音是否時斷時續(xù)。

9、4）、摸 結(jié)合溫測法摸出元器件的電流過大、負(fù)載過重的位置，大致判斷故障點。 5）、思 思考分析，維修資料+維修經(jīng)驗+電路工作原理+檢測方法，綜合分析、思考、判斷后合理維修6）、修 一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線3、故障機(jī)檢修原則 （1）、先清洗后維修； （2）、先機(jī)外后機(jī)內(nèi)； （3）、先補(bǔ)焊故障通病點； （4）、先電源后負(fù)載； （5）、先簡單后復(fù)雜； 4、手機(jī)維修流程 （1）、詢問QC何種故障； （2）、正確的手機(jī)拆裝技巧； （3）、觀測手機(jī)故障情況； （4）、確定手機(jī)故障范圍； （5）、確定手機(jī)故障點； （6）、維修排除故障； （7）、整機(jī)物理性能測試； （8）、記錄維修日志； 5、手機(jī)

10、常用的維修方法（1）、補(bǔ)焊法 一臺熱風(fēng)槍+電烙鐵+軟件維修儀就可打拼天下（修機(jī)技術(shù)過硬者）。 （2）、電壓法 原理+實測+萬用表檢測各種電壓，不正常元器件更換或檢測其故障點旁路電壓。 （3）、電流法 維修經(jīng)驗積累到一定程度通過觀測手機(jī)工作電流及電流表的反應(yīng)迅速判斷出故障點大致位置。 （4）、電阻法 此法安全可靠，電流法查出故障機(jī)有短路時，用電阻法查找故障元器件如：電阻、晶體管、電路之間是否存在短路行之有效。（5）、擠壓法 用指壓住BGA芯片，開機(jī)試之，觀測有無變化，找出虛焊BGA芯片重植或更換處理。 （6）、清洗法 主要是處理受潮造成的主版腐蝕、被修理搞的太臟的主版從而排除故障。 （7）、波形

11、法 使用射頻信號發(fā)生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障效果顯著。（8）、替換法 使用良品部品替換確認(rèn)故障。（9）、飛線法 主要在進(jìn)行試驗時，對主板信號端進(jìn)行引線測試信號。 6、手機(jī)維修的規(guī)律性1、設(shè)計薄弱環(huán)節(jié)易出現(xiàn)故障； 2、使用頻繁元器件易出現(xiàn)故障； 3、負(fù)載大的元器件易出現(xiàn)故障； 4、保護(hù)不周的元器件易出現(xiàn)故障；5、工作環(huán)境差的元器件易出現(xiàn)故障； 7、手機(jī)結(jié)構(gòu)的特性引發(fā)故障1、扁平IC； 2、內(nèi)聯(lián)座（FPC連接器）； 3、主板薄； 4、手機(jī)排線（FPC）； 5、手機(jī)的點接觸結(jié)構(gòu)； 6、BGA封裝IC； 7、阻值小的電阻和容量大的電容； 8、利用手機(jī)維修儀器1、萬用表； 2、頻率

12、計； 3、示波器； 4、信號源； 5、頻譜儀； 6、綜合測試儀； 四、維修手機(jī)的常用方法(1)電壓法這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、待機(jī)狀態(tài)。關(guān)鍵點的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、26MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶基帶)IC工作電壓、LNA工作電壓、IQ路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。 (2)電流法該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由

13、于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。(3)電阻法該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機(jī)來講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。 (4)信號追蹤法要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比

14、將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障元件找出來。在此，我就不敘述手機(jī)的基本工作原理，有興趣的朋友可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。(5)觀察法該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。視覺：看手機(jī)外殼有無破損、機(jī)械損傷? 前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機(jī)內(nèi)部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?嗅覺：手機(jī)在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?(6)溫度法該法是在維修彩電開關(guān)電

15、源、行、場輸出掃描，功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因為當(dāng)這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：手摸；酒精棉球；吹熱風(fēng)或自然風(fēng)；噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。 (7)清洗法由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點面積一般都很小，因此由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見的。 根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧

16、片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機(jī)簧片。對于舊型號的手機(jī)可重點清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗。8)補(bǔ)焊法由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，手機(jī)電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力(如：按壓按鍵時的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對相關(guān)的、可疑的焊接點均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。(9)重新加載軟件該方法在手機(jī)維修中卻經(jīng)常采用。其原因是：手機(jī)的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機(jī)，所以與其它家用電器不同，