氣泡問(wèn)題分析方法

1、氣泡問(wèn)題分析方法氣泡大面積氣泡小氣泡有異物（來(lái)料）無(wú)異物加熱板灰塵（清理）極限真空不足羅茨泵未啟動(dòng)羅茨泵啟動(dòng)（有微漏，檢查密封圈）未上電(上電即可)上電通信異常電機(jī)異常時(shí)間溫度過(guò)低真空度工藝設(shè)定錯(cuò)誤加熱開啟加熱未啟（打開加熱）加熱管已通電加熱管未通電加熱管破損鉑電阻破損交流接觸器加熱熔斷器固態(tài)繼電器泵組未工作泵組已工作接觸器及熱繼電器電機(jī)已合蓋未合蓋抽真空階段異常有漏氣點(diǎn)抽真空階段正常硅膠板破損合蓋無(wú)動(dòng)作合蓋不嚴(yán)抽真空階段異常PLC信號(hào)未給出停止光電位置異常（調(diào)節(jié)光電位置）組件未到位程序問(wèn)題液壓站繼電器、接觸器伺服驅(qū)動(dòng)器參數(shù)設(shè)置傳動(dòng)皮帶松動(dòng)組件擺放異常案例1故障表現(xiàn)3月24日13時(shí)F1LAM1

2、19下料發(fā)現(xiàn)整爐（6片）氣泡，并且下爐已經(jīng)進(jìn)料，產(chǎn)生共12片氣泡。HF115032319245344T HF115032319245320THF115032320344371T HF115032319245366THF115032319245346T HF115032319245356THF115032319245372T HF115032319245348THF115032319245368T HF115032319245332THF115032319245364T HF115032319245334T原因分析現(xiàn)場(chǎng)排查發(fā)現(xiàn)為層壓機(jī)加熱被誤關(guān)閉，層壓工藝時(shí)溫度為92，（該臺(tái)層壓機(jī)低溫報(bào)警參數(shù)為

3、90），造成大量氣泡。問(wèn)題解決檢查組件發(fā)現(xiàn)EVA未完全融化，經(jīng)與質(zhì)量技術(shù)溝通后決定對(duì)組件二次層壓，第一次實(shí)驗(yàn)（1片）參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件有明顯的EVA融化排氣表現(xiàn)。問(wèn)題解決第一次實(shí)驗(yàn)表明二次層壓有明顯效果但EVA排氣不完全，第二次實(shí)驗(yàn) （1片）延長(zhǎng)抽真空時(shí)間及3段層壓時(shí)間參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件表現(xiàn)強(qiáng)于第一次實(shí)驗(yàn)。問(wèn)題解決第三次實(shí)驗(yàn) （1片）繼續(xù)延長(zhǎng)抽真空時(shí)間參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件外觀已正常，將剩余9片全部返工均OK。糾正與預(yù)防將層壓低溫報(bào)警調(diào)整為150。案例2層壓真空度異常發(fā)生時(shí)間：9月22日10時(shí)與15時(shí) 發(fā)生機(jī)臺(tái)： F1LAM124故障描述：工藝中提示下真空?qǐng)?bào)警，開蓋后進(jìn)行補(bǔ)救但失

4、敗造成影響：12片報(bào)廢故障原因：第一次產(chǎn)生為1號(hào)位組件鋁框超出有效層壓面積造成盒蓋不嚴(yán)，下室未形成密閉狀態(tài)無(wú)法完成抽 真空工藝。 第二次產(chǎn)生為6號(hào)位組件鋁框超出有效層壓面積造成盒蓋不嚴(yán)，下室未形成密閉狀態(tài)無(wú)法完成抽真空工藝。報(bào)告故障分析：第一次產(chǎn)生時(shí)懷疑為伺服驅(qū)動(dòng)器定位異常，進(jìn)行空壓實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)傳動(dòng)位置OK但偏極限，對(duì)其進(jìn)行微調(diào)，之后持續(xù)生產(chǎn)到15時(shí)發(fā)生第二次異常，分析為伺服驅(qū)動(dòng)器異?？赡苄暂^小，詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)操作人員后得知，現(xiàn)場(chǎng)高溫布使用時(shí)間較長(zhǎng)，大量磨損造成下高溫布較短而上高溫布較長(zhǎng)的現(xiàn)象，前端預(yù)留位置不夠造成第一次異常的可能性較大，而第二次懷疑為預(yù)留位置過(guò)大或上高溫布超出下高溫布過(guò)多引起。報(bào)告正常預(yù)留位置上高溫布超出下高溫情況示意圖解決措施：1、設(shè)備端將報(bào)警時(shí)間壓縮至最短，確保以后若發(fā)生類似情況有充足的時(shí)間進(jìn)