IPC-610E 模塊7 通孔技術(shù)

1、7.1 .1.1 元器件的安放元器件的安放 方向方向 水平水平目標(biāo)目標(biāo) 1、2、3級級l 元件位于其盤的中間元件位于其盤的中間l 元件標(biāo)識可辨識元件標(biāo)識可辨識l 無極性元件按照標(biāo)記同向讀?。◤淖鬅o極性元件按照標(biāo)記同向讀取（從左至右或從上至下）的原則定向至右或從上至下）的原則定向可接受可接受 1、2、3級級l 極性元件和多引腳元件定向正確。極性元件和多引腳元件定向正確。l手工成形和物工插裝時，極性標(biāo)識符可手工成形和物工插裝時，極性標(biāo)識符可辨辨識。識。l所有元件按規(guī)定選用，并安放到正確的盤上。所有元件按規(guī)定選用，并安放到正確的盤上。l無極性元件沒有按照標(biāo)記同向讀?。◤淖笾翢o極性元件沒有按照標(biāo)記同向

2、讀取（從左至右或從上至下）的原則定向。右或從上至下）的原則定向。7.1 .1.1 元器件的安放元器件的安放 方向方向 水平水平缺陷缺陷 1、2、3級級l 未按規(guī)定選用正確的元件（錯件）（未按規(guī)定選用正確的元件（錯件）（A）l 元件沒有安裝在正確的孔內(nèi)元件沒有安裝在正確的孔內(nèi) （B）l 極性零件逆向安放極性零件逆向安放 （C）l 多引腳元件取向借誤多引腳元件取向借誤 （D）7.1 .1.2 元器件的安放元器件的安放 方向方向 垂直垂直目標(biāo)目標(biāo) 1、2、3級級l 無極性元件的標(biāo)識從上至下讀無極性元件的標(biāo)識從上至下讀。l 極性標(biāo)識位于頂部。極性標(biāo)識位于頂部?？山邮芸山邮?1、2、3級級l 極性元件安

3、裝成長接地引腳。極性元件安裝成長接地引腳。l 極性符號隱藏。極性符號隱藏。l 無極性元件的標(biāo)識從下向上讀取無極性元件的標(biāo)識從下向上讀取缺陷缺陷 1、2、3級級l極性零件逆向極性零件逆向安裝安裝可接受可接受 1，2，3級級 元器件引線內(nèi)彎半徑滿足表元器件引線內(nèi)彎半徑滿足表 7-1的要求。的要求。表表 7-1 線線內(nèi)彎半徑線線內(nèi)彎半徑7.1 .2.1 元器件的安放元器件的安放 引腳成形引腳成形 彎曲彎曲缺陷缺陷 1，2，3級級 引線扭折引線扭折7.1 .2.1 元器件的安放元器件的安放 引腳成形引腳成形 彎曲彎曲可接受可接受 1級級制程警示制程警示 2級級缺陷缺陷 3 級級l 內(nèi)變半徑不滿足表內(nèi)變

4、半徑不滿足表 7-1的要求的要求圖圖7-10圖圖7-11可接受可接受 1 級級制程警示制程警示 2 級級缺陷缺陷 3級級通孔插裝元器件的引線從元器通孔插裝元器件的引線從元器件本體、焊料球或元器件本體件本體、焊料球或元器件本體引線密封處到引線彎曲起始點引線密封處到引線彎曲起始點的距離，小于的距離，小于 1 倍引線直徑或倍引線直徑或 0.8mm0.031in, 取兩者中的取兩者中的較小者。較小者。可接受可接受 1，2，3級級 通孔插裝的線線從元通孔插裝的線線從元器件本體、焊料球或引器件本體、焊料球或引線熔接點延伸至線線彎線熔接點延伸至線線彎曲起始點的距離，至少曲起始點的距離，至少為一個引線直徑或厚

5、度，為一個引線直徑或厚度，但不小于但不小于0.8mm0.031in缺陷缺陷 1，2，3級級 引線熔接處、焊料球或元引線熔接處、焊料球或元器件本體引線密封處有裂縫。器件本體引線密封處有裂縫。 引線損傷超過引線損傷超過 7.1.2.3 節(jié)節(jié)的限值的限值圖圖7-121. 焊料球焊料球2. 熔接熔接7.1 .2.1 元器件的安放元器件的安放 引腳成形引腳成形 彎曲彎曲7.1 .2.2 元器件的安放元器件的安放 引腳成形引腳成形 應(yīng)力釋放應(yīng)力釋放可接受可接受 1，2，3級級l 引腳被成型以提供應(yīng)力釋放。引腳被成型以提供應(yīng)力釋放。l 從元件體伸出的這部分引腳大致與元從元件體伸出的這部分引腳大致與元件體主軸

6、線平行件體主軸線平行l(wèi) 插入孔的這部分引腳大致與板面垂直。插入孔的這部分引腳大致與板面垂直。l 由于采用某種類型的應(yīng)力釋放彎曲可由于采用某種類型的應(yīng)力釋放彎曲可能使元件體偏離中心位置能使元件體偏離中心位置可接受可接受 1 級級制程警示制程警示 2 級級缺陷缺陷 3 級級從元器件本體的密封處到引線彎曲起始點從元器件本體的密封處到引線彎曲起始點距離小于距離小于 1 倍引線直徑或厚度，但不小于倍引線直徑或厚度，但不小于0.8mm0.031in。缺陷缺陷 3 級級 元器件本體的密封處有損傷或裂縫。元器件本體的密封處有損傷或裂縫。 沒有應(yīng)力釋放。沒有應(yīng)力釋放。7.1 .2.2 元器件的安放元器件的安放

7、引腳成形引腳成形 應(yīng)力釋放應(yīng)力釋放缺陷缺陷 1，2，3級級引線的損傷超過了引線引線的損傷超過了引線直徑或厚度的直徑或厚度的10%。引線由于多次或粗心彎引線由于多次或粗心彎曲產(chǎn)生變形曲產(chǎn)生變形可接受可接受 1，2，3級級元器件引線沒有超過其元器件引線沒有超過其直徑、寬度或厚度的直徑、寬度或厚度的10%的刻痕或變形。暴的刻痕或變形。暴露金屬基材的要求見露金屬基材的要求見 5.2.1 節(jié)。節(jié)。缺陷缺陷 1，2，3級級嚴(yán)重的凹痕，如鋸齒狀嚴(yán)重的凹痕，如鋸齒狀的鉗子夾痕。的鉗子夾痕。引線直徑減少了引線直徑減少了10%以上。以上。7.1 .2.1 元器件的安放元器件的安放 引腳成形引腳成形 損傷損傷無論引

8、腳是用人工、機器或模具來成形，這些要求都適用。無論引腳是用人工、機器或模具來成形，這些要求都適用。缺陷缺陷 2，3級級 套管開裂和套管開裂和 / 或松開（或松開（A）缺陷缺陷 1，2，3級級 要求加套管的元器件引線或?qū)Ь€沒有加套管。要求加套管的元器件引線或?qū)Ь€沒有加套管。 套管損傷套管損傷 / 不足，不能起到防止短路的作用。不足，不能起到防止短路的作用。 套管妨礙形成所要求的焊接連接。套管妨礙形成所要求的焊接連接?？缭椒枪矊?dǎo)體的元器件引線違反了最小電氣跨越非公共導(dǎo)體的元器件引線違反了最小電氣間隙（間隙（B）7.1 .3 元器件的安放元器件的安放 引腳跨越導(dǎo)體引腳跨越導(dǎo)體可接受可接受 1，2，

9、3級級l 套管不妨礙形成所要求的焊點套管不妨礙形成所要求的焊點 （A）。）。l 套管覆蓋需保護的區(qū)域套管覆蓋需保護的區(qū)域 （B）。）?？山邮芸山邮?1，2，3級級元器件和零部件以不阻元器件和零部件以不阻塞焊料流向要求焊接的塞焊料流向要求焊接的鍍通孔的主面（焊接終鍍通孔的主面（焊接終止面）焊盤的方式安放。止面）焊盤的方式安放。制程警示制程警示 2 級級缺陷缺陷 3 級級元器件和零部件阻塞焊元器件和零部件阻塞焊料流向要求焊接的鍍通料流向要求焊接的鍍通孔的主面（焊接終止面）孔的主面（焊接終止面）焊盤。焊盤。7.1 .4 元器件的安放元器件的安放 通孔阻塞通孔阻塞缺陷缺陷 1，2， 3 級級元器件和零

10、部件的安裝元器件和零部件的安裝違反最小電氣間隙。違反最小電氣間隙。1.絕緣墊絕緣墊2.限位裝置限位裝置1.硬安裝面硬安裝面2.空氣空氣3.元器件本體元器件本體4.焊料焊料1.非金屬非金屬2.緊固件緊固件3.元器件外殼元器件外殼4.導(dǎo)電圖形導(dǎo)電圖形可接受可接受 1，2，3級級 元器件的傾斜限制在引線最小伸出長度和高度要求范圍元器件的傾斜限制在引線最小伸出長度和高度要求范圍7.1 .5 元器件的安放元器件的安放 DIP / SIP器件和插座器件和插座目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級所有引線上的支撐肩緊靠所有引線上的支撐肩緊靠焊盤。焊盤。 引線伸出長度滿足要求引線伸出長度滿足要求7.1 .5 元器件的安放元

11、器件的安放 DIP / SIP器件和插座器件和插座缺缺 1，2，3級級元器件的傾斜超出替元器件最大元器件的傾斜超出替元器件最大高度限制高度限制由于元器件傾斜使引線伸出不滿由于元器件傾斜使引線伸出不滿足驗收要求。足驗收要求。7.1 .6 元器件的安放元器件的安放 徑向引線徑向引線 垂直垂直目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級 元器件與板面垂直，其底面與板面平行。元器件與板面垂直，其底面與板面平行。元器件底面與板面元器件底面與板面 / 盤之間的間隙在盤之間的間隙在 0.3mm0.012in到到2mm 0.079in之之間。間?？山邮芸山邮?1，2，3級級 元器件傾斜不違反電小電氣間隙（元器件傾斜不違反電小電氣

12、間隙（C）。）。制程警示制程警示1，2，3級級元器件底面與板面元器件底面與板面 / 盤之間的距離小于盤之間的距離小于0.3mm0.012in或大于或大于2mm 0.079in見見 7.1.4 節(jié)節(jié)缺陷缺陷 1，2，3級級 違反電小電氣間隙。違反電小電氣間隙。注：有些與外殼或面板有配接要求的元器件不能傾斜，例如：注：有些與外殼或面板有配接要求的元器件不能傾斜，例如： 撥動開關(guān)、電位計、撥動開關(guān)、電位計、LCD和和LED等等7.1 .6.1 元器件的安放元器件的安放 徑向引線徑向引線 垂直垂直- 限位裝限位裝置置目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級 限位裝置與元器件和板面完全接觸。限位裝置與元器件和板面完全接

13、觸。 引線恰當(dāng)成型引線恰當(dāng)成型可接受可接受 1，2，3級級 元器件傾斜不違反電小電氣間隙（元器件傾斜不違反電小電氣間隙（C）。）。制程警示制程警示1，2，3級級元器件底面與板面元器件底面與板面 / 盤之間的距離小于盤之間的距離小于0.3mm0.012in或大于或大于2mm 0.079in見見 7.1.4 節(jié)節(jié)1.限位裝置限位裝置2.接觸接觸7.1 .6.1 元器件的安放元器件的安放 徑向引線徑向引線 垂直垂直- 限位裝置限位裝置可接受可接受 （支撐孔）（支撐孔）1，2級級制程警示（支撐孔）制程警示（支撐孔）- 3級級缺陷缺陷 （非支撐孔）（非支撐孔）1，2，3級級 限位裝置與元器件和板面未完全

14、接觸。限位裝置與元器件和板面未完全接觸。 限位裝置的邊緣同時接觸元器件的板面。限位裝置的邊緣同時接觸元器件的板面。可接受可接受 （支撐孔）（支撐孔）1，2級級 制程警示（支撐孔）制程警示（支撐孔）- 2級級缺陷缺陷 （非支撐孔）（非支撐孔） 3級級 缺陷缺陷 （非支撐孔）（非支撐孔）1，2，3級級限位裝置未接觸元器件和板面，圖限位裝置未接觸元器件和板面，圖7-38（A）圖圖 7-39. 引線不恰當(dāng)成型引線不恰當(dāng)成型缺陷缺陷 - 2，3級級 限位裝置倒裝，圖限位裝置倒裝，圖7-38（C）7.1 .7 元器件的安放元器件的安放 徑向引線徑向引線 水平水平可接受可接受1，2，3 級級 元器件至少有一

15、邊和元器件至少有一邊和 / 或一面接觸板子或一面接觸板子注：注： 如果在經(jīng)核準(zhǔn)的組裝圖紙上指明，元器件可如果在經(jīng)核準(zhǔn)的組裝圖紙上指明，元器件可以側(cè)面或端面放置。元器件本體需要用粘接或其以側(cè)面或端面放置。元器件本體需要用粘接或其它方式固定在板面以防止振動矣沖擊力施加到板它方式固定在板面以防止振動矣沖擊力施加到板上時造成損傷。上時造成損傷。 缺陷缺陷 1，2，3 級級未經(jīng)粘接固定的元器件本體沒有接觸安裝表面。未經(jīng)粘接固定的元器件本體沒有接觸安裝表面。 要求時，粘接材料沒有出現(xiàn)要求時，粘接材料沒有出現(xiàn)目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級l 元件體平貼接觸板面。元件體平貼接觸板面。l 出現(xiàn)粘結(jié)材料，如果需要。（見

16、出現(xiàn)粘結(jié)材料，如果需要。（見7.3.2節(jié)）節(jié)）7.1 .8 元器件的安放元器件的安放 連接器連接器目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級l 連接器與板面平。連接器與板面平。l 引腳伸出符合要求。引腳伸出符合要求。l 板銷（如果有）完全插入板銷（如果有）完全插入 / 扣住板子?？圩“遄?。7.1 .8 元器件的安放元器件的安放 連接器連接器圖圖 7-46可接受可接受 1，2，3級級 板銷完全插入板銷完全插入 / 扣住板子?？圩“遄印?任何傾斜或錯位，只要：任何傾斜或錯位，只要： - 最小引線伸出滿足要求。最小引線伸出滿足要求。 - 沒有超過最大高度要求。沒有超過最大高度要求。 - 配接恰當(dāng)。配接恰當(dāng)。缺陷缺陷

17、1，2，3級級 由于傾斜或借位，實際使用中無法配接。由于傾斜或借位，實際使用中無法配接。 元器件違反高度要求。元器件違反高度要求。 板銷沒有完全插入板銷沒有完全插入 / 扣入板子?？廴氚遄?。 引線伸出不滿足驗收要求。引線伸出不滿足驗收要求。注：為保證連接器滿足外形、裝配和功能的要求，注：為保證連接器滿足外形、裝配和功能的要求，可能要求試配接連接器與連接器或組件。可能要求試配接連接器與連接器或組件。7.1 .8.1 元器件的安放元器件的安放 直角直角圖圖 7-50目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級 連接器平貼板面（連接器平貼板面（A）。）。 連接器組的所有模塊對準(zhǔn)連接器組的所有模塊對準(zhǔn)且與相連模塊齊平（且

18、與相連模塊齊平（B）。）。可接受可接受 1級級 連接器間距不影響按照組裝要求與面板、支架、配接連接器等的配接連接器間距不影響按照組裝要求與面板、支架、配接連接器等的配接可接受可接受 2，3級級 連接器與板之間的間隙不小于等于連接器與板之間的間隙不小于等于0.13mm0.005in(未圖示）。未圖示）。 在一排連接器中，所有連接器的插針開孔的最大錯位小于在一排連接器中，所有連接器的插針開孔的最大錯位小于0.25mm0.010in，圖，圖7-50.這些要求適用于直角焊接的插針節(jié)距這些要求適用于直角焊接的插針節(jié)距2.5mm0.098in的連接器的連接器缺陷缺陷 1級級 連接器間距影響了按照組裝要求與

19、面板、支架、配接連接器等的配接連接器間距影響了按照組裝要求與面板、支架、配接連接器等的配接缺陷缺陷 -2，3級級 連接器與板之間的間隙大于連接器與板之間的間隙大于0.13mm0.005in(未圖示）。未圖示）。在一排多部件連接器中，所有連接器的插針開孔的最大錯位大于在一排多部件連接器中，所有連接器的插針開孔的最大錯位大于0.25mm0.010in。7.1 .8.2 元器件的安放元器件的安放 帶側(cè)墻的插針頭和插座連接器帶側(cè)墻的插針頭和插座連接器圖圖 7-51這些要求適用于插針間距為這些要求適用于插針間距為2-2.45mm0.08-0.18in的帶側(cè)墻的插針頭和直立插座連接器的帶側(cè)墻的插針頭和直立

20、插座連接器目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級 連接器與板面平貼。連接器與板面平貼。連接器組的所有模塊對準(zhǔn)且與相連模塊齊平（未圖連接器組的所有模塊對準(zhǔn)且與相連模塊齊平（未圖示）。示）?？山邮芸山邮?1級級連接器間距不影響按照組裝要求與面板、支架、配連接器間距不影響按照組裝要求與面板、支架、配接連接器等的配接接連接器等的配接可接受可接受 2，3級級連接器與板之間的間隙小于等于連接器與板之間的間隙小于等于0.13mm0.005in(未圖示）未圖示）插針開孔要對齊的單個連接器插針開孔要對齊的單個連接器 / 模塊的錯位小于等模塊的錯位小于等于于0.25mm0.010in (未圖示）未圖示）在一排連接器中，兩個模塊

21、在一排連接器中，兩個模塊 / 插針之間的錯位小于插針之間的錯位小于0.25mm0.010in (未圖示）未圖示）7.1 .8.2 元器件的安放元器件的安放 帶側(cè)墻的插針頭和插座連接器帶側(cè)墻的插針頭和插座連接器這些要求適用于插針間距為這些要求適用于插針間距為2-2.45mm0.08-0.18in的帶側(cè)墻的插針頭和直立插座連接器的帶側(cè)墻的插針頭和直立插座連接器圖圖 7-53缺陷缺陷 1級級連接器間距影響了按照組裝要求與面板、支架、連接器間距影響了按照組裝要求與面板、支架、配接連接器等的配接配接連接器等的配接缺陷缺陷 2，3級級連接器與板之間的間隙大于連接器與板之間的間隙大于0.13mm0.005i

22、n(未圖示）未圖示） 在一排連接器中，兩個模塊在一排連接器中，兩個模塊 / 插針之間的錯位大插針之間的錯位大于于0.25mm0.010in (未圖示）未圖示）7.1 .9 元器件的安放元器件的安放 大功率元器件大功率元器件圖圖 7-56可接受可接受 1，2，3級級 零部件安裝次序正確。零部件安裝次序正確。 用緊固件連接的元器件引線無折彎（用緊固件連接的元器件引線無折彎（未圖示）未圖示） 當(dāng)有要求時，當(dāng)有要求時， 用絕緣墊片提供電氣隔離。用絕緣墊片提供電氣隔離。如果用到熱復(fù)合材料，不妨礙形成所要求的如果用到熱復(fù)合材料，不妨礙形成所要求的焊接連接焊接連接注：注： 規(guī)定使用導(dǎo)熱片時，規(guī)定使用導(dǎo)熱片時

23、， 要把它放在功率器要把它放在功率器件配接面與散熱器之間。導(dǎo)熱片可以是導(dǎo)熱件配接面與散熱器之間。導(dǎo)熱片可以是導(dǎo)熱墊圏或是用導(dǎo)熱復(fù)合材料墊圏或是用導(dǎo)熱復(fù)合材料 制成的絕緣墊圈制成的絕緣墊圈圖圖 7-571.金屬金屬2.終端接線片終端接線片3.元器件外殼元器件外殼4.螺母螺母5.鎖緊墊圈鎖緊墊圈6.螺釘螺釘7.非金屬非金屬1.大功率元器件大功率元器件2.絕緣墊片絕緣墊片3.散熱器（可以是金屬或非金屬）散熱器（可以是金屬或非金屬）4.終端接線片終端接線片5.鎖緊墊圈鎖緊墊圈6.絕緣套絕緣套7.1 .9 元器件的安放元器件的安放 大功率元器件大功率元器件圖圖 7-56圖圖 7-57缺陷缺陷 1，2，3

24、級級l 借誤的零部件裝配次序。借誤的零部件裝配次序。l 墊片的粗糙面靠著絕緣墊。墊片的粗糙面靠著絕緣墊。l 零部件沒有固緊。零部件沒有固緊。l 熱復(fù)合材料，如果用到，不允許形熱復(fù)合材料，如果用到，不允許形成所需要的焊點成所需要的焊點1. 位于終端接線與元件外殼之間的自鎖墊片位于終端接線與元件外殼之間的自鎖墊片1. 墊片的粗糙面靠著絕緣墊墊片的粗糙面靠著絕緣墊2. 終端接線片終端接線片3. 金屬散熱器金屬散熱器7.2.1 元器件的固定元器件的固定 固定夾固定夾目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級l 用絕緣材料將未絕緣的金用絕緣材料將未絕緣的金屬元件與下面的電路隔離。屬元件與下面的電路隔離。l 采用合適的絕緣

25、材料將用采用合適的絕緣材料將用于固定元件的未絕緣的金屬于固定元件的未絕緣的金屬固定和其它加固裝置與下面固定和其它加固裝置與下面的電路隔離。的電路隔離。l 焊盤與未絕緣的元件體之焊盤與未絕緣的元件體之間的距離大于最小電氣間隙。間的距離大于最小電氣間隙。1. 導(dǎo)電圖形導(dǎo)電圖形2. 金屬固定夾金屬固定夾3. 絕緣材料絕緣材料4. 間隙間隙7.2.1 元器件的固定元器件的固定 固定夾固定夾可接受可接受 1，2，3級級l 固定夾在元件的兩端固定夾在元件的兩端 接觸夾緊接觸夾緊 （A）。）。l 元件以重心落在固定元件以重心落在固定夾內(nèi)安放夾內(nèi)安放 （B，C）。）。l 元件端部齊平或超出元件端部齊平或超出固

26、定夾未端固定夾未端 （C）。）。1. 固定夾固定夾2. 不規(guī)則體不規(guī)則體3. 俯視圖俯視圖4. 重心重心7.2.1 元器件的固定元器件的固定 固定夾固定夾圖圖 7-61圖圖 7-60缺陷缺陷 1，2，3級級 焊盤與未絕緣元器件本體之間的距離小于最焊盤與未絕緣元器件本體之間的距離小于最小電氣間隙，圖小電氣間隙，圖7-60. 未絕緣的金屬夾或其它加固裝置沒有與下面未絕緣的金屬夾或其它加固裝置沒有與下面的電路絕緣。的電路絕緣。 固定夾沒有夾緊固定夾沒有夾緊 元器件，圖元器件，圖7-61（A）。）。 元器件中心或重心沒有落在固定夾內(nèi)，圖元器件中心或重心沒有落在固定夾內(nèi)，圖7-61（B，C）7.2.2.

27、1 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘接粘合劑粘接 未架高元器件未架高元器件圖圖 7-62可接受可接受 1，2，3級級l 未加套管水平放置的元器件上，一未加套管水平放置的元器件上，一側(cè)的粘合劑對元器件的粘接范圍至少側(cè)的粘合劑對元器件的粘接范圍至少為其長度（為其長度（L）的）的50%，其直徑（，其直徑（D）的的25%。一側(cè)粘合劑粘接高度不超。一側(cè)粘合劑粘接高度不超 過元器件直徑的過元器件直徑的50%。與安裝表面的。與安裝表面的附著明顯。粘合劑大致位于元器件附著明顯。粘合劑大致位于元器件 本本體的中心。體的中心。l 未加套管垂直放置的元器件上，至未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有兩點粘合劑，對

28、元器件的粘少分布有兩點粘合劑，對元器件的粘接范圍至少為其長度（接范圍至少為其長度（L）的）的25%，其周長的其周長的25%。與安裝表面的附著明。與安裝表面的附著明顯。顯。l 對于加有套管的軸向引線元器件對于加有套管的軸向引線元器件（玻璃體元器件除外），粘合劑接觸（玻璃體元器件除外），粘合劑接觸元器件的兩個端面，粘接高度為元器元器件的兩個端面，粘接高度為元器件直徑的件直徑的2550%（高度）。（高度）。1. 粘合劑粘合劑2. 俯視圖俯視圖3. 周長的周長的25%7.2.2.1 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘接粘合劑粘接 未架高元器件未架高元器件可接受可接受 1，2，3級級l 當(dāng)有要求時，當(dāng)有

29、要求時， 玻璃元器件在涂布粘合玻璃元器件在涂布粘合劑之前加套管。劑之前加套管。l 粘合劑，如支撐、加固等所用的，沒粘合劑，如支撐、加固等所用的，沒有接觸加有套管的下班本體元器件上未有接觸加有套管的下班本體元器件上未套管覆蓋的區(qū)域。套管覆蓋的區(qū)域。l 對于加有套管的玻璃體元器件，粘合對于加有套管的玻璃體元器件，粘合劑在元器件兩邊的粘接范圍為其長度的劑在元器件兩邊的粘接范圍為其長度的50100%，粘接高度至少為元器件高，粘接高度至少為元器件高度的度的25%。l 對于多個垂直放置的元器件，粘合劑對于多個垂直放置的元器件，粘合劑對每個元器件的粘接范圍至少為其長度對每個元器件的粘接范圍至少為其長度（L）

30、的）的50%，且粘合劑在各元器件之，且粘合劑在各元器件之間連續(xù)涂布，粘合劑與安裝表面有明顯間連續(xù)涂布，粘合劑與安裝表面有明顯的附著的附著 ，粘合劑對每個元器件的粘接范，粘合劑對每個元器件的粘接范圍至少為其周長的圍至少為其周長的25%。l 粘合劑已固化。粘合劑已固化。1. 俯視圖俯視圖2. 粘合劑粘合劑7.2.2.1 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘接粘合劑粘接 未架高元器件未架高元器件制程警示制程警示 2級級缺陷缺陷 3級級l 未加套管水平放置的元器件，未加套管水平放置的元器件， 粘粘接高度超接高度超 過元器件直徑的過元器件直徑的50%，只，只要俯視元器件時可見元器件本體整要俯視元器件時可見

31、元器件本體整個頂部。個頂部。l 對于加有套管的玻璃本體元器件，對于加有套管的玻璃本體元器件，粘合劑對元器件兩側(cè)的粘接范圍沒粘合劑對元器件兩側(cè)的粘接范圍沒有達到元器件長度的有達到元器件長度的50%100%。1.長度的長度的50%2.俯視圖俯視圖3.周長的周長的25%7.2.2.1 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘接粘合劑粘接 未架高元器件未架高元器件制程警示制程警示 1級級缺陷缺陷 2，3級級l 對于加有套管的軸向引線元器件（玻對于加有套管的軸向引線元器件（玻璃體元器件除外），粘合劑沒有接觸元璃體元器件除外），粘合劑沒有接觸元器件的兩個端面，或粘接高度小于元器器件的兩個端面，或粘接高度小于元器

32、件直徑的件直徑的25%，或大于元器件直徑的，或大于元器件直徑的50%（高度）。（高度）。l 由于被粘合劑覆蓋，俯視元器件時不由于被粘合劑覆蓋，俯視元器件時不可見元器件本體的整個頂部。可見元器件本體的整個頂部。l 對于加有套管的玻璃體元器件，粘接對于加有套管的玻璃體元器件，粘接高度未達到元器件高度的高度未達到元器件高度的25%。缺陷缺陷 -2，3級級l 對于加有套管的玻璃體元器件，俯視對于加有套管的玻璃體元器件，俯視元器件時不可見元器件本體的整個頂部。元器件時不可見元器件本體的整個頂部。1.長度的長度的50%2.俯視圖俯視圖3.周長的周長的25%7.2.2.1 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘

33、接粘合劑粘接 未架高元器件未架高元器件缺陷缺陷-1，2，3級級未加套管水平放置的元器件上，一側(cè)的粘合劑對元器件的粘接范圍小未加套管水平放置的元器件上，一側(cè)的粘合劑對元器件的粘接范圍小于元器件長度（于元器件長度（L）的）的50%，或小于其直徑（，或小于其直徑（D）的）的25%。未加套管垂直放置的元器件上，粘合劑的涂布少于未加套管垂直放置的元器件上，粘合劑的涂布少于2點，對元器件的點，對元器件的粘接范圍小于其長度（粘接范圍小于其長度（L）的）的25%，或小于其周長的，或小于其周長的25%。水平放置的元器件上，水平放置的元器件上， 粘合劑的粘接高度超過元器件粘合劑的粘接高度超過元器件 直徑的直徑的5

34、0%，俯視元器件時不可見元器件本體的整俯視元器件時不可見元器件本體的整 個頂部。個頂部。多個垂直放置的元器件上，粘合劑對每個元器件的粘接范圍小于其長多個垂直放置的元器件上，粘合劑對每個元器件的粘接范圍小于其長度（度（L）的）的50%，對于小于其周長，對于小于其周長25%的粘接，粘合劑在各元器件之的粘接，粘合劑在各元器件之間的涂布不連續(xù)。間的涂布不連續(xù)。 粘合劑與安裝表面的附著不明顯。粘合劑與安裝表面的附著不明顯。 非絕緣的金屬外殼元器件粘接于導(dǎo)電圖形上。非絕緣的金屬外殼元器件粘接于導(dǎo)電圖形上。 待焊接區(qū)域的粘合劑阻礙了滿足表待焊接區(qū)域的粘合劑阻礙了滿足表 7-4、7-5或表或表7-7的要求。的

35、要求。 硬質(zhì)的粘合劑，如支撐、加固硬質(zhì)的粘合劑，如支撐、加固 等所用的，接觸了玻璃體元器件上未等所用的，接觸了玻璃體元器件上未被套管覆蓋的區(qū)域，圖被套管覆蓋的區(qū)域，圖7-65. 粘合劑未固化。粘合劑未固化。7.2.2.2 元器件的固定元器件的固定 粘合劑粘接粘合劑粘接 架高元器件架高元器件可接受可接受 1、2、3級級l 粘接要求應(yīng)該標(biāo)注于工程文件中，但作為最低要求，每粘接要求應(yīng)該標(biāo)注于工程文件中，但作為最低要求，每根引腳承重根引腳承重 7 克以上且無機械支撐的元件，安裝面上至少克以上且無機械支撐的元件，安裝面上至少應(yīng)有應(yīng)有 4 處均勻分布的粘接點處均勻分布的粘接點 （A）。）。l 粘接范圍至少

36、達到元件總周長的粘接范圍至少達到元件總周長的 20%（B）l 粘接劑固地粘著于元件的底面和側(cè)面以及印制電路板粘接劑固地粘著于元件的底面和側(cè)面以及印制電路板 （C）l 粘合劑材料沒有影響形成所要求的焊接連接。粘合劑材料沒有影響形成所要求的焊接連接。缺陷缺陷 1、2、3級級l 粘接情況底于規(guī)定的要求。粘接情況底于規(guī)定的要求。l 每根引腳承重每根引腳承重 7 克或以上的元件，粘接點少于克或以上的元件，粘接點少于 4 處（處（B）l 粘接劑對元件底面和側(cè)面以及印制電路板不浸潤，呈現(xiàn)粘接劑對元件底面和側(cè)面以及印制電路板不浸潤，呈現(xiàn)粘著不良粘著不良 （B）。）。l 粘接范圍不到元件周長的粘接范圍不到元件周

37、長的 20% （C）。）。l 粘接劑形成的支柱太細(xì)以致不能很好地支撐粘接劑形成的支柱太細(xì)以致不能很好地支撐 （D）。）。l 粘合劑材料影響形成所要求的焊接連接。粘合劑材料影響形成所要求的焊接連接。7.2.3 元器件的固定元器件的固定 導(dǎo)線捆焊導(dǎo)線捆焊可接受可接受 1，2，3級級l 元件牢靠地固定在安裝表面。元件牢靠地固定在安裝表面。l 捆綁導(dǎo)線沒有損傷元件體或絕緣層。捆綁導(dǎo)線沒有損傷元件體或絕緣層。l 金屬線頭不違反最小電氣間隙。金屬線頭不違反最小電氣間隙。7.3.1 元器件的固定元器件的固定 軸向引線軸向引線 水平水平目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級l 整個元器件本體接觸板面。整個元器件本體接觸板面

38、。l 要求離開板面安裝的元器件，要求離開板面安裝的元器件，與板面到少相距與板面到少相距1.5mm0.059in，如：高發(fā)，如：高發(fā)熱元器件。熱元器件。7.3.1 元器件的固定元器件的固定 軸向引線軸向引線 水平水平可接受可接受 1，2，3級級元器件本體與板面的最大間隙（元器件本體與板面的最大間隙（C）沒有違反母線伸）沒有違反母線伸出要求（見出要求（見7.3.3節(jié)）或元器件高度要求（節(jié)）或元器件高度要求（H）。（）。（H）是一個由用戶規(guī)定的尺寸。是一個由用戶規(guī)定的尺寸?？山邮芸山邮?3級級元器件本體與板面的間隙（元器件本體與板面的間隙（C）不超）不超 過過0.7mm0.028in制程警示制程警示

39、 3級級元器件本體與板面的最遠距離（元器件本體與板面的最遠距離（D）大于）大于0.7mm 0.028in缺陷缺陷 3級級元器件本體與板面的距離（元器件本體與板面的距離（D）大于）大于1.5mm 0.059in缺陷缺陷 3級級 元器件高度超過用戶規(guī)定的尺寸（元器件高度超過用戶規(guī)定的尺寸（H）。）。要求離開板面安裝的元器件，要求離開板面安裝的元器件， 與板面相距不到與板面相距不到 1.5mm0.059in（C）。）。7.3.2 元器件的固定元器件的固定 軸向引線軸向引線 垂直垂直目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級l 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）為為 1mm0.

40、039in。l 元器件本體垂直于板子。元器件本體垂直于板子。l 總高度不超總高度不超 過設(shè)計規(guī)定的最大高度值（過設(shè)計規(guī)定的最大高度值（H）。）。可接受可接受 1，2，3級級l 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）滿足表滿足表 7-2 的要求。的要求。l 元器件引線元器件引線 的角度不會導(dǎo)致違反最小電氣的角度不會導(dǎo)致違反最小電氣間隙間隙。1級級2級級3級級C（最?。ㄗ钚。?.1mm 0.0039in0.4mm 0.016in0.88mm 0.031inC（最大）（最大）6mm 0.24in 3mm 0.12in1.5mm 0.059in表表7-2 元器件

41、與焊盤之間的間隙元器件與焊盤之間的間隙7.3.2 元器件的固定元器件的固定 軸向引線軸向引線 垂直垂直可接受可接受 - 1級級制程警示制程警示 -2，3級級 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）大于表）大于表 7-2 給出的最大值。給出的最大值。 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）小于表）小于表 7-2 給出的最小值。給出的最小值。圖圖 7-74缺陷缺陷 1，2，3級級 元器件違反最小電氣間隙。元器件違反最小電氣間隙。 元器件高度不滿足外形，裝配和功能要求。元器件高度不滿足外形，裝配和功能要求。 元器件高度（元器

42、件高度（H）超出用戶規(guī)定的尺寸。）超出用戶規(guī)定的尺寸。7.3.3 支撐孔支撐孔 導(dǎo)線導(dǎo)線 / 引線伸出引線伸出1級級2級級3級級L（最?。ㄗ钚。┖噶现械囊€未端可辨識焊料中的引線未端可辨識 2L 1（最大）（最大）無短路危險無短路危險2.5mm 0.0984in1.5mm 0.059in注注1：對制造商已預(yù)先確定引線長度、且其小于板厚度的元器件，元器件或引：對制造商已預(yù)先確定引線長度、且其小于板厚度的元器件，元器件或引線臺肩與板面齊平，在后續(xù)開成焊接連接線臺肩與板面齊平，在后續(xù)開成焊接連接 中不要求引線未端可見，中不要求引線未端可見， 見見1.4.1.5節(jié)節(jié)注注2：中要不違反最小電氣間隙，插

43、座引線、繼電器引線、回火引線和其它直：中要不違反最小電氣間隙，插座引線、繼電器引線、回火引線和其它直徑大于徑大于1.3mm0.050in的引線，可免除最大引線伸出長度的要求。的引線，可免除最大引線伸出長度的要求。注：高頻情況時要對元器件引線的長度有更加精確的控制，以免影響產(chǎn)品的設(shè)注：高頻情況時要對元器件引線的長度有更加精確的控制，以免影響產(chǎn)品的設(shè)計功能計功能引線伸出（表引線伸出（表7-5）不應(yīng)該允許違反最小電氣間隙的可能性存在，或由于引線被）不應(yīng)該允許違反最小電氣間隙的可能性存在，或由于引線被碰撞而損傷焊點，或在后續(xù)操作中剌穿靜電防護包裝。碰撞而損傷焊點，或在后續(xù)操作中剌穿靜電防護包裝。表表

44、7-3 支撐孔導(dǎo)線支撐孔導(dǎo)線 / 引線伸出長度引線伸出長度7.3.3 支撐孔支撐孔 導(dǎo)線導(dǎo)線 / 引線伸出引線伸出可接受可接受 1-，2，3級級引線伸出焊盤的長度在表引線伸出焊盤的長度在表7-2規(guī)定的最小與最大規(guī)定的最小與最大值（值（L）范圍內(nèi)，只要沒有違反電小電氣間隙）范圍內(nèi)，只要沒有違反電小電氣間隙當(dāng)有規(guī)定時，引線滿足設(shè)計長度（當(dāng)有規(guī)定時，引線滿足設(shè)計長度（L）要求）要求缺陷缺陷 1-，2，3級級引線伸出不符合表引線伸出不符合表7-3的要求的要求引線伸出違反最小電氣間隙引線伸出違反最小電氣間隙引線伸出超過設(shè)計規(guī)定的最大高度要求。引線伸出超過設(shè)計規(guī)定的最大高度要求。7.3.4 支撐孔支撐孔

45、導(dǎo)線導(dǎo)線 / 引線伸出引線伸出通孔焊點中的元器件引線可以采用直插、部分彎折或全彎折的結(jié)構(gòu)。彎折應(yīng)該足通孔焊點中的元器件引線可以采用直插、部分彎折或全彎折的結(jié)構(gòu)。彎折應(yīng)該足以提供焊接過程中的機械固定。可隨意選擇與任何導(dǎo)體相對的彎折方向。以提供焊接過程中的機械固定。可隨意選擇與任何導(dǎo)體相對的彎折方向。DIP引引線應(yīng)該至少有兩根對角線上的引線向外部分彎折。直徑大于線應(yīng)該至少有兩根對角線上的引線向外部分彎折。直徑大于1.3mm0.050in的引線的引線 不應(yīng)該彎曲也不應(yīng)該進行以安裝為目的成形?；鼗鸬囊€不應(yīng)當(dāng)采用完不應(yīng)該彎曲也不應(yīng)該進行以安裝為目的成形?；鼗鸬囊€不應(yīng)當(dāng)采用完全彎折結(jié)構(gòu)終止。全彎折結(jié)構(gòu)

46、終止。引線由盤表面垂直測得的引線長度滿足表引線由盤表面垂直測得的引線長度滿足表7-3的伸出長度要求，且不違反最小電的伸出長度要求，且不違反最小電氣間隙要求。氣間隙要求。本節(jié)內(nèi)容適用于有彎折要求的端子。其它要求可能標(biāo)注在相應(yīng)的技術(shù)規(guī)范或圖紙本節(jié)內(nèi)容適用于有彎折要求的端子。其它要求可能標(biāo)注在相應(yīng)的技術(shù)規(guī)范或圖紙中。用于固定的部分彎折引線可看作無彎折引線，并應(yīng)當(dāng)滿足伸出要求。中。用于固定的部分彎折引線可看作無彎折引線，并應(yīng)當(dāng)滿足伸出要求。目標(biāo)目標(biāo) -1，2，3級級l 引線未端與板面平行，沿著與焊盤相引線未端與板面平行，沿著與焊盤相連的導(dǎo)體的方向彎折連的導(dǎo)體的方向彎折7.3.4 支撐孔支撐孔 導(dǎo)線導(dǎo)線

47、 / 引線伸出引線伸出可接受可接受 -1，2，3級級彎折的引線不違反與非公共導(dǎo)體間的最小電氣彎折的引線不違反與非公共導(dǎo)體間的最小電氣間隙（間隙（C）。）。伸出焊盤的長度（伸出焊盤的長度（L）不大于類似的直插引線的）不大于類似的直插引線的長度，見圖長度，見圖7-79和表和表7-3.缺陷缺陷-1，2，3級級引線朝向非公共導(dǎo)體彎折并違反電小電氣間隙（引線朝向非公共導(dǎo)體彎折并違反電小電氣間隙（C）1.非公共導(dǎo)體非公共導(dǎo)體7.3.5 支撐孔支撐孔 焊料焊料目標(biāo)目標(biāo) -1，2，3級級無空洞區(qū)域或表面瑕疵。無空洞區(qū)域或表面瑕疵。 引線和焊盤潤濕良好。引線和焊盤潤濕良好。引線可辨識。引線可辨識。引線周圍有引線

48、周圍有100%焊料填充焊料填充 焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或?qū)w上形焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或?qū)w上形成薄薄的邊緣。成薄薄的邊緣。 無填充起翹的跡象，見無填充起翹的跡象，見5.2.11節(jié)節(jié)1. 爆盤區(qū)域爆盤區(qū)域可接受可接受 -1，2，3級級 焊料內(nèi)的引線形狀可辨識。焊料內(nèi)的引線形狀可辨識。7.3.5 支撐孔支撐孔 焊料焊料可接受可接受 -1級級制程警示制程警示 -2，3級級l 填充表面外凸，并且作為表填充表面外凸，并且作為表7-4的一個例外，由于焊料過多致使的一個例外，由于焊料過多致使形狀不可辨識，只要在主面可能定引線位于通孔中。形狀不可辨識，只要在主面可能定引線位于通孔中。7.3.

49、5 支撐孔支撐孔 焊料焊料缺陷缺陷-1，2，3級級l 由于引線彎離正常位置導(dǎo)致引線由于引線彎離正常位置導(dǎo)致引線不可辨識。不可辨識。l 焊料沒有潤濕引線或焊盤。焊料沒有潤濕引線或焊盤。l 焊料覆蓋不符合表焊料覆蓋不符合表7-4的要求的要求 。l 焊接連接不符合表焊接連接不符合表7-4的要求。的要求。7.3.5 支撐孔支撐孔 焊料焊料注注1：潤濕的焊料指焊接過程中施加的焊料。對于通孔再流焊接，引線：潤濕的焊料指焊接過程中施加的焊料。對于通孔再流焊接，引線和焊盤之間可能沒有外部填充的焊料。和焊盤之間可能沒有外部填充的焊料。注注2：25%的寺填充高度包括起始面和終止面的焊料下陷。的寺填充高度包括起始面

50、和終止面的焊料下陷。注注3：2級產(chǎn)品的垂直填充，如級產(chǎn)品的垂直填充，如7.3.5.1節(jié)的注釋，可小于節(jié)的注釋，可小于75%。表表 7-4 有引線的鍍覆孔有引線的鍍覆孔 最低可接受焊點最低可接受焊點 1要求要求1級級2級級3級級A. 焊料的垂直填充焊料的垂直填充 2，3，見，見7.3.5.1節(jié)。節(jié)。未建立未建立75%B. 焊接終止面的引線和孔壁的潤濕，見焊接終止面的引線和孔壁的潤濕，見7.3.5.2節(jié)節(jié)未建立未建立180 270 C. 焊接終止面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分焊接終止面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比，見比，見7.3.5.3節(jié)節(jié)0D. 焊接焊接起始面起始面的引線和孔壁地填充和

51、潤濕，見的引線和孔壁地填充和潤濕，見7.3.5.4節(jié)節(jié)270 330 E. 焊接起始面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分焊接起始面的焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比，見比，見 7.3.5.5節(jié)。節(jié)。75%7.3.5.1 支撐孔支撐孔 焊料焊料 垂直填充（垂直填充（A）缺陷缺陷-2，3級級 孔的垂直填充少于孔的垂直填充少于75%。1. 垂直填充滿足表垂直填充滿足表7-4的要求的要求2. 焊接終止面焊接終止面3. 焊接超始面焊接超始面目標(biāo)目標(biāo) 1、2、3級級l 有有100%填充填充可接受可接受 1、2、3級級l 最少最少75%填充。填充。允許包括主面和輔面允許包括主面和輔面一起最多一起最多25%的下

52、陷的下陷7.3.5.1 支撐孔支撐孔 焊料焊料 垂直填充（垂直填充（A）可接受可接受 2級級缺陷缺陷 3級級 作為表作為表7-4填充要求的一個例外，對于填充要求的一個例外，對于2級產(chǎn)品，級產(chǎn)品，允許鍍覆孔的垂直填充最小為允許鍍覆孔的垂直填充最小為50%或或1.19mm 0.047in，取兩都，取兩都 中的較小者，只中的較小者，只要滿足以下條件：要滿足以下條件： - 鍍覆孔連接到散熱層或超散熱作用的導(dǎo)體層。鍍覆孔連接到散熱層或超散熱作用的導(dǎo)體層。 - 元器件引線在圖元器件引線在圖7-91所示的所示的B面焊接連接內(nèi)面焊接連接內(nèi)可辨識。可辨識。 - 在圖在圖7-91所示的所示的B面，焊料填充面，焊料

53、填充360 潤濕鍍潤濕鍍覆孔內(nèi)壁覆孔內(nèi)壁 和引線的周圍。和引線的周圍。 - 周圍的底覆也滿足表周圍的底覆也滿足表7-4的要求。的要求。注：某些應(yīng)用中不按受小于注：某些應(yīng)用中不按受小于100%的焊料填充，的焊料填充，例如，熱沖擊，電性能。用戶有責(zé)任向制造商例如，熱沖擊，電性能。用戶有責(zé)任向制造商說明這些情況。說明這些情況。 7.3.5.2 支撐孔支撐孔 焊料焊料 主面主面 引線到孔壁（引線到孔壁（B）目標(biāo)目標(biāo) 1，2，3級級 引線和孔壁呈現(xiàn)引線和孔壁呈現(xiàn)360 的潤濕。的潤濕。圖圖 7-92未建立未建立 1級級 可接受可接受 2級級 引線和孔壁至少呈引線和孔壁至少呈現(xiàn)現(xiàn)180 的潤濕，的潤濕，圖

54、圖7-93可接受可接受 3級級 引線和孔壁至少呈引線和孔壁至少呈現(xiàn)現(xiàn)270 的潤濕，的潤濕，圖圖7-94圖圖 7-93圖圖 7-947.3.5.2 支撐孔支撐孔 焊料焊料 主面主面 引線到孔壁（引線到孔壁（B）缺陷缺陷 2級級 引線或孔壁潤濕小于引線或孔壁潤濕小于180 。圖圖 7-95圖圖 7-96缺陷缺陷 3級級 引線或孔壁潤濕小于引線或孔壁潤濕小于270 。7.3.5.3 支撐孔支撐孔 焊料焊料 主面主面 焊盤區(qū)覆蓋（焊盤區(qū)覆蓋（C）可接受可接受 1，2，3級級 主面的焊盤區(qū)不需要焊料潤濕。主面的焊盤區(qū)不需要焊料潤濕。圖圖 7-977.3.5.4 支撐孔支撐孔 焊料焊料 輔面輔面 引線到

55、孔壁（引線到孔壁（D）可接受可接受 1，2級級 最少最少270 潤濕和填充（引線、潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）?？妆诤投俗訁^(qū)域）。圖圖 7-98可接受可接受 3級級 最少最少330 潤濕和填充（引線、潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）（未圖示）?？妆诤投俗訁^(qū)域）（未圖示）。圖圖 7-99缺陷缺陷 1，2，3級級 不滿足表不滿足表7-4的要求。的要求。7.3.5.5 支撐孔支撐孔 焊料焊料 輔面輔面 焊盤區(qū)覆蓋焊盤區(qū)覆蓋（E）目標(biāo)目標(biāo) -1，2，3級級 輔面焊盤區(qū)域被完全覆蓋。輔面焊盤區(qū)域被完全覆蓋。圖圖 7-100可接受可接受 1，2，3級級 輔面焊盤區(qū)域至少被潤輔面焊盤區(qū)域至少被潤濕的

56、焊料覆蓋濕的焊料覆蓋75%圖圖 7-101缺陷缺陷 1，2，3級級 不滿足表不滿足表7-4的要求的要求圖圖 7-1027.3.5.6 支撐孔支撐孔 焊接狀況焊接狀況 引線彎曲處的焊料引線彎曲處的焊料可接受可接受 -1，2，3級級 引線彎曲部位的焊料不接觸元器件本體。引線彎曲部位的焊料不接觸元器件本體。只要所有其他安裝和填充條件是可接受的，只要所有其他安裝和填充條件是可接受的，就不是缺陷，也可見就不是缺陷，也可見7.3.5.7節(jié)。節(jié)。圖圖 7-103圖圖 7-1047.3.5.7 支撐孔支撐孔 焊接狀況焊接狀況 接觸通孔元器件本體接觸通孔元器件本體可接受可接受 -1，2，3級級 焊料未接觸元器件

57、本焊料未接觸元器件本體或未端密封處。體或未端密封處。圖圖 7-105圖圖 7-106圖圖 7-107缺陷缺陷 -1，2，3級級 焊料接觸元器件本體或未端密封處。例焊料接觸元器件本體或未端密封處。例外情況外情況 見見 7.3.5.8 節(jié)節(jié)7.3.5.8 支撐孔支撐孔 焊接狀況焊接狀況 陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層圖圖 7-108圖圖 7-109目標(biāo)目標(biāo) -1，2，3級級 彎月面絕緣層與焊料填充之間有彎月面絕緣層與焊料填充之間有1.2mm0.048in的距離的距離可接受可接受 -1級級 有彎月面絕緣層的元器件滿足以下條件可允許彎月面絕緣層有彎月面絕緣層的元器件滿足以下條件可允許

58、彎月面絕緣層陷入焊料內(nèi)：陷入焊料內(nèi)： - 輔面有輔面有360 的潤濕。的潤濕。 - 輔面的焊接連接內(nèi)看不到引線的絕緣層。輔面的焊接連接內(nèi)看不到引線的絕緣層?？山邮芸山邮?-2，3級級 彎月面絕緣層沒有進入鍍覆孔，且彎月面絕緣層與焊料填充彎月面絕緣層沒有進入鍍覆孔，且彎月面絕緣層與焊料填充之間有可門辨識的間隙之間有可門辨識的間隙 制程警示制程警示 2級級 彎月面絕緣層進入鍍覆孔內(nèi)，但焊點滿足表彎月面絕緣層進入鍍覆孔內(nèi)，但焊點滿足表7-4的要求。的要求。缺陷缺陷 3級級 彎月面絕緣層進入鍍覆孔內(nèi)。彎月面絕緣層進入鍍覆孔內(nèi)。 彎月面絕緣層埋入焊接連接中。彎月面絕緣層埋入焊接連接中。1.1級級2.2級

59、，級，3級級7.3.5.8 支撐孔支撐孔 焊接狀況焊接狀況 陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層缺陷缺陷 1，2， 3級級 輔面沒有呈現(xiàn)良好潤濕。輔面沒有呈現(xiàn)良好潤濕。 不滿足表不滿足表7-4的要求。的要求。注：某些應(yīng)用中，元器件上的彎注：某些應(yīng)用中，元器件上的彎月面絕緣層要求嚴(yán)格控制，以確月面絕緣層要求嚴(yán)格控制，以確保元器件在完全就位的情況下，保元器件在完全就位的情況下，引線上的彎月面絕緣層不會進入引線上的彎月面絕緣層不會進入組件的鍍覆孔中。（例如：高頻組件的鍍覆孔中。（例如：高頻應(yīng)用，很薄的應(yīng)用，很薄的PCB等）等）7.3.5.9 焊接后的引線剪切焊接后的引線剪切以下要求適用于

60、印制板組件在焊接后修剪焊點的場合。只要剪切刀具不會因機械沖擊損傷以下要求適用于印制板組件在焊接后修剪焊點的場合。只要剪切刀具不會因機械沖擊損傷元器件或焊點，允許在焊接后修剪引線。結(jié)元器件或焊點，允許在焊接后修剪引線。結(jié)2，3級產(chǎn)品，當(dāng)進行引線焊后剪切時，焊接級產(chǎn)品，當(dāng)進行引線焊后剪切時，焊接端應(yīng)當(dāng)用端應(yīng)當(dāng)用10X放大倍數(shù)目視檢查，以確保原來的焊接連接沒有被損壞，即破裂或變形。作放大倍數(shù)目視檢查，以確保原來的焊接連接沒有被損壞，即破裂或變形。作為目檢的替代方法，可對焊接連接進行再次再流。此次再流可視為焊接過程的一個工序而為目檢的替代方法，可對焊接連接進行再次再流。此次再流可視為焊接過程的一個工序