數碼_手機_產品堆疊設計經驗

1、（MIFI）堆疊設計小結1.前期準備 A.元件堆疊設計之初需要與客戶確認產品功能（決定堆疊需要用到什么元器件），ID結構有需要的盡量在滿足ID需求基礎上選擇元器件,重點確認公司硬件研發(fā)能力是否能滿足客戶需求。（要素：產品配置定義，ID工藝圖） B.元件選擇盡量使用以往機種使用過的元件產品，這樣即方便LAYOUT同事封裝工作，又減少換新料重新申請料號帶來的工作負擔，減少操作，避免人為造成的錯誤。 C.堆疊元器件選定后，要逐一與元件產商確認其產品當前生產狀態(tài)，是否在生產，或是已經淘汰，這樣可避免硬件同事在完成LAYOUT布局后因元件突然更換重新排線所帶來的項目時間DELAY。（要素：元件產品3D檔

2、，規(guī)格書）2.設計階段A.EMN,EMP文件文件 PCB_ASM:接到硬件同事bottom和top DXF檔后就可以得到板子的初步3D檔,此3D檔主要由EMN,EMP文件生成，其中元器件具體尺寸公司元件庫會自動導入（元件庫設置目錄pro_library_dir ），先導入EMN文件確定板子厚度，之后PROE會自動打開EMP文件生成組立檔。 個別元器件未用到過可能需要手動修改尺寸，需要和硬件同事確認后自行修改（如圖示）4）BOM.TOP的 DXF轉PRT后與HW 的3D檔組立圖樣式B.元器件堆疊注意事項元器件堆疊注意事項1.1.屏蔽罩的放置屏蔽罩的放置 屏蔽罩的貼片方式貼片方式根據實際測試情況可

3、分為卡座式卡座式和焊盤式焊盤式( (卡座式屏蔽罩一卡座式屏蔽罩一般用不銹鋼材質，焊盤式屏蔽罩用洋白銅材質般用不銹鋼材質，焊盤式屏蔽罩用洋白銅材質) )。 卡座式：卡座式：屏蔽罩以卡座卡座扣合的形式固定在PCB板上，此方式方便后續(xù)測試（測試時需要取下屏蔽罩）焊盤式：以焊錫的方式將屏蔽罩固定在PCB板上，擺件時就需要留給焊錫0.1mm的距離屏蔽罩間的距離應該至少留0.5mm，組裝時太近會不易操作，甚至干涉。2.Micro usb2.Micro usb的放置的放置 以產品的OUTLINE為基準，放入USB PLUG后使PLUG與outline距離預留0.4mm，此狀態(tài)下USB位置就是比較恰當的位置（USB太往內放置會因為PLUG與產品外觀干涉使PLUG裝配后插不到底導致接觸不良）3.彈片式電池座的放置彈片式電池座的放置 因為彈片式電池座的彈片需要壓縮后才能達到working position,所以在設計時PCB板必需在原有板邊基礎上向外伸出大約0.9mm，電池座放置在離板邊大概0.4mm的位置，保證電池座彈片能達到工作狀態(tài)，其次，因結構設計時經常會有擋墻把PCB板圍在里面，擋墻肉厚大概1mm，所以凸出的設計可以排除擋墻干擾4.SIM卡座的放置 sim卡座卡座一般情況下放置在板子邊緣，具體操作是將SIM卡卡放置進去后，保證SIM卡伸出板邊大概0.7