散熱硅膠片的使用

1、Project Name散熱硅膠的降溫作用及對其它部位的影響Project ManagerJuno LiProject SponsorWalter ZhengProject MemberEagle Huang, Chris Liu, Soge Yang, Juno Li, Aaron ZhongIssue(s) need to be addressedObjectives:1.了解測試相同導熱能力的硅膠片對各元器件降低溫升的影響程度2.了解測試不同導熱能力的硅膠片對各元器件降低溫升的影響程度3. 通過比對測試的結果可以準確的分析出不同材料的硅膠片的導熱能力,以便日后提供給客戶正確的整改方案.B

2、ackground introduction:溫升測試中有一些產品會因散熱面積小，空間受限，發(fā)熱元器件（變壓器、大功率、大電流電子元器）所產生的熱量過高，導致本體溫升限值超標，同時也可能引起周圍元器件受其影響產生過高溫度，因此希望使用導熱快，接觸充分的導熱硅膠幫助發(fā)熱源更快的傳遞到其它與其溫差較大的器件上，使其獲得更多的散熱途徑，降低其溫度。Benefits to be realized面對樣品溫升超出限值的情況下,我們可以更準確,更有把握的給客戶提供有效地整改方案.從而使整改周期縮短,加快項目進度.Major project timelineItemStart dateFinish date

3、Responsible personRemark獲得使用硅膠前后的溫升數(shù)據2013-11-252013-11-27Juno, Aaron使用兩種不同材料的硅膠片,分別進行比對測試.分析測試數(shù)據2013-11-282013-12-04Juno Li, Aaron Zhong, Eagle, Chris, Soge 測試完畢后整理比對數(shù)據,分析具體原因.溫升超限整改建議及指引2013-12-052013-12-13Juno Li, Aaron Zhong, Eagle, Chris, Soge, Walter, Rocky最后確認超出限值的溫升范圍應使用何種材料的散熱硅膠片,詳細的羅列一張List

4、.以便給予其他同事參考. 研究項目研究項目-散熱硅膠的使用散熱硅膠的使用Walter ZhengRocky WangEagle HuangSoge YangChris TaoJuno LiAaron ZhongDec. 2013課題研究大綱n 問題的緣由n 現(xiàn)有的解決方法n 改進的解決方法n 改進方法的運用n 結論問題的緣由 溫升測試是我們標準測試中最為重要的一項測試，溫升測試又分為正常狀態(tài)與故障狀態(tài),那么在這項測試里無論是正常狀態(tài)或是故障狀態(tài)都有可能出現(xiàn)讓我們頭痛的問題-元器件部位溫升元器件部位溫升超出了標準規(guī)定的溫升限值。超出了標準規(guī)定的溫升限值。 怎樣才能快速又準確的各元器件超出溫升限值

5、的問題？ Questionn在面對元器件溫升超出限值的情況下現(xiàn)在我們整改方案有哪些？散熱硅膠法-引進現(xiàn)在面對元器件溫升超出標準限值的情況我們引入新的解決方案 加入”散熱硅膠片散熱硅膠片” 散熱硅膠片散熱硅膠片-簡介簡介 導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料.散熱硅膠法

6、-引進優(yōu)點：優(yōu)點：n 選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻. 導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,n 由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。n 有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。n 導熱硅膠片的導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度n 導熱硅膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求n 導熱硅膠片具有絕緣的性能 。n 導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。散熱硅膠法-引

7、進缺點：缺點：n 消耗品成本增加n 黏貼時不容易固定開始進行比對分析 如何選擇測試時所使用的樣品如何選擇測試時所使用的樣品? ?進行比對測試應該選用什么研究方法進行比對測試應該選用什么研究方法? ?開始進行比對分析實驗室中最常出現(xiàn)的樣品實驗室中最常出現(xiàn)的樣品實驗室中最容易溫升出現(xiàn)實驗室中最容易溫升出現(xiàn)FailFail方便測試人員操作方便測試人員操作具有一定代表性具有一定代表性 電源電源 做比對測試時使用的方法驗證測試方法：驗證測試方法： 我們所進行的試驗方法是采取控制變量法,對于多因素 （多變量）的問題，常常采用控制因素（變量）的方法，把多因素的問題變成多個單因素的問題。 每一次只改變其中的某

8、一個因素，而控制其余幾個因素不 變，從而研究被改變的這個因素對事物的影響，分別加以研究，最后再綜合解決。 做比對測試時使用的方法n 我們使用了控制變量法來進行研究,那么,我們所要知道的多因素(多變量)有哪些?n 散熱硅膠片的面積n 散熱硅膠片的厚度n 散熱硅膠片的材質開始進行比對分析n 測試前我們會進行如下準備: 選擇樣品 挑選需要布置貼點 拍照 粘貼散熱硅膠片布置熱電偶貼點比對測試對照組 使用硅膠片后進行正常溫升測試使用硅膠片后進行正常溫升測試比對測試對照組 實驗對照組：實驗對照組： 第一組對照組是將電源的正常溫升和粘貼第一組對照組是將電源的正常溫升和粘貼H100型散熱硅膠片的溫升進行對比型

9、散熱硅膠片的溫升進行對比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top NormalNormal83,176,464,055,0H100H10076,071,266,957,2PWB79,972,6Surface of Enclosure Bottom56,459,5結論：加入散熱硅膠片后起到了降低樣品自身溫度的作用結論：加入散熱硅膠片后起到了降低樣品自身溫度的作用比對測試對照組使用兩倍面積的硅膠片使用兩倍面積的硅膠片硅膠片粘

10、貼時需要與發(fā)熱源緊密相貼，導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm-2mm ，如上左圖比對測試對照組實驗對照組：實驗對照組： 第二組對照組是將電源粘貼第二組對照組是將電源粘貼H100型散熱硅膠片的溫升與粘貼型散熱硅膠片的溫升與粘貼加大面積加大面積H100型散型散熱硅膠片的溫升進行對比熱硅膠片的溫升進行對比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top Normal Normal H100

11、 H100 increase increase areaarea73,769,569,959,9H100H10076,071,266,957,2PWB70,172,6Surface of Enclosure Bottom63,159,5結論：結論： 增大散熱硅膠片與測試元器件的接觸面積散熱性可以得到提高增大散熱硅膠片與測試元器件的接觸面積散熱性可以得到提高使用另外一種型號硅膠片進行測試使用另外一種型號硅膠片進行測試比對測試對照組比對測試對照組實驗對照組：實驗對照組： 第三組對照組是將電源粘貼第三組對照組是將電源粘貼H100型散熱硅膠片的溫升與粘貼型散熱硅膠片的溫升與粘貼H300型散熱硅膠片的型

12、散熱硅膠片的溫升進行對比溫升進行對比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top H300H30077,873,170,758,6H100H10076,071,266,957,2PWB74,772,6Surface of Enclosure Bottom61,259,5結論：不同材質的散熱硅膠片的傳導熱量能力不同結論：不同材質的散熱硅膠片的傳導熱量能力不同數(shù)據分析 通過以上三組的測試數(shù)據可以看出樣品加入了散熱硅膠片后,樣品內部的元器件確實是降低了溫度,從而將熱量通過硅膠散熱片傳導到了外殼,起到了良好的散熱作用,所以用散熱硅膠片去處理溫升測試Fail的時候是一個高效又便捷的方法?？偨Yn 散熱硅膠片確實是很有效的將熱量傳導開來,也在行業(yè)中被大范圍使用,既方便快捷又節(jié)約時間,是解決難題的不二選擇,并不是使用了這個方法就可以解決所有溫升Fail的問題,散熱硅膠片只有貼近待測元器件和外殼時,才可以最有效地將熱量傳導,所以我們需要開發(fā)更多的方法來解決這個問題. 建設性建議n 現(xiàn)在我們運作體系是分工簡明而有序的,自部門開始實施提升效率,增加OUTPUT,我們就不斷去開發(fā)完善