DIP質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上DIP段PCBA外觀驗收標(biāo)準(zhǔn)文 號 版 本 發(fā)行單位 品管部 發(fā)行日期 91年08月15日 核 準(zhǔn)審 核擬 案朱光復(fù)勵仲萍鄭湘怡1. 目的：建立PCBA外觀目檢檢驗標(biāo)準(zhǔn) (Workmanship STD.)，確認(rèn)提供後製程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。2. 範(fàn)圍：2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用於本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。自行生產(chǎn)與委託協(xié)力廠生產(chǎn)皆適用。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其他特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3. 相關(guān)文件：機(jī)板組裝國際規(guī)範(fàn)(IPC-A-610B)。4.定義：4.1標(biāo)準(zhǔn)：4

2、.1.1允收標(biāo)準(zhǔn) (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。4.1.2理想狀況 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4拒收狀況 (Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。4.2 缺點定義：4.2.1嚴(yán)重缺點 (Critical

3、Defect)：係指缺點足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴(yán)重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點 (Major Defect)：係指缺點對製品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點 (Minor Defect)：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降低其實用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。4.3焊錫性名詞解釋與定義：4.3.1沾錫(Wetting) :係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。4.3.2沾錫角(Wetting Angle) :被焊物表

4、面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。4.3.3不沾錫(Non-Wetting)：係被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大於90度。4.3.4縮錫(De-Wetting)：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。4.3.5焊錫性：熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。5. 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) :5.1檢驗環(huán)境準(zhǔn)備 :5.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認(rèn)。5.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶乾淨(jìng)手套與防靜電手環(huán)

5、接上靜電接地線)。5.1.3檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。5.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其他規(guī)範(fàn)文件相衝突時，依據(jù)順序如下：( 1 ) 本公司所提供之工程文件，組裝作業(yè)指導(dǎo)書與重工作業(yè)指導(dǎo)書等，特殊需求。( 2 ) 本標(biāo)準(zhǔn)。( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B規(guī)範(fàn)Class 15.3本規(guī)範(fàn)未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)範(fàn)Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。5.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由品管單位解釋與核判是否允收。5.6涉及功能性問題時，由工程、RD或品保單位分析原因與責(zé)任單位，並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。6.附件 : 沾錫性判定圖示外觀允收標(biāo)準(zhǔn)圖例說明 DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：臥式零

6、件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2D2 + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方向 未統(tǒng)一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。

7、2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤 (MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 理想狀況(Target Condition)1.無極性零件之文字標(biāo)示辨識 由上至下。2.極性文字標(biāo)示清晰。允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標(biāo)示與極性。 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收狀況(

8、Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤 (MA)。(極反)2.無法辨識零件文字標(biāo)示(MA)。3.Whichever is rejected。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)Lmin :零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.5mmL理想狀況(Target Condition)1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo) 準(zhǔn)。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)

9、，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。3.零件腳最長長度(Lmax)低於 2.5mm。(L2.5mm)Lmin :零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.5mmL拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)。2.Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm +理想狀況(Target

10、 Condition)1.零件平貼於機(jī)板表面。2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。(Lh0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。傾斜/浮高Lh>0.8 mm傾斜Wh>0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.Whichever is rejected DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：立式電子零組件浮件 1000F 6.3F-1

11、016 +Lh 1.0mmLh1.0mm 1000F 6.3F-1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件平貼於機(jī)板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rej

12、ected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.8mm理想狀況(Target Condition)1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1.浮高0.8。(Lh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。 Lh>0.8mm拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever

13、is rejected . DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X DD理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。允收狀況(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚 度。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。X DPIN高低誤差0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)。(X>D)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)。3.其配件裝不入或功能失效(MA) 。4.Whi

14、chever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)1.由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象(MA)。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象(MA)。

15、3.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)1.零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。D0.05 mm (

16、 2 mil )允收狀況(Accept Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D 2 mil ( 0.05mm )。D<0.05mm ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D< 2 mil ( 0.05mm )(MI)。2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導(dǎo)體短路(MA)。3.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件破損(1) + +理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體

17、表皮有輕微破損。4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)。2.零件腳傷痕,凹陷(MI)。3.零件腳與封裝本體處破裂 (MA)。 +拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規(guī)格(MA) 收。4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件破損(2) +1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好。2.文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 +1016 +允收狀況

18、(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無外露。2.文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。 +1016 +拒收狀況(Reject Condition)1.零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件 外露(MA)。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件破損(3) + +理想狀況(Target Condition)1.零件內(nèi)部晶片無外露,IC封裝 良好，無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。 +拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)。2.IC 腳與本體連接處破裂(MA) 3.零件腳吃錫位置電

19、鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。4.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過1.5mm(MI)。5.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)視線目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75% +零件面焊點理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75%。2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 +無法目視可見錫視線拒收狀況(Rejec

20、t Condition)1.零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔內(nèi)填錫量未達(dá)PCB板厚的75%(MI)。2.焊錫超越觸及零件本體(MA)。3.不影響功能之其他焊錫性不良現(xiàn)象(MI)。4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(2) +零件面焊點理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小於零件腳截面積1/4。2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個

21、(含)。3.任一點之針孔皆不得貫穿過 PCB。 +拒收狀況(Reject Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含 )以上(不管面積大小)(MI)。2.一個焊點有三個(含)以上針孔(MI)。3.其中一點之針孔貫穿過PCB。 (MI)。 DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項目：焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)焊錫面焊點q90度允收狀況(Accept Condition)1.沾錫角度q90度。2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。3.未使用任何放大工具於目視 距離20cm30cm未見針孔或錫 洞。允收狀況(Accept Condition)1.未上零件之空貫穿孔因空焊 不良現(xiàn)象。 2.同一機(jī)板焊錫面錫凹陷低於 PC