軟硬件集成測(cè)試規(guī)范模板

1、軟硬件集成測(cè)試規(guī)范文件編號(hào)：版本描述設(shè)計(jì)者：完成日期：項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：日期：安全主管工程師:日期：審核者:日期:總工:日期:主管工程師:日期:變更記版本變更內(nèi)容變更章節(jié)發(fā)布日期設(shè)計(jì)者/修改者1 .概述41.1 系統(tǒng)子系統(tǒng)簡(jiǎn)介41.2 目的41.3 適用范圍41.4 與其它開(kāi)發(fā)任放檔的關(guān)系41.5 術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)詞42 .參考文檔43 .軟件測(cè)試環(huán)境及工具41 測(cè)試環(huán)境41 測(cè)試工具4.集成策略4集成元素4集成方法5.集成測(cè)試流程5進(jìn)入準(zhǔn)則5問(wèn)題記錄和解決5測(cè)試回顧和重測(cè)5吊銷(xiāo)、退出和重啟準(zhǔn)則5.測(cè)試案例與需求的可追溯性5.集成測(cè)試內(nèi)容5.集成測(cè)試案例5.概述_J系統(tǒng)/子系統(tǒng)簡(jiǎn)介日的本文為ATP軟硬件集

2、成測(cè)試規(guī)范。目的在通過(guò)對(duì)ATP進(jìn)行軟硬集成件整體測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其中存在不足，總結(jié)測(cè)試階段的測(cè)試以及分析測(cè)試結(jié)果，提出彌補(bǔ)缺陷的建議，并說(shuō)明軟硬件集成是否能夠滿足設(shè)計(jì)要求。適用范圍本文適用于ATC系統(tǒng)集成研究的ATP的軟硬件集成測(cè)試。與其它開(kāi)發(fā)任務(wù)/文檔的關(guān)系提示：如需求和模塊設(shè)計(jì)文檔的關(guān)系術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)詞.參考文檔.軟件測(cè)試環(huán)境及工具測(cè)試環(huán)境軟硬件集成測(cè)試環(huán)境是通過(guò)在測(cè)試系統(tǒng)中按照測(cè)試序列做出相應(yīng)的設(shè)定后，生成測(cè)試輸出信號(hào)，通過(guò)測(cè)試接口發(fā)送到ATP系統(tǒng),ATP系統(tǒng)在接收到測(cè)試輸出信號(hào)后作出相應(yīng)的動(dòng)作，測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)測(cè)試接口采集被測(cè)系統(tǒng)的輸出給列車(chē)模型，列車(chē)模型計(jì)算出來(lái)的控制信息由測(cè)試接口反饋給ATP系統(tǒng)

3、,從而形成完整的閉環(huán)測(cè)試過(guò)程。軟硬件集成測(cè)試環(huán)境示意圖如圖1所示。測(cè)試工具NI測(cè)試工作站，所需板卡為：速度控制箱及傳感器TWC模擬發(fā)送設(shè)備.集成策略集成元素提示：描述所有將要集成的系統(tǒng)元素或組件集成方法等，以及集成順序提示：例如top-down/bottomup/functionalgrouping.集成測(cè)試流程進(jìn)入準(zhǔn)則提示：描述進(jìn)入集成測(cè)試的條件，例如所有功能或模塊測(cè)試已經(jīng)完成問(wèn)題記錄和解決提示：描述如何記錄集成測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題以及解決問(wèn)題測(cè)試回顧和重測(cè)提示：描述回顧測(cè)試結(jié)果及重測(cè)流程“吊銷(xiāo)、退由和重啟準(zhǔn)則0提示：描述吊銷(xiāo)/退由/重啟集成測(cè)試的條件.測(cè)試案例與可求的可追溯性提示：對(duì)實(shí)現(xiàn)測(cè);式案例和系統(tǒng)需求間的可追溯性管理措施進(jìn)行描述。.集成測(cè)試內(nèi)計(jì)提示：描述系統(tǒng)去成測(cè)試的內(nèi)容，包括測(cè)試的功能、接口、性能、安全等內(nèi)容。.集成測(cè)試案用測(cè)試案例編號(hào)測(cè)試案例說(shuō)明測(cè)