咸陽關于成立電子電路銅箔公司可行性報告【模板】

1、泓域咨詢/咸陽關于成立電子電路銅箔公司可行性報告咸陽關于成立電子電路銅箔公司可行性報告xx有限公司報告說明xx有限公司主要由xx集團有限公司和xx有限責任公司共同出資成立。其中：xx集團有限公司出資489.50萬元，占xx有限公司55%股份；xx有限責任公司出資401萬元，占xx有限公司45%股份。根據謹慎財務估算，項目總投資9736.51萬元，其中：建設投資7790.85萬元，占項目總投資的80.02%；建設期利息223.36萬元，占項目總投資的2.29%；流動資金1722.30萬元，占項目總投資的17.69%。項目正常運營每年營業(yè)收入20000.00萬元，綜合總成本費用15642.24萬元

2、，凈利潤3187.94萬元，財務內部收益率25.40%，財務凈現(xiàn)值5456.19萬元，全部投資回收期5.51年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。近年來，全球電解銅箔市場規(guī)?？傮w呈增長態(tài)勢，產量穩(wěn)步增長。根據CCFA統(tǒng)計數據，全球電解銅箔從2011年的35.0萬噸增長到2019年的69.3萬噸，年復合增長率8.90%。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 擬成立公司基本信息8一、 公司

3、名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經營范圍8五、 主要股東8公司合并資產負債表主要數據9公司合并利潤表主要數據10公司合并資產負債表主要數據11公司合并利潤表主要數據11六、 項目概況12第二章 行業(yè)、市場分析15一、 行業(yè)技術水平及特點15二、 電子電路銅箔行業(yè)16三、 鋁基覆銅板行業(yè)20第三章 項目建設背景及必要性分析24一、 下游終端應用領域概況24二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)27三、 PCB行業(yè)29四、 加強創(chuàng)新平臺建設32五、 聚集創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才33第四章 公司籌建方案35一、 公司經營宗旨35二、 公司的目標、主要職責35三、 公司組建方式36四、 公司管理體制36五、 部門

4、職責及權限37六、 核心人員介紹41七、 財務會計制度42第五章 發(fā)展規(guī)劃49一、 公司發(fā)展規(guī)劃49二、 保障措施50第六章 法人治理結構52一、 股東權利及義務52二、 董事56三、 高級管理人員62四、 監(jiān)事64第七章 項目風險評估66一、 項目風險分析66二、 項目風險對策68第八章 項目選址可行性分析71一、 項目選址原則71二、 建設區(qū)基本情況71三、 推動科技成果就地轉化74四、 提升企業(yè)創(chuàng)新能級77五、 項目選址綜合評價80第九章 項目環(huán)境保護81一、 編制依據81二、 環(huán)境影響合理性分析82三、 建設期大氣環(huán)境影響分析84四、 建設期水環(huán)境影響分析86五、 建設期固體廢棄物環(huán)境

5、影響分析87六、 建設期聲環(huán)境影響分析87七、 環(huán)境管理分析88八、 結論及建議90第十章 經濟效益分析91一、 經濟評價財務測算91營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表91綜合總成本費用估算表92固定資產折舊費估算表93無形資產和其他資產攤銷估算表94利潤及利潤分配表96二、 項目盈利能力分析96項目投資現(xiàn)金流量表98三、 償債能力分析99借款還本付息計劃表100第十一章 進度規(guī)劃方案102一、 項目進度安排102項目實施進度計劃一覽表102二、 項目實施保障措施103第十二章 投資方案分析104一、 投資估算的依據和說明104二、 建設投資估算105建設投資估算表107三、 建設期利息107

6、建設期利息估算表107四、 流動資金109流動資金估算表109五、 總投資110總投資及構成一覽表110六、 資金籌措與投資計劃111項目投資計劃與資金籌措一覽表112第十三章 總結113第十四章 附表附錄115主要經濟指標一覽表115建設投資估算表116建設期利息估算表117固定資產投資估算表118流動資金估算表119總投資及構成一覽表120項目投資計劃與資金籌措一覽表121營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表122綜合總成本費用估算表122固定資產折舊費估算表123無形資產和其他資產攤銷估算表124利潤及利潤分配表125項目投資現(xiàn)金流量表126借款還本付息計劃表127建筑工程投資一覽表128

7、項目實施進度計劃一覽表129主要設備購置一覽表130能耗分析一覽表130第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xx有限公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本890萬元三、 注冊地址咸陽xxx四、 主要經營范圍經營范圍：從事電子電路銅箔相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）五、 主要股東xx有限公司主要由xx集團有限公司和xx有限責任公司發(fā)起成立。（一）xx集團有限公司基本情況1、公司簡介企業(yè)履行社會責任，既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實現(xiàn)企業(yè)自身可

8、持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求；既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節(jié)約資源、保護環(huán)境，以人為本、構建和諧企業(yè)，回饋社會、實現(xiàn)價值共享，致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著

9、力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額4013.743210.993010.30負債總額1464.151171.321098.11股東權益合計2549.592039.671912.19公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入14615.3311692.2610961.50營業(yè)利潤2791.302233.042093.

10、48利潤總額2247.471797.981685.60凈利潤1685.601314.771213.63歸屬于母公司所有者的凈利潤1685.601314.771213.63（二）xx有限責任公司基本情況1、公司簡介公司按照“布局合理、產業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)保”的原則，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業(yè)集群。加強產業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產業(yè)集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系

11、，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額4013.743210.993010.30負債總額1464.151171.321098.11股東權益合計2549.592039.671912.19公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入14615.3311692.2610961.50營業(yè)利潤2791.302233.042093.48利潤總額2247

12、.471797.981685.60凈利潤1685.601314.771213.63歸屬于母公司所有者的凈利潤1685.601314.771213.63六、 項目概況（一）投資路徑xx有限公司主要從事關于成立電子電路銅箔公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1、金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產量最大的品種。到2035年，全市經濟

13、建設、政治建設、文化建設、社會建設、生態(tài)文明建設邁上新臺階，大西安都市圈咸陽核心區(qū)引領輻射作用日趨顯現(xiàn)，發(fā)展中存在的不平衡不充分問題得到基本破解，與全國全省同步基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化。（三）項目選址項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約27.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規(guī)模項目建成后，形成年產xx噸電子電路銅箔的生產能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積29821.44，其中：生產工程20030.18，倉儲工程3265.63，行政辦公及生活服務設施3934.42，公共工程2591.21。（六）項

14、目投資根據謹慎財務估算，項目總投資9736.51萬元，其中：建設投資7790.85萬元，占項目總投資的80.02%；建設期利息223.36萬元，占項目總投資的2.29%；流動資金1722.30萬元，占項目總投資的17.69%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：20000.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：15642.24萬元。3、凈利潤（NP）：3187.94萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.51年。5、財務內部收益率：25.40%。6、財務凈現(xiàn)值：5456.19萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價該項目工藝技術方案先進合理，原材料國內

15、市場供應充足，生產規(guī)模適宜，產品質量可靠，產品價格具有較強的競爭能力。該項目經濟效益、社會效益顯著，抗風險能力強，盈利能力強。綜上所述，本項目是可行的。第二章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)技術水平及特點1、電子電路銅箔行業(yè)我國銅箔行業(yè)相對國際同行起步較晚，雖然國內生產企業(yè)通過引進國外先進的生產設備以及自主研發(fā)，逐步拉近了與世界先進水平的差距，但在高頻高速銅箔、9微米及以下附載體銅箔等領域，仍主要依賴進口，國內銅箔企業(yè)在上述領域與海外企業(yè)仍存在一定差距。各類高性能電子電路銅箔的生產企業(yè)主要為海外企業(yè)，國內企業(yè)主要集中在常規(guī)電子電路銅箔領域，在各類高性能電子電路銅箔領域占比較低。2、鋁基覆銅板行業(yè)我國

16、鋁基覆銅板經過20多年的發(fā)展，取得了很大的進步。近年來，國內企業(yè)在金屬基板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內金屬基板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。隨著散熱板市場規(guī)模迅速擴大，未來幾年國內鋁基覆銅板的需求將保持持續(xù)增長。從各種散熱基板材料性能看，行業(yè)將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性、高機械加工性、綠色環(huán)保等方向發(fā)展。發(fā)展高導熱金屬基板材料，成為行業(yè)技術發(fā)展和產品結構升級的迫切需求。二、 電子電路銅箔行業(yè)1、行業(yè)概況電解銅箔是將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設備將硫酸銅溶液在直流電的作用下，電沉積而成。電解銅箔根據應用領域的不同，可以分為電子電路銅箔

17、和鋰電銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。根據銅箔厚度不同，電子電路銅箔可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。2、市場規(guī)模（1）全球電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來，全球電解銅箔市場規(guī)模總體呈增長態(tài)勢，產量穩(wěn)步增長。根據CCFA統(tǒng)計數據，全球電解銅箔從2011年的35.0萬噸增長到2019年的69.3萬噸，年復合增長率8.90%。根據PersistenceMarketResearch對全球電解銅箔市場的規(guī)模測算，2018年全球電解銅箔市場規(guī)模約為80億美元，至2025年將達到159億美元，期間CAGR為10.37

18、%。保持這一較快增速的主要原因是5G產業(yè)鏈發(fā)展帶動的電子電路銅箔和新能源產業(yè)鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。分區(qū)域看，2019年初亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場規(guī)模的89%，而PCB和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過90%。受全球PCB市場需求穩(wěn)定增長的積極影響，近幾年全球電子電路銅箔產量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網新智能設備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對電子電路銅箔需求亦同步增加所致。2019年全球電子電路銅箔總產量為48.0萬噸，其中我國電子電路銅箔總產量為29.2萬噸，占全球電子電路銅箔產量比例為60.8%。GGII預測2020-2025年

19、全球電子電路銅箔產量仍將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復合增長率在4.1%左右，到2025年全球電子電路銅箔產量將達61.6萬噸。（2）國內電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來，我國電解銅箔市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢，根據CCFA的數據顯示，我國電解銅箔產量由2011年19.4萬噸增長至2020年48.9萬噸，產量年復合增長率達到10.8%，其中電子電路銅箔產量由2011年18.3萬噸增長至2020年33.5萬噸，產量年復合增長率為7.0%。從電解銅箔結構來看，2020年我國電子電路銅箔產量占國內電解銅箔產量的比例為68.6%，較2019年增加0.8個百分點。2016-2020年我國電子電路銅箔產量年復合

20、增長率為9.6%。GGII預測未來幾年我國電子電路銅箔產量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，到2025年我國電子電路銅箔產量將達38.8萬噸。3、發(fā)展趨勢受益于下游需求的增長，我國電子電路銅箔市場未來需求總體仍將保持增長，隨著下游市場對電子電路銅箔產品性能要求日益提高，未來高性能電子電路銅箔需求增長將更為明顯。（1）5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，帶動高性能電子電路銅箔需求增長隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，PCB及上游電子電路銅箔產品在高頻高速通信領域和汽車電子領域的需求將持續(xù)增長。工信部數據顯示，截至2021年6月底，我國累計開通5G基站96.1萬個，覆蓋全國所有地級以上城市，5G終端連接數約3.65億戶。

21、在5G應用方面，工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標，要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%，用戶數超過5.6億，5G網絡接入流量占比超50%，實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級，具有相關特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年上半年，新能源汽車產銷分別完成121.5萬輛和120.6萬輛，同比均增長2倍。GGII預計，2021年下半年

22、我國新能源汽車市場產銷兩旺的局面仍將維持，全年產銷量有望突破300萬輛。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據中金企信國際咨詢數據，新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。近年來我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業(yè)生產的電子電路銅箔主要以常規(guī)產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海

23、外企業(yè)我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額，貿易逆差均在10億美元以上，進口單價較出口單價高20%以上，我國高端電解銅箔仍需大量進口。（2）PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展，推動電子電路銅箔技術和產品升級在產品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應用將不斷加大。據Prismark預計，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產業(yè)鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技

24、術和產品的升級。三、 鋁基覆銅板行業(yè)1、行業(yè)概況覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1、金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產量最大的品種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構

25、所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產生的熱量通過絕緣層迅速傳導到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實現(xiàn)組件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基覆銅板能夠將熱阻降至最低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點，使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質之一。LED體積小，功率密度高，LED發(fā)光時產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品壽命、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。因此，鋁基覆銅板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸發(fā)展的道路上舉足輕重。目前，鋁基覆銅板是LED照明、電視背

26、光、汽車照明等領域用量最大的散熱基板材料，并在電動汽車大功率電源轉換器、軍工等領域有廣泛用途。2、市場規(guī)模近年來在下游市場快速增長的推動下，我國鋁基覆銅板行業(yè)產量和市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢，2019年我國鋁基覆銅板需求量達5,700萬平方米，2015年至2019年我國鋁基覆銅板市場規(guī)模年復合增長率約為50.27%。3、發(fā)展趨勢隨著鋁基覆銅板下游市場產業(yè)升級，下游客戶對鋁基覆銅板產品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業(yè)未來朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢愈加明顯。（1）技術發(fā)展推動鋁基覆銅板材料發(fā)展近年來，國內企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內鋁基覆銅板逐步縮小與美國

27、、日本等國外企業(yè)的技術差距。電子技術的發(fā)展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發(fā)展，使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長，由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，推動了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向發(fā)展。（2）對環(huán)保的日益重視推動行業(yè)發(fā)展隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護的日益重視，綠色環(huán)保理念在電子產業(yè)已形成共識，綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內企業(yè)必須加大對環(huán)保生產、研發(fā)的投入，環(huán)保門檻將會提高。相對于玻纖布

28、基覆銅板，金屬基覆銅板在導熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢，回收利用價值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來主要的發(fā)展對象。第三章 項目建設背景及必要性分析一、 下游終端應用領域概況PCB的終端應用領域幾乎涉及所有的電子產品。根據Prismark的統(tǒng)計數據，在2019年全球PCB市場應用領域分布占比中，通訊電子市場仍然是PCB產品應用占比最大的領域，占比為33.0%。計算機也是PCB最主要的應用領域之一，占比28.6%，排名第三的是消費電子產品，占比14.8%。龐大的電子信息產業(yè)終端市場給電子電路銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場空間，且隨著終端市場技術和應用的持續(xù)升級，電子電路銅箔行業(yè)的應用也將進一步深化和

29、延伸。1、通訊電子市場通信領域分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。移動終端領域主要指的是智能手機領域。5G的發(fā)展推動通訊電子產業(yè)快速發(fā)展，據Prismark預計，2023年全球通訊電子市場電子產品產值將達到6,770億美元，是PCB產品增長最快的下游領域，全球通訊電子領域PCB產值占比將達全球PCB產業(yè)總產值的34%。2、消費電子市場近年AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物

30、質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。消費電子的熱銷進一步挖掘了PCB產業(yè)鏈的發(fā)展?jié)摿?，也帶來了巨大的商機。據Prismark預估，2023年全球消費電子領域PCB產值達119億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的15%，而下游消費電子市場電子產品2019年產值達到2,980億美元，預計2023年消費電子市場電子產品產值將達到3,390億美元。3、計算機市場計算機領域的PCB需求可分為個人電腦和服務器/數據存儲等細分領域，近年來隨著云計算、大數據等信息技術的快速發(fā)展，在互聯(lián)網巨

31、頭紛紛自建數據中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進程加快的帶動下，服務器/數據存儲的市場規(guī)模增長迅速。根據IDC預測，2020年全球服務器出貨量達1220萬臺，市場規(guī)模達910.10億美元，其中中國服務器市場規(guī)模達236.57億美元，未來三年復合增長率超過12%。4、汽車電子市場在新能源汽車快速發(fā)展和汽車高度電子化趨勢的帶動下，汽車電子占比提升拉動了車用PCB產品需求增長，同時，隨著消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升，給電子電路銅箔及印制電路板行業(yè)提供了廣闊的市場空間。據Prismark統(tǒng)計，2018年全球汽車電子領域PCB產值約為76億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的

32、12%，到2023年全球汽車電子領域PCB產值將達94億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的12.2%。同時，Prismark預計到2023年下游汽車電子市場電子產品產值將達到2,460億美元。5、工業(yè)控制領域工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制，以使工廠的生產和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。Prismark預計2022年工業(yè)控制產品產值將達2,560億美元。工業(yè)控制產品往往需要技術和工藝水平高的高可靠性PCB，是細分領域的高端市場。隨著工業(yè)控制產業(yè)不斷向智能化、信息化方向發(fā)展，PCB產品將有廣闊的市場空間。二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）產業(yè)政策

33、的支持生產的產品屬于國家鼓勵和扶持的新材料產品，國家一系列產業(yè)政策及指導性文件的推出，為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國家產業(yè)政策的支持為電子電路銅箔和鋁基覆銅板業(yè)務的發(fā)展提供了廣闊的空間。（2）PCB行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，終端應用領域市場空間廣闊根據Prismark統(tǒng)計數據，2020年受益于計算機設備等需求驅動，全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%，達到652億美元，到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元；我國2020年PCB產值約為351億美元，同比增長約6.4%，到2025年中國PCB產值將達到517億美元，在全球PCB市場的占有率將達到60%。PCB的終端應用領域市場空

34、間廣闊，廣泛應用于5G通訊、消費電子、計算機、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領域。Prismark預計到2023年，通訊電子市場電子產品產值將達到6,770億美元，消費電子行業(yè)電子產品產值將達到3,390億美元，全球車用電子產品產值將達到2,460億美元。龐大的電子信息產業(yè)終端市場為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。（3）5G通訊產業(yè)驅動銅箔行業(yè)發(fā)展隨著5G商用不斷推進，全國多個省、市、地區(qū)已陸續(xù)出臺5G及相關產業(yè)鏈發(fā)展規(guī)劃，未來，相關部門將繼續(xù)加大政策支持力度，構建體系化的5G應用部署規(guī)劃，加快融合應用領域法規(guī)制度建設。工信部數據顯示，截至2021年6月底，我國累計開通5G基站96.1萬個

35、，覆蓋全國所有地級以上城市，5G終端連接數約3.65億戶。在5G應用方面，工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標，要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%，用戶數超過5.6億，5G網絡接入流量占比超50%，實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。電子電路銅箔特別是高頻高速電解銅箔作為實現(xiàn)5G時代信息高速傳輸的基礎材料和核心載體，下游基礎設施和終端設備市場規(guī)模巨大，將對銅箔行業(yè)產生強有力的拉動效應。（4）新能源汽車行業(yè)發(fā)展帶動厚銅箔市場需求隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管

36、理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據中金企信國際咨詢數據，新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）與外資企業(yè)相比，內資企業(yè)技術水平仍存在差距我國各銅箔企業(yè)經過多年探索、實踐，研發(fā)能力得到顯著提升，已逐步掌握了部分高性能電子電路銅箔的生產制造技術，打破了國外企業(yè)壟斷高性能電子電路銅箔市場的格局，但在高性能電子電路銅箔領域，外資企業(yè)技術優(yōu)勢和市場占有率優(yōu)勢仍較為顯著。（2）行業(yè)內專業(yè)管

37、理人員和高級技術人員不足近年來電子電路銅箔和鋁基覆銅板行業(yè)取得了較快發(fā)展，行業(yè)內急需大量的專業(yè)管理人員和經驗豐富的高級技術人員，專業(yè)化培訓和專業(yè)化人才隊伍的建設亟待加強。專業(yè)管理人員和高級技術人員的不足已經成為制約行業(yè)進一步發(fā)展壯大的重要因素。三、 PCB行業(yè)1、行業(yè)概況PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經

38、層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。2、市場規(guī)模（1）全球PCB市場規(guī)模根據Prismark統(tǒng)計數據，2016年全球PCB產值為542億美元，2017年和2018年，隨著電子產品需求回升，PCB行業(yè)產值增長較快；2019年在中美貿易摩擦、英國脫歐和中東局勢等諸多政治經濟因素影響下，全球PCB行業(yè)產值為613億美元，同比下降1.74%；2020年受益于計算機設備等需求驅動，全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%，達到652億美元。Prismark預測，2021年全球PCB市場規(guī)模將達到740億美元，同比增長14%，增長動力來自通信、消費電子、電動汽車等下游各個領域的市場需求擴大，以及技術升級

39、和供應鏈恢復；到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元。（2）國內PCB市場規(guī)模2011年到2019年我國PCB行業(yè)生產總值整體呈現(xiàn)上升趨勢，年復合增長率為5.2%，雖受中美貿易摩擦、全球經濟低迷等政治經濟因素影響，2019年我國PCB產值增長有所放緩，但仍保持0.7%的增長率。根據Prismark數據，我國2020年PCB產值約為351億美元，同比增長約6.4%。匯豐前海證券預測2020-2025年我國PCB產值年均復合增長率約為8%，預計到2025年，我國PCB產值將達到517億美元，在全球PCB市場的占有率將達到60%。3、發(fā)展趨勢（1）產業(yè)重心持續(xù)向大陸轉移隨著全球電子信息產業(yè)

40、從發(fā)達國家向新興經濟體和新興國家轉移，我國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。伴隨著電子信息產業(yè)鏈遷移，作為其基礎產業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉移，匯豐前海證券預測，到2025年我國在全球PCB市場的占有率將達到60%，內資廠商有望受益于產業(yè)向大陸的轉移，市場份額進一步提升。（2）高密度化、高性能化作為電子信息產業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高

41、速高頻，下游行業(yè)的應用需求對PCB的精細度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。四、 加強創(chuàng)新平臺建設強化創(chuàng)新資源匯聚，積極打造驅動創(chuàng)新高地。圍繞電子顯示、裝備制造、新能源、新材料、生物醫(yī)藥等主導和新興產業(yè)，匯聚整合域內外高端創(chuàng)新資源，把產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺、重大技術創(chuàng)新平臺、重要的企業(yè)研發(fā)平臺形成系統(tǒng)布局，打造區(qū)域發(fā)展創(chuàng)新源。培育壯大省級以上工程技術研究中心、重點實驗室、企業(yè)技術中心、院士（博士）工作站等創(chuàng)新平臺，力爭1-2家工程實驗室進入國家級行列，組建產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，充分發(fā)揮科技創(chuàng)新源頭作用。發(fā)展壯大一批眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器、大學科技園、“雙創(chuàng)”示

42、范基地等發(fā)展導向性“雙創(chuàng)”平臺，推動駐咸高校院所、大型企業(yè)和科技園區(qū)依托自有科技和辦公場所創(chuàng)辦眾創(chuàng)空間或科技企業(yè)孵化器，開展科技創(chuàng)業(yè)服務。充分利用中國西部科技創(chuàng)新港優(yōu)勢資源，打造環(huán)高?！半p創(chuàng)”生態(tài)圈，推動研發(fā)成果在高新區(qū)、科技產業(yè)園等附近園區(qū)就近就快轉化利用，推進西部（咸陽）創(chuàng)業(yè)灣項目和大西安長江青年城項目建設。建成省級以上科技企業(yè)孵化器3家以上，支持各縣市區(qū)建立各類“雙創(chuàng)”平臺，支持興平市工業(yè)園區(qū)裝備制造產業(yè)板塊創(chuàng)建省級經濟技術開發(fā)區(qū)和軍民融合示范基地。到2025年，擁有省級企業(yè)技術中心50個。力爭各類市級“雙創(chuàng)”平臺覆蓋優(yōu)勢產業(yè)和重點行業(yè)，形成專業(yè)的新型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化體系。積極發(fā)展新型研發(fā)機

43、構等新型創(chuàng)新主體，推動投入主體多元化、管理制度現(xiàn)代化、運行機制市場化、用人機制靈活化。招引和培育一批面向行業(yè)和中小企業(yè)服務的專業(yè)性技術服務平臺。完善金融支持創(chuàng)新體系，鼓勵金融機構發(fā)展知識產權質押融資、科技保險等科技金融產品，探索開展科技成果轉化貸款風險補償試點。加快建設綜合金融服務平臺，促進中小微企業(yè)與金融機構零距離對接。打造咸陽市農業(yè)科技創(chuàng)新平臺，為推進農業(yè)全面升級、農村和諧發(fā)展、農民共同富裕提供科技支撐。到2025年底，建成10個農業(yè)科技園區(qū)、10個縣域試驗示范站、20個星創(chuàng)天地、科技示范村鎮(zhèn)各5個。五、 聚集創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才（一）創(chuàng)新人才隊伍引進培育大力引進培育高端創(chuàng)新人才。深入推進“人才強

44、市”戰(zhàn)略，加快實施興咸人才計劃，全面建立高端人才“首席”制度，重點推進咸陽市高層次人才引進計劃和高層次人才特殊支持計劃，健全引才政策體系與體制機制，突出高精尖缺導向，舉辦高層次人才論壇、人才招聘會，加快集聚一批高層次科技人才、產業(yè)領軍人才、行業(yè)和企業(yè)急需緊缺人才、高技能人才等，打造人才優(yōu)先發(fā)展格局。支持企業(yè)對領軍人才和拔尖人才賦予更大技術路線決定權和經費使用權。優(yōu)化區(qū)域人才結構，鼓勵引導人才向基層流動，支持各類優(yōu)秀人才服務基層。5年累計引進高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才（團隊）200名左右，培育各領域領軍人才300名左右。（二）深化人才管理體制機制深化人事管理改革。健全科研單位自主用人機制，發(fā)揮用人主體在

45、人才培養(yǎng)、吸引和使用中的主導作用，賦予科研機構和人才更大自主權。深化事業(yè)單位人事管理制度改革，建立人才編制“周轉池”，實行編制總量控制及動態(tài)管理，鼓勵支持事業(yè)單位人才合理、有效流動。（三）加強人才服務保障圍繞人才創(chuàng)業(yè)、興業(yè)和生活，逐步構建以政府為主導、行業(yè)組織為依托、重點企業(yè)為龍頭的全方位人才工作服務體系。推動西北人力資源產業(yè)園項目建設，探索推行網上辦理人才項目、開展人才評選，提高人才工作服務效率，開辟人才落戶、住房、子女就讀、家屬隨遷等“綠色通道”。實施落戶人才資金扶持政策，為來咸落戶創(chuàng)業(yè)的高校畢業(yè)生提供政府貼息創(chuàng)業(yè)擔保貸款支持。嚴厲打擊用人中的失信和欺詐行為，切實維護引進人才的各項合法權益

46、。第四章 公司籌建方案一、 公司經營宗旨根據國家法律、法規(guī)及其他有關規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，充分運用經濟組織形式的優(yōu)良運行機制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經濟效益。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的

47、時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業(yè)政策、電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集

48、中資產收益，用于再投入和結構調整。三、 公司組建方式xx有限公司主要由xx集團有限公司和xx有限責任公司共同出資成立。其中：xx集團有限公司出資489.50萬元，占xx有限公司55%股份；xx有限責任公司出資401萬元，占xx有限公司45%股份。四、 公司管理體制xx有限公司實行董事會領導下的總經理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨浝淼闹饕氊熑缦拢?、全面

49、領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、

50、協(xié)助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經理所需的財務數據資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經營情況。6、負責銷售統(tǒng)計

51、、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存

52、款余額，并編制余額調節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產業(yè)政策，負責公司產業(yè)結構、投資結構的調整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，

53、分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數據及時報送商務發(fā)展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，

54、設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、毛xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。2、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。201

55、2年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。3、湯xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。4、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、李xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。199

56、4年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。6、蘇xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。7、肖xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、魏xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司