PCB板焊接工藝

1、PCB板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)）1. PCB板焊接的工藝流程1.1 PCBS焊接工藝流程介紹PCBS焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。1.2 PC時(shí)焊接的工藝流程按清單歸類元器件插件焊接剪腳檢查修整。2. PCB板焊接的工藝要求2.1 元器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PC時(shí)對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。2.2 元器件在PC眼插裝的工藝要求2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，

2、先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。2.2.4 元器件在PC眼上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。2.3 PC時(shí)焊點(diǎn)的工藝要求2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔3. PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)3.1 靜電防護(hù)原理3.1.1 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要

3、防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。3.2 靜電防護(hù)方法3.2.1 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。4. 電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。4.1 元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。4.2 元器件引腳成形4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根

4、部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。4.2.2 元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鐐子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。4.3 插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。4.4 元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器彳均是俯臥式安裝在印刷PC眼上的。5. 焊接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。5.1 焊料與焊劑5.1.1 焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中

5、，錫占%鉛占%這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183C,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。5.1.2 助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。減小表面張力。使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化錢助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲5.2 焊接工具的選用5.2.1

6、 普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板。5.2.2 吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。5.2.3 熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺(tái)。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMDB成電路）的焊接和拆卸。5.2.4 烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。如圖中一1:當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。如圖中一2:當(dāng)

7、焊接多腳貼片IC時(shí)可以選用刀型烙鐵頭。如圖中一3:當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭。6. 手工焊接的流程和方法6.1 手工焊接的條件被焊件必須具備可焊性。被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。使用合適的助焊劑。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。具有合適的焊接時(shí)間6.2 手工焊接的方法6.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種卜圖是兩種焊錫絲的拿法6.2.2手工焊接的步驟準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下PCBS上的元器件，則待烙鐵頭加熱后

8、，用手或鐐子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。清理焊接面。若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到pc眼上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)。看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。6.2.3手工焊接的方法加熱焊件。恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360c之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。部分原件的特殊焊接要求:器件項(xiàng)目一SMDm牛DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度：320±10c330±5C焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒拆除時(shí)烙鐵頭溫度：310至350c330

9、±5C備注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360C,當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LEDCCD傳感器等）溫度控制在260至300C焊接時(shí)烙鐵頭與PC酶成45。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件移入焊錫移開(kāi)焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以450角方向拿開(kāi)焊錫絲。移開(kāi)電烙鐵。焊錫絲拿開(kāi)后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒，當(dāng)焊錫

10、只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開(kāi)烙鐵，拿開(kāi)烙鐵時(shí)，不要過(guò)于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開(kāi)焊錫移開(kāi)電烙鐵6.3導(dǎo)線和接線端子的焊接6.3.1 常用連接導(dǎo)線單股導(dǎo)線。多股導(dǎo)線。屏蔽線。6.3.2 導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。預(yù)焊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為

11、掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。6.3.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接繞焊繞焊把經(jīng)過(guò)上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留13mW宜。鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊搭焊把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。繞焊鉤焊搭焊7.PCB板上的焊接7.1 PC時(shí)焊接的注意事項(xiàng)7.1.1 電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵白溫度不超過(guò)400c的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PC眼焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目

12、前PC眼發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。7.1.2 加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過(guò)熱。7.1.3 金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板，但）單面板o）雙面板7.1.4 焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。7.2 PC時(shí)的焊接工藝7.2.1 焊前準(zhǔn)備按照元器件清單檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。焊接人員帶防靜電手腕，確認(rèn)恒溫烙鐵接地。7.2.2 裝焊順序元器

13、件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。7.2.3 對(duì)元器件焊接的要求電阻器的焊接。按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PC時(shí)表面上多余的引腳齊根剪去。電容器的焊接。將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。二極管的焊接。正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見(jiàn)。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要

14、超過(guò)2秒鐘。三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鐐子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、光滑后再緊固。集成電路的焊接。將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過(guò)3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處

15、，并清理焊點(diǎn)處的焊料。7.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊7.3.1 焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：被焊件引腳受氧化；被焊件引腳表面有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或太短；焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。7.3.2 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見(jiàn)的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間后明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1 .元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2 .印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好4焊料十由多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1 .焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早2 .助焊劑不足3 .焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊點(diǎn)發(fā)白，表回較粗糙，無(wú)金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)執(zhí)一八、冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)1尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1 .助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 .焊錫過(guò)多2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)z±=l1邑銅箔從印制板上剝離印制PC時(shí)已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高銅箔翹