PCB元件及封裝庫命名規(guī)則

1、PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介1、集成電路（直插）        用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝        尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬        N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm         W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm

2、0;       如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝2 、集成電路（貼片）        用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝        尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬        N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm 

3、60;      M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm        W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm        如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝        若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65

4、mm3、電阻        3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R                 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝        3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝        &

5、#160;        如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝        3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號        如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝4、電容        4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C    &#

6、160;            如：6032C表示封裝為6032的電容封裝        4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距                 如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝 

7、0;      4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑      如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝              5、二極管整流器件        命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148

8、6 、晶體管        命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯用元件名作為封裝名7、晶振        HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸               &

9、#160; 如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝8、電感、變壓器件        電感封封裝采用TDK公司封裝9、光電器件        9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示                 如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管  

10、;      9.2 直插發(fā)光二極管表示為LED-外徑如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管                                     

11、0;                                             9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱命名10、接插  

12、0;     10.1       SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm                 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針        10.2   

13、;    DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm                 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針        10.3       其他接插件均按E3命名  

14、60;封裝庫元件命名一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫中的命名含義。例如：SOIC庫分為L、M、N三種。L、M、N -代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對引腳焊盤的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。-這里選擇名稱為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。其中，127P -代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm；      600 -代表芯片兩相對引腳焊盤的最大寬度為6.00mm；      -8

15、-代表芯片共有8只引腳。 二、封裝庫中，名為DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱SPST、DPST、SPDT；三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實(shí)際機(jī)械1層定義的尺寸（無論方圓）等大的辦法。首先，在PCB Board Wizard中按照實(shí)際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設(shè)置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit->Origin中為電路板設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)，將生成的電路板尺寸設(shè)置在機(jī)械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標(biāo)注尺寸。選定所有機(jī)械1層上電路的尺寸約束對象，然后選擇Design-&

16、gt;Board Shape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設(shè)置。四、關(guān)于Design->Rules的一些設(shè)置技巧。1、如果設(shè)計(jì)中要求敷銅層（及內(nèi)電層）與焊盤（無論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內(nèi)電層）與過孔則采用直接連接方式的規(guī)則設(shè)置方法：敷銅層設(shè)置方法：在規(guī)則中的Plane項(xiàng)目中找到Polygon Connect style項(xiàng)目，新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPADClass('All Pads')，whe

17、re the second object matches為：All；并選擇連接類型為45度4瓣連接。又新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級設(shè)置為最高級別然后關(guān)閉。內(nèi)電層設(shè)置方法：同樣，在Power Plane Connect Style項(xiàng)目中，新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect

18、_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPadClass('All Pads')；連接類型為4瓣連接。又新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All；連接類型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級設(shè)置為最高級別然后關(guān)閉。2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過孔以及焊盤的間距設(shè)置方法：在Electrical項(xiàng)目中新建子項(xiàng)名為：Clearance_Polygon，設(shè)

19、置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second object matches為：All；并設(shè)置間距一般為20mil以上，30mil合適。3、敷銅層（敷銅層為網(wǎng)格敷銅方式）與走線過孔以及焊盤的間距設(shè)置方法：需要將走線間距由原來的9、10mil設(shè)置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網(wǎng)格銅。待敷銅結(jié)束后，將走線間距改回為原來的間距，系統(tǒng)就不會報錯了。五、帶有敷銅層和內(nèi)電層的四層以上板，為了顯示電路板層數(shù)，需要加入層標(biāo)，在每一層上用數(shù)字標(biāo)識，將層標(biāo)處對準(zhǔn)明亮處可以看到每一層的標(biāo)識。由于層標(biāo)處需要透光，所以該區(qū)域不能有任何敷銅以及

20、內(nèi)電層通過。所以，首先在keepout層畫出一個矩形框，阻隔上下兩個敷銅層通過；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分別在每一個內(nèi)電層上切除一個矩形框區(qū)域，這些區(qū)域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應(yīng)的層標(biāo)字符。六、在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：還是利用keepout線在發(fā)熱芯片對應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來；然后開始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒有了。注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設(shè)置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內(nèi)部沒有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）

21、接下來是刪除先前在keepout層的畫線；下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必?fù)?dān)心，可以圈出一個較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結(jié)果還是銅皮。PCB封裝焊盤大小與引腳關(guān)系在PCB中畫元器件封裝時，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因?yàn)槲覀儾殚喌馁Y料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規(guī)范問題。為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種

22、元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn):（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導(dǎo)電圖形（如互連線、接地線、互導(dǎo)孔盤等）和所需留用的銅箔之處，均應(yīng)為裸銅箔。即絕不允許涂鍍?nèi)埸c(diǎn)低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發(fā)位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質(zhì)量。（2）查選或調(diào)用焊盤圖形尺寸資料時，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關(guān)的尺寸相匹配。必須克服不加分析或?qū)φ站碗S意抄用或調(diào)用所見到的資料J 或軟件庫中焊盤圖形尺寸的不良習(xí)慣。設(shè)計(jì)、查選或調(diào)用焊盤圖形尺寸時，還應(yīng)分清自己所選的元器件，其代

23、碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關(guān)的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。（a）如圖1所示，焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T，加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤）的延伸長度b2，即B=T b1 b2。其中b1的長度（約為0.05mm0.6mm），不僅應(yīng)有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)，還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長度（約為0.25mm1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜（對于SOIC、QFP等器件還應(yīng)兼顧其焊盤抗剝離的能力）。（

24、b）焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大（或稍?。┯诤付耍ɑ蛞_）的寬度。常見貼裝元器件焊盤設(shè)計(jì)圖解，如圖2所示。焊盤長度 B=T b1 b2焊盤內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1焊盤寬度 A=W K焊盤外側(cè)間距 D=G 2B。式中：L元件長度（或器件引腳外側(cè)之間的距離）；W元件寬度（或器件引腳寬度）；H元件厚度（或器件引腳厚度）；b1焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤）延伸長度；b2焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤）延伸長度；K焊盤寬度修正量。常用元器件焊盤延伸長度的典型值：對于矩形片狀電阻、電容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應(yīng)越小。b2=0.25

25、mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應(yīng)越小。K=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應(yīng)越小。對于翼型引腳的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應(yīng)小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應(yīng)大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應(yīng)小些。B=1.50mm3mm,一般取2m

26、m左右。若外側(cè)空間允許可盡量長些。（4）焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。（5）凡用于焊接和測試的焊盤內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標(biāo)志符號；標(biāo)志符號離開焊盤邊緣的距離應(yīng)大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準(zhǔn)，一般寬度為0.2mm0.4mm,而長度應(yīng)大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設(shè)計(jì)時應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻