高純管道測試方案

1、高純氣體管道檢測方案目錄一：測試概要 1二：測試儀器 1三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測標準 2四：測試項目及方法 21.耐壓測試2a) 測試目的 2b) 測試規(guī)則 2c) 測試工具 2d) 測試前準備 2e) 注意事項 3f) 測試方法 32.保壓測試 3a) 測試目的3b) 測試規(guī)則3c) 測試工具4d) 測試方法4e) 測試結束后注意事項 43氦檢漏測試 5a) 測試目的5b) 相關名詞及解釋5c) 測試儀器 5d) 測試前準備 5e) 測試方法 64水分、氧分、顆粒檢測 7a) 測試目的和測試標準 7b) 測試儀器 7c) 測試方法 7五：測試報告 8一：測試概要設備主管路主要是通特種氣體S

2、iH4,需做測試項目有：耐壓測試、保壓測試、氦檢測試、水分測試、氧分測試、顆粒測試。輔助管路主要是通大宗氣體,用于開啟氣動閥門。需做測試有：用Snoop對SWG、NPT接點進行檢漏。二：測試儀器儀器名稱儀器型號產地備注氦檢儀INFICON UL 1000FAB德國水分儀HALO-H20美國氧分儀DF-550E美國顆粒儀PMS LPC-101-HP美國 氦檢儀 水分儀 氧分儀 顆粒儀三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測標準連接方式檢測標準備注焊接1.0X10-9mbar.l/sVCR1.0X10-9mbar.l/sSWG1.0X10-6mbar.l/s或Snoop檢漏NPT1.0X10-6mbar.l/s

3、或Snoop檢漏四：測試項目及方法1.耐壓測試a) 測試目的管道在承受高壓后銜接點不會外漏，以確保所有人員的安全。另外管路中的高壓可以偵測出焊道上是否有沙孔存在（沙孔會因為過高的壓力造成泄露）。b) 測試規(guī)則測試時間為0.5H,測試壓力依據系統(tǒng)中材料的最大工作壓力而定，避免因壓力過大導致材料損壞。例如系統(tǒng)中壓力表最大量程為400Kpa，則通入壓力要小于等于400Kpa。無壓降即為通過。如有壓降需找出漏點重新測試，直到無壓降為止。c) 測試工具 壓力表d) 測試前準備檢查系統(tǒng)流程是否與PID圖紙流程一致，核對材料型號、方向、標識是否正確。檢查管線材料最大工作壓力,避免因測試過程通入壓力過高導致閥

4、門損壞。e) 注意事項1. 保證測試范圍內所有的閥門（包括調壓閥）都處于全開的狀態(tài)。f) 測試方法1. 將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)進氣端。 2. 慢慢打開隔離閥。3. 每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并處理漏點。重復上述操作。4. 確認系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，觀察壓力表30 分鐘看系統(tǒng)有無泄漏。5. 在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報告中記錄測試開始時的溫度、時間和壓力值。2.保壓測試a) 測試目的 確保管路輸送系統(tǒng)沒有明顯的

5、泄漏，以便對管路系統(tǒng)進行氦測漏。b) 測試規(guī)則測試時間為24小時，測試壓力不能小于設計壓力的1.15倍，經溫度糾正后的允許壓力降為不大于開始壓力的1%.壓力變化方程式(考慮到溫度影響)P2=測試結束壓力值 (PSIG)P1=測試開始壓力值(PSIG)T2=測試結束溫度值 () T1=測試開始溫度值()Pta=考慮到溫度影響的壓力變化值c) 測試工具 壓力表d) 測試方法1. 將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)入口端。 2. 慢慢打開隔離閥。3. 每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并

6、處理漏點。重復上述操作。4. 確認系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，記錄好溫度、時間、壓力值，24H后觀察壓力是否有壓降。5. 在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報告中記錄測試開始時的溫度、時間和壓力值。e) 測試結束后注意事項1. 在測試報告中記錄下測試的參數。將系統(tǒng)的壓力釋放，在進行氦測漏之前用高純N2對系統(tǒng)進行持續(xù)的吹掃0.5H。2. 將壓力測試用的管線拆除，用堵頭來密封系統(tǒng)并使用新的墊片。3. 如果由溫度所引起的壓力下降超過了要求，通過關閉測試范圍內的系統(tǒng)閥門來 開所有的潛在漏點，觀察各個不同隔離部分的壓降。4. 在將漏點隔離和修復之后，重復上述測試步

7、驟。3氦檢漏測試a) 測試目的 利用氦質譜儀感測漏入系統(tǒng)中的微量的氦氣來測漏，并根據檢測到的氦氣的量來確定漏率的大小。 b) 相關名詞及解釋真空度：處于真空狀態(tài)下的氣體稀薄程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來表示。真空度單位：Torr 、Pa。1托=1/760大氣壓=1毫米汞柱1托=133.322帕1帕=7.5×10-3托漏率：密閉真空空間在外界標準大氣壓和單位時間內， 物質泄漏的速率。漏率常用單位：Pa.m3/sec、mbar.l/sec、atm.cc/s 10 Pa.m3/sec=1 mbar.l/sec=1 atm.cc/s分子泵：通過高速旋轉的葉輪，當氣體分子與渦輪葉片相

8、碰撞時就被驅向出氣口再由前級泵抽除。c) 測試儀器 氦質譜檢漏儀d) 測試前準備 1. 系統(tǒng)成功的的通過了保壓檢漏。2. 確認系統(tǒng)的所有部件都能承受得住真空狀態(tài)而不損壞。3. 先對測漏儀本身閥組及連接管路進行漏率檢測。4. 測漏儀與系統(tǒng)管路接通前，要將被測系統(tǒng)內的氣體釋放掉。5. 緩緩打開測漏儀入口處的閥門，將測漏儀與管路系統(tǒng)隔離閥之間的管路抽真空，直至測漏儀顯示的背景漏率低于 1× 10-9 mbar.l/s。6. 對連接管路上所有的焊道及機械連接處進行氦氣噴吹。e) 測試方法1. 確認系統(tǒng)中所有的閥門和調壓閥都是全開的。2. 確認系統(tǒng)中的壓力為0，如果系統(tǒng)中還有正壓，要先將系統(tǒng)中

9、的氣體放掉。 3. 緩緩打開檢漏儀入口處的閥門，開始將系統(tǒng)抽成真空狀態(tài)。遵照檢漏儀的操作說明操作，直至達到可以檢測的狀態(tài)。4. 記錄下檢漏儀的背景氦漏率，該背景氦漏率低于1 ×10-9 mbar.l/s以后，才可以進行噴吹工作。5. 從最靠近檢漏儀的焊道或連接處開始檢測，將氦氣用噴槍噴吹到焊道或連接處，使得氦氣會停留在焊道或連接處一段時間，確認沒有泄漏后，進行下一個焊道或連接處的檢測，直到最后一個焊道或連接處。6. 如果發(fā)現檢漏儀的指示值有上升的現象，待到檢漏儀讀值恢復正常后，重新檢測該焊道或連接處以確認其是否真的有漏，如果確認不是該焊道或連接處有漏，要依次檢測該焊道或連接處之前的焊

10、道或連接處，直到找到漏點為止。7. 直至所有的接點都被檢測到，檢測合格的接點要貼合格標志。所有的接點都噴吹過氦氣后，繼續(xù)觀察檢漏儀的讀值10分鐘左右，確認讀值沒有異常后才可以將系統(tǒng)與儀器之間分離開。8. 如果每個接點的氦氣漏率都低于1× 10-9 mbar.l/s，說明該系統(tǒng)的漏率是符合要求的。測試人員可以將檢測結果記錄在檢測報告里了。9. 將檢漏儀與系統(tǒng)分開。4水分、氧分、顆粒檢測（三臺儀器并聯(lián)使用）a) 測試目的和測試標準 水分檢測的目的主要是為了避免管道內水含量過高時，會發(fā)生化學反應，對制程造成影響。 氧分檢測的目的主要是為了避免管道內氧含量過高時，會發(fā)生化學反應，對制程造成影響。例如，芯片在生產過程中，原本大氣中O2會和Si產生化學反應:O2+Si=SiO2,為原始的氧化成，如果管道內的氧含量過高，原始的氧化層會超出原本已經計算好的厚度，如此會嚴重影響接下來各階段的制程。 顆粒檢測主要是檢測管道內微粒子的粒徑大小和數量多少。如果管道內微粒子過多會對Wafer良率影響很大。檢測標準：水分檢測10ppb氧分檢測10ppb顆粒檢測0.1um5pcs,0.1um以上為0pcsb) 測試儀器 水分儀 氧分儀 顆粒儀c) 測試方法1. 將吹掃氣源連接到系統(tǒng)進氣端，所有閥門處于開啟狀態(tài)。2. 連續(xù)吹掃2H后用金屬管路連接系