手機組裝工藝流程

1、 預(yù)加工工藝流程 組裝工藝流程 預(yù)加工工藝流程預(yù)加工工藝流程一一 焊接焊接LCD FPC二二 焊接喇叭、振子焊接喇叭、振子三三 組裝攝像頭組裝攝像頭&FPC四四 LCD測試測試五五 粘貼大粘貼大LENS六六 粘貼小粘貼小LENS七七 粘貼大粘貼大LENS裝飾件裝飾件八八 鎖上蓋螺絲鎖上蓋螺絲九九 裝轉(zhuǎn)軸裝轉(zhuǎn)軸十十 外觀檢查外觀檢查1(一)焊接 LCD FPC取液晶模塊;取LCD PCBA,將LCD上FPC接口插入LCD PCBA上排插中;在LCM焊點處加錫，用手指壓住FPC靠近焊點處的一端，取烙鐵，在焊點處加熱，使焊錫從底部貫穿到頂部.如圖(二)焊接喇叭、振子 取一已焊好FPC的LCD

2、放于治具上。 取喇叭，先在LCD的喇叭焊點處點上錫，再將喇叭引線端焊接于LCD上對應(yīng)焊點處，其黑線焊于“”處,紅線焊于“”處，如圖示 取振子，先在LCD的振子焊點處點上錫，再將振子引線尾端焊接于LCD上對應(yīng)焊點處其黑線焊于“”處，紅線焊于“”處。(三)組裝攝像頭&FPC 取攝像頭，右手大拇指和食指捏住攝像頭,左手大拇指和食指捏住攝像頭FPC接口,輕輕對折,折后FPC成S型，將其接口壓入LCD攝像頭排插中;取攝像頭雙面膠泡棉撕去背膠，將其粘貼在攝像頭底部 取攝像頭連接器泡棉，將其粘貼在攝像頭底部 取FPC，將FPC泡綿粘貼在FPC排插上 將FPC排插壓入相應(yīng)排插中(四)LCD 測試取LC

3、D將FPC卡入轉(zhuǎn)接FPC接口中，開機，進(jìn)入菜單，按照相機，按拍攝檢測攝像畫面有無異常。按開機鍵，開機，鍵入“*#80#”進(jìn)入快速測試。按“開始”鍵，檢測攝像頭是否能正常攝像,將手平放在攝像頭前,確認(rèn)LCD上有手出現(xiàn)在屏幕上按“完成”鍵，進(jìn)入RCV測試：聽RCV有無聲音。按“完成”鍵，進(jìn)入喇叭測試：檢查喇叭有無聲音。按完成鍵，進(jìn)入振動測試，檢查振子有無振動(五)粘貼大LENS 取焊接好的LCD，先將LCD上的大LCD保護(hù)膜撕下，再將LCD組裝于B殼內(nèi)，然后貼回LCD保護(hù)模。 將喇叭、振子分別組主于B殼各對應(yīng)槽內(nèi)，再把引線理順，如圖示。 撕去大LCD的保護(hù)膜。 取大LENS,揭去大LENS雙面膠之

4、正面背膠，取大LENS粘貼于B蓋對應(yīng)區(qū)域內(nèi)。(六)粘貼小LENS 從B殼半成品上取下攝像頭&小LCD保護(hù)膜，將A殼組裝于B殼上,在卡入時,先卡入A殼上面的兩個卡鉤，然后將左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS雙面膠之正面背膠，取小LENS粘貼于A蓋對應(yīng)區(qū)域內(nèi)。(七)粘貼大LENS裝飾件 取大LENS裝飾件雙面膠，撕去背面背膠，正面背膠朝上粘貼于B殼飾板粘貼區(qū)域。 揭去雙面膠之正面背膠，取大LENS裝飾件，粘貼于B殼對應(yīng)區(qū)域內(nèi)。(八)鎖上蓋螺絲 將上蓋半成品放入鎖螺絲治具中。 取螺絲，垂直向下鎖下方兩顆螺絲。(九)裝轉(zhuǎn)軸 取一轉(zhuǎn)軸組裝于前下蓋轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)，將轉(zhuǎn)軸的白頭朝上。 先將FPC放入前下蓋

5、轉(zhuǎn)軸內(nèi)，再將轉(zhuǎn)軸放在治具上壓入前下蓋轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)。 壓入轉(zhuǎn)軸后FPC成逆時針方向。取FPC海綿,將泡棉粘貼在FPC接口上(十)外觀檢查1 檢查手機半成品的外觀是否刮傷、掉漆、缺口過大、LCD鏡片內(nèi)部有無毛屑、螺絲是否確實鎖上。 將檢查完成后的折上蓋套入干凈塑料袋后，再流入后續(xù)工序。 組裝工藝流程組裝工藝流程一一焊接麥克風(fēng)焊接麥克風(fēng)二二粘貼主板粘貼主板DOME三三焊接側(cè)鍵焊接側(cè)鍵FPC四合后蓋四合后蓋五鎖后蓋螺絲五鎖后蓋螺絲六六 MMI 測試測試七組裝螺絲帽和螺絲塞七組裝螺絲帽和螺絲塞八外觀檢查八外觀檢查九九 裝箱裝箱(一)焊接麥克風(fēng) 將主板背面的一方向下放在治具上. 先在PCBA的麥克風(fēng)焊點處點上

6、錫，取麥克風(fēng)，再將麥克風(fēng)尾端焊接于PCB上對應(yīng)焊點處。(二)粘貼主板DOME 取主板DOME,把DOME上的三個定位孔對準(zhǔn)治具上的兩個定位柱向下放在治具上,如圖一. 將PCBA依照治具上的四個定位柱放在治具上,把有銅泊的一面向下壓,使DOME粘貼在PCBA上，如圖二. 取SIM卡貼紙粘貼在屏蔽罩SIM卡座的位置處。(三)焊接左右側(cè)鍵FPC 用手按側(cè)鍵FPC上的圓頂按鍵, 將主板帶有屏蔽罩的一方向下放在治具上. 先在PCBA的音量側(cè)鍵FPC焊點處點上錫, 取音量側(cè)鍵FPC,依照引腳定位在治具上,在音量側(cè)鍵FPC排線尾端焊接於PCB上對應(yīng)焊點處. 在攝像頭側(cè)鍵FPC焊點處加錫,取攝像頭側(cè)鍵FPC,

7、依照引腳定位在治具上,將攝像頭側(cè)鍵FPC排線尾端焊點接于PCBA上對應(yīng)焊點處(四)合后蓋將字鍵裝入C殼中.如圖1所示取主板，將FPC連接主板的一端排插卡入主板上的接口中。如圖2所示取D殼,先卡入下面的兩個卡勾,取音量側(cè)鍵,攝像頭側(cè)鍵，裝入C殼的側(cè)面并卡入定位框中，如圖然后沿著一邊順時針由上向下逐個卡入.所示，然后沿著一邊順時針由下向上逐個卡入。(五)鎖后蓋螺絲 將半成品放入鎖螺絲治具中. 用電動起子從螺絲料盒取螺絲，垂直向下鎖下蓋4顆螺絲,鎖螺絲順序。(六) MMI測試將手機插入SIM卡，裝上電板，開機，按“右邊功能鍵”進(jìn)入攝像功能，將攝像頭對準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)測試稿拍攝，把LCD上的圖像與標(biāo)準(zhǔn)測試稿上的

8、圖像，色彩相比較，如無差別則為良品，有則為不良品。再返回,選擇菜單鍵,按6多媒體,確定,再按2檔管理,確定,顯示全部60M,可用15M,若不同,則為不良品鍵入“*#80#”進(jìn)入快速測試。按“開始”鍵，進(jìn)入攝像測試：可拍攝則進(jìn)入下一項按“完成”鍵，進(jìn)入背光測試:檢查屏幕亮暗轉(zhuǎn)換按“完成”鍵，進(jìn)入REC測試：檢查REC有無聲音。按“完成”鍵，進(jìn)入喇叭測試：檢查喇叭有無聲音按“完成”鍵，進(jìn)入振動測試：檢查手機有無振動按完成鍵，進(jìn)入開關(guān)蓋測試：合蓋后檢測有無音樂(加速度)按“完成”鍵，進(jìn)入鍵盤測試：按手機所有按鍵，檢查屏幕有無顯示所按的按鍵。按“完成”鍵，進(jìn)入耳機測試：插入耳機,對耳機喊“喂”聽兩個耳

9、機頭有無回音按“完成”鍵，進(jìn)入音樂播放測試：聽有無音樂按“完成”鍵，進(jìn)入MIC測試：對MIC吹氣,聽聽筒有無回音按“完成”鍵，進(jìn)入LCD對比度測試：檢查LCD屏幕顯示是否由暗到明按“完成”鍵，進(jìn)入LCD測試：檢查LCD屏幕是否有紅綠藍(lán)白四色變換按完成鍵，進(jìn)入版本測試：檢測手機版本是否為05E-CEC-1.0.2“按“完成”鍵，進(jìn)入充電測試：檢查手機是否在充電，按“完成”鍵，返回主界面，撥“112”，聽耳機有無回音，刪除“通話記錄”,刪除攝像記錄(七)組裝螺絲帽 取右螺絲帽將其裝入上蓋下方右邊的螺絲孔中,如右圖一所示. 取左螺絲帽將其裝入上蓋下方左邊的螺絲孔中,如右圖一所示. 取耳機孔膠紙粘貼在D殼上，如右圖所示。 取RF孔膠紙粘貼在D殼上，位