半導(dǎo)體激光器封裝工藝與設(shè)備

1、半導(dǎo)體激光器封裝工藝與設(shè)備半導(dǎo)體激光器封裝工藝與設(shè)備波長范圍寬（400 1550nm）；體積小、壽命長、重量輕，便于集成；可直接進(jìn)行高頻電流調(diào)制；電光轉(zhuǎn)換效率高（接近50%）。半導(dǎo)體激光器的優(yōu)點與應(yīng)用半導(dǎo)體激光器的優(yōu)點與應(yīng)用優(yōu)點：優(yōu)點：應(yīng)用：應(yīng)用：光纖通信、激光指示、激光打印、激光打標(biāo)、激光測距、激光醫(yī)療等。封裝工藝流程簡介封裝工藝流程簡介清洗、蒸鍍清洗、蒸鍍共晶貼片共晶貼片燒結(jié)燒結(jié)金絲球焊金絲球焊焊引線焊引線目檢目檢老化前測試?yán)匣皽y試?yán)匣匣匣鬁y試?yán)匣鬁y試封帽封帽包裝入庫包裝入庫原料準(zhǔn)備原料準(zhǔn)備封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -清洗清洗超聲波清洗機(jī)超聲波清洗機(jī)熱沉、管座、陶瓷片及芯片

2、盒清洗。主要用途：主要用途：全玻璃鋼通風(fēng)柜全玻璃鋼通風(fēng)柜（耐酸堿）烘箱烘箱超純水機(jī)超純水機(jī)化學(xué)試劑化學(xué)試劑（無水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -蒸鍍蒸鍍焊料焊料軟焊料軟焊料：焊接應(yīng)力小焊接應(yīng)力小，如純，如純In，適用于熱膨脹系數(shù)，適用于熱膨脹系數(shù)(Coefficient of thermal expansion，CTE)與與芯片芯片差別較大的熱差別較大的熱沉材料沉材料；硬焊料硬焊料：有較大的焊接應(yīng)力，具有良好抗疲勞性和導(dǎo)熱性有較大的焊接應(yīng)力，具有良好抗疲勞性和導(dǎo)熱性，如如Au80Sn20焊片，焊片，適用于適用于CTE與芯片與芯片差別差別較小的熱沉材料。較小

3、的熱沉材料。選擇要求選擇要求：熱導(dǎo)率高、不易污染、易加工、易研磨、易燒焊、熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，如無氧銅、AlN和CuW等。熱沉熱沉封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -蒸鍍蒸鍍 電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復(fù)合鍍膜設(shè)備電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復(fù)合鍍膜設(shè)備熱沉熱沉熱沉蒸鍍焊料；陶瓷片蒸鍍金屬電極。主要用途：主要用途：鍍金屬陶瓷片鍍金屬陶瓷片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -共晶貼片共晶貼片精密共晶貼片機(jī)精密共晶貼片機(jī)芯片芯片通過預(yù)成型焊片，實現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：主要用途：TO管座管座Au80Sn20焊片焊片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -燒結(jié)燒結(jié) 真空焊接系統(tǒng)真空焊接系統(tǒng)通過預(yù)成型焊片，實

4、現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：主要用途：芯片芯片C-mountAu80Sn20焊片焊片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -金絲球焊金絲球焊超聲波金絲球焊機(jī)超聲波金絲球焊機(jī)芯片與陶瓷金屬或管座之間導(dǎo)電連接。主要用途：主要用途：C-mountTO封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -焊引線焊引線電烙鐵電烙鐵C-mount管座引線連接。主要用途：主要用途：C-mount焊錫絲焊錫絲銅引線銅引線助焊劑助焊劑封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -目檢目檢金相顯微鏡金相顯微鏡貼片、鍵合、封帽等精細(xì)觀察與測量，不良品外觀異常分析。主要用途：主要用途：體式顯微鏡體式顯微鏡封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -老化老化直流穩(wěn)壓電源直流穩(wěn)壓電源激光器封裝后不同溫度下可靠性測試與分析。主要用途：主要用途：冷水機(jī)冷水機(jī)（溫控）老化臺老化臺封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -測試測試半導(dǎo)體激光器光電參數(shù)測試系統(tǒng)半導(dǎo)體激光器光電參數(shù)測試系統(tǒng)單管單管和裸管芯裸管芯（結(jié)合探針臺）P-I-V曲線、光譜及遠(yuǎn)場發(fā)散角測量。主要用途：