鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)范

1、一、目的：規(guī)范鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)，確保鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化。二、范圍：適用于有限公司鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、制作及驗(yàn)收。三、特殊定義： 鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來(lái)做印刷錫膏或貼片膠的平板模具。供板：不是我司自己設(shè)計(jì)的印制電路板。而是我司客戶提供的印制電路板，包括Gerber文件，印制電路板等。制作鋼網(wǎng)時(shí)要向鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家說(shuō)明。四、職責(zé)： N/A五、鋼網(wǎng)材料、制作材料：5.1、網(wǎng)框材料：鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框邊長(zhǎng)為736±3mm的正方形（29*29in），網(wǎng)框的厚度為40±3mm，網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其平整度不可超過(guò)1.5mm。5.2、鋼片材料：鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為0

2、.1-0.3mm.5.3、張網(wǎng)用鋼絲網(wǎng)鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其數(shù)目應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。5.4、膠在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必須用強(qiáng)度足夠的膠水填充。所用的膠水不與清洗鋼網(wǎng)溶劑起化學(xué)反應(yīng)。六、鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)及外形內(nèi)容：6.1、外形圖：a鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)區(qū)廠商標(biāo)識(shí)區(qū)bPCB進(jìn)板方向YX 圖一鋼網(wǎng)外形尺寸（單位:mm）要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b網(wǎng)框厚度d標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736±3590±1040±36.2、PCB位置要求：一般情況下，PCB中心，鋼網(wǎng)中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過(guò)3.0mm。PCB，鋼片，

3、鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過(guò)20。6.3、廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置：廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過(guò)一邊長(zhǎng)為80mm*40mm的矩形區(qū)域。6.4、鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置：鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號(hào)字）如下列所示： MODEL: 11108005 RPH0082160R62-7-STHICKNESS: 0.15若PCB需雙面SMT制程，則需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是單面板，則需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用

4、鋼網(wǎng)，則需在版本后注明T&B。如上例為單面板所示：版本的具體內(nèi)容由鋼網(wǎng)申請(qǐng)者提供。6.5、鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置（由鋼網(wǎng)管理員進(jìn)行編制及貼示）：鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框上中間位置，在PCB進(jìn)板的一邊及進(jìn)板相對(duì)應(yīng)的一邊。內(nèi)容如下：鋼網(wǎng)編號(hào)：TLS264 高度：0.15PCB類型：11108005 RPH0082160R62-7-SSO（118）七、焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)：7.1、 鋼網(wǎng)厚度及工藝選擇：通常情況下，鋼網(wǎng)厚度的選擇以PCB板中IC的最小pitch值為依據(jù)，兩者的關(guān)系如下：管腳間距0.3mm0.4mm/0402器件0.50.6mm1.27mm網(wǎng)板厚度0.1mm0.12mm0.15mm0

5、.150.18mm工藝選擇激光切割/電拋光激光切割/電拋光激光切割/電拋光一般激光切割7.2、一般原則： 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)必須符合寬厚比和面積比：寬厚比（Aspect Ratio）=開(kāi)口的寬度（W）/鋼片厚度（T）>1.5面積比（Area Ratio）=開(kāi)口面積（L×W）/開(kāi)口孔壁面積2×（L+W）×T>2/3鋼網(wǎng)要求 PCB板位置居中，四角及中間張力³45N/cm。7.3、CHIP類元件開(kāi)口設(shè)計(jì)、 0603及以上，一般采用如下圖所示的“V”型開(kāi)口：BYXDA X、Y為焊盤尺寸，A、B、C、R為鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸0603封裝：A=X-0.05，B=Y-

6、0.05，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封裝（包含電感、鉭電容）：A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 、0402鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。7.4、小外形晶體管：、 SOT23-1的晶體開(kāi)孔尺寸，開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系。 焊盤形狀 開(kāi)口形狀、 SOT89晶體開(kāi)孔設(shè)計(jì)：A1Y2B2X1B3B1Y1 尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸仍如上圖所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒(méi)有焊盤的部分不開(kāi)口） 焊盤設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)7.4.3、 封裝為SOT143晶體開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1

7、：1的關(guān)系，如下圖 焊盤設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)7.4.4 封裝為SOT23晶體開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖： 焊盤形狀 開(kāi)口形狀7.4.5、 封裝為MELF的元件鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤設(shè)計(jì)為1:1的關(guān)系,制作鋼網(wǎng)時(shí)如有用到MELF器件，需在郵件中給供應(yīng)商標(biāo)明MELF器件的位置號(hào)。7.5、排阻器件X7.5.1、0603排阻鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)：Y方向1：1，X方向平均內(nèi)縮為焊盤尺寸的90。AB YG X1X27.5.2、0402不對(duì)稱排阻鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)：ABGY 焊盤尺寸： X1： 14mil/0.36mmX2： 12mil/0.3mmY ： 24mil/0.61mm鋼網(wǎng)尺寸：中間兩個(gè)焊盤（X2）對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度

8、開(kāi)成對(duì)稱內(nèi)縮，尺寸為0.23mm。外邊兩個(gè)焊盤）X1）對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口靠?jī)?nèi)單邊縮，尺寸為0.3mm。全部腳焊盤對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度方向向外擴(kuò)012mm。7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) 、 pitch0.65mm的IC鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)如下圖所示：XYBAX PCB焊盤 鋼網(wǎng)開(kāi)口X方向按照1：1開(kāi)口，Y方向開(kāi)口如下：0.65Pitch: B=0.320.5Pitch: B=0.235 0.4Pitch: B=0.18 、pitch>0.65mm的IC鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。7.7、 BGA器件：7.7.1、當(dāng)PITCH大于1.0以上，鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。（開(kāi)

9、圓形孔，開(kāi)孔直徑與焊盤直徑相同）。7.7.2、當(dāng)PITCH小于等于1.0時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤為1.1：1的關(guān)系。（開(kāi)方形孔，四邊倒圓腳，方形孔邊長(zhǎng)與焊盤直徑為1.1:1）。7.8、大焊盤鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)： 當(dāng)一個(gè)大焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm）,此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線的寬度為0.4mm.網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤的大小而均分，如下圖所示。7.9、QFN接地焊盤尺寸7.9.1、 當(dāng)接地焊盤尺寸大于4*4時(shí)，當(dāng)如下圖a、b大于2.0mm，開(kāi)成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm；當(dāng)如下圖a、b尺寸在1-2.0mm之間，在長(zhǎng)度及寬度方向各內(nèi)縮5%，即長(zhǎng)度方向兩邊各內(nèi)縮

10、2.5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%,并開(kāi)成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm；當(dāng)如下圖a、b小于1.0mm，在長(zhǎng)度及寬度方向各內(nèi)縮10%， 即長(zhǎng)度方向兩邊各內(nèi)縮5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮5%，并開(kāi)成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm。7.9.2、 當(dāng)接地焊盤尺寸小于4*4時(shí)，當(dāng)如下圖a、b大于2.0mm，按照1：1開(kāi)口。7.9.3、 當(dāng)接地焊盤尺寸小于4*4時(shí)，當(dāng)如下圖a、b尺寸在1-2.0mm之間，開(kāi)口在長(zhǎng)度及寬度方向各內(nèi)縮5%，即長(zhǎng)度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%。7.9.4、 當(dāng)接地焊盤尺寸小于4*4時(shí)，當(dāng)如下圖a、b小于1.0mm，在長(zhǎng)度及寬度方向各內(nèi)縮10%，即長(zhǎng)度方

11、向兩邊各內(nèi)縮5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮5%。7.10、屏敝罩在長(zhǎng)度方向：每開(kāi)橋距4mm,中間架橋?qū)?.8mm，四周角處開(kāi)寬為1.5mm2.0mm的橋；寬度方向：內(nèi)側(cè)與焊盤平齊，若屏蔽罩外側(cè)與元器件距離大于0.8mm時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口向外擴(kuò)0.1mm；若屏蔽罩外側(cè)與元器件距離小于0.8mm時(shí)，寬度方向按照1：1開(kāi)口。40.8 7.11、 兼容性設(shè)計(jì)：在元器件內(nèi)包含另一器件的兼容設(shè)計(jì)中，兩個(gè)器件不能開(kāi)在一張鋼網(wǎng)上，對(duì)貼裝器件進(jìn)行開(kāi)口，另一個(gè)器件不要開(kāi)口；若兩個(gè)器件都有會(huì)用到的情況，則開(kāi)兩張鋼網(wǎng)。（包含設(shè)計(jì)：在鋼網(wǎng)開(kāi)口中不能共用一張鋼網(wǎng)）并列設(shè)計(jì)的器件可以共用一張鋼網(wǎng)。（并排設(shè)計(jì)：可以共用一張鋼網(wǎng)）7.12

12、、 不在以上規(guī)范之列的焊盤開(kāi)口設(shè)計(jì)，除非產(chǎn)品工藝師特殊說(shuō)明，否則均按與焊盤1：1的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口。注：對(duì)于鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實(shí)際的鋼網(wǎng)開(kāi)口圖形設(shè)計(jì)中，均倒圓腳。倒角半徑R=0.05mm。八、供板鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)： 由于不同客戶提供的供板其焊盤尺寸差異較大，因此鋼網(wǎng)開(kāi)口不用焊盤尺寸為依據(jù)，而根據(jù)器件引線間距（pitch）設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口。8.1、BGA器件：Ball pitch鋼網(wǎng)開(kāi)孔形狀1.27mm24mil/0.61mm圓形1.0mm20mil/0.508mm圓形0.8mm16mil/0.4mm方形倒圓角0.75mm14.76mil/0.375mm方形倒圓角8.2、QFP、QFN、SOP器件pitch鋼網(wǎng)開(kāi)孔0.4mm7.09mil/0.18mm0.5mm9.45mil/0.24mm0.65mm12.60mil/0.32mm0.635mm12.60mil/0.32mm0.8mm15.75mil/0.4mm8.3、排阻元件：、元件封裝尺寸和外形圖：、鋼網(wǎng)開(kāi)口：焊盤圖XXX器件類型X尺寸（mm）備注0402*2與我司自己設(shè)計(jì)的板開(kāi)口尺寸相同見(jiàn)前0402*4與我司自己設(shè)計(jì)的板開(kāi)口尺寸相同見(jiàn)前0402*8與我司自己設(shè)計(jì)的板開(kāi)口尺寸相同見(jiàn)前0603*2鋼網(wǎng)開(kāi)口之間距離為0.32若元器件所對(duì)應(yīng)的焊