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文檔簡介

1、泓域咨詢/眉山刻蝕機項目建議書眉山刻蝕機項目建議書xx公司目錄第一章 市場預測8一、 半導體設備行業(yè)基本情況8二、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況9第二章 項目緒論11一、 項目概述11二、 項目提出的理由13三、 項目總投資及資金構成14四、 資金籌措方案14五、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標14六、 項目建設進度規(guī)劃15七、 環(huán)境影響15八、 報告編制依據(jù)和原則15九、 研究范圍17十、 研究結論17十一、 主要經濟指標一覽表18主要經濟指標一覽表18第三章 背景、必要性分析20一、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況20二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)21三、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢24四、 構建現(xiàn)代產業(yè)體

2、系,建設成都都市圈經濟增長極25第四章 建筑物技術方案30一、 項目工程設計總體要求30二、 建設方案32三、 建筑工程建設指標33建筑工程投資一覽表34第五章 建設規(guī)模與產品方案36一、 建設規(guī)模及主要建設內容36二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領36產品規(guī)劃方案一覽表37第六章 發(fā)展規(guī)劃38一、 公司發(fā)展規(guī)劃38二、 保障措施42第七章 法人治理結構45一、 股東權利及義務45二、 董事47三、 高級管理人員52四、 監(jiān)事54第八章 運營管理模式56一、 公司經營宗旨56二、 公司的目標、主要職責56三、 各部門職責及權限57四、 財務會計制度60第九章 SWOT分析說明64一、 優(yōu)勢分析(S)

3、64二、 劣勢分析(W)66三、 機會分析(O)66四、 威脅分析(T)67第十章 節(jié)能方案說明71一、 項目節(jié)能概述71二、 能源消費種類和數(shù)量分析72能耗分析一覽表73三、 項目節(jié)能措施73四、 節(jié)能綜合評價75第十一章 項目規(guī)劃進度76一、 項目進度安排76項目實施進度計劃一覽表76二、 項目實施保障措施77第十二章 工藝技術方案78一、 企業(yè)技術研發(fā)分析78二、 項目技術工藝分析80三、 質量管理82四、 設備選型方案83主要設備購置一覽表84第十三章 組織架構分析85一、 人力資源配置85勞動定員一覽表85二、 員工技能培訓85第十四章 項目投資計劃88一、 編制說明88二、 建設投

4、資88建筑工程投資一覽表89主要設備購置一覽表90建設投資估算表91三、 建設期利息92建設期利息估算表92固定資產投資估算表93四、 流動資金94流動資金估算表95五、 項目總投資96總投資及構成一覽表96六、 資金籌措與投資計劃97項目投資計劃與資金籌措一覽表97第十五章 經濟效益99一、 基本假設及基礎參數(shù)選取99二、 經濟評價財務測算99營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表99綜合總成本費用估算表101利潤及利潤分配表103三、 項目盈利能力分析103項目投資現(xiàn)金流量表105四、 財務生存能力分析106五、 償債能力分析107借款還本付息計劃表108六、 經濟評價結論108第十六章 風險

5、評估110一、 項目風險分析110二、 項目風險對策112第十七章 總結評價說明115第十八章 附表116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表116綜合總成本費用估算表116固定資產折舊費估算表117無形資產和其他資產攤銷估算表118利潤及利潤分配表119項目投資現(xiàn)金流量表120借款還本付息計劃表121建設投資估算表122建設投資估算表122建設期利息估算表123固定資產投資估算表124流動資金估算表125總投資及構成一覽表126項目投資計劃與資金籌措一覽表127第一章 市場預測一、 半導體設備行業(yè)基本情況1、半導體行業(yè)的基礎支撐半導體產業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場,主要包括光刻機、刻蝕機

6、、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等設備,屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通??煞譃榍暗拦に囋O備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中,晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中,共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化,所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等,其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產工藝中的三大核心設備。2、驗證壁壘高半導體行業(yè)客戶對半導體設備的質量、技術參數(shù)

7、、運行穩(wěn)定性等有嚴苛的要求,對新設備供應商的選擇也較為慎重。因此,半導體設備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期長、難度大,使得該行業(yè)具有高驗證壁壘的特點。3、投資占比高半導體設備系晶圓廠建設中的重要投資方向,晶圓廠80%的投資用于購買晶圓制造相關設備。4、技術更新快半導體行業(yè)通常是“一代產品、一代工藝、一代設備”,晶圓制造要超前下游應用開發(fā)新一代工藝,而半導體設備要超前晶圓制造開發(fā)新一代設備。半導體行業(yè)同時也遵循著摩爾定律。因此,半導體設備供應商必須每隔18-24個月推出更先進的制造工藝,不斷追求技術革新,也推動了半導體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。二、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)整體蓬勃發(fā)展2010

8、-2020年,中國半導體行業(yè)銷售額持續(xù)增長,十年復合增長率達19.91%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848億元,同比增長17%。中國是全球最大的半導體消費市場,同時也是全球最大的半導體進口國,龐大的市場需求為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了前提。2010年以來,中國逐步承接了半導體封測和晶圓制造業(yè)務并建立起初具規(guī)模的半導體設計行業(yè)生態(tài),完成了半導體產業(yè)的原始積累,初步完成產業(yè)鏈布局。2、部分環(huán)節(jié)進口依賴中國半導體產業(yè)技術水平與國際頂尖水平存在差距。在半導體設備方面,中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%;關鍵領域如光刻、薄膜沉積、刻蝕、離子注入等,仍與海外廠商

9、存在差距;半導體設備自給率低,需求缺口較大,先進制程和先進工藝設備仍需攻克。第二章 項目緒論一、 項目概述(一)項目基本情況1、項目名稱:眉山刻蝕機項目2、承辦單位名稱:xx公司3、項目性質:擴建4、項目建設地點:xx園區(qū)5、項目聯(lián)系人:高xx(二)主辦單位基本情況公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關規(guī)定,制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則,董事會議事規(guī)則對董事會的職權、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 企業(yè)履行社會責任,既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求,也是提

10、升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求;既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責任,依法經營、誠實守信,節(jié)約資源、保護環(huán)境,以人為本、構建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎,從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手,建立了一套較為完善的社會責任管理機制。公司堅持誠信為本、鑄就品牌,優(yōu)質服務、贏得市場的經營理念,秉承以人為本,始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念,遵循“以客戶需求為中

11、心,堅持高端精品戰(zhàn)略,提高最高的服務價值”的服務理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于為客戶量身定制出完美解決方案,滿足高端市場高品質的需求。未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標,踐行社會責任,秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任,服務全國。(三)項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx園區(qū),占地面積約95.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。(四)產品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃,達產年產品規(guī)劃設計方案為:xxx套刻蝕機/年。二、 項目提出的理由半導體行業(yè)每一次進入上升

12、周期都是由下游需求驅動。近年來,下游產業(yè)新技術、新產品快速發(fā)展,正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體產品數(shù)量較傳統(tǒng)產品大比例提高;人工智能、可穿戴設備和物聯(lián)網等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn),對于半導體產品產生了新需求。據(jù)Gartner預測,2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。建設成都都市圈經濟增長極。經濟持續(xù)平穩(wěn)增長,地區(qū)生產總值突破2000億元,力爭2300億元,年均增速7.5%左右,全社會固定資產投資、地方一般公共預算收入、社會消費品零售總額年均增速保持全省第一方陣。經濟發(fā)展質量和效益明顯提升,現(xiàn)代產業(yè)體系加快構建。培育縣域經濟強縣(區(qū))。建設先進制造強

13、市、現(xiàn)代服務業(yè)強市、都市現(xiàn)代綠色農業(yè)先行市實現(xiàn)歷史性突破。建設成都都市圈科創(chuàng)新高地。創(chuàng)新型人才隊伍建設、體制機制改革、重大平臺打造、創(chuàng)新主體培育等取得重大突破??萍紕?chuàng)新對經濟增長顯著增強,研發(fā)投入強度提升幅度高于全國全省。區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新體系建立完善。傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級步伐加快,戰(zhàn)略性新興產業(yè)比重加大,建成國家信息消費示范市。三、 項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資37696.23萬元,其中:建設投資28241.03萬元,占項目總投資的74.92%;建設期利息318.18萬元,占項目總投資的0.84%;流動資金9137.02萬元,占項目

14、總投資的24.24%。四、 資金籌措方案(一)項目資本金籌措方案項目總投資37696.23萬元,根據(jù)資金籌措方案,xx公司計劃自籌資金(資本金)24709.26萬元。(二)申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算,本期工程項目申請銀行借款總額12986.97萬元。五、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標1、項目達產年預期營業(yè)收入(SP):77700.00萬元。2、年綜合總成本費用(TC):58804.65萬元。3、項目達產年凈利潤(NP):13849.23萬元。4、財務內部收益率(FIRR):29.01%。5、全部投資回收期(Pt):4.94年(含建設期12個月)。6、達產年盈虧平衡點(BEP):24682.4

15、6萬元(產值)。六、 項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。七、 環(huán)境影響本項目生產過程中產生的“三廢”和產生的噪聲均可得到有效治理和控制,各種污染物排放均滿足國家有關環(huán)保標準。因此在設計和建設中認真按“三同時”落實、執(zhí)行,嚴格遵守國家關于基本建設項目中有關環(huán)境保護的法規(guī)、法令,投產后,在生產中加強管理,不會給周圍生態(tài)環(huán)境帶來顯著影響。八、 報告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、中國制造2025;2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃;3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年);4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃(20162020年);5、中華人民共

16、和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要;6、關于實現(xiàn)產業(yè)經濟高質量發(fā)展的相關政策;7、項目建設單位提供的相關技術參數(shù);8、相關產業(yè)調研、市場分析等公開信息。(二)編制原則堅持以經濟效益為中心,社會效益和不境效益為重點指導思想,以技術先進、經濟可行為原則,立足本地、面向全國、著眼未來,實現(xiàn)企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案,盡可能減少工程項目的投資額,以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點,總圖布置力求做到布置緊湊,流程順暢,操作方便,盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上,既要考慮先進性,又要確保技術成熟可靠,做到先進、可靠、合理、經濟。4、

17、結合當?shù)赜欣麠l件,因地制宜,充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產品方向,做到產品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī),做到清潔生產,工程建設實現(xiàn)“三同時”,將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產、安全生產、文明生產。九、 研究范圍1、對項目提出的背景、建設必要性、市場前景分析;2、對產品方案、工藝流程、技術水平進行論述,確定建設規(guī)模;3、對項目建設條件、場地、原料供應及交通運輸條件的評價;4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術方案進行研究;5、對項目消防、環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價;6、對項目實施進度和勞動

18、定員的確定;7、投資估算和資金籌措和經濟效益評價;8、提出本項目的研究工作結論。十、 研究結論此項目建設條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經濟合理、低耗優(yōu)質”的原則,技術先進,成熟可靠,投產后可保證達到預定的設計目標。十一、 主要經濟指標一覽表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積63333.00約95.00畝1.1總建筑面積116964.171.2基底面積39899.791.3投資強度萬元/畝287.832總投資萬元37696.232.1建設投資萬元28241.032.1.1工程費用萬元24305.

19、312.1.2其他費用萬元3039.042.1.3預備費萬元896.682.2建設期利息萬元318.182.3流動資金萬元9137.023資金籌措萬元37696.233.1自籌資金萬元24709.263.2銀行貸款萬元12986.974營業(yè)收入萬元77700.00正常運營年份5總成本費用萬元58804.65""6利潤總額萬元18465.64""7凈利潤萬元13849.23""8所得稅萬元4616.41""9增值稅萬元3580.91""10稅金及附加萬元429.71""11納稅

20、總額萬元8627.03""12工業(yè)增加值萬元28215.74""13盈虧平衡點萬元24682.46產值14回收期年4.9415內部收益率29.01%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元26434.48所得稅后第三章 背景、必要性分析一、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、市場空間巨大中國大陸晶圓廠新建產能進程加快,2019年以來,華虹半導體(無錫)項目、廣州粵芯半導體項目、長鑫存儲DRAM項目均正式投產。2020年以來,國內包括長江存儲、廣州粵芯、上海積塔、中芯南方、士蘭微(廈門)、廣東海芯項目等產線也取得新進展。半導體行業(yè)整體快速增長,終端半導體產品的不斷迭代推動晶

21、圓廠開發(fā)新的工藝,為設備行業(yè)提供廣闊的市場空間。目前我國半導體設備市場仍嚴重依賴進口,因此能夠實現(xiàn)進口替代的國內半導體設備廠商市場空間較大,并迎來巨大的成長機遇。2、下游產業(yè)友好度提升下游晶圓廠對于國產半導體設備的友好度日漸提升。近年來,由于國際形勢日漸復雜,半導體產業(yè)供應鏈出現(xiàn)非商業(yè)因素的干擾,國內晶圓廠采購半導體設備受到一定程度限制,影響企業(yè)正常的生產經營。此外,國家通過政策支持、重大科技項目引導、產業(yè)基金投資等多種方式,鼓勵半導體設備廠商與晶圓廠協(xié)同發(fā)展,共同構建本地產業(yè)鏈合作。半導體設備廠商逐步獲得進入下游晶圓廠產線進行設備驗證的機會,及時掌握晶圓廠的技術需求,有針對性的對設備進行研發(fā)

22、、升級,產品技術性能及市場占有率均得到大幅提高。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇(1)下游應用高速發(fā)展,市場需求持續(xù)旺盛縱觀半導體行業(yè)的發(fā)展歷史,雖然行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性波動,但整體增長趨勢并未發(fā)生變化,而每一次技術變革是驅動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。半導體產品的旺盛需求和全行業(yè)產能緊缺推動了晶圓制造廠擴大資本開支,擴充產線產能,為半導體設備行業(yè)市場需求增長奠定基礎。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備,將迎來行業(yè)快速發(fā)展階段。(2)集成電路工藝進步,設備需求穩(wěn)步增加在摩爾定律的推動下,元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小,影響集成電路制造工序愈為

23、復雜。尤其當線寬向7納米及以下制程發(fā)展,當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求,需要采用多重曝光工藝,重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積次數(shù)顯著增加。除邏輯芯片外,存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主,其制造工藝中,增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數(shù),疊堆層數(shù)也從32/64層量產向128/196層發(fā)展,每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟,催生出更多設備需求。綜上,集成電路尺寸及線寬的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求,并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊

24、的市場空間。(3)中國成為全球半導體產能重心,推動國內設備市場規(guī)模增長作為全球最大的半導體消費市場,我國對半導體器件產品的需求持續(xù)旺盛,中國半導體市場規(guī)模2010年至2020年年均復合增長率為19.91%。市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移,持續(xù)的產能轉移帶動了大陸半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。晶圓廠在中國大陸地區(qū)建廠、擴產,為半導體設備行業(yè)提供了巨大的市場空間。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為187.2億美元,首次成為全球規(guī)模最大的半導體設備市場。(4)國際競爭日趨激烈,國家政策大力支持在國際競爭背景下,半導體產業(yè)的技術及生產水平,牽動眾多對國民經濟造成重大影響的行業(yè)。

25、因此,全球主要經濟體如美國、歐洲、日本、韓國均推出由政府支持的半導體產業(yè)發(fā)展計劃,吸引國際廠商或扶持本土企業(yè)擴大在本國的半導體產線投資。國家之間面臨激烈競爭,為各國半導體設備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。近年來,我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產業(yè)協(xié)同等方面在內的多項半導體行業(yè)支持政策,鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行,完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平。對于半導體設備行業(yè),這既是前途廣闊的市場機會,也是責無旁貸的歷史使命。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)高端技術人才的缺乏半導體設備行業(yè)屬于典型技術密集型行業(yè),對于技術人員的知識結構、研發(fā)能

26、力及產線經驗積累均有較高要求。由于國內半導體生產設備領域研發(fā)起步較晚,行業(yè)內高端技術人才較為缺乏,先進技術及經驗積累較少,在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。(2)國際市場認可度仍需積累近年來國內薄膜沉積設備廠商已在客戶觸達方面做出許多有利嘗試,與知名晶圓廠形成了較為穩(wěn)定的合作關系,但全球半導體薄膜沉積設備市場長期被國際巨頭壟斷,其在經營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢??蛻粼谶x擇薄膜沉積設備供應商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性,存在一定程度的慣性和粘性,國產半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn),市場認可度仍待進一步積累。三、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢1、下游應用需求持續(xù)增長半導體行

27、業(yè)每一次進入上升周期都是由下游需求驅動。近年來,下游產業(yè)新技術、新產品快速發(fā)展,正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體產品數(shù)量較傳統(tǒng)產品大比例提高;人工智能、可穿戴設備和物聯(lián)網等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn),對于半導體產品產生了新需求。據(jù)Gartner預測,2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。2、芯片產能全球短缺2020年以來,受到居家經濟的影響,全球范圍內人們工作生活線上化比例逐步提高,催生對于各類電子產品需求大幅增長。此外,受到海外疫情影響,國際半導體晶圓制造、封裝廠商產能水平較不穩(wěn)定,進一步加劇了芯片產品的供需矛盾。根據(jù)StrategyAnalytics

28、報告,目前全球芯片短缺情況將會持續(xù)至2022年到2023年。3、晶圓廠擴產為應對芯片短缺的市場需求,全球多個晶圓廠計劃漲價或擴產。晶圓廠的產能擴張將帶動半導體材料、設備以及芯片制造整個產業(yè)鏈的收入增長。全球主要晶圓廠資本開支及產能建設大幅增長。4、中國大陸成為晶圓制造產業(yè)重心中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺,大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產、建廠,加速國內半導體產業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材料、設備均有望實現(xiàn)快速增長。四、 構建現(xiàn)代產業(yè)體系,建設成都都市圈經濟增長極堅持以現(xiàn)代產業(yè)體系為支柱,

29、把發(fā)展經濟著力點放在實體經濟上,培育戰(zhàn)略新興產業(yè)和特色優(yōu)勢產業(yè),提升經濟質量效益和核心競爭力,夯實建設現(xiàn)代化成都都市圈的產業(yè)基礎。加快建設高新技術產業(yè)集聚地。發(fā)揮高新技術產業(yè)和先進制造業(yè)支撐引領作用,構建“3+3”現(xiàn)代工業(yè)體系,實施“筑圈育鏈強基”計劃,爭創(chuàng)國省級新型工業(yè)化產業(yè)示范基地,加快建設先進制造強市。 構筑產業(yè)生態(tài)圈。重塑產業(yè)經濟地理,構建“一帶一核三區(qū)”工業(yè)發(fā)展新格局,發(fā)揮眉山天府新區(qū)旗艦作用,加快海峽兩岸產業(yè)合作區(qū)眉山產業(yè)園、眉山臨空經濟區(qū)建設,打造成眉高新技術產業(yè)帶;支持眉山高新區(qū)建設省級科技服務業(yè)聚集區(qū)、創(chuàng)建國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),鼓勵甘眉工業(yè)園區(qū)、彭山經開區(qū)、仁壽經開區(qū)提檔升

30、級,打造先進制造業(yè)極核;以青神經開區(qū)、洪雅經開區(qū)、丹棱經開區(qū)為載體,打造特色優(yōu)勢產業(yè)集中發(fā)展區(qū)。統(tǒng)籌布局建設主導產業(yè)明確、專業(yè)分工合理、差異發(fā)展鮮明的產業(yè)功能區(qū),以功能區(qū)核心起步區(qū)建設為牽引,加快產業(yè)空間組織形式變革,打造千億園區(qū)。依托萬華化學產業(yè)園、通威高效晶硅太陽能電池、信利高端顯示、華為大數(shù)據(jù)中心、通內斯高端肉制品加工項目等龍頭帶動,構建若干資源要素集聚能力強、關聯(lián)產業(yè)帶動能力強、市場競爭能力強的產業(yè)生態(tài)圈。 培育優(yōu)勢產業(yè)鏈。加快構建現(xiàn)代產業(yè)體系,大力發(fā)展電子信息、新能源新材料、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、高端裝備制造、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè),超前布局人工智能、量子科技、物聯(lián)網、前沿新材料等

31、未來產業(yè),培育千億產業(yè)和百億企業(yè)。實施產業(yè)鏈現(xiàn)代化提升工程,突出“強鏈補鏈延鏈”,制定各產業(yè)鏈“五圖七單”,引進產業(yè)鏈龍頭企業(yè),“一鏈一策”定制重點產業(yè)鏈配套政策,推動產業(yè)垂直升級和橫向融合,打造現(xiàn)代化產業(yè)鏈供應鏈。 推進產業(yè)基礎高級化。實施制造業(yè)產業(yè)基礎再造工程,以頭部企業(yè)帶動重大技術改造升級,堅持智能制造、高端制造方向,加強制造業(yè)首臺套政策支持,支持企業(yè)開展關鍵技術攻關,推進傳統(tǒng)產業(yè)改造提升,培育專精特新冠軍企業(yè)。高標準承接東部沿海地區(qū)和境外產業(yè)鏈整體轉移、關聯(lián)產業(yè)協(xié)同轉移。推動智能建造與建筑工業(yè)化協(xié)同發(fā)展。 加快發(fā)展數(shù)字經濟,培育壯大“芯屏端軟智網”全產業(yè)鏈,加快建設5G、工業(yè)互聯(lián)網、云

32、計算、大數(shù)據(jù)中心等基礎設施,構建泛在感知、高速連接、高效協(xié)同的新型數(shù)字基礎設施體系。依托龍頭企業(yè)建設一批跨行業(yè)、跨區(qū)域工業(yè)互聯(lián)網平臺,打造數(shù)字車間、智能工廠,加快數(shù)據(jù)清洗加工基地建設,協(xié)同建設國家數(shù)字經濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)、成渝地區(qū)大數(shù)據(jù)產業(yè)基地。實施數(shù)字經濟新業(yè)態(tài)培育行動,打造成渝工業(yè)互聯(lián)網一體化發(fā)展示范區(qū)典型場景,加快無人配送、新零售、超高清視頻、虛擬現(xiàn)實等新興產業(yè)發(fā)展。加快建設現(xiàn)代服務業(yè)發(fā)展示范區(qū)。堅持國際化、高端化、品牌化發(fā)展方向,構建“443”現(xiàn)代服務業(yè)體系,建成成渝雙城經濟圈高端文旅目的地。 培育高成長都市消費服務業(yè),依托成渝廣闊市場,集聚全球資源要素,加快建成天府樂高樂園、恒大童世界

33、、中日國際康養(yǎng)城、維亞康姆國際文創(chuàng)、蘭大伯克利研究院、川大眉山校區(qū)、洛桑酒店管理學院等重大項目,打造旅游度假、醫(yī)療康養(yǎng)、文化創(chuàng)意、高端教育“四大基地”,培育天府旅游名縣,創(chuàng)建國家全域旅游示范區(qū),共建巴蜀文化旅游走廊、西部大健康產業(yè)基地。順應消費升級趨勢,搭建“買全球賣全球”消費平臺,提升高端化、多元化、國際化消費供給能力,協(xié)同成都共建國際消費中心,打造現(xiàn)代都市消費名城。 培育高效率都市生產服務業(yè),推動生產性服務業(yè)向專業(yè)化和價值鏈高端延伸,大力發(fā)展軟件與信息服務、科技服務、金融服務、創(chuàng)意設計、法律服務等服務業(yè),加快現(xiàn)代服務業(yè)與先進制造業(yè)、現(xiàn)代農業(yè)深度融合。 培育高品質都市生活服務業(yè),優(yōu)化城市商業(yè)

34、布局,統(tǒng)籌改造現(xiàn)有商圈,合理規(guī)劃建設大型商業(yè)綜合體。鼓勵發(fā)展首店經濟、小店經濟、夜間經濟、周末經濟,引導發(fā)展直播電商、社交電商,打造成渝地區(qū)電子商務示范基地。建設“川味”產業(yè)集群核心區(qū),培育一批川味名街、名店、名廚、名菜,建設世界川菜園,打造東坡美食之都。加快建設都市現(xiàn)代綠色農業(yè)先行市。堅持高端供給、集約節(jié)約、綠色發(fā)展,深入推進農業(yè)供給側結構性改革,構建“583”現(xiàn)代農業(yè)體系,協(xié)同共建成渝地區(qū)現(xiàn)代高效特色農業(yè)帶,打造都市農業(yè)示范區(qū)。 建設綠色生產優(yōu)勢區(qū),優(yōu)化農業(yè)生產結構和區(qū)域布局,推動現(xiàn)代農業(yè)園區(qū)提檔升級,共建國家農業(yè)高新技術產業(yè)示范區(qū);實施藏糧于地、藏糧于技戰(zhàn)略,推進高標準農田建設,加強灌區(qū)

35、續(xù)建配套和現(xiàn)代化改造,提高農業(yè)科技、種業(yè)和裝備支撐能力,提升種養(yǎng)殖生產設施化、規(guī)?;⒅腔刍彤a銷一體化水平,強化綠色導向、標準引領和質量安全監(jiān)管,發(fā)展東坡泡菜、眉山春橘、青神竹藝、洪雅藤椒、彭山葡萄、仁壽枇杷等特色優(yōu)勢農產品,加強地理標志產品保護與合作,打造優(yōu)質農產品供應基地和出口基地。健全完善“味在眉山”區(qū)域公用品牌體系。 打造現(xiàn)代加工核心區(qū),瞄準打造都市圈農產品加工集聚地,以企業(yè)為主體、科研院所為支撐,建設一批農產品技術研發(fā)中心、特色農產品交易中心,爭創(chuàng)國家現(xiàn)代農業(yè)產業(yè)科技創(chuàng)新中心;完善農產品冷鏈物流、直銷配送體系;實施重點龍頭企業(yè)產值倍增計劃,打造行業(yè)領軍品牌,壯大泡菜、竹、柑橘、肉制

36、品等現(xiàn)代農業(yè)加工集群,建設國家優(yōu)質糧油保障基地、國家重要的生豬生產基地,打造全球泡菜出口基地、川菜產業(yè)和竹產業(yè)基地,建設國際農產品加工產業(yè)園。 發(fā)展農旅融合樣板區(qū),推動現(xiàn)代農業(yè)與美麗鄉(xiāng)村、生態(tài)文明、農耕文明融為一體,培育農業(yè)新產業(yè)新業(yè)態(tài),深度挖掘與拓展農業(yè)多種功能,開發(fā)休閑農業(yè)項目與鄉(xiāng)村旅游精品線路,打造田園秀美、生態(tài)宜居、功能多樣的休閑農業(yè)空間。加快建設中法農業(yè)科技園、丹棱縣天府橙都農業(yè)產業(yè)公園。大力發(fā)展農村電商,建設一批重點網貨生產基地和產地直播基地。第四章 建筑物技術方案一、 項目工程設計總體要求(一)建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑抗震設計規(guī)范3、建筑抗震設防分類標準

37、4、工業(yè)建筑防腐蝕設計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)范6、建筑內部裝修設計防火規(guī)范7、建筑地面設計規(guī)范8、廠房建筑模數(shù)協(xié)調標準9、鋼結構設計規(guī)范(二)建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設計中從防止火災發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級,室內裝修均采用不燃或難燃材料,使火災不易發(fā)生,即使發(fā)生也不易迅速蔓延,同時建筑內均設置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求,便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據(jù)工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求,進行防火、防

38、爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設計。滿足當?shù)匾?guī)劃部門的要求,并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。(三)主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下,本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則,確定合理的建筑結構方案,立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調。認真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經濟”方針。因地制宜,精心設計,力求作到技術先進、經濟合理、節(jié)約建設資金和勞動力,同時,采用節(jié)能環(huán)保的新結構、新材料和新技術。(四)本項目采用的結構設計標準1、建筑抗震設計規(guī)范2、構筑物抗震設計規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、混凝土結構設計規(guī)范5、鋼結構設計規(guī)范6、砌體結構設計規(guī)范7、建筑地基處理技術規(guī)范8、設置鋼筋混凝土構造柱

39、多層磚房抗震技術規(guī)程9、鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規(guī)程(五)結構選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行建筑抗震設計規(guī)范的規(guī)定,本項目按當?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設防。2、根據(jù)項目建設的自身特點及項目建設地規(guī)劃建設管理部門對該區(qū)域建筑結構的要求,確定本項目生產車間采用鋼結構,采用柱下獨立基礎。3、建筑結構的設計使用年限為50年,安全等級為二級。二、 建設方案1、本項目建構筑物完全按照現(xiàn)代化企業(yè)建設要求進行設計,采用輕鋼結構、框架結構建設,并按建筑抗震設計規(guī)范(GB500112010)的規(guī)定及當?shù)赜嘘P文件采取必要的抗震措施。整個廠房設計充分利用自然環(huán)境,強調豐

40、富的空間關系,力求設計新穎、優(yōu)美舒適。主要建筑物的圍護結構及屋面,符合建筑節(jié)能和防滲漏的要求;車間廠房設有天窗進行采光和自然通風,應選用氣密性和防水性良好的產品。.2、生產車間的建筑采用輕鋼框架結構。在符合國家現(xiàn)行有關規(guī)范的前提下,做到結構整體性能好,有利于抗震防腐,并節(jié)省投資,施工方便。在設計上充分考慮了通風設計,避免火災、爆炸的危險性。.3、建筑內部裝修設計防火規(guī)范,耐火等級為二級;屋面防水等級為三級,按照屋面工程技術規(guī)范要求施工。.4、根據(jù)地質條件及生產要求,對本裝置土建結構設計初步定為:生產車間采用鋼筋混凝土獨立基礎。.5、根據(jù)項目的自身情況及當?shù)匾?guī)劃建設管理部門對該區(qū)域建筑結構的要求

41、,確定本項目生產生間擬采用全鋼結構。.6、本項目的抗震設防烈度為6度,設計基本地震加速度值為 0.05g,建筑抗震設防類別為丙類,抗震等級為三級。.7、建筑結構的設計使用年限為50年,安全等級為二級。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積116964.17,其中:生產工程68819.15,倉儲工程28979.21,行政辦公及生活服務設施12494.56,公共工程6671.25。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程22343.8868819.159130.171.11#生產車間6703.1620645.742739.051.22#生產車間5585.97

42、17204.792282.541.33#生產車間5362.5316516.602191.241.44#生產車間4692.2114452.021917.342倉儲工程10772.9428979.212946.372.11#倉庫3231.888693.76883.912.22#倉庫2693.247244.80736.592.33#倉庫2585.516955.01707.132.44#倉庫2262.326085.63618.743辦公生活配套2581.5212494.561816.333.1行政辦公樓1677.998121.461180.613.2宿舍及食堂903.534373.10635.724公

43、共工程4388.986671.25771.58輔助用房等5綠化工程7682.29143.63綠化率12.13%6其他工程15750.9252.507合計63333.00116964.1714860.58第五章 建設規(guī)模與產品方案一、 建設規(guī)模及主要建設內容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積63333.00(折合約95.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積116964.17。(二)產能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xx公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產年產xxx套刻蝕機,預計年營業(yè)收入77700.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企

44、業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整,各年生產綱領是根據(jù)人員及裝備生產能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產量和銷量視為一致,本報告將按照初步產品方案進行測算。目前集成電路產業(yè)世界格局呈現(xiàn)出一超三強的狀態(tài)。其中,美國產業(yè)鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領先,其先進工藝、設計、設備和EDA工具最為突出;日本依靠半導體材料占據(jù)一強席位,不過總體競爭力呈下降態(tài)勢;韓國通過存儲器的發(fā)展,拉動了技術水平的突飛猛進,并拓展到代工領域,提高其全產業(yè)鏈的競爭力;中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領域居于世界前列,“專業(yè)

45、代工模式”成為其在芯片領域中的核心競爭力。中國大陸處于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品(服務)名稱單位單價(元)年設計產量產值1刻蝕機套xx2刻蝕機套xx3刻蝕機套xx4.套5.套6.套合計xxx77700.00第六章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念,貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀,為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務,致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位,擴大市場份額;另一方面

46、公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別,加大研發(fā)推廣力度,進一步提升公司綜合實力以及市場地位。(二)擴產計劃經過多年的發(fā)展,公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢,隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長,產能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此,產能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托,提高公司生產能力和生產效率,滿足不斷增長的客戶需求,鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面,公司計劃在擴寬現(xiàn)有產品應用領域的同時,不斷豐富產品類型,持續(xù)提升產品質量和附加值,保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。(三)技術研發(fā)計劃

47、公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度,在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能,規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程,引進先進的設計、測試等軟硬件設備,提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率,提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力,為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則,以研發(fā)中心為平臺,以市場為導向,進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新,健全和完善技術創(chuàng)新機制,從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力,努力實現(xiàn)公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。(四)技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機,在對現(xiàn)有產品的技術和工藝進

48、行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時,順應行業(yè)技術發(fā)展,不斷研發(fā)新工藝、新技術,不斷提升產品自動化程度,在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時,強化公司自主創(chuàng)新能力,鞏固公司技術的行業(yè)先進地位,強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障,公司未來三年將重點關注專利的保護,依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權,提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才,以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容,建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍,滿足公司快

49、速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括:提高技術人才的待遇;通過與高校、科研機構聯(lián)合,實行對口培訓等形式,強化技術人員知識更新;積極拓寬人才引進渠道,實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量,充分滿足客戶的需求,使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流,整合產、學、研資源優(yōu)勢,通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式,持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平,提升公司對重大項目的攻克能力,提高自身研發(fā)技術水平,進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。(五)市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術特點與銷售經驗,制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃:首先,公

50、司將以現(xiàn)有客戶為基礎,在努力提升產品質量的同時,以客戶需求為導向,在各個方面深入了解客戶需求,以求充分滿足客戶的差異化需求,從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單;其次,公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時,憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展,挖掘新的銷售市場;最后,公司將不斷完善營銷網絡建設,提升公司售后服務能力,從而提升公司整體服務水平,實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。(六)人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源,為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標,公司將健全人力資源管理體系,制定科學的人力資源開發(fā)計劃,進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制,最大限度的發(fā)揮人才潛力,為公司的可持續(xù)發(fā)展提

51、供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要,進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制,滿足公司的發(fā)展需要。一方面,公司將根據(jù)不同部門職能,有針對性的招聘專業(yè)化人才:管理方面,公司將建立規(guī)范化的內部控制體系,根據(jù)需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才,提升公司整體管理水平;技術方面,公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才,提升公司的技術創(chuàng)新能力,增加公司核心技術儲備,并加速成果轉化,確保公司技術水平的領先地位。另一方面,公司將建立人才梯隊,以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點,有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司,形成高、中、初級人才的塔式人才結構,為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑,未來公司將強化現(xiàn)

52、有培訓體系的建設,建立和完善培訓制度,針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃,并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿,制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質,使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構,制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務年限及貢獻,逐步提高員工待遇,激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性,為員工提供廣闊的發(fā)展空間,全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍,從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。二、 保障措施(一)深化國際交流

53、合作在產業(yè)技術標準、知識產權、產業(yè)應用等方面廣泛開展國際交流,不斷拓展合作領域。加強與國外產業(yè)研究機構開展交流合作,及時準確把握世界產業(yè)發(fā)展趨勢。鼓勵企業(yè)與國外產業(yè)先進企業(yè)和研發(fā)機構合作,鼓勵企業(yè)創(chuàng)造條件到境外設立產業(yè)研發(fā)機構,努力掌握產業(yè)核心技術。鼓勵跨國公司、國外機構等在本地設立產業(yè)研發(fā)機構、人才培訓中心,爭取更多高端產業(yè)項目落戶本地。(二)優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境引導企業(yè)積極履行社會責任,嚴格規(guī)范市場秩序。積極發(fā)展混合所有制經濟,大力發(fā)展民營經濟,進一步增強市場主體活力。(三)開展宣傳推廣通過多種形式深入宣傳發(fā)展產業(yè)現(xiàn)代化的經濟社會環(huán)境效益,廣泛宣傳產業(yè)相關知識,提高社會認知度認可度,營造各方共

54、同關注、支持產業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展的良好氛圍,促進產業(yè)現(xiàn)代化持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展。(四)強化激勵引導加大產業(yè)財政支持力度,設立產業(yè)發(fā)展專項基金,鼓勵開展產業(yè)化項目試點示范。鼓勵引導企業(yè)發(fā)展多元化發(fā)展。(五)營造公平環(huán)境構建行業(yè)誠信體系,保障各種所有制經濟依法平等使用生產要素、公平參與競爭。加強知識產權保護,形成有利于“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的良好環(huán)境。(六)強化政策支持統(tǒng)籌產業(yè)發(fā)展等專項資金以及產業(yè)基金,對符合條件的產業(yè)企業(yè)給予支持,落實有關稅收優(yōu)惠政策。按照“先投后補”的方式,優(yōu)先支持符合條件的產業(yè)生產企業(yè)實施智能化、綠色化、服務化技術改造,建設智能工廠(數(shù)字化車間)、綠色工廠,深化“制造業(yè)+互聯(lián)網”模式

55、應用。對于符合“專精特新”中小企業(yè)培育庫要求的產業(yè)企業(yè)優(yōu)先納入培育庫。第七章 法人治理結構一、 股東權利及義務1、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時,由董事會或股東大會召集人確定股權登記日,股權登記日收市后登記在冊的股東為享有相關權益的股東。2、公司股東享有下列權利:(1)依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配;(2)依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會,并行使相應的表決權;(3)對公司的經營進行監(jiān)督,提出建議或者質詢;(4)依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份;(5)查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告;(6)公司終止或者清算時,按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配;(7)對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東,要求公司

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