真空封合技術(shù)

1、真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)Outline真空用材料真空封合技術(shù)真空閥門真空引入真空封合技術(shù)真空用材料真空封合技術(shù)真空材料選擇材料真空材料選擇材料 l一個(gè)真空系統(tǒng)所使用的材料包括金屬，玻璃，陶瓷以及一些特殊橡膠。l要求的特點(diǎn)有足夠的機(jī)械性質(zhì)阻擋內(nèi)外壓力差足夠的緻密性抵擋氣體的滲透。低的蒸汽壓及溢氣量好的製造特質(zhì)以便容易成型並同時(shí)能夠抗惡劣工作環(huán)境。真空封合技術(shù)真空材料選擇材料真空材料選擇材料 材料選擇之要素 機(jī)械強(qiáng)度大小真空封合技術(shù)表示平板中間可允許的變形量LC=1.11D(D/h)1/2 為圓筒塴陷的臨界長度，超過易塴陷真空封合技術(shù)材料逸氣之特性材料逸氣之特性氣體由真空系統(tǒng)內(nèi)物件表面逸出統(tǒng)稱為逸

2、氣，與漏氣及油蒸氣回流形成真空系統(tǒng)主要之氣體負(fù)荷真空封合技術(shù) 蒸發(fā)是造成物質(zhì)蒸氣壓的主要原因，材料之蒸氣壓大小隨溫度升高而增大，並隨材料之不同而異。 (1) (1) 蒸發(fā)蒸發(fā)材料逸氣之特性材料逸氣之特性真空封合技術(shù)(2)(2)熱吸退熱吸退 熱吸退是真空系統(tǒng)中真空容器器壁內(nèi)面或其內(nèi)物件表面所吸附之氣體或蒸氣因而熱刺激而放出熱吸退之氣體主要來源：器壁暴露大氣時(shí)所吸附之氣體或蒸氣，在低壓力時(shí)慢慢放出器壁內(nèi)之氣體經(jīng)由擴(kuò)散作用移至內(nèi)表面而後逸出外界之氣體經(jīng)由滲透作用抵達(dá)器壁內(nèi)表面而放出材料逸氣之特性材料逸氣之特性真空封合技術(shù)(3) (3) 氣體擴(kuò)散氣體擴(kuò)散 當(dāng)氣體抽氣而壓力降低後，溶解在材料中之氣體有濃

3、度梯度存在，乃驅(qū)使此等氣體分子向表面移動，擴(kuò)散是一種極為緩慢的過程，氣體由材料內(nèi)向表面移動的速率，決定擴(kuò)散現(xiàn)象造成真空系統(tǒng)逸氣的程度。材料逸氣之特性材料逸氣之特性真空封合技術(shù)(4)(4)氣體滲透氣體滲透 氣體被吸附在管壁外側(cè)然後經(jīng)由擴(kuò)散作用通過材料本體，最後在器壁內(nèi)面經(jīng)由熱退吸作用進(jìn)入真空系統(tǒng)。 材料逸氣之特性材料逸氣之特性真空封合技術(shù)(5) (5) 電子與離子刺激退吸電子與離子刺激退吸 當(dāng)離子或電子撞擊固體表面時(shí)，會使表面上吸附之氣體逸出，所照成之氣體負(fù)荷將限制系統(tǒng)所能達(dá)到的最低壓力。在真空技術(shù)中，電子或離子造成之熱退吸作用使得真空量測產(chǎn)生誤差。而在在濺鍍系統(tǒng)或輝光放電的材料清潔過程中，離子

4、退吸作用是材料氣體逸出的因素之一。 材料逸氣之特性材料逸氣之特性真空封合技術(shù)常用之真空材料種類與特性金屬性質(zhì)金屬性質(zhì)l金屬一般在真空系統(tǒng)中擔(dān)任腔體的部份，它必須能夠被容易焊接，接合以及密合。l材料自身要有好的機(jī)械性質(zhì)，能夠抗壓力，同時(shí)低蒸汽壓，低溢氣量且對氣體有極佳的抗?jié)B透率。l若對於特殊用途，如燈絲，絕熱或是熱傳導(dǎo)則是另當(dāng)別論。l常見的金屬有鋁以及不鏽鋼。真空封合技術(shù)常用之真空材料種類與特性(1) (1) 金屬之蒸氣壓金屬之蒸氣壓l一般的金屬其蒸汽壓都很低，然而有少數(shù)金屬其蒸汽壓在真空系統(tǒng)baking時(shí)會影響到真空度lZn,Pb,Cd,Se,Sl例如黃銅，有些螺絲含有Cd，303不鏽鋼含有S

5、以及Sel含有Zn以及Pb者之合金在工作環(huán)境達(dá)400-500C時(shí)，將會嚴(yán)重破壞真空。l在超高真空中選用金屬不外乎是，不鏽鋼，鎳合金，無氧銅。真空封合技術(shù)(2) (2) 氣體的滲透性氣體的滲透性 l氣體分子溶入金屬之中然後進(jìn)行擴(kuò)散隨之穿透金屬。l若金屬部份有鏽蝕現(xiàn)象發(fā)生，則該處最容易發(fā)生氫氣滲透，因?yàn)樗畾馊菀着c鐵作用,形成較高的氫分壓。真空封合技術(shù)氣體分子溶入金屬之中然後進(jìn)行擴(kuò)散隨之穿透金屬。氫氣是幾個(gè)少數(shù)氣體分子中最容易穿過金屬的氣體。若金屬部份有鏽蝕現(xiàn)象發(fā)生，則該處最容易發(fā)生氫氣滲透，因?yàn)樗畾馊菀着c鐵作用,形成較高的氫分壓。氫在金屬中乃是以原子方式擴(kuò)散，在穿透後再形成分子。(2) (2) 氣

6、體的滲透性氣體的滲透性- -氫氣真空封合技術(shù)各種氣體對於有機(jī)高分子都具有極高的滲透率（縱使是惰性氣體也是如此）。二氧化碳對於橡膠有很高的滲透率，相對於空氣則就小了許多。倘若在一壓力差相差極大的環(huán)境裡，則高滲透率的氣體其穿越的機(jī)會遠(yuǎn)大於低穿透率的氣體。(2) (2) 氣體的滲透性氣體的滲透性- -玻璃玻璃真空封合技術(shù)逸氣量(Outgassing)材料在製造時(shí)，多少都會有氣體分子被溶入材料之內(nèi)，當(dāng)該材料面對一個(gè)真空環(huán)境時(shí)，該氣體分子將會逐漸釋出。該氣體包括氫氣，氮?dú)庖约把鯕?，一氧化碳，另外也包括?dāng)材料暴露在大氣時(shí)，材料表面吸附了水氣。溢氣速度與抽氣速度決定腔體的最終壓力其關(guān)係如下)/()()/(1

7、00022sLSmAmWqP 真空封合技術(shù)真空零件的處理一般置於超高真空內(nèi)的零件都必須經(jīng)過高溫的處理，以降低溢氣的問題。銅金屬最好採用無氧銅，因?yàn)殂~氧化物會與氫氣形成水氣，同時(shí)銅金屬本身將會產(chǎn)生孔隙。若有螺絲與螺帽最好不要結(jié)合進(jìn)行高溫減少溢氣量的處理，避免兩者結(jié)合低溫真空的減低溢氣量處理不會達(dá)到效果，唯獨(dú)高溫才有成效。真空封合技術(shù)試片經(jīng)過不同處理的條件下其溢氣量的比較未經(jīng)過清洗經(jīng)過簡單之清洗經(jīng)過電鍍的手續(xù)先經(jīng)去油且再電鍍經(jīng)過拋光，去油再電鍍真空封合技術(shù)經(jīng)過不同的表面處理後其溢氣量之比較真空封合技術(shù)結(jié)構(gòu)金屬鋁與不鏽鋼為真空腔體中最常見的兩種金屬材料。鋁價(jià)格便宜而且容易成形，但由於不易與其他金屬結(jié)

8、合因此其用途受限。常用在與O-ring的結(jié)合，或是真空腔體內(nèi)內(nèi)部的組件。300系列的austenitic 不鏽鋼為真空腔體最常用的材料，其高的機(jī)械性質(zhì)，耐腐蝕，易焊接，低溢氣量都是其優(yōu)點(diǎn)。真空封合技術(shù)304與316不鏽鋼為最常見的真空材料。303由於具有S所以雖然容易加工，但是基於真空的考量而不與採用對於一般應(yīng)用在冷凍幫浦的結(jié)構(gòu)上，由於為了減低其熱傳導(dǎo)的損失，因此必須採用薄的不鏽鋼材料，所以研發(fā)出含有氮的不鏽鋼，例如304N或316N不鏽鋼之所以會具有高的抗氧性以及低的溢氣量乃是形成Cr2O3之故真空封合技術(shù)玻璃與陶瓷玻璃沒有絕對的熔點(diǎn)，軟玻璃與硬玻璃的分野在於所摻入的氧化物不同，前者是在Si

9、O2中摻入sodium oxide 以及calcium oxide而後者則是摻入boric oxide不同種類的玻璃其工作溫度範(fàn)圍會有所不同，這影響到其工作條件，例如borosilicate可在數(shù)分鐘達(dá)到400C但是lead glass必須在24小時(shí)才能全部達(dá)到400C，其導(dǎo)熱度有很大的差異。真空封合技術(shù) 陶瓷乃是金屬的氧化物，氮化物或是碳化物。強(qiáng)度高，低蒸汽壓。Alumina （鋁氧化物）被使用最多，用在feedthrough，或是當(dāng)作絕緣體氮化物與Borides 則被使用在真空內(nèi)部加熱用之坩鍋真空封合技術(shù)玻璃與陶瓷 硼玻璃熱膨脹係數(shù)小，易於燒製焊接，質(zhì)密，硬度高。鉛玻璃多用於真空封口。陶瓷

10、為電與熱之極佳絕緣體，強(qiáng)度高且可耐溫度的突然變化，但是製作不易。真空封合技術(shù)Polymer高分子在真空技術(shù)中通常擔(dān)任氣體密合的關(guān)鍵零件。Buna-N, Viton, Silicone 以及Kalrez用在O-ring的gasket或是vacuum feed through。對於抗氣體的滲透能力遠(yuǎn)低於陶瓷及玻璃。Elastomer當(dāng)接觸某些溶劑時(shí)會產(chǎn)生腫大，最後加速氣體的滲透真空封合技術(shù) 合成橡膠( Elastomers )：主要用於O-Ring 之真空封合，但卻有很高的吸水性與氣體滲透性，因此逸氣率很高，不適於高真空使用，一般用作粗抽氣體管路。(2) 塑膠( Plastics )：主要用於電引

11、入或物品保存箱(3) 低蒸氣壓環(huán)氧樹脂( Epoxy )：主要用於真空漏氣孔穴之補(bǔ)漏Polymer真空封合技術(shù)對於高溫的環(huán)境無法適應(yīng)溢氣速度比其他材料來的高其溢氣的成份以水蒸汽居多當(dāng)溫度升高時(shí)，原本的材料將可能產(chǎn)生分解。真空封合技術(shù)氣體在腔體產(chǎn)生的可能性真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)2. 常用金屬簡介 304不銹鋼強(qiáng)度高，加工容易，可使用氬焊或 銀銅焊接合(2) 無氧銅( OFHC )因?yàn)椴缓醴肿?，所以逸氣量最低，常用於超高真空系統(tǒng)中，無氧銅可容忍很大的溫度變化，既可烘烤，又可在超低溫使用，而且熱電導(dǎo)性均佳，可使用銀銅焊或冷焊接合。真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)真空封合技術(shù)的重要

12、性： 真空系統(tǒng)不可能一體成型，通常包括了各種不同的形狀與材料之零件、組件，有時(shí)必需要更換現(xiàn)有元件，甚或使用時(shí)必須隨時(shí)開啟與關(guān)閉真空室，因此必須以各種封合方式加以接合，接合時(shí)最重要的因素為氣密性，也就是說必須是真空封合，漏氣率不能超過額定值。真空封合技術(shù)真空封合的分類：(一) 永久性封合： 熔焊 銅焊 錫焊 玻璃與金屬接合 陶瓷與金屬接合(二) 可拆卸接合 蠟，樹脂與黏著劑 彈性體襯墊封合 金屬墊圈封合真空封合技術(shù) 永久性封合 熔焊： 真空封合技術(shù)氬焊( TIG-Tungsten Inert Gas Welding )：為最常用的永久性真空封合方法，所製造之真空元件適合用於高真空及超高真空範(fàn)圍。

13、真空封合技術(shù)電子束焊接( Electron-beam welding )：特點(diǎn)是焊道深而窄，焊接不易變形焊件材料特性不改變，特別適合薄板及細(xì)線形式之焊接。真空封合技術(shù)2.銅焊： 銅焊適合用於不同材料之焊接，同時(shí)是陶瓷金屬接合的必要方法 真空封合技術(shù)可拆卸接合可拆卸接合1. O-ring：為可拆卸封合最常用的方式。 (1) 矩形槽( Rectangular groove ) 真空封合技術(shù)(2) 梯形槽( Trapezium groove ) 或稱 燕尾槽( Dovetail groove ) 真空封合技術(shù)(3) 錐形壓縮封合( Conical compression seal ) 真空封合技術(shù)(

14、4) 襯墊封合( Spacer seal ) 真空封合技術(shù)快速接頭之組件真空封合技術(shù)(5) 滑動或轉(zhuǎn)動軸之O-ring封合( Sliding or rotating shaft O-ring deal ) 真空封合技術(shù) 金屬墊圈封合：只有在需求壓力小於10-8torr之情況使用金屬墊圈封合，此時(shí)系統(tǒng)必須烘烤至300 400，O-ring已不適用。 (1) 平面式封合( Planar seal ) 真空封合技術(shù)(2) 角封合( Comer seal ) 真空封合技術(shù)(3) 卡環(huán)法蘭封合( Wheeler seal ) 真空封合技術(shù)(4) 矩形墊圈封合( Coined gasket seal )

15、真空封合技術(shù)(5) 階式封合( Step seal ) 真空封合技術(shù)(6) 刀刃封合( Knife edge seal ) 真空封合技術(shù)(7) 斜楔法蘭封合( Conflat flange seal ) 真空封合技術(shù)金屬密合之示意圖真空封合技術(shù)目前使用最廣泛，特點(diǎn)為封合時(shí)，無氧銅墊圈向外擠壓時(shí)被法蘭頂住，法蘭進(jìn)一步迫緊時(shí)，其反向之力量在刀刃面造成很大的機(jī)械迫力。 真空封合技術(shù)真空閥門真空封合技術(shù)4.3 真空閥門 基本構(gòu)造： 真空封合技術(shù)粗抽及高真空用閥門 1. 粗抽及前級閥門 真空封合技術(shù)2. 高真空閥門 真空封合技術(shù)4.3.2 進(jìn)氣閥門 1. 開關(guān)式閥門 真空封合技術(shù)2. 微調(diào)式漏氣閥門之針

16、閥( Needle valve ) 真空封合技術(shù)閥門的開關(guān)真空封合技術(shù)Rectangular valve真空封合技術(shù)Right-angle Valve真空封合技術(shù)Straight-through valve真空封合技術(shù)Ball Valve真空封合技術(shù)Inline Valve真空封合技術(shù)Butterfly valve真空封合技術(shù)Variable conductance controller真空封合技術(shù)Leak valve真空封合技術(shù)真空引入真空封合技術(shù)4.4 真空引入 (1) 電引入( Electrical feedthrough )(2) 機(jī)械引入( Mechanical feedthrough )(3) 流體引入( Fluid feedthrough )(4) 視窗( Window,