常用電子元器件封裝圖

1、集成電路封裝圖三極管封裝圖PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZI

2、P常見集成電路（IC）芯片的封裝金屬圓形封裝最初的芯片封裝形式。引腳數(shù)8-12。散熱好，價(jià)格高，屏蔽性能良好，主要用于高檔產(chǎn)品。引腳數(shù)3 -16。散熱性能好，多用于大功率器件。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封裝SIP(Single In-line Package)單列直插式封裝引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)2 -23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。造價(jià)低且安裝便宜，廣泛用于民品。DIP(DualInline Package)雙列直插式封裝絕大多數(shù)中小規(guī)模 IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。適合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封D

3、IP應(yīng)用最廣泛。SOP(Small Out-Line Package) 雙列表面安裝式封裝引腳有J形和L形兩種形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm兩種，引腳數(shù)8-32。體積小，是最普及的表面貼片封裝。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)在PCB板上安裝。PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距

4、通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。插拔操作更方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝表面貼裝型封裝之一，其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208 Pin。電熱性能好，信號(hào)傳輸延遲小，可靠性高。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18-84。 J 形引腳不易變形，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC(Plastic lead

5、ed Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體陶瓷封裝。其它同PLCC。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無引線芯片載體芯片封裝在陶瓷載體中，無引腳的電極焊端排列在底面的四邊。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18-156。高頻特性好，造價(jià)高，一般用于軍品。COB(Chip On Board) 板上芯片封裝裸芯片貼裝技術(shù)之一，俗稱 “軟封裝”。IC芯片直接黏結(jié)在PCB板上，引腳焊在銅箔上并用黑塑膠包封，形成“幫定”板 。該封裝成本最低，主要用于民品。.SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。有中心距為2.54mm (30Pin)和中心距為1.27mm (72Pin)兩種規(guī)格。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFPFP(flat pa