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文檔簡介

1、常用PCB層疊說明:以下為常用的2-8層板公司最常用的層疊, 在之前成熟層疊的基礎(chǔ)上匯總,這些層疊都是我們公司經(jīng)過批量驗證OK的,請在設計時調(diào)用.因為這是是個通用模板,適合所有情況,整理在一起的時侯,可能有些微調(diào).各種疊法很多,未包含的后續(xù)再補充.未包含的情況大家類似目前處理方法,找到之前曾設計單板參考,基本都有.備注:1)改版還按之前的方式,新版設計,包括套用之前的模塊布線,如果有更改,請修改下,方便后續(xù)重用.2)設計中如果沒有用到模板中的阻抗線,請在模板中刪除3)其他信號不得與有阻抗控制的信號線寬一致.有一致,其他信號線寬要稍作修改4)根據(jù)實際情況選擇對應的層疊,特別是如果沒有0.65MM

2、及其以下間距的BGA器件的,選用對應的.請務必對應好,方便后續(xù)套用.一.2層板層疊:阻抗控制表,一般不控制阻抗,無須填寫備注:不同板厚的2層板根據(jù)板厚修改1,2層之間的介質(zhì)厚度即可,其他不變二.4層板1.6mm:阻抗要求:2.0mm:三.6層板1.單板上有0.65mm及其以下PIN間距的BGA器件,有1或者2個布線內(nèi)層.如果一個內(nèi)層布線,默認第3層為布線層,第4層為POWER.其他不變1)1.6mm板厚典型應用:含365,368,A5,8107等IC的PCB2)2.0mm板厚典型應用:含365,368,A5,8107等IC的PCB3. 單板上無0.65mm及其以下PIN間距的BGA器件, 有1或者2個布線內(nèi)層1)1.6mm板厚2)2.0mm板厚四.8層板標準層疊,2個布線內(nèi)層.1. 單板上有0.65mm及其以下PIN間距的BGA器件,且2個內(nèi)層1)1.2mm板厚1)1.6mm板厚2)2.0mm板厚2.單板上無0.65mm及其以下PIN間

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