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文檔簡(jiǎn)介
1、Allegro SPB 16.3 版 PCB 畫(huà)板速成:目錄:1. 創(chuàng)建平面元器件圖2. 繪制原理圖并添加好其屬性3. 生4. 制作 PCB 焊盤5. 制作 PCB 封裝器件6. 新建 PCB 板(畫(huà)板框設(shè)板層)7. 導(dǎo)入網(wǎng)表8. 布局9. 布線10. 覆銅11. DRC 檢查12. 出光繪說(shuō)明:這是一個(gè)簡(jiǎn)單明了的畫(huà)圖過(guò)程,而不講細(xì)節(jié),否則正如其它 500 多頁(yè)的那樣,讓你一下子沒(méi)有個(gè)清晰的概念,而這部是為了讓你有個(gè)全過(guò)程的基礎(chǔ)概念并可真正畫(huà)出 PCB 板來(lái),以后細(xì)節(jié)(或高級(jí))部分你再慢慢去深究就學(xué)習(xí)參考.覺(jué)得迷茫了。(軟件界面的就省了,各大都已說(shuō)得很清楚)可能有些細(xì)節(jié)上寫(xiě)得不對(duì),By:龍治銘
2、:693303589.com2011/01/091一、 創(chuàng)建電路原理中的新元器件 (目的:沒(méi)有現(xiàn)成的元器件就得創(chuàng)建以便在畫(huà)原理圖時(shí)調(diào)用)打開(kāi) Allegro Design Entry CIS ,先創(chuàng)建的一個(gè)元器件庫(kù)(以后你可以拷到 U 盤備份或到其它電腦用)如下圖:點(diǎn) Library 后彈出右圖如上右圖所示,library1.olb 就是剛才建的庫(kù)名稱,如果你再建一個(gè)那就是 library2.olb 了。右擊 library1.0lb 那行,出現(xiàn)如下左邊圖所示:接著點(diǎn) New Part 出現(xiàn)給元器件命名的框,如上右邊圖所示,PCB Footpring 欄我們一般不在這里填,空著吧,很簡(jiǎn)單,以后
3、你可能要它用作 0603 或 0805 的封裝都不一定,所以先不理。Parts per Pkg 一欄意思就是你這個(gè)元器件你要分為幾部分來(lái)畫(huà),比如 LM358 如果兩個(gè)放大器我們分為兩個(gè)來(lái)畫(huà),進(jìn)入創(chuàng)建元器件界面如下圖所示:2。點(diǎn) OK 后正式點(diǎn) Place pin 按鈕開(kāi)始加管腳,最后虛線元器件外框要加外框變?yōu)閷?shí)線。特別注意的是,各管腳名不可同名,否則生創(chuàng)好的元器件如下圖:時(shí)會(huì)報(bào)錯(cuò)而無(wú)法生。2如上圖所示就算,點(diǎn)保存就可以了。提示:管腳編號(hào)以后在做 PCB 封裝時(shí)是相對(duì)應(yīng)的.特別是三極管的中 B 中 C 封裝形式值得注意一下.二、 繪制原理圖:(目的:生命名選保存的路徑點(diǎn) OK。隨后的 PCB 文
4、件名稱需與原理圖的名稱一致,否則不能及以后布局布線用)如下左邊圖選 Project,點(diǎn)之出現(xiàn)右邊圖,我們是為了畫(huà) PCB 板而畫(huà)的電路路就選 PCB Board Wizard.地從 PCB 中回注編號(hào).點(diǎn) OK 后出現(xiàn)下左邊圖所示,我們先不要學(xué) PCB,就不用,直接點(diǎn)下一步后出現(xiàn)下右邊圖,雙擊 Discrete.olb點(diǎn)完成:3點(diǎn)完成后出現(xiàn)如下界面,開(kāi)始選擺元器件連線畫(huà)電路圖:點(diǎn)按鈕找元器件,輸入 LM358 并不是我們畫(huà)的那個(gè) LM358 而是現(xiàn)有的,如下左邊圖,要用我們畫(huà)的那個(gè)就得先點(diǎn)添加庫(kù)的按鈕把我們建的庫(kù)加進(jìn)來(lái),我們建的庫(kù)在 tools 目錄下,如下右邊圖。4這下輸入 LM358 就找
5、到我們畫(huà)的那個(gè)了如下左圖所示:點(diǎn)place parts 按鈕就可以擺放元器件了。畫(huà)電路圖有幾個(gè)快建鍵,一般畫(huà)點(diǎn)簡(jiǎn)單的電路圖不難我們就先不詳說(shuō),需要注意的一點(diǎn)就是不要讓元器件腳直接相連,而是要加一段導(dǎo)連來(lái)連,這樣 back annotate(回注)時(shí)才出錯(cuò)。下右圖為一幅畫(huà)好的電路圖:給元器件添加 PCB 封裝屬性,才能正常生,如上原理圖中,選中五個(gè)電阻后雙擊其中一個(gè)彈出如下圖可給他填上封裝規(guī)格:5注意填上去的規(guī)格必須與Allegro PCB 元器件封裝的屬性添加。其它元器件按此流程操作即可。的元器件同名,否則無(wú)法關(guān)聯(lián)。填好后點(diǎn)OK點(diǎn)右上圖中的Apply關(guān)閉該頁(yè)面就完成了五個(gè)電阻的PCB Foot
6、print三、生生:前先檢查電路是否有問(wèn)題,比些地方可能忘記了連接或接得不對(duì)等,如下左邊圖,點(diǎn) Design Rules Check, 有錯(cuò)誤會(huì)有提示,并可查看,但有些錯(cuò)誤在我們故意的,比如上圖中兩個(gè)電阻一端什么都沒(méi)接,是會(huì)報(bào)錯(cuò)的,但我們?nèi)钥缮H缦掠疫厛D選中 my pcb.dsn 后點(diǎn) Tools 中的 Create Netlist.點(diǎn) Create Netlist 后,彈出上左圖,(可選是否立即在 Allegro PCB 中打開(kāi),不選就以后我們?cè)?Allegro PCB Designer 中手工導(dǎo)入. )點(diǎn)確定后如上右圖出現(xiàn)生過(guò)程,有錯(cuò)就提示,沒(méi)錯(cuò)就結(jié)束,完成。后章節(jié)中(布局)還有講到加入
7、元件特殊屬性后的特別設(shè)置再生。6*生成元器件材料(BOM)*在 Excel 中打開(kāi) BOM 的效果如下圖所示:三、 制作焊盤1,貼片元器件焊盤的制作:打開(kāi) Pad Designer 如下圖:78通過(guò)上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時(shí)不能有空格,否則會(huì)出錯(cuò),為方便以后找一般名里我們要有表示比如 rectx1_15y1_45(rect 表示長(zhǎng)方形;_表示小數(shù)點(diǎn);x 表示長(zhǎng);y 表示高).的數(shù)字,小數(shù)點(diǎn)用下劃線。2. 通孔焊盤的制作:首先通孔盤焊的制作我們通常都要加上花焊盤(flash)于內(nèi)層以提高它的適用通用性。1. 建立 flash 圖形,以便做通孔焊盤時(shí)調(diào)用。打開(kāi) allegro
8、PCB Editor ,新建 Flash 文件,并命個(gè)易記的名,如下圖:點(diǎn) OK 后接下來(lái)設(shè)置一下適合的紙張大小,柵格點(diǎn)。點(diǎn) SetupDesign Parameters,出現(xiàn)下圖:(上右圖為通用型通孔焊盤結(jié)構(gòu)圖)9*從構(gòu)結(jié)圖中我們不難看出 flash 實(shí)際焊盤大小外徑與焊盤一樣,而內(nèi)徑與鉆孔的孔徑不能一樣.比設(shè)大 0.3mm 以上視焊盤大小而定.從fladh 內(nèi)徑到外徑的區(qū)域就是挖空的區(qū)域以減少焊接時(shí)的散熱。而 Anti pad 規(guī)定要比焊盤大 0.1mm 以上。*然后我們一般還要設(shè)一下柵格點(diǎn),為了看起來(lái)更好看,(不設(shè)也可以)如下圖一般將其設(shè)為 0.0254 當(dāng)我們選為 mm 時(shí):接下來(lái)就可
9、以制作 flash 焊盤了,可以手動(dòng)畫(huà),但我們一般常用的是用 AddFlash 命令來(lái)完成常規(guī)的 flash 盤焊就可以了。如下圖:10彈出右圖如上中間圖設(shè)置所示,點(diǎn) OK 得出如上右邊圖。點(diǎn)保存即可以后調(diào)用注意路徑的關(guān)聯(lián)是 psmpath,而不是 padpath. PADPATH 關(guān)聯(lián),用 ALLEGRO 做出來(lái)的東西就跟 PAMPATH 關(guān)聯(lián).也就是用 PAD DESIGNER 做出來(lái)的東西就跟如左圖為 flash 文件的關(guān)聯(lián)路徑.接下來(lái)打開(kāi)焊盤制作軟件 Pad Designer.11再回到 Parameters,作用下填寫(xiě)及設(shè)置:如中的大寫(xiě)字母 A 代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個(gè)不同
10、的字母來(lái)代表,否則會(huì)出錯(cuò).再回到 Layers:12Antipad 規(guī)定要比焊盤大 0.1mm13從 soldermask_top 下來(lái)后都只有 Regular Pad 一項(xiàng)需要填。見(jiàn)上圖們。注:通孔焊盤實(shí)際應(yīng)用中通常是不加 PASTEMASK 層。14記得如果不能調(diào)用你剛創(chuàng)建的 flash 圖形,那就要設(shè)一下相路徑將其關(guān)聯(lián)。設(shè)置后需重啟軟件才生效。最后我們檢查一下,點(diǎn) fileCheck左下方顯示提示 no problems 即沒(méi)問(wèn)題。Ok 可以保存,創(chuàng)建完畢以便制作 PCB 封裝時(shí)調(diào)用。安裝孔(孔、固定孔)的創(chuàng)建:也是用 PAD Designer 來(lái)創(chuàng)建,也就是創(chuàng)建個(gè)鉆孔內(nèi)壁不上錫,lay
11、er 層只填 begin layer 2.1mm 或 2.0 也行,保存時(shí)會(huì)有警告提醒,不理它選擇繼續(xù)保存.和 end layer 就算。提示:等于建個(gè)焊盤,所以2.0mm 時(shí),Layer 標(biāo)簽15*上右圖為一個(gè)焊盤的參考圖. 對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接,如果你這一層是正片,那么就是通過(guò)你設(shè)置的 Regular pad 與這個(gè)焊盤連接,thermalrelief(熱風(fēng)焊盤),anti pad( pad 在這一層無(wú)任何作用。盤)在這一層無(wú)任何作用。如果這一層是負(fù)片,就是通過(guò) thermal relief(熱風(fēng)焊盤),anti pad(盤)來(lái)進(jìn)行連接和,Regular正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的
12、顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片,做出來(lái)的 PCB 板是一樣的。只是在 cadence 處理的過(guò)程中,數(shù)據(jù)量,DRC 檢測(cè),以及軟件的處理過(guò)程不同而已。*我們?cè)谥谱?pad 時(shí),最好把 flash 做好,把 Regular pad,thermal relief,anti pad 這三個(gè)參數(shù)全部設(shè)置上,無(wú)論你做正片還是負(fù)片,都是一勞永逸。如果不用負(fù)片,那么,恭喜你,你可以和 flash說(shuō)拜拜了。警告:建的設(shè)置與填寫(xiě):16自定義焊盤:用 shape 來(lái)創(chuàng)建.五、制作 PCB 封裝元器件(元器件的焊盤)分為四步: (必須的) 1 擺放焊盤2 元器件外框3 元器件安裝區(qū)4 參考編號(hào)打開(kāi) PCB
13、 Editor 新建文件彈出如下左圖,選 Package symbol,并命名(這個(gè)沒(méi)什么規(guī)定,可隨意命容易記的名)(如上圖中 Package symbol (wizard)是封裝制作向?qū)В盟鼇?lái)做常規(guī)的 IC 封裝比較方便,使用比較簡(jiǎn)單在此就不講了)接下來(lái)設(shè)圖紙大小、坐標(biāo)(不需要精確設(shè)坐標(biāo),點(diǎn) SetupDesign Parameters,如上建 flash 焊盤時(shí)一樣設(shè)置即可。時(shí)有個(gè)快捷的方法:SetupChange Drawing Option然后移動(dòng)鼠標(biāo)到你想放置的地方點(diǎn)一下鼠標(biāo)即完成)接下來(lái)擺放封裝元器件焊盤見(jiàn)下圖點(diǎn) LayoutPins:記得調(diào)出焊盤后先到面板中的 Options
14、項(xiàng)中設(shè)置一下,如上圖.設(shè)置好后即可輸入坐標(biāo)值的方法精確擺放焊盤,如下圖:17接下來(lái)添加必須要的信息:添加元器件的安裝外框(Assembly Top),如下左圖選 AddLine,然后到默認(rèn)值就可以了.面板里選確認(rèn)是否已經(jīng)是 Package Geometry,再選 Assembly_Top.如下中間圖,如右圖一般其它項(xiàng)選好,設(shè)置好后根據(jù)元器件的算一下要畫(huà)多大的框就可以了. 畫(huà)好的圖見(jiàn)下圖.添加元器件絲印層, 步驟同上,只是在選出 SUMB CLASS 時(shí)記得選 siklscreen_Top 如上下左圖. 如下右圖所示:根據(jù)元器件的算一下要畫(huà)多大的絲印就可以開(kāi)始畫(huà)了,放好絲印的圖18添加元器件安全
15、擺放區(qū)(Place-Bound top),步驟基本同上,AddRegtangle,在選 sun class 時(shí)記得選Place_Bound _Top,如下左圖,放好擺放區(qū)的圖后如下右圖:添加參考編號(hào)和絲印編號(hào), 如下左圖: 點(diǎn) LayoutLabelsRefDes;面板默認(rèn)就可以了.放編號(hào)的地方不用精確.參考編號(hào)請(qǐng)都寫(xiě) REF 三個(gè)字母,以后實(shí)際調(diào)用時(shí)就會(huì)變成原理圖中的編號(hào)和代表元器件的字母了.19放好后的效果如下圖.現(xiàn)在必須有的了,保存后就可以在布局時(shí)正常調(diào)用了.重要提示:1. 常會(huì)有用到?jīng)]有電氣特性的元器件腳如開(kāi)關(guān),這時(shí)擺放 hole 的形式來(lái)放這個(gè)“焊盤”.如上右圖,注意選 Mechan
16、ical 再放這個(gè)孔. 如果放的不是 hole(孔)而是可以焊的焊盤,但它只是為了加固或固定元器件那么同樣也要選 Mechanical.而如果這個(gè)腳是要接到地或 VDD 那么就要選 Connect.否則布線時(shí)你連不上這個(gè)腳.2. 關(guān)于中 B 中 C 三極管的封裝: B 極對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào) 1;C 極對(duì)應(yīng)的管腳編號(hào)是 2;E 極對(duì)應(yīng)的管腳是 3.電源開(kāi)關(guān)也是常用在電路板上,管腳編號(hào)與電路原理圖中一樣即可對(duì)應(yīng)上.3.移動(dòng)整個(gè)封裝元器件: 點(diǎn) Move 按鈕框選整個(gè)元器件元器件的一個(gè)部位松開(kāi)鼠標(biāo)并移動(dòng)到指定地方再點(diǎn)一下鼠標(biāo)即可.建的 PADS 和 PACKAGE 分別建個(gè)文件夾來(lái)放,可以將這兩個(gè)文件夾
17、備份或到其它電腦用,當(dāng)?shù)狡渌娔X用時(shí)記得兩個(gè)文件夾都得將其與 allegro 關(guān)聯(lián),否則4.調(diào)用 package 時(shí)將無(wú)效,仔細(xì)看命令窗口你會(huì)發(fā)現(xiàn)有提示找不到 PADS.使用封裝向?qū)?lái)完成 PCB 元器件封裝:幾步簡(jiǎn)單的管腳間距填寫(xiě)操作后到如下圖導(dǎo)入要用的焊盤:20下左圖為坐標(biāo)在中心,右圖為坐標(biāo)在第一管腳,其實(shí)這個(gè)只要紙張夠大,放哪無(wú)所謂.最后點(diǎn) finish 就創(chuàng)建完成,點(diǎn)保存即 OK.21說(shuō)說(shuō) TO92 封裝:用 3pt Arc 和直線畫(huà)完成上圖后,加 place bound_top 用令來(lái)完成。shape六、新建 PCB 板(畫(huà)板框設(shè)板層)1. 畫(huà)板框打開(kāi) Allegro PCB Des
18、ign,新建個(gè) PCB 文件,如下圖:選 Board 點(diǎn) OK。(Board(wizard)為畫(huà)板框向?qū)?,用于常?guī)的板框,在此就不講了)接下來(lái)設(shè)置圖紙大小及:點(diǎn) Design Parameters 后出下圖:22要么再設(shè)一下柵格點(diǎn):點(diǎn) Grids 后出現(xiàn)下圖設(shè)置框,我們一般設(shè)為 0.0254mm。設(shè)好點(diǎn) OK。接下就可以開(kāi)始畫(huà)板框了。點(diǎn) AddLine,看一下設(shè)一下面板,如下圖:23確認(rèn)所畫(huà)的為 Outline 后,其它默認(rèn)即可. 如右圖實(shí)際中我都應(yīng)該用以輸入坐標(biāo)的方法精確畫(huà)板框。畫(huà)好長(zhǎng)方形板框如下圖:接下來(lái)應(yīng)該加上元器件擺放區(qū)和可布線區(qū):(實(shí)際就是設(shè)板邊框留多少為不可走線區(qū)及放元器件區(qū))所以
19、我們用板框來(lái)來(lái)方便地完成就可以了,如下圖點(diǎn) editZ-Copy 后到面板選擇并設(shè)置如上右圖為設(shè)邊框不可放元器件區(qū)為 2mm,Contract 為比邊框小 2mm,如選 Expand 則反之。 都設(shè)設(shè)好后,點(diǎn)一下板框后的效果圖,方法同上。完成,如下左圖,右圖為加上 Route Keepin24板框畫(huà)好后,接下來(lái)放PlaceManually 后彈出右圖如上圖,點(diǎn) Advanced Settings多種來(lái)放置(沒(méi)有那就要?jiǎng)邮謱?Library 項(xiàng)制作上,再回到第一個(gè) Placement List,這時(shí)我們發(fā)現(xiàn) Mechanical symbols 里多出了好幾個(gè)可用的東西。根據(jù)需要選其中一種或安裝
20、孔,用焊盤制作工具做個(gè)焊盤然后再用 allegro 做成 package symble 封裝放在關(guān)聯(lián)的路徑就可以調(diào)用了)。擺放方法,其中一個(gè),這時(shí)會(huì)懸掛于光標(biāo)上,如下右圖,先不要點(diǎn)鼠標(biāo),用輸入坐標(biāo)精確放入。放好的效果圖如下左圖:252設(shè)板層默認(rèn)是雙面板。點(diǎn) SetupCross-section 如下圖所示,之后彈出設(shè)置界面。如上圖默認(rèn)界面為雙層板,但顯示的是 5 層,實(shí)際是雙層板(即三層)AIR(SURFACE)層如果我們就是要畫(huà)雙層板不進(jìn)行的話一般都不用再上面設(shè)什么了。26從左圖中我們可以看到這個(gè)軟件提供了很多板材上的定義.七、導(dǎo)入網(wǎng)表:導(dǎo)入已生成好的網(wǎng)表:如下圖彈出的框如下圖:如上圖中最下
21、方,Import directory 是設(shè)置表網(wǎng)所在的路徑,這個(gè)要設(shè)對(duì),否則就沒(méi)有網(wǎng)表可導(dǎo)入了。度條如下圖:完成后可能彈出右圖的報(bào)告。點(diǎn)上圖中右上方那個(gè) Import Cadence,開(kāi)始導(dǎo)入網(wǎng)表,進(jìn)27確認(rèn)是否導(dǎo)入:點(diǎn) PlaceManually;出現(xiàn)元器件列表,如下右圖:列表中應(yīng)該有電路圖中所有具有 PCB 封裝的元器件(再提一下,電路中填 PCB 封裝型號(hào)時(shí)必須與 Allegro 里的 PCB 庫(kù)的元器件名同名,否則上面列表雖有,但不能正常調(diào)用。)八、布局:布局是個(gè)煩鎖且重要的環(huán)節(jié),正如下像棋,要看得遠(yuǎn)顧全大局,特別是對(duì)板板又不加跳線的工程項(xiàng)目來(lái)說(shuō)更是難上加難.所以這節(jié)講得有點(diǎn)多.1手工
22、擺放元器件如下圖中,C1,移動(dòng)光標(biāo)到 PCB 板這里,C1 就會(huì)跟在光標(biāo)上,要放在哪里就點(diǎn)哪里就 OK 了。28如上右圖中,如果上 AutoHide,那么你你元器件后這個(gè)框會(huì)自隱藏,以方便擺放元器件,你擺放好后它又自動(dòng)恢復(fù)出現(xiàn),以繼續(xù)選擺下一個(gè)元器件。如下圖中,已擺過(guò)的元器件就顯示個(gè) P 字在上面,如果想重新擺已擺放過(guò)的元器件再一下它就可以了,而不需要用 MOVE(移動(dòng))命令。布好局的效果圖見(jiàn)上右圖所示。如果想連續(xù)擺放多個(gè)元器件,比如下圖中的 Q1 Q2 Q3,那么都方便快捷的操作方式。這三個(gè)元器件,再去擺放時(shí)就會(huì)擺放好 Q1 后,Q2 馬上懸掛在光標(biāo)上了。給布局又帶來(lái)了一個(gè)29提示:在布局元
23、器件的旋轉(zhuǎn)是個(gè)非常常用令,我們來(lái)熟練一下過(guò)程:如下圖,當(dāng)元器件還懸掛在光標(biāo)上時(shí),右擊出現(xiàn)命令菜單,如下中間圖所示,在菜單中我們選點(diǎn) Rotate,這時(shí)試著移動(dòng)光標(biāo)就可以旋轉(zhuǎn)元器件,旋轉(zhuǎn)的角度我們可以在面板里設(shè)置,默認(rèn)是 90 度。如下右圖所示:鏡像擺放元器件(其實(shí)是同時(shí)從頂層擺到了底層),如下左圖,右擊選 Mirror 就是這個(gè)命令?;蛘咴诿姘謇镞x上 Mirror 再選 C8,如下右圖.對(duì)已擺放好的元器件要作鏡像更改則用右擊菜單的方法來(lái)完成。對(duì)走單面板來(lái)講通常大部分元器件都是以 Mirror 來(lái)擺放在底層.30我們后因工程更改需要加一個(gè)或幾個(gè)元器件進(jìn)來(lái)怎么辦?先改電路圖,重生,再導(dǎo)入網(wǎng)表,那么
24、新增加的元器件就在擺放列表里了,如下圖 C8 C9 Q1 是后來(lái)加上去的:要徹底刪除一個(gè)或多個(gè)元器件也是按上面的方法進(jìn)行,即先在原理圖里刪除。重導(dǎo)入網(wǎng)表時(shí)就已經(jīng)自動(dòng)刪除了。與電路原理圖交互擺放元件:首先在 Capture 里確認(rèn)一下設(shè)置,如下圖,選出中.DSNOptionsPreferences.點(diǎn) Preferences 后彈出如下圖設(shè)置框,選中 Miscellaneous.確認(rèn)已intertool C31現(xiàn)在來(lái)確認(rèn) Allegro 那邊,導(dǎo)入網(wǎng)表后,如下圖中的手工擺放窗口要一直處于打開(kāi)狀態(tài):然后去點(diǎn)原理圖上想要擺放的元器件,把光標(biāo)移到 Allegro 界面,這時(shí)看到此 PCB 封裝元器件已
25、懸掛在光標(biāo)上,如下圖,之后同前所述擺放即可,但如果過(guò)程中點(diǎn) Done 后要記得再激活上圖中的手工擺放窗口才可再擺放其它元器件.你也可以一次選中多個(gè)元件后再到 Allegro 這邊來(lái)擺放.32按頁(yè)面來(lái)擺放元器件:如果電路圖分為幾頁(yè)畫(huà),頁(yè)每頁(yè)剛好是一個(gè)功能單元,這時(shí)可以用按頁(yè)面來(lái)擺放的方式:首先要在電路原理中加入頁(yè)面屬性, 選中要加入屬性的頁(yè)面,如下左圖,然后點(diǎn) EditBrowseParts.彈出下左圖默認(rèn)就可以了點(diǎn) OK.出如下右圖:如上右圖點(diǎn)菜單欄中的 EditProperties 出現(xiàn)如下圖框:點(diǎn) New出現(xiàn)如下圖框,如圖設(shè)置點(diǎn) OK.33點(diǎn) OK 后確認(rèn)一下已加上屬性如下圖,點(diǎn) OK 即
26、可關(guān)閉該操作頁(yè)面.接下來(lái)生: (比常規(guī)的生要多出些特殊設(shè)置),如下圖在生框中點(diǎn) Setup,再在彈出的框中點(diǎn) Edit在 CompinentInstanceProps 組中的最后加入 PAGE=YES 后保存文件. 關(guān)閉記事本文件,34點(diǎn) OK,再確認(rèn)如下圖中的設(shè)置,特別是Allow User Dfined Prop 一定要上. Input Board和 Output 設(shè)成你正在畫(huà)的板圖存放位置.點(diǎn)確定生.接下來(lái)在 Allegro 里導(dǎo)入網(wǎng)表后點(diǎn)就可以按頁(yè)面擺放元器件。35按 ROOM 的方法來(lái)擺放元件:在電路原理圖中選中你要設(shè)為一個(gè) ROOM 的所有具有 PCB 封裝的元器件,然后雙擊或右擊
27、選 Edit Properties如下圖:在彈出的界面中如下圖選 Allegro Cadence然后在列表中找到 ROOM 項(xiàng)如下左圖,然后再單擊 room 字樣即全選到所有元器件如下右圖所示:36接下來(lái)右擊ROOM,點(diǎn)右菜單中的 Edit. 在彈出的框中隨意輸入與其它ROOM 不同的ROOM 名,再點(diǎn)右上方的 Apply 就可以了.回到原理圖中點(diǎn)保存,按以簽往正常的方式來(lái)生就可以了.不需要像交互式那樣特殊設(shè)置后網(wǎng)表.下圖為輸入 ROM1 為 ROOM 名后,點(diǎn) OK 后所有元件都附上了 ROOM 屬性.回到 Allegro 里,導(dǎo)入網(wǎng)表后點(diǎn) placeQuick place, 彈出的框中選上
28、方的 Place by ROOM,如下圖,從下拉列表中選出要先布局的 ROOM. place 后用 MOVE 命令來(lái)擺放元件,如果一個(gè) ROOM 元器件較比我們通常還是要電路對(duì)著編號(hào)來(lái)布局.37九、布線(手工)1開(kāi)始布線:點(diǎn) RouteConnect上右圖為布線時(shí)的面板.2. 改變走線線寬: 就是走線過(guò)程中在 Line width 里可改變線寬.3. 走線過(guò)程中添加過(guò)孔: 雙擊即可改變走線到底層(多層板則還要選一下)4. 改變走線角度:在 Line lock 里改.5 自動(dòng)完成走線: 走線快右擊菜單中點(diǎn) Finish.6 抱緊和推擠走線以及不推擠過(guò)孔設(shè)置: 在 Bubble 項(xiàng)里設(shè),如下圖:上
29、圖中間圖為 Bubble off 模式,右邊圖為 Hug only 模式.Hug preferred 是以抱緊方式優(yōu)先而不推擠,實(shí)在抱不了才推擠; Shove preferred則反之.7. 自動(dòng)替換原走線: 走完的一段線,比如想另外從另一個(gè)地方走(改變8. 自動(dòng)從引腳中心走線:就是 Snap to connect point 選項(xiàng)勾上即可.9. 添加測(cè)試點(diǎn):)時(shí),則走完后原先那段線自動(dòng)被刪除.10產(chǎn)生淚滴效果:先打開(kāi)所有的走線層,執(zhí)行命令 route->gloss->parameters.,出現(xiàn)框,點(diǎn)選 pad and T connection fillet,再點(diǎn)其左邊的方格,點(diǎn)
30、選 circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS 即可。加淚滴最好在出 GERBER 之前加。若要 MODIFY 板子,則要先刪掉淚滴。38淚滴(teardrop)的刪除:route-gloss-delete fillet,然后用鼠標(biāo)框選整個(gè)電路板,然后在空白處點(diǎn)一下鼠標(biāo),最后點(diǎn)右鍵,done。跳線的應(yīng)用:一、建跳線封裝:PAD 必需是調(diào)用 VIA 的,稍修改后另存為 jumpervia, 以后做跳線都調(diào)用這焊盤替換掉太小的過(guò)孔就可以了。(或直接用這個(gè)作過(guò)孔)點(diǎn)走線連接圖標(biāo)用添加過(guò)孔的方法來(lái)放跳線的兩個(gè)焊盤,放好后有走線,刪除即可,然后加上絲印
31、,和兩個(gè)基本參考符號(hào)就可保存。保存時(shí)別忘記確認(rèn)一下設(shè)計(jì)里的 JUPMER 選項(xiàng)已。如下圖:39這樣跳線封裝就做完了。二、在新建 PCB 板里添加跳線屬性列表40這樣在布線時(shí)右菜單就多出可加跳線的選項(xiàng)了如下圖:41布線完成后修改線寬:一.如果要改變整個(gè)一條導(dǎo)線的寬度(如圖 1) 1.在 find 欄里選擇 Cline2.在 PCB 中選擇要改的導(dǎo)線,點(diǎn)擊右鍵,選擇 Change Width3.在框中輸入你想要的線寬二.如果要改變整個(gè)導(dǎo)線中某一段導(dǎo)線的寬度(如圖 2) 1.在 find 欄里選擇 Cline Segs2.在 PCB 中選擇要改的導(dǎo)線,點(diǎn)擊右鍵,選擇 Change Width3.在框
32、中輸入你想要的線寬*增加銅皮:對(duì)走好的線,有些地方后期可能需要加大銅皮以助散熱,這時(shí)采用靜態(tài)鋪銅方式,選好要加的然后用靜態(tài)區(qū)域鋪銅.*重新編號(hào): 回注如下圖點(diǎn) Rename. (重新編號(hào)后可能會(huì)出現(xiàn) DRC 錯(cuò)誤標(biāo)示,這個(gè)可以不理)如上右圖點(diǎn) More出下圖所示設(shè)置框.42設(shè)好后點(diǎn) Close,然后點(diǎn)前一個(gè)編號(hào)讓原理圖與其對(duì)應(yīng).框中的 Rename,可看到板圖中的元器件編號(hào)按照設(shè)置的從左到右從上下到變了.點(diǎn) Close.接下來(lái)要回注到原理圖中,使這些改變了的打開(kāi)原理圖,如下圖點(diǎn) Back Annotate彈出右圖如左圖,PCB 文件名與原理圖的名稱需一致,否則不能回注43.十、鋪銅使用的菜單是
33、 Shape,如下圖如上圖菜單,我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了,其面板如右圖.網(wǎng)格式的鋪銅操作:利用鋪銅功能來(lái)完成 COB 的部分布線:如下圖所示,最后加上一個(gè) solder mask top 即可.44如何設(shè)置讓 0603 0805 兩 PADS 間不被覆鋪銅?如下圖LshapeGlobal dynamic Shape Parameters)如上右圖,光繪格式選擇那里國(guó)內(nèi)一般Geber RS274X 就沒(méi)問(wèn)題。45如已鋪好的銅不顯示以便查看走線?在 Setup 里,如下圖設(shè)置:十一、DRC 檢查用 report 等,在 TOOLS 里.十二、出光繪文件(一定設(shè)好鋪銅時(shí)為 Geber RS274X 再設(shè)置以下光繪操作)1.絲印生成出: 如下圖雙面板一般都 both,單面板有時(shí)也要. 元器件外形和參考編號(hào)是一定要生成絲印的,如下圖紅框里.46其它不用多設(shè)什么,最后點(diǎn) Siklscr
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