ALLEGRO封裝教程

1、一、 手工制作封裝1、 打開“PAD Designer”如下界面按實(shí)際需求填好后保存，如保存為cd160X30注：阻焊層比助焊層大約1MM即可2， 啟動(dòng)Allegro PCB Ediror 選擇“File”-“New”彈出對(duì)話框3、點(diǎn)擊OK進(jìn)入編輯界面，選擇“SETUP”-“Design Parameters”彈出窗口4、選擇“SETUP”-“Grids”打開以下窗口設(shè)置5.選擇“SETUP”-“User Preference”打開以下界面6，添加管腳焊盤。選擇“LAYOUT”-“PINS”或者圖標(biāo)，然后設(shè)置控制面板”options”標(biāo)簽頁中的相關(guān)選項(xiàng)7，設(shè)置好后，在命令窗口中輸入放置的坐標(biāo)如

2、( x 0 0)按回車鍵確定添加。注意，輸入坐標(biāo)時(shí)x要用小字母加空格8焊盤放置完成后添加Place_Bound_Top(放置約束)。選擇”SETUP”“Areas-“Package Boundary”選項(xiàng)。設(shè)置控制面板的”O(jiān)ptions”然后用坐標(biāo)輸入放置9、設(shè)置封裝限制高度，選擇”SETUP”“Areas-“Package Height”選項(xiàng)。然后選擇該封裝。設(shè)置控制面板的”O(jiān)ptions”10、添加絲印外框。選擇“Add”“Line”選項(xiàng)，設(shè)置控制面板中“Options”然后按封裝要求畫出絲印框11.添加標(biāo)簽，選擇“LAYOUT”-“LABELS”“RefDes”選擇。設(shè)置控制面板中“Op

3、tions”單擊屏幕區(qū)域出現(xiàn)文本輸入框，輸入標(biāo)簽如 U* j* REF 右鍵單擊選擇“DONE”12，選擇“File”-“Save”選項(xiàng)，保存元件封裝二、 ORCAD和ALLEGRO交互式布局 1，打開原理圖，選中文件，然后選擇“options”-“Preferences”出現(xiàn)下界面三、 更改坐標(biāo)原點(diǎn)的方式1、 打開文件，選擇“SETUP”-“Design Parameter Editor”彈出以下界面2，第2種方式，選擇“SETUP”“Change Drawing Origin”然后單擊需要設(shè)置成為坐標(biāo)原點(diǎn)的地方四、 Or CAD導(dǎo)出網(wǎng)絡(luò)表打開原理圖文件，選擇設(shè)計(jì)文件，選擇“Tloos”-“Create Netlst”彈出以下界面五、ALLEGRO導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表1，設(shè)置路徑：選擇“SETUP”-“User