IPC-A-610D標準培訓教材

1、目錄1，IPC-A-610D基礎知識2，電子組件的操作3，元器件安裝4，焊點的基本要求5，焊接6，整板外觀7,SMD組件1.1、簡介：一、IPC-A-610D基礎知識IPC-A-610D是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會)產品保證委員會制定的關于電 子組裝外觀質量驗收條件要求的文件。即一個通用工業(yè)標準,目的在于匯集一套在廠家和 客戶中通用的電子裝配目視檢查標準。說明：描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產品最低可接收要求的裝連結構特點的 圖片說明性文件，同時描敘了各種不受控（不合格）的結構形態(tài)以輔助生產現(xiàn)場管理人員 及時發(fā)現(xiàn)或糾正問題。一、IPC-A-610 D基礎知識1.2、電子產品的級別劃

2、分：I級-通用類電子產品： 包括消費類電子產品、部分計算機及其外圍設備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品：如：VCD/DVD等等。II級-專用服務類電子產品： 包括通訊設備，復雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。III級-高性能電子產品 包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中.不能出現(xiàn)中斷，例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求，高服務要求，或者最終產品使用環(huán)境條件異?？量?。邁騰公司根據(jù)客戶的要求基本上都是采用的II級標準1.3、可接收條件：（1），目標條

3、件：一、IPC-A-610D基礎知識是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行也并不是非打到不可。（2），可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美。可接收條件稍高于最終產品的最低要求條件。（3），缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產品可以根據(jù)設計、服務和用戶要求進行返工、維修、報廢。（4），制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式組件翻件情況。（5），未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)

4、定的產品完整、安裝和功能產生影響，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均被認為可接收一、IPC-A-610D基礎知識1.4、PCB（1），PCB：印刷電路板未打上組件的板；（2），PCBA： 印刷電路板組裝已打上組件);二、電子組件的操作2.1、操作準則： a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。 b)盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。 c)使用手套時需要及時更新，防止因手套臟引起污染。 d)不可用裸手或手指接觸可焊表面.人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕性,還會導致其后涂覆和層壓的低粘附性.e)不可使用未經(jīng)認可的手霜,它們會引起可焊性和涂覆粘附性的問題. f

5、)絕不可堆疊電子組件,否則會導致機械性損傷.需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時存放.g)對于沒有ESDS標志的部件也應作為ESDS部件操作. h)人員必須經(jīng)過培訓并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行. j)除非有合適的防護包裝,否則決不能運送ESDS設備.二、電子組件的操作2.2、三種拿PCBA的方法（1）、理想狀態(tài)： * 帶干凈的手套,有充分的EOS/ESD保護* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套進行清洗.（2）、可接收：* 用干凈的手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD保護.二、電子組件的操作（3）、可接收：* 在無靜電釋放敏感性組件（ESDS）或沒有涂膜的情況下可以接受.不可接收：*裸手觸

6、摸導體，錫點連接處及層壓體表面,無EOS/ESD保護.3.1、五金安裝三、元器件安裝螺 絲 防滑墊圈平 墊 圈非金屬金屬注意:防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-水平目標-1,2,3 級 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。 元器件標識可見。 非極性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（從左到右或從上到下） 識讀其標識?？山邮?1,2,3 級 極性元器件及多引線元器件方向擺 放正確。 手工成型與手工插件時，極性符號 可見。 元器件都按規(guī)定正確放在相應焊盤 上。非極性元器件沒有按照同一方向放置。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-水平缺陷-1,2,3

7、級 錯件。 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。 極性元器件安裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直目標1,2,3 級 非極性元器件安裝得可從上到下 識讀標識。 極性符號位于頂部?？山邮?,2,3 級 極性元器件安裝的地端引線較長。 極性符號不可見。 非極性元器件須從下到上識讀標識。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直缺陷1,2,3 級 極性元器件安裝反向。三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座目標： 元器件所有引腳上的抬高凸臺 都座落于焊盤表面。引線伸出量滿足要求。三、元器件安裝3.3.1、元器

8、件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座可接受1，2，3級：傾斜度尚能滿足引腳伸出量和 抬高高度的最小要求。三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座缺陷1，2，3級：元器件的傾斜度使得其超過了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的 伸出量不滿足要求。三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝連接器 目標：1，2，3 級連接器與板平齊。元器件凸臺座落于板表面，所有引腳 都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量 滿足要求。板鎖（如果有）完全插進/搭鎖到板孔 中?？山邮埽?，2，3 級連接器后邊與板平齊。插入邊不違反 元器

9、件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進/搭鎖到板孔中（外殼未 浮起）。當只有一邊于板面接觸時，連接器的 另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連 接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件 的高度要符合標準的規(guī)定 引腳與孔正確插裝匹配三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝連接器缺陷：1，2，3 級 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器 無法插入。 元器件的高度不符合標準的規(guī)定。 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要 求 注連接器需要滿足外形、裝配和功能 的要求。如果需要，可采用連接器間匹配 試驗作最終接收條件。三、元器件裝配3、4散熱器安裝目標1，2，3 級 散熱片安裝

10、齊平元器件無損傷，無應力存在。三、元器件裝配3、4散熱器安裝缺陷1，2，3 級散熱片裝錯在電路板的另一面（A）。散熱片彎曲變形（B）。散熱片上失去了一些散熱翅（C）。散熱片與電路板不平齊。元器件有損傷，有應力存在。三、元器件裝配3.5、元器件固定粘接可接受-1，2，3級 對于水平安裝的元器件，粘接長 度至少為元器件長度的50；粘接高 度為元器件直徑的25。粘接膠堆集 不超過元器件直徑的50。安裝表面 存在粘接膠，粘結膠大致位于元器件 體中部。1，粘接膠2，俯視3，25%環(huán)繞 對于垂直安裝的元器件，粘接高 度至少為元器件高度的50，圓周粘 接范圍達到25。 安裝表面存在粘接 膠。三、元器件裝配3

11、.5、元器件固定粘接可接受-1，2，3級 對于垂直安裝的多個元器件，每 個被粘接元器件用的粘接膠的量至少 分別是元器件長度的50%，且元器件 與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每 個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。 對于玻璃體元器件，需要時，在 粘結前加襯套。1，俯視2，粘接膠三、元器件裝配3.5、元器件固定粘接1，<50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，<25%環(huán)繞制程警示2，3級 水平安裝時，粘結膠超過元器件直徑的50。缺陷 粘接劑粘接范圍少于周長的25% 非絕緣的金屬外殼組件粘接在導電圖形 上。 粘接劑粘在焊接區(qū)域。 對于水平安裝的組件，粘接劑少于組件 直

12、徑的25%。 對于垂直安裝的組件，粘接劑少于組件 長度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝 組件體上。三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷可接受1,2,3 級 無論是利用手工、機器或模具對 組件進行預成型，組件引腳上的刻 痕、損傷或形變不能超過引腳直徑 的寬度或厚度的10%。（如果引腳 的鍍層受到破壞，暴露出組件管引 腳的金屬基材要見焊點基本要求）三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷缺陷1,2,3 級 引線的損傷超過了10%的引線直徑。 由于重復或不細心的彎曲，引線 變形。缺陷1,2,3 級 引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引 線直徑的減小超過10%。3.7、器件損傷

13、三、元器件安裝目標-1，2，3 級 外涂層完好。 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。 元器件上的標識等清晰可見。三、元器件裝配3.7、器件損傷可接受1，2，3 級有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器 件基體或有效功能區(qū)域。未損害結構的完整性。元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。1 碎片缺口2 裂縫可接受1 級工藝警示2，3 級殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功 能區(qū)域暴露。器件損傷沒有導致必要標識的丟失。元器件絕緣/護套損傷區(qū)域不會進一步 擴大。三、元器件裝配3.7、器件損傷可接受1 級制程警示2，3 級 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域導致的暴 露的元器件導體不會與相鄰元器件或電路 發(fā)生短路危險陶瓷基體

14、元器件的邊緣有缺口，但沒有 進入引腳或封接縫處。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有 發(fā)生裂紋的趨勢。三、元器件裝配3.7、器件損傷A1碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝B缺陷1,2,3 級元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū) 域里邊。（圖A） 2)在通常不會暴露的區(qū)域暴 露了引腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露 或完整性受到影響。（B/C/D/E/F）陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E）玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。絕緣層受到一定程度的損傷，導致金屬暴 露或者元器件變形。（C）損傷區(qū)域有增加的趨勢。損傷導致與相鄰

15、元器件或電路有短路的危 險。三、元器件裝配3.7、器件損傷CDEF四、焊點的基本要求4.1焊點的基本要求1）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬 表面形成凹形的彎液面。3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，

16、接觸角通常更大一些。其 它方面的判斷標準都相同。4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。5）對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí) 錫也應產生滿足驗收標準的焊點。四、焊點的基本要求4.1焊點的基本要求如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超過90度，合格；但C、D所示 接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由 于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以四、焊點的基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求目標1，2，3 級焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件 上充分潤濕。焊接件的輪廓清晰。連接處的焊料中間厚邊上薄，焊

17、縫 形狀為凹型。可接受1，2，3 級由于材料和工藝過程不同，例如采 用無鉛合金時或大質量PCBA冷卻較慢 時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以 及焊料與PCB之間）不超過90°（圖A、 B）。 例外情況：焊料量較大致使其不得不 延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸 角大于90°（圖C、D）。四、焊點的基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)圖1、錫鉛焊料 圖2、錫銀銅焊料四、焊點的基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求圖3、錫鉛焊料 圖4、錫銀銅焊料圖5、錫鉛焊料 圖6、錫銀銅焊料四、焊點的

18、基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求圖7、錫鉛焊料 圖8、錫銀銅焊料圖9、錫鉛焊料 圖10、錫銀銅焊料四、焊點的基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求圖11、錫鉛焊料 圖12、錫銀銅焊料圖513錫鉛焊料 圖14、錫銀銅焊料四、焊點的基本要求4.2焊點外觀合格性總體要求圖15、錫銀銅焊料圖17、錫銀銅焊料圖16、錫銀銅焊料圖18、錫銀銅焊料4.3典型焊點缺陷4.3 .1底層金屬的暴露四、焊點的基本要求可接受1，2，3 級導線垂直邊緣的銅暴露。 組件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示2，3 級 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致 在組件引腳（除了端頭）、導體、焊盤 上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和

19、對導線焊盤的寬度要求。4.3典型焊點缺陷四、焊點的基本要求4.3 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔圖1吹孔圖2可接受1級制程警示2，3 級焊點滿足所有其它要求的前提下，存 在的吹孔 /針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或導 致違反最小電氣間距，則須進行去除處 理。4.3典型焊點缺陷四、焊點的基本要求4.3 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等孔洞圖1孔洞圖2針孔缺陷：2。3 級針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求4.3典型焊點缺陷四、焊點的基本要求4.3 .3焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化圖1缺陷：2。3 級存在未完全熔化的焊膏。焊膏未熔化圖24.3典型焊點缺陷四、焊點的基本

20、要求4.3 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖1不潤濕圖2缺陷：2。3 級焊料未按要求潤濕焊盤或 引線焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）4.3典型焊點缺陷四、焊點的基本要求4.3 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖3不潤濕圖5不潤濕圖4缺陷：2。3 級焊料未按要求潤濕焊盤或 引線焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）4.3典型焊點缺陷四、焊點的基本要求4.3 .5半潤濕（弱潤濕/縮錫 ）半潤濕圖1缺陷：2。3 級存在不滿足SMT或THT焊縫 要求的半潤濕現(xiàn)象。半潤濕圖3半潤濕圖24.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點的基本要求4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊

21、料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小（只有原始焊膏金屬粉末尺寸量級）的焊料球。目標：1，2，3 級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點的基本要求4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末制程警示2，3 級被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等 粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小 電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料 球或焊料飛濺粉末，每600平方毫 米范圍內的數(shù)量超過5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂 層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬 表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下 焊料球不會脫開。4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點的基本要求缺陷：

22、1，2，3 級焊料球使得相鄰導體違反最小導4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末體間距。焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷 形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球 未焊牢在金屬表面。4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2橋接（連錫）四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級 焊料把不該連在一起的的 導體連在了一起。 焊料與相鄰非共享導體和 組件連接。4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2網(wǎng)狀飛濺焊料四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級焊料飛濺成網(wǎng)。非焊接部位上錫4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2受擾焊點四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級由于焊點熔化過程中受

23、到移動而導致應力產生的特征（錫鉛合金焊點）。4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2裂紋和裂縫四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級焊點上有裂紋或裂縫。4.3典型焊點缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級 拉尖違反元器件組裝高 度的限制或引線伸出量的要 求。 拉尖違反最小電氣間距五、焊接5.1引腳凸出引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而 引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋， 不能影響后續(xù)裝配。1級2級3級（L）最?。▊渥?）焊接中的引腳末端可辨識（L）最大（備注2）無短路危險2.3MM（0.0906英

24、寸）1.5MM（0.0591英寸）5.1引腳凸出備注1： 對于單面板的引腳或導線凸出（L），1級和2級標準為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長 度已確定的組件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確 保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.1潤濕狀況的最低要求有引腳的通孔、最低可接受條件（備注1）標準1級2級3級主面的周遍潤濕（焊錫終止面）無規(guī)定180度270度焊接的垂直填充（備注2）無規(guī)定75%75%引腳和內壁在輔面的周邊填充和

25、潤濕（焊錫起始面）（備注3）270度271度330度焊錫主面（焊錫終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率（備注4）75%75%75%備注1，潤濕的焊錫指焊接制程中使用的焊錫備注2，25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失備注3，也適用于非支撐孔的引腳和焊盤備注4，也使用于非支撐孔缺陷1，2，3 級焊接位滿足如上要求5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.2輔面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕可接受1，2，級最少270度填充和潤濕（引腳、 孔壁和可焊區(qū)域可接受3 級最少330度填充和潤濕（引腳、 孔壁和可焊區(qū)域五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2

26、.2輔面潤濕狀況 -輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級 輔面的焊盤覆蓋最少75%五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.3主面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷2級引腳和孔壁不足180度。 可接受3 級 焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕 缺陷3級 引腳和孔壁不足270度五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.3主面潤濕狀況 -焊盤覆蓋可接受1，2 ，3 級主面的焊盤無潤濕要求五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫狀況目標1，2 ，3 級無孔洞區(qū)域和表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳可以辨別。

27、引腳被焊料100環(huán)繞。焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很 薄，但全部覆蓋?？山邮?，2 ，3 級焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中 的引腳可以辨別。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊點狀況可接受1 級制程警示2，3 級輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引 腳形狀不可見。但從主面可以確認引腳 位于通孔中。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊點狀況缺陷1，2，3 級由于引腳彎曲而使之不可見，焊料 未潤濕引腳或焊盤五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料可接受1，2，3 級引

28、線彎曲部位的焊料沒有接觸到元 器件體。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料缺陷1，2，3 級引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體 或密封端。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的彎月面絕緣層目標1，2，3 級包層或密封組件焊接處有明顯的間 隙。可接受1，2 級允許組件引腳上有帶絕緣涂層的一 部分處于孔內，但是必須同時滿足：在輔面可見焊點周圍360°環(huán)繞潤濕在輔面看不見引腳絕緣涂層 。目標3 級滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷1，2，3 級輔面沒有良好的潤濕。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔

29、（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層目標1，2，3 級焊點表層與絕緣層之間有一倍包線 直徑的間隙?？山邮?，2 級 制程警示3 級主面的包層進入焊接處但輔面潤濕 良好在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔目標1，2，3 級焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤）， 且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔目標1，2，3 級焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤）， 且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充?？山邮?，2 級焊料覆蓋滿足

30、表5.2.1的關于輔面的要 求。即： 輔面環(huán)繞潤濕270°。 焊料覆蓋焊盤面積75。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔可接受3 級 環(huán)繞潤濕330°。 焊料覆蓋焊盤面積90。缺陷1，2 級 焊料環(huán)繞小于270°。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。缺陷3級 環(huán)繞潤濕小于330°。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層目標1，2，3 級 沒有起泡，沒有分層?？山邮? 級起泡 / 分層 的大小 不超過 鍍覆孔 （PTH）之間或導體之間距離的25。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層可接受1 級起泡 / 分層 的大小 不超過 鍍

31、覆孔 （PTH）之間或導體之間距離的25。1起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。2起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層缺陷2，3 級在鍍覆孔之間或內部導線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷1，2，3 級發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間 或者板面下的導線間連通起來。六、整板外觀6.1板才6.1.2弓曲和扭曲1、弓曲2、A、B、C三點接觸平臺3、扭曲可接受1，2，3 級弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操 作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性 為限。缺陷1，2，3 級 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：焊后的

32、弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應該超過1.5，對于表面組裝 的板不應該超過0.75%。六、整板外觀6.1板才6.1.3導線損傷導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面積的20%，1級則允許超過30%。導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃 傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導線寬度的20%，1級則為30%。缺陷1 級 印制導線寬度的減少 大于30%焊盤的長度或寬度的減 少超過30%。缺陷2，3 級 印制導線寬度的減少 大于20%減小導體寬度導體橫截面減小 焊

33、盤的長度或寬度的 減少超過20%。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層缺陷1，2，3 級絕緣材料在主面進入焊點，在輔面 看到絕緣材料。焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求六、整板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷目標1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間沒有 分離現(xiàn)象?？山邮?，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間的分 離小于一個焊盤的厚度。注：焊盤的撕起和/或分離，通 常是焊接的典型結果。應立刻調 查和確定原因，做出消除和/或 預防的努力。六、整板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷缺陷1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間的分 離大于一個焊

34、盤的厚度。六、整板外觀6.2標記標記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產品最終使用場合兼容。 主要有： 公司標識印制板的零件號及版本號組裝零件號、分組號和版本號元器件代號和極性指示符確定檢驗和測試跟蹤的指示符國家和其他相關機構發(fā)放的證書號唯一的獨特系列號日期代碼六、整板外觀6.2 .1蝕刻/絲印/標記目標1，2，3 級每一個數(shù)字和字母都是完整的，也 就是構成標記的任何一行無短缺或斷線 現(xiàn)象。極性和方位標記清晰。條成形輪廓清晰，寬度均勻。導線間的最小間距保持與蝕刻符號 和導線間的最小距離相同。即滿足最小 間距要求?？山邮?，2，3 級字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白 部分可能被填充，但字符仍可辨認而不致 與其他字母和數(shù)字相混淆。 字符筆劃線寬