CCM新產(chǎn)品開發(fā)作業(yè)規(guī)范.docx

1、CCM新產(chǎn)品開發(fā)作業(yè)規(guī)范1. 目的：規(guī)范CCM新產(chǎn)品開發(fā)流程，使設(shè)計開發(fā)工作能充分滿足客戶要求；同時確 保設(shè)計輸出能夠滿足設(shè)計輸入的要求。2. 范圍：Camera Module產(chǎn)品適用之。3. 定義：3. 1： PL: Project Leader產(chǎn)品開發(fā)項目領(lǐng)導。3. 2： PM: Project Manager 項目管理。3. 3： DQA: Design Quality Assurance 設(shè)計質(zhì)量保證.3. 4： CFT （Cross Function Team ）多功能小組（又稱項目小組），由PM、PD、PMC、PRO、PIE、QA、R&D成員組成。3.5： Layout線路

2、布局，就是用CAD軟件將線路圖在載體上得以功能實 現(xiàn)。4. 權(quán)責4. 1 PM：負責與客戶和CFT的溝通與協(xié)調(diào)；樣品與量產(chǎn)產(chǎn)品的交期追蹤。4.2 PL：負責領(lǐng)導案子的開發(fā)，同時也是PM與R&D溝通的窗口。4.3 CFT：負責案子的產(chǎn)品與制程設(shè)計。4.4 R&D：負責CCM新產(chǎn)品的產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計，試產(chǎn)工程輔導。4.5 PRO：負責開發(fā)設(shè)計過程中所需原材料的提供。4.6 PMC：生產(chǎn)進度的安排。4.7 PIE: PVT與MP階段的制程改善與生產(chǎn)工程輔導；試產(chǎn)之治具制作;MB0M之建立；系統(tǒng)工時的評估與計算。4.8 PD:負責提供產(chǎn)品之生產(chǎn)所需產(chǎn)線、人力、機器設(shè)備。4. 9 DQA:設(shè)

3、計時間產(chǎn)品質(zhì)量保證。5. 作業(yè)程序：新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)過程中，必須要考慮客戶的特殊要求（如ROHS）以達 到客戶滿意。5.1:新產(chǎn)品開發(fā)的CO階段:C118標準作業(yè)程序書SOPPIEC119QA檢驗報告(SMT&BB)QAC120階段審查會議紀錄PM1:Status for EVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileEVT Build StatusTimesBuildDateBuildQua

4、ntityShippingQuantityOAYEVT1EVT2EVT3EVT4EVT52: Attached file:試作報告(SMT) Buglist口試作報告(PD)3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PIE：PM： Rejected ApprovedNO:1: Status for DVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileDVT

5、Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYDVT1DVT2DVT3DVT4DVT52: Attached file:試作報告(SMT)試作報告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PD：QA (SMT):QA(PD):PM： Approved Rejected附件 7. 8 Project Name:Ver:Date:Doc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPEGSPSC201關(guān)鍵零

6、組件列表與DatasheetR&DC202PFMEA (復雜性)PIEC203生產(chǎn)管制計劃(PMP)PIEC204包裝標準R&DC205設(shè)計審查報告R&DC206EBOM(內(nèi)含AVL&DCA 清單)(2. X 版 本)R&DC207MBOMPIEC208CBOMPIEC209線路圖R&DC210機構(gòu)圖(FPC&PCB/Module/ PanelDrawing)R&DC211Layout Data (GB File/Panel GBFile)R&DC212C2設(shè)計開發(fā)進度表(復雜性)R&DC213標準作業(yè)程序書(BB

7、 SOP)PTEC214測試軟件(Test SW & Driver)DQAC215試作Report (SMT&PD ；內(nèi)含良率分析報告)PIEC216Bug list ReportDQAC217MRB Report (IQC)IQCC218Test Report (Functionality&Reliability)DQAC219零件檢驗計劃(PIP)IQCC220QA檢驗標準(SIP)QAC221QA檢驗報告(SMT&PD)QAC222階段審查會議紀錄PMDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPE

8、GSPSC301產(chǎn)品規(guī)格書(客戶確認版本)PMC302關(guān)鍵尺寸查檢表(CTF InspectionCheck List)PIEC303零件承認書(Part ApprovalSheet)PROC304生產(chǎn)管制計劃(PMP)PIEC305設(shè)計審查報告R&DC306EB0M(內(nèi)含AVL&DCA 清單)(3. X 版 本)R&DC307MB0MPIEC308CB0MPIEC309產(chǎn)品樣品PIEC310合格供貨商名單(QVL)PROC311C3項目開發(fā)進度表(復雜性)PMC312標準作業(yè)程序書(PD SOP)PIEC313測試軟件(Test SW & Driver)DQA

9、C314試作Report (SMT&PD;內(nèi)含良率分析報告)PIEC315Bug list ReportDQAC316MRB Report (IQC)IQCC317Test Report (Functionality&Reliability)QAC318QA檢驗標準(SIP)QAC319QA檢驗報告(SMT&PD)QAC320階段審查會議紀PM附件 7. 9 Project Name:Ver:Date:1: Status for PVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Sof

10、tware5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FilePVT Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYPVT1PVT 2PVT 3PVT 4PVT 52: Attached file:試作報告(SMT)口試作報告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsPIE：QA (SMT):QA(PD):R&D：PM： Rejected ApprovedDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDat

11、eReleaseDateTPEGSPSC401定義RMA合約AMC402ECR/ECO控制表PIEC403良率分析報告PIEC404制程能力分析（Cpk ）PIEC405MRT測試報告QAC406SPC管制計劃QAC407產(chǎn)品結(jié)案報告(End of ProductConclusion Report)PMC408階段審查會議紀PM附件 7. 10 Project Name:Ver:Date:NO:Project Development Notice(產(chǎn)品開發(fā)通知)附件7.1Customer (客戶)PM （專案管理）PMPLModule Name （機種名）ProjectStart Date（開

12、始日期）ProjectFinished Date（結(jié)束日期）CMOS SensorSpecification andPin#l location（Cmos Sensor規(guī)格及Pinl位置）FPC outline dimension and the 尺寸及主要零件位 置）Lens Specification（Lens規(guī)格）Connector specification and thePinttl location（Connector 規(guī)格及Pinl位置）Golden Finger and the Pin#l location （Golden Finger 及其 Pinl 位 置）CN table

13、Imagedirection（Image 方向）BendingCondition （彎折條件）FPC structure （FPC結(jié)構(gòu)）Reliability Sepc.Notes （注意事項）Prepared byApproved byProjectManager（制作人）：（核準人）:（專案）:Camera Module Testing Specification（Draft Version）附件7.2N0It emTe stPlanCamera Module Testing SpecificationRemarkDistaneeLightingTargetSWSetting/method

14、SpecCmSourceLuXMinMaXUnitsApprovaled:Checked:Prepared:5. 1. 1： CCM的產(chǎn)品分類與形態(tài)結(jié)構(gòu)定議:1. 簡單型：適用于原產(chǎn)品再研發(fā)或機種的延伸，此僅改變局部 設(shè)計而不影響主結(jié)構(gòu)之產(chǎn)品。2. 一般型：適用于OEM / ODM之產(chǎn)品，需建置規(guī)格或由客戶提供外部的參考規(guī)格。3. 復雜型：適用于全新開發(fā)之產(chǎn)品，需經(jīng)市場調(diào)查企劃、產(chǎn)品（策略/定位/定義）。且件SENSORLENSFPCMECHNICAL鋤邰皆段NEWOLDNEWOLDNEWOLDNEW | OLD筒罩型VV任意狀憩DVT一般型VV任意狀憩EVTVV5.1.2： PM收到客戶所提

15、供的數(shù)據(jù)后，將相關(guān)的信息填寫在«ProjectDevelopment Notice與Camera Module TestingSpecification » （具體格式見附件）上，再經(jīng)過開會評審核準后立項，與<<Project Kick Off Request>> 一同轉(zhuǎn)給R&D,從而 做為設(shè)計的輸入；如果是自行設(shè)計開發(fā)的產(chǎn)品，則需要進行多方 評審并由CCM最高管理者核準后方可展開設(shè)計。以上三份數(shù)據(jù)必 須經(jīng)CCM主管簽字掃描后發(fā)行。5.1.3:立項后，由PM負責組成CFT,從而明確各成員在產(chǎn)品設(shè)計中的功能。 并擬定出新產(chǎn)品開發(fā)進度表（Mile

16、stone）,經(jīng)核準后發(fā)行給CFT成員。5. 1.4:本階段要輸出的數(shù)據(jù)請見附件的CO Checklist,由PM與R&D 決定是否進入EVT階段。5.2:新產(chǎn)品開發(fā)的C1階段（EVT） <權(quán)責單位R&D>5. 2. 1 PL 在接收到 PM 的 <<Project Development Notice>> 與 <<Camera Module Testing Specification >>后,立即召集相關(guān)人員（EE、ME、Layout> Packing. ME、QA）進行評審，評審要特別包括對此案子的類型（一般

17、型、簡單型、 復雜型）定位。5. 2.2： PL與PM開始收集數(shù)據(jù)建立產(chǎn)品的初始規(guī)格書；PL依據(jù)PM的進度表Cl階段具體的設(shè)計開發(fā)進度表（復雜性產(chǎn)品）。5.2.3： ME成員開始進行機構(gòu)部分的設(shè)計，設(shè)計完成后CFT要對設(shè)計輸出的 結(jié)進行設(shè)計評審，評審內(nèi)容與結(jié)果必須要在設(shè)計審查/驗證/確認報告>>中填 寫清楚并簽核保存，以備今后的追蹤。5.2.4： PM與客戶進行機構(gòu)圖確認，在得到客戶的確認后通知CFT成員。5.2.5： ME開始制作EBOM的機構(gòu)料部分。5. 2.6： EE展開電路圖設(shè)計與PCB Layout,設(shè)計工作完成后由CFT進行設(shè)計 評審，以確保設(shè)計輸出符合設(shè)計輸入的要求，

18、設(shè)計評審的內(nèi)容一般 為DFX（SMT）、零組件規(guī)格、線路圖、Gerber File等，同時開始制 作EB0M的電子料部分。5. 2.7：設(shè)計評審完成后，PL將線路與Layout輸出數(shù)據(jù)送給PM, PM收到數(shù) 據(jù)后與客戶做設(shè)計確認，同樣評審紀錄應(yīng)予保存5. 2.8：確認通過則由PM向CFT發(fā)出樣品制作通知，告知大家準備送樣給 客戶確認；如果確認結(jié)果不通過，則由PL負責追蹤修改結(jié)果并再次 提交PM與客戶確認，直到得到客戶的認可。5.2.9：接到客戶認可通知后，R&D開始FPC/PCB的打樣，具體流程見 «FPC/PCB打樣作業(yè)流程>>附件。5.2.10： EB0M在發(fā)

19、行前需要提供給PRO,再由其將每個零組件的供貨商名稱 填寫進EB0M中，供貨商名稱并應(yīng)隨設(shè)計深入的展開而不斷完善.5. 2. 11： DQA依據(jù)PM提供的<<Camera Module Testing Specification>> 數(shù)據(jù)評估后編寫<<Image Quality Specifications >>&<< Reliability Test Specifications >>,它至少應(yīng)包括功能測試與 信賴性測試兩部份，并檢討定案。如果客戶有提供標準，原則上以 客戶標準作為出貨檢驗的標準，但如果本公司對客

20、戶標準有異議時, 則必須與客戶商討確認；在EVT與DVT階段，由DQA主導功能與信 賴性驗證（EVT階段一般不需要做信賴性實驗，除非特殊情況如客戶 要求時），PVT與MP由QRA主導。5.2.12：試產(chǎn)所需工程數(shù)據(jù)的發(fā)行與工治具的制作:5. 2. 12. 1： R&D 發(fā)行l(wèi).X 版的«EBOM»> FPC&CM 模塊機構(gòu)圖、DCA。(對于EBOM的版本控制，EVT是l.X版，DVT是2.X版，PVT是3.X版，MRT(MP)是4.X版，不管以前是什么版本，只要進入下 一階段，EBOM的版本就必須要以下一階段的主版本(小數(shù)點前 一位的數(shù)值)一致，而副版

21、本(小數(shù)點后一位的數(shù)值)則用于階 段內(nèi)的變更次數(shù)控制。)5. 2. 12. 2: DQA發(fā)行<<Image Quality Specifications >>&<<Reliability Test Specifications »> 測試軟件(Test Software)與驅(qū)動程序(Driver).5. 2. 12. 3： PM 發(fā)行<<Sample build Configuration List» 。5.2.12.4 PID制作測試治具,必要時需要R&D協(xié)助。5. 2. 12. 5 SMT在試產(chǎn)至少3

22、天前制作鋼板與裝板治具。5.2. 13 PIE依據(jù)EB0M作出MB0M作生產(chǎn)之用；CB0M供出貨時海關(guān)審查用。5.2. 14: PM依相關(guān)要求發(fā)行樣品生產(chǎn)進度表>。5.2. 15： CFT進行生產(chǎn)前的準備工作，如產(chǎn)線備料、治具SOP等的上線。5.2.16： PM召開生產(chǎn)前準備會議，主要內(nèi)容是產(chǎn)品特征、測試要點、產(chǎn)線制作要點、生產(chǎn)與出貨進度等，以確保生產(chǎn)準備工作就緒。5. 2. 17： DQA進行設(shè)計開發(fā)的EVT驗證。5.2. 17. 1 QA對SMT產(chǎn)線確認試作準備狀況(Buy-off)。5. 2. 17.2 SMT試做首件給SMT PIE與DQA確認，數(shù)量一般為3-5片，確認通過 則按

23、訂單數(shù)量生產(chǎn)。5. 2. 17.3 SMT生產(chǎn)完成由SMT QA進行FQA的檢驗,并由DQA在檢驗報告上簽字確認。檢驗結(jié)果如果是NG,則要重工后再做檢驗，直到通過 為止。5.2. 17.4 DQA進行產(chǎn)品的功能驗證測試。5. 2.17.5進行產(chǎn)品的組裝與測試。生產(chǎn)完成后由QA進行的檢驗，具體的檢驗項目應(yīng)由DQA 在<<Image Quality Specifications >>& <<Reliability Test Specifications 中予以明確，檢驗結(jié)果如果OK,則包裝入犀準備出貨，如果檢驗結(jié)果是NG,則由QA、DQA、 P M共同決

24、定是否可以入庫出貨（這主要是看不通過的項目是否會 影響到功能或是客戶是否同意）。5. 2. 18產(chǎn)品入庫，等待出貨。5. 2. 19 R&D對不良品進行分析（產(chǎn)線的不良品給予不少于三天保留時間）。5. 2. 20由PMC根據(jù)PM提供的出貨地址與出貨方式安排出貨。5. 2.21 PM召開階段審查會議，由CFT成員參加，對試作Report»（«良 率分析報告»）&«Bug List Report» &IQC進料檢驗中的問題.5. 2.21.4生產(chǎn)過程中項目小組工作的總結(jié)。5. 2. 22討的完成后，由PM填寫Cl Check

25、list并呈項目小組審核，最后由R &D、DQA、PIE、PM一同決定是否進入DVT階段。5. 2. 23由DQA對«Bug list Re port問題進行追蹤，原則上本階段的問 題要在本階段內(nèi)關(guān)閉，如有確實在本階段不能關(guān)閉的項目，需要到 一階段去關(guān)閉的，需要R&D主管核準才可。2. 2. 24如果設(shè)計變更涉及到已發(fā)行受控的工程文件，則需依設(shè)計變更 作業(yè)規(guī)范 進行變更作業(yè)。5. 2. 25本階段要輸出的資料請附件的Cl Checklist （PIDR&D4003-00）。5.3新產(chǎn)品開發(fā)的C2階段（DVT）權(quán)責單位PIE5.3.1 PM擬定C2階段具體的開發(fā)

26、進度表（復雜性），作為設(shè)計開發(fā)的時間目5. 3.2修改EVT階段所發(fā)生的設(shè)計缺陷，進行相應(yīng)的設(shè)計變更，并發(fā)行DCA； 如果涉及到FPC或PCB的修改，則修改完成后，還必須依«FPC/PCB 打樣作業(yè)流程（見附件四）進行打樣，再發(fā)行DCA。5. 3.3簡單性產(chǎn)品的設(shè)計如果涉及到以前產(chǎn)品的FPC或PCB的修改，則修 改完成后，同樣必須依«FPC/PCB打樣作業(yè)流程進行打樣。5. 3.4所有的設(shè)計變更都必須要進行設(shè)計審查，對于簡單性產(chǎn)品的設(shè)計尤 其重要，應(yīng)相應(yīng)的增加其審查的頻度，確保設(shè)計輸入與輸出的一致 性。設(shè)計審查的紀應(yīng)予以保存。5. 3. 5 PM依據(jù)客戶所提供的信息進行產(chǎn)品

27、規(guī)格書的更新，將更新后 的資料發(fā)送CFT相關(guān)成員。5. 3. 6 更新<<EBO M>>、<<Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相關(guān)工程資料5. 3.7必要時進行技術(shù)轉(zhuǎn)移，設(shè)計開發(fā)重心由產(chǎn)品設(shè)計過渡到制程設(shè)計。5. 3.8準備DVT階段的樣品生產(chǎn)工作。5. 3. 9具體樣品制作與EVT的步驟一樣,Sample build flow>>5. 3. 10 PIE對不良品進行分析，必要時請R&D

28、協(xié)助其分析。5. 3. 11由PM召開階段審查會議，CFT成員參加，討的內(nèi)容與與EVT一樣。5. 3. 12討的完成后，由PM填寫C2 Checklist并呈項目小組審核，最后由R&D、PIE、PM一同決定是否進入PVT階段。5. 3. 13此階段要輸出的資料請jy付件的C2 Checklist5.4新產(chǎn)品開發(fā)的C3階段(PVT):5. 4.1此階段為小批量試產(chǎn)階段，此階段是對產(chǎn)品設(shè)計與制程設(shè)計的驗證。5.4.2 PM擬定出C3階段具體的開發(fā)進度表，作為此階段設(shè)計開發(fā)的時間 目標。5.4.3修改DVT階段所發(fā)生的設(shè)計缺陷，并發(fā)行DCA,如果需要對FPC或 PCB進行修改，則修改完成后，

29、必須依«FPC/PCB打樣作業(yè)流程>>進行打樣。5.4.4所有的設(shè)計變更都必須要進行設(shè)計審查，確保設(shè)計輸入與輸出的一 致性。設(shè)計審查的紀應(yīng)予以保存。5.4. 5 PM依據(jù)客戶所提供的信息與客戶確認最終版的產(chǎn)品規(guī)格書。5. 4. 6 更新<<EBO M>>、«Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相關(guān)技術(shù)資料。5.4.7準備PVT階段的試產(chǎn)工作。5. 4. 8 試產(chǎn)步驟<<CCM S

30、ample build flow>>5.4.9 PIE對不良品進行分析。5.4. 10 PM召開階段審查會議，由CFT成員參加。5.4. 11討的完成后，由PM填寫C3 Checklist并呈項目小組審核，最后 由PIE、QA、R&D、PM、CCM最高主管一同決定是否進入MP階段。5.4. 12對新的零組件依零組件承認作業(yè)程序>>進行承認，對于有ROHS 要求的客戶，在做零組件承認時，要對ROHS部分加以確認，沒有要 求的客戶，我們以一般的要求來承認。5. 4. 13此階段要輸出的資料請見附件的C3 Checklisto5.5新產(chǎn)品開發(fā)的C4階段(MP)5. 5

31、. 1此階段是在產(chǎn)品設(shè)計與制程設(shè)計都確認的情況下進行大批量的生產(chǎn) 以滿足客戶的需求。5. 5.2各相關(guān)單位依工單要求備料、生產(chǎn)、檢驗、出貨。5. 5.3對此階段的變更，依<依工程變更管制作業(yè)程序>>進行。5.2.4 R&D有義務(wù)協(xié)助產(chǎn)線提高生產(chǎn)率，以達到降低成本、按期交貨的目 的。5.2.5 PIE與PM, DQA定義RMA最終測試程序規(guī)格。5.2.6量產(chǎn)交貨前，業(yè)務(wù)應(yīng)與客戶簽定RMA合約。5. 2.7 PIE負責對量產(chǎn)的產(chǎn)線制程能力進行分析，同時對良率也要進行分析。5.2.8 PM對此產(chǎn)品編寫結(jié)案報告，結(jié)案報告標志著產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)工作結(jié)束。5. 2.9此階段要輸出的資料請JU付件的C4 Checklist6. 參考文件6. 1新產(chǎn)品管理作業(yè)程序6.2環(huán)境管理物質(zhì)技術(shù)標準6.3設(shè)計變更作業(yè)規(guī)范6.4工程變更管制作業(yè)程序6.5設(shè)計審查驗證與確認作業(yè)規(guī)范6.6CM項目管理作業(yè)規(guī)范6.7工程資料管制作業(yè)規(guī)范6.8圖面管制作業(yè)規(guī)范6.9零組件承認作業(yè)程序7. 附件7.1 Preject Development Notice7. 2 Camera Module Testing Specification7.3 CM New Product Develop Flow7. 4 FPC&PCB Sample Request F