一般FPC流程介紹

1、裁切鉆孔鍍銅壓干膜沉銅貼合微蝕DES曝光AOI壓合烘烤印刷磨刷沖孔FQC沖型分條鍍化金電測一、FPC雙面板一般流程圖：3定義定義： 把成卷的銅箔、覆蓋膜、電磁波保護膜裁切所需長度的片狀。設(shè)備：設(shè)備： 裁切機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 依BOM表裁切所需尺寸裁切機裁切銅箔裁切覆蓋膜二、流程介紹-裁切：4定義定義： 使用鉆針在銅箔表面機械鉆通孔，所鉆孔有：導(dǎo)通孔、工具孔、零件孔。設(shè)備：設(shè)備： 鉆孔機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 需用到物料：鉆針、墊板、蓋板 參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、進刀速、退刀速二、流程介紹-鉆孔：5定義定義： 又叫PTH，即孔金屬化的過程，在已鉆孔的孔壁上利用化學作用上一層很薄的導(dǎo)電銅，使基材兩面

2、的銅箔導(dǎo)通，以便鍍銅作業(yè)。設(shè)備：設(shè)備： 自動沉銅線作業(yè)條件：作業(yè)條件： 所用藥水：整孔劑、除油劑、微蝕劑、預(yù)浸劑、活化劑、加速劑、化銅劑 沉銅厚度：0.30.8um 參數(shù)：藥水濃度、溫度，線速二、流程介紹-沉銅：6二、流程介紹-鍍銅：定義定義： 利用電鍍原理，在已導(dǎo)通的孔壁及銅箔表面鍍上一層銅，使兩面銅箔導(dǎo)通，以達到性耐要求設(shè)備：設(shè)備： 龍門鍍銅線 / 環(huán)形鍍銅線 / VCP鍍銅線作業(yè)條件：作業(yè)條件： 鍍銅槽藥水：H2SO4 HCL CuSO4 鍍銅厚度：10-20um 參數(shù)：藥水的濃度、溫度、線速龍門鍍銅線環(huán)形鍍銅線VCP鍍銅線-多用于生產(chǎn)盲孔板7二、流程介紹-鍍銅：鍍銅分類：鍍銅分類： 全

3、板電鍍-孔銅面銅一起鍍 選擇電鍍-只鍍孔銅，不鍍面銅。多用于細線路的產(chǎn)品。全板電鍍選擇電鍍8二、流程介紹-壓干膜：定義定義： 在銅面上壓一層藍色的干膜（具有光聚合作用），以便后面曝光形成線路。干膜的厚度有20-50um。設(shè)備：設(shè)備： 普通壓膜機 / 真空壓膜機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 在黃光的條件下進行 需保持恒溫恒濕： 222 RH 555% 參數(shù)：溫度、壓力、速度普通壓膜機真空壓膜機-用于高段差產(chǎn)品壓膜9二、流程介紹-曝光：定義定義： 把底片上的線路圖形，利用光的作用轉(zhuǎn)印到干膜表面，被光照到的干膜發(fā)生聚合作用，不會被后面的顯影液反映，未被光照到的地方發(fā)生反映。為線路形成的重要流程。設(shè)備：設(shè)備：

4、 散射曝光機 / 平行曝光機 / 鐳射曝光機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 需在黃光及恒溫恒濕的條件下進行 參數(shù)：曝光能量 曝光時間 所需物料：底片散射曝光機平行曝光機鐳射曝光機底片10二、流程介紹-DES：定義定義： DES分為顯影（develop）、蝕刻（etching）、剝膜（striping)。是此三個流程的英文單詞縮寫。設(shè)備：設(shè)備： DES自動線體DES線體11二、流程介紹-DES之顯影：定義定義： 把曝光后的產(chǎn)品，通過Na2CO3藥水的化學作用，把未被光照到部分（未發(fā)生光聚合作用）的干膜反應(yīng)掉，留下被曝光部分（發(fā)生光聚合作用）作業(yè)條件：作業(yè)條件： 所用藥水：Na2CO3 參數(shù)：藥水的濃度、溫

5、度、線速顯影后產(chǎn)品12二、流程介紹-DES之蝕刻：定義定義： 把顯影后的產(chǎn)品，通過蝕刻藥水的化學作用，把露出的銅面咬掉，留下干膜覆蓋的銅面，形成線路。作業(yè)條件：作業(yè)條件： 蝕刻藥水成分 HCL CuCL H2O2 參數(shù)： 藥水濃度、溫度、線速 蝕刻反應(yīng)方程式： Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+2HCl+H2O22CuCl2+2H2O蝕刻后產(chǎn)品13二、流程介紹-DES之剝膜：定義定義： 使用剝膜藥水，把蝕刻后的產(chǎn)品表面的干膜反應(yīng)掉。是一種皂化反應(yīng)，把干膜直接從產(chǎn)品表面剝下來。作業(yè)條件：作業(yè)條件： 剝膜藥水成分 NaOH 參數(shù)： 藥水濃度、溫度、線速 剝膜后產(chǎn)品14二、流程介紹-AOI

6、：定義定義： AOI即自動光學檢測，用于檢測蝕刻后線路的開短路，缺口等不良，把檢出的不良品報廢處理，防止不良品流入客戶端。設(shè)備：設(shè)備：AOI機臺作業(yè)條件：作業(yè)條件： 需依設(shè)計制作的程式自動掃描檢測。 15二、流程介紹-微蝕：定義定義： 在貼合覆蓋膜之前，對銅面進行化學處理，有除去銅面氧化及粗化銅面作用，以增強后面貼合覆蓋膜的結(jié)合力。設(shè)備：設(shè)備：微蝕線體作業(yè)條件：作業(yè)條件： 微蝕槽藥水 H2SO4 SPS 參數(shù) 藥水濃度、溫度、線速 16二、流程介紹-覆蓋膜貼合：定義定義： 在銅面上貼合一層耐高溫耐酸堿的覆蓋膜，有絕緣、保護線路、增加介質(zhì)層的作用。又叫假貼合，即臨時貼合在產(chǎn)品上，需經(jīng)過后面壓合流

7、程才能完全與銅面結(jié)合。設(shè)備：設(shè)備：假接著機 / 電熨斗作業(yè)條件：作業(yè)條件： 為防止異物及覆蓋膜膠老化，需在有恒溫恒濕的無塵室中作業(yè)。 參數(shù) 貼合溫度、壓力、時間 清潔覆蓋膜手工熨斗貼合假接著機貼合17二、流程介紹-壓合：定義定義： 假貼合OK的產(chǎn)品，使用壓合機在高溫高壓條件下，把覆蓋膜的膠完全結(jié)合到線路上。壓合后的覆蓋膜不能再剝下來。設(shè)備：設(shè)備：真空壓合機 / 快壓機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 需使用 離型膜 / TPX 輔助作業(yè) 參數(shù) 壓合溫度、壓力、時間 真空壓合機快壓機壓合后產(chǎn)品18二、流程介紹-烘烤：定義定義： 通過熱風烤箱，把已壓合過的覆蓋膜的膠完全固化的過程，使膠不會再發(fā)生變化設(shè)備：設(shè)備

8、：熱風烤箱 / 氮氣烤箱(腔體內(nèi)充氮氣防止產(chǎn)品銅面氧化）作業(yè)條件：作業(yè)條件： 需把產(chǎn)品放在千層架上烘烤 參數(shù) 壓合溫度、壓力、時間 烤箱千層架19二、流程介紹-沖孔：定義定義： 通過CCD抓點，使用沖孔模具把工具孔沖出，主要沖的孔有：電測沖型定位孔、組裝使用的工具孔，所沖的孔均在廢料區(qū)。設(shè)備：設(shè)備：CCD自動沖孔機 / 半自動沖孔機作業(yè)條件：作業(yè)條件： 所需沖的孔需設(shè)計成魚眼裝 沖孔精度為0.025mm自動沖孔機半自動沖孔機沖孔示意圖20二、流程介紹-印刷：定義定義： 使用網(wǎng)板把液態(tài)的油墨印刷到產(chǎn)品上，再經(jīng)過熱風烤箱把油墨固化。印刷內(nèi)容有防焊、文字、銀漿。作用如下： 文字-在產(chǎn)品上做備注 防焊

9、-與覆蓋膜相同功效 銀漿-屏蔽作用 設(shè)備：設(shè)備：印刷機 / 熱風烤箱作業(yè)條件：作業(yè)條件： 為防止異物需在無塵室中作業(yè) 參數(shù) 刮刀角度、刮印速度、網(wǎng)距、烘烤溫度、烘烤時間自動印刷機熱風烤箱21二、流程介紹-磨刷：定義定義： 為鍍化金前的一種銅面處理方式，利用磨刷對銅面進行物理刷洗，達到清潔銅的作用，以確保鍍化金的品質(zhì)。其中刷洗之前需對銅面酸洗處理。設(shè)備：設(shè)備：磨刷線作業(yè)條件：作業(yè)條件： 所需藥水：H2SO4 需使用磨刷，磨刷種類有：不織布磨刷 / 尼龍磨刷 參數(shù) 藥水濃度 磨刷電流 線速磨刷線磨刷22二、流程介紹-化金：定義定義： 也叫化鎳金，一種銅面的表面處理方式。 利用化學置換反應(yīng)原理，通過

10、化鎳金藥水在銅面上先沉積鎳，再沉積一層金。設(shè)備：設(shè)備：化金線作業(yè)條件：作業(yè)條件： 試用藥水：除油劑 微蝕劑 活化劑 化學鎳藥水 化學金藥水 常規(guī)厚度： NI:100-300u Au：1-5 參數(shù) 藥水濃度、溫度、線速化金線化金后的板面23二、流程介紹-鍍金：定義定義： 即鍍鎳金，一種銅面的表面處理方式。 利用電鍍原理，把鍍化鎳金藥水里的鎳及金電鍍到銅面上。設(shè)備：設(shè)備：鍍金線作業(yè)條件：作業(yè)條件： 試用藥水：除油劑 微蝕劑 鍍鎳藥水 鍍金藥水 常規(guī)厚度： NI:100-300u Au：1-5 參數(shù) 藥水濃度、溫度、線速鍍金后的板面鍍金線24二、流程介紹-分條：定義定義： 使用刀模把大片的FPC分成小條狀，方便后面電測、沖型、組裝作業(yè)。 設(shè)備：設(shè)備：刀模分條機生產(chǎn)條件：生產(chǎn)條件： 使用工具：刀模 參數(shù) 分條機下壓力刀模分條機刀模25二、流程介紹-電測：定義定義： 使用電測治具，在機臺上測量線路的導(dǎo)通及絕緣性，確保FPC的電器性O(shè)K。設(shè)備：設(shè)備：電測機生產(chǎn)條件：生產(chǎn)條件： 需使用工具：電測治具 參數(shù) 絕緣電阻、導(dǎo)通電阻、下壓力電測作業(yè)電測治具26二、流程介