PCBA外觀檢驗標準_(IPC-A-610E_完整)

1、PCBA檢驗標準1目的建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。1、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標準。2、 定義 Definition:3.1標準【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠

2、度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?Major Defect)：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的

3、?！敬我毕荨?Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。 7.2芯片狀(Chip)零件的對準度 (組件X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件 ww允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超

4、出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯片狀(Chip)零件的對準度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。3.注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 33

5、0Y1 1/4WY2 5mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W S 允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5

6、mil。 X1/2W S5mil 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X1/2W S5mil 7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。已超過焊墊側(cè)端外緣拒收狀

7、況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。 7.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2.錫皆良好地附

8、著于所有可焊接面。 H 允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一個都不能接收 。 Y1/4 H XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)；3.其配件裝不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D7.23機構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)1PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (