錫膏及使用及基本知識(shí)

1、. 錫膏的基本知識(shí) 一、組成：    助焊劑：約10%         錫粉：Sn63 / Pb37    熔點(diǎn)183           Sn62/Pb36/Ag2  熔點(diǎn)179  (用的少) 。     粒徑：325500目，即2545um，日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級(jí)，G4?；?238um  日本的5級(jí)G

2、5。    外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。     含Ag錫粉：用于元件頭鍍Ag的場(chǎng)合。    Ag能阻止溶蝕 ，但并不一定光亮（焊點(diǎn)），有利于端頭鍍鎳（Sn 或金）保護(hù)。     含In銦錫粉：銦比金貴 ， 焊含金焊盤。 二、儲(chǔ)存：    5-10，太低了粉易碎化（錫粉5-10密封可存放6個(gè)月）。若打開包裝后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如時(shí)間短，常溫即可，不用冷凍以免結(jié)霧。用前：請(qǐng)回溫4-5

3、個(gè)小時(shí)，25時(shí)4小時(shí)即可，避免吸潮而產(chǎn)生錫球。用前應(yīng)攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機(jī)，離心旋轉(zhuǎn)2-4min即可。 手?jǐn)囕^多使用，但易進(jìn)入空氣。錫線是手工焊接電路板，最便捷的焊料。由于大部分錫線內(nèi)含松香等助焊劑，使用錫線可以減少工序，提高焊接作業(yè)的效率。錫線內(nèi)部助焊劑主要由松香組成，起到濕潤、降溫，提高可焊性的作用。成分結(jié)構(gòu)：錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點(diǎn)，用途亦各有不同。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元

4、素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫條與錫線的區(qū)別：三、應(yīng)用：SMT印刷：1.模板孔比焊盤小10%，一般為不銹鋼（以前用絲網(wǎng)，現(xiàn)極少）。   厚度：0.120.25 mm      0.150.12較多用。寬間距、電腦主機(jī)板多  開孔：化學(xué)蝕刻，開孔中間有瓶頸，使用時(shí)脫模性不好。  鐳射激光切割:邊緣整齊、厚薄均勻。  開孔大小：孔寬/模板厚薄1.5。       &

5、#160;           長X寬                                      

6、60;                                      2（長+寬）X厚      0.66      

7、 涉及脫模性對(duì)于細(xì)間距IC：開孔面積需要小于焊盤面積,0.30.5mm面積比為0.9,  0.2mm面積比為0.8。四、鋼板：1. 用后要洗徹底：孔底會(huì)有錫膏易凝固,溶劑洗不掉只能用刀刮，孔變小焊后少錫；使用中刮5-6遍后要洗一次，否則，底部有間隙會(huì)有錫膏殘余易產(chǎn)生錫珠。不用的焊孔用膠紙貼上。2. 擦洗鋼板：    干法-擦板紙，設(shè)定后自動(dòng)幾次按一下；    濕法-水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干會(huì)有殘余水珠，回流時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫珠。水還能使膏溢流，外觀不整齊焊點(diǎn)四周不

8、干凈。一般用異丙醇（IPA）清洗。   3鋼板磨損后會(huì)產(chǎn)生不良，建議3萬片換鋼板 五、刮刀：   材質(zhì)為不銹鋼應(yīng)用的較多，硬度為85-90合適，機(jī)印時(shí)效果好且不易變形。   材質(zhì)為橡膠的，手印時(shí)易凹下去，因橡膠會(huì)變形。   印刷壓力：機(jī)器印時(shí)，感覺磨擦聲不刺耳即可，一般為0.8-2公斤/CM2 。   刮錫角度:45°-60°。（介紹多為45°，實(shí)際上好用為60°）因?yàn)殄a膏容易掉下來，板上殘余斷面整齊。   刮刀速度：細(xì)間距2

9、5-30mm/S，寬間距25-50MM/S。太快了有漏印，但有適合高速印刷的：搖變值很高，100-200mm/S都可，詠翰只能用到100mm/S。六、貼片：拾件頭負(fù)壓吸起，到一定距離、在正常壓下掉下、打入錫膏 。    打入厚度：50%印刷厚度。   貼片速度：6-20個(gè)/秒，印刷后到貼片和進(jìn)爐的間隔不超過1-2小時(shí)才好。六、回流焊：     多用熱風(fēng)加紅外線。     曲線設(shè)定：見回流曲線圖。      升溫區(qū)常溫

10、-140，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球。         預(yù)熱區(qū)：140-160，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。         回焊升溫區(qū)：160-180、20S。作用是讓錫膏爬升。         回焊區(qū)：183以上，約

11、40S。（有的認(rèn)為200以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生。峰值溫度多為220，太高則元件受不了，比如有的要求低于215。        冷卻區(qū)：冷速4/S，快則殘余物多。（一般不用管，不用調(diào)                 整。）        間隔：板與板間隔至少為3CM，以防后面的吸

12、收不到熱量。        擺設(shè)：元器件密的先進(jìn)入，如有IC讓IC先進(jìn)入。        回流焊測(cè)溫儀：用記憶體加熱電偶，貼到金屬焊盤上，一般測(cè)上下共6點(diǎn)，實(shí)測(cè)焊盤溫度。        走板速度：6080cm/min , 3區(qū)加熱區(qū)1.5m長,只能用40cm/min以下。爐子越長越好（10個(gè)溫區(qū)），可達(dá)90cm/min。八、不良現(xiàn)象：1.  錫球：錫粉氧化物多（不同相排斥出去形

13、成錫球）。        錫粉過細(xì)，比如-325+500目中含有600目，焊劑溢流               時(shí)把錫粉也帶下（加熱時(shí)）。        助焊劑含量過高。        含雜質(zhì)。因不同相而不親和。    

14、    含水份。100炸錫。        印后太久未回流，溶劑揮發(fā)，邊緣變干，膏體變成粉            后掉到油墨上。        印刷漏下。        印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。應(yīng)考慮鋼板是否   

15、;         過厚，下邊是否墊東西，刮刀壓力是否合適以及刮刀               是否有缺口。                    回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過高，斜率3，引起爆沸。 

16、0;      貼片時(shí)壓力過大，膏體塌陷到油墨上，（壓力太小容易            被風(fēng)吹掉件）。        使用環(huán)境不合格：正常應(yīng)在25±5、40-60Rh%，而下雨時(shí)可達(dá)90-95%，要用抽濕空調(diào)。         -更改開口的外形可達(dá)到理想的效果。下面是幾種推薦的焊

17、盤設(shè)計(jì)：2.  連焊：主要在IC上。模板開孔過大，使間距變小。模板太厚，使錫膏溢流。IC放錯(cuò)位，一般不要超過1/3。回焊183時(shí)間太長，超過40S100S。   （還易氧化，松香顏色變很深，加鹵素的顏色更深）模板清洗不及時(shí)。_印刷圖形模糊，印刷時(shí)壓力太大。   3空焊（立碑）：     印刷不均（正），一側(cè)錫厚，則拉力大；另一側(cè)錫薄，拉力小，             致使元件被拉向一側(cè)，形成空焊，

18、如一端被拉起即形成立碑。     貼片位置不正，引起受力不均。     一端焊頭氧化、使兩端親和力不同。（假焊）假焊可用測(cè)試儀測(cè)試，立碑可肉眼看見。     端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)致親和力不同。     回焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均，元件少的溫度高，元件多的溫度低，溫度高的先融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘結(jié)力，即受力不均?？梢允股郎貐^(qū)延長，降速或前溫區(qū)不變而使后溫區(qū)降低。橫著板走也或許可改善。    

19、 防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件蹺起來。4少錫： 鋼板擦洗不及時(shí)。 助焊劑含量多。 印刷時(shí)刮刀速度太快，形成死角。 鋼網(wǎng)開孔厚度太薄。 板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散     開，等上邊融時(shí)很少爬上去。要求錫爬到一半才好，爬高了          則焊盤少錫。這時(shí)可以讓下邊低一點(diǎn)上邊高一點(diǎn)，比如上面提高5，溫差在 5     左右即可。5殘余物過多：  助

20、焊劑過多，10%；焊后殘留組份過高，達(dá)45%。  錫膏印的太多。  溫度設(shè)置（與少錫相反，爬到器件上方）。可以降上方溫度           升下方溫度。  回焊溫度：影響較少。  模板厚度不適。0.15 mm較好，細(xì)間距用0.1mm鋼板會(huì)減少          殘余物，但可能會(huì)少錫。  用橡膠刮刀時(shí)(手印)，力氣小(女工)，壓力不夠，使錫膏過   

21、0;    多。 6冷焊:   溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t。   密集焊點(diǎn)區(qū)易發(fā)生。可延長升溫區(qū)或升高峰值溫度。       陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。 7缺件：   貼片時(shí)缺件，沒吸到。   錫膏粘著力小。   打入深度不夠 ，易掉件。   回流焊時(shí)被熱風(fēng)吹走（較少見）?？山档惋L(fēng)速。   貼片后放置時(shí)間較長，變干或吸水。 8偏移：元件貼

22、偏。   端焊頭氧化，潤濕性較差。嚴(yán)重了即空焊。       圓頭器件（二極管）回流時(shí)間長了極易偏移。九、參數(shù)：1粘度：布氏粘度，單位KCPS ，歐洲使用較多 。日本多用Pas，  190-220Pas較合適。粘度太高，脫模性不好，印刷后有拉尖且不平整。粘度太低會(huì)有坍塌、錫球（因溢流到油墨上）、連錫。2表面絕緣阻抗（SIR）：1.0X10 12（直流100V）。3粒度：325-500目（25-45um）適于0.3mm以上間距；0.2間距要用G5 級(jí)的22-38um 。十、 回流曲線圖： 

23、;      溫度（）      250      200      150      100       50        0        &#

24、160;  0    30   60   90  120  150  180  210  240  270時(shí)間（S）十一、電路組裝技術(shù)的概述 八十年代以來，電子裝備以驚人的速度向著輕薄短小化、高密度和高可靠性方向發(fā)展，而其基礎(chǔ)是電子化和微電子化；并將在此基礎(chǔ)上向智能化方向發(fā)展。電子電路高密度裝聯(lián)技術(shù)是支持這種技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)。表面組裝技術(shù)，國外叫Surface  Mount  Technology，簡(jiǎn)稱SMT，國內(nèi)有多種譯名，根

25、據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我們將SMT叫做表面組裝技術(shù)。 表面組裝技術(shù)定義：表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說，表面組裝技術(shù)就是用一定的工具將表面組裝元器件引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過波峰焊或流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，元器件和焊點(diǎn)同在電路基板一側(cè)。 表面組裝工藝技術(shù)的組成：   涂覆材料       粘接劑、焊料、焊膏&

26、#160; 組裝材料                   工藝材料       焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)                   涂敷技術(shù)  

27、60;    點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印、印刷（絲網(wǎng)印刷、模板印刷）                   貼裝技術(shù)       順序式、在線式、同時(shí)式   焊接方法雙波峰、噴射波峰等   流動(dòng)焊接     粘接劑涂敷點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印   粘接劑固化

28、紫外、紅外、電加熱   焊接技術(shù)        焊接方法-焊錫膏法、預(yù)設(shè)焊料法。   組裝技術(shù)          再流焊接     焊膏涂敷-點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印。 加熱方法-氣相、紅外、激光等。              &#

29、160;   清洗技術(shù)   溶劑清洗、水清洗。                  檢測(cè)技術(shù)   非接觸式檢測(cè)、接觸式測(cè)試。                  返修技術(shù)   熱空氣對(duì)

30、流、傳導(dǎo)加熱。                  涂敷設(shè)備   點(diǎn)涂器、印刷機(jī)、針式轉(zhuǎn)印機(jī)                  貼裝機(jī)     順序式貼裝機(jī)、同時(shí)式貼裝機(jī)、在線式貼裝系統(tǒng) &#

31、160;                焊接設(shè)備   雙波峰焊接設(shè)備、噴射式波峰焊接設(shè)備、各種再                            

32、; 流焊接設(shè)備  組裝設(shè)備        清洗設(shè)備   溶劑清洗機(jī)、水清洗機(jī)                  測(cè)試設(shè)備   各種外觀檢測(cè)設(shè)備、在線測(cè)試儀、功能測(cè)試儀             

33、;       返修設(shè)備   熱空氣對(duì)流返修工具秋設(shè)備、傳導(dǎo)加熱返修設(shè)備和工具。表面組裝方式：             組裝了SMC/SMD的電路基板叫做表面組件（簡(jiǎn)稱SMA）。第一類是單面混合組裝，采用單面電路和雙波峰焊接工藝，第一類又分成第一種先貼和第二種后貼法兩種組裝方式。第一種是先在電路板B面貼裝SMC，而后在A面插裝IHC，其工藝特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單，但需留下插裝THC時(shí)彎曲引線的操作空間，因

34、此組裝密度低，另外，插裝THC時(shí)容易碰著已貼好的SMC，引起SMC損壞或受機(jī)械振動(dòng)而脫落，為了避免這種危險(xiǎn)，粘接劑應(yīng)具有較高的粘接強(qiáng)度，以耐機(jī)械沖擊。第二種組裝方式是先在A面插裝THC，后在B面貼裝SMC，克服了第一種組裝方式的缺點(diǎn)，提高了組裝密度，但涂敷粘接劑較困難。第二類的雙面混濁合組裝，采用雙面印制電路板，雙波峰焊和再流焊兩回事種焊接工藝并用，同樣有先貼SMC和后貼SMC的區(qū)別，一般選用先貼法。這一類又分成兩種組裝方式，即第三和第四種組裝方式，第三種是SMC/SMD和THC同在基板一側(cè)，而第四種是SMIC（表面組裝集成電路）和THC放在PCB的A面，而把SMC和SOT放在B面。這一類組裝方式由于單面或雙面均有SMC/SMD，而把難以表面組裝化的元件插閉裝，因此組裝密度相當(dāng)高。第三類是全表面組裝，它又可分為單面表面組裝和雙