熱敏打印機(jī)設(shè)計(jì)解決方案_第1頁
熱敏打印機(jī)設(shè)計(jì)解決方案_第2頁
熱敏打印機(jī)設(shè)計(jì)解決方案_第3頁
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文檔簡介

1、熱敏打印機(jī)設(shè)計(jì)解決方案Develop plan of thermal printer Author:ShangHai C&W 瞿江洪第一篇 綜述摘要:介紹熱敏打印機(jī)的工作原理,組成結(jié)構(gòu)。論述驅(qū)動(dòng)板的硬件和軟件的組成,介紹設(shè)計(jì)過程中注意事項(xiàng),并提出解決的方案。關(guān)鍵詞:熱敏打印機(jī)、二相八拍、步進(jìn)電機(jī)、模塊化、任務(wù)調(diào)度、實(shí)時(shí)處理引言:熱敏打印機(jī)是一種常規(guī)的票據(jù)打印設(shè)備,它具有體積小、重量輕、打印點(diǎn)密集清晰以及低噪聲的特點(diǎn)。熱敏打印機(jī)廣泛用于實(shí)驗(yàn)室、售賣設(shè)備等領(lǐng)域。熱敏打印機(jī)是集軟硬件于一體的嵌入式實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)。熱敏打印機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)熱敏打印機(jī)由硬件平臺(tái)和驅(qū)動(dòng)軟件兩部分構(gòu)成。按照功能性的

2、組成分為以下幾個(gè)功能單元:步進(jìn)電機(jī)、打印點(diǎn)數(shù)據(jù)通訊、發(fā)熱單元控制、傳感器信號(hào)單元、錢箱控制、通訊接口、鍵盤、指示燈組、字庫、非易失性數(shù)據(jù)單元、可操作的外部擴(kuò)展數(shù)據(jù)空間、復(fù)位電路,供電回路、外部震蕩、核心處理單元等。設(shè)計(jì)依據(jù)GB/T 15425-2002   UCC/EAN128 bar code EAN.UCC系統(tǒng) 128條碼GB/T 12904-2003  商品條碼IEEE 1284-1995   計(jì)算機(jī)并口術(shù)語、定義和縮略語Abbreviation DescriptionADC Analog-to-Digital ConverterMCU

3、Micro control unitDTR Data Terminal ReadyDTX Discontinuous TransmissionEMCElectromagnetic CompatibilityESD Electrostatic DischargeI/O Input/OutputIC Integrated CircuitLED Light Emitting DiodePCB Printed Circuit BoardRx Receive DirectionTX Transmit DirectionUARTUniversal Asynchronous Receiver & T

4、ransmitterFTFast pulse testS/NSerial numberCITNew CellFQANew Cell  第二篇 總體性能 產(chǎn)品性能概況1)工作頻率:24Mhz2)工作電壓:DC912V / 2000mA3)靜態(tài)耗流:<50mA4)打印紙寬:57.5±0.5mm5) 有效打印寬度:48mm6) 打印速度:50mm/s7) 走紙速度:70mm/s8) 可靠性:100萬行9)打印紙規(guī)格:TF50KS-E、AF50KS-E、F5041C     紙寬:57.5±0.5mm &#

5、160;    外徑:50mm     內(nèi)徑:13mm     紙厚:6070m,5360g/m2 接口性能1)電源接口 :PSII-LPS接口2)25pin 標(biāo)準(zhǔn)并口 / 串口 通訊接口3)14pin JTAG接口4)RJ11-6pin 接口5)26pin 打印機(jī)芯轉(zhuǎn)接口6)1*2鍵盤和雙LED指示燈顯示接口環(huán)境性能Normal operation: -00°C to +50°CNormal operation humidity: 2085%Storag

6、e temperature -20°C to +60°CStorage humidity: 595%Weight: circa 1.0 KGSize: 143.8(W) × 96.5(D) × 1.6(H) mm 主要應(yīng)用方向和工作流程微型熱敏打印機(jī)作為一種常規(guī)的票據(jù)打印設(shè)備,廣泛應(yīng)用于售賣系統(tǒng)、試驗(yàn)室以及非存根型單據(jù)系統(tǒng)中。第三篇 硬件總體硬件總體架構(gòu)TPM100的總體和應(yīng)用架構(gòu)如下圖示:硬件總體框架圖       TPM100硬件總體方案為psd32* + cs51414 + l6219r

7、+ x4043 + lm393 + max202 + 25p80 + sn74ahc123 + sn74ahc74 + sn74ahc001g + sn74ahc05pw + lm7806 + sn74hc573。 TPM100硬件由通訊、電源、微控制器、功率電路、打印數(shù)據(jù)管理、字庫管理以及鍵盤和指示燈等幾部分構(gòu)成。電源電源部分提供了3組不同電平的輸出:7.4V、5V、3.3V。輸入電源為912V。7.4V作為功率部分的供電電源;5V作為邏輯部分的主電源;而3.3V則作為外擴(kuò)字庫的供電電源。通訊TPM100可支持標(biāo)準(zhǔn)并口和RS-232串口通訊方式,在出廠時(shí)就需要進(jìn)行相關(guān)設(shè)置,確定通訊

8、方式。通訊部分作為與外部的信息交互單元由硬件電路通訊電路和通訊緩沖兩個(gè)部分構(gòu)成。標(biāo)準(zhǔn)并口:數(shù)據(jù)總線寬度8bits,控制總線4bits ,占用一個(gè)外部中斷源。電路由MCU、sn74ahc74、sn74ahc05pw、sn74hc573、sn74ahc001g構(gòu)成。RS-232串口:由兩根數(shù)據(jù)線TXD、RXD,兩根應(yīng)答線DTR、DSR組成,占用一個(gè)UART中斷源。電路由max202和MCU的通用端口和串口構(gòu)成。通訊緩沖:采用MCU自帶的SRAM空間。通訊方式的選擇:用一個(gè)跳帽選擇對(duì)應(yīng)的通訊方式。 功率電路TPM100的功率電路有兩個(gè)部分,即發(fā)熱單元和步進(jìn)電機(jī)。它們都采用7.4V的供電電源

9、。發(fā)熱單元:其功率控制部分由熱敏打印頭內(nèi)部集成,在TPM100設(shè)計(jì)過程中僅僅需要給打印頭提供7.4V電源和相關(guān)的邏輯控制線。為了保護(hù)發(fā)熱單元不受到損壞,設(shè)計(jì)過程中需要考慮硬件保護(hù)的問題,硬件保護(hù)電路由sn74ahc123和mcu的一個(gè)通用i/o構(gòu)成。步進(jìn)電機(jī):通過步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片將邏輯信號(hào)轉(zhuǎn)換成功率信號(hào)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)。電路由l6219r和mcu的6個(gè)通用i/o組成,送出一組2相8拍的功率信號(hào)。打印數(shù)據(jù)管理打印數(shù)據(jù)管理分為兩個(gè)部分:打印數(shù)據(jù)緩沖管理和打印數(shù)據(jù)的發(fā)送。打印數(shù)據(jù)緩沖管理:在MCU自帶的SRAM空間開辟一個(gè)空間作為打印緩沖。打印數(shù)據(jù)的發(fā)送:占用MCU三個(gè)通用i/o,模擬串口發(fā)送數(shù)據(jù)致打印

10、頭。字庫管理TPM100的字庫包括三個(gè)部分:標(biāo)準(zhǔn)漢字字庫、內(nèi)部西文字庫(產(chǎn)家設(shè)定的西文字庫)和自定義字庫。標(biāo)準(zhǔn)漢字字庫采用spi外擴(kuò)方式存放在外部flash memory 25p80中,采用3.3V供電。內(nèi)部字庫存放在程序空間。自定義字庫存放在MCU自帶的SRAM空間,可自定義數(shù)量為96個(gè)(12*24點(diǎn)陣)。鍵盤和指示燈支持兩個(gè)按鍵和一個(gè)可控制指示燈以及一個(gè)電源指示燈(5v),按鍵占用一個(gè)外部中斷源和一個(gè)通用i/o,可控制指示燈占用一個(gè)通用i/o。指示燈狀態(tài)及說明:序號(hào)指示燈狀態(tài)說明1亮在線2滅離線3閃爍告警按鍵說明:鍵盤由SEL在線控制按鍵和LF走紙按鍵構(gòu)成,在線方式下,按下SEL進(jìn)入離線方

11、式,在這個(gè)狀態(tài)下,TPM100不接受下傳數(shù)據(jù),按下LF可走紙,松開即停止。再按SEL可恢復(fù)在線方式。按住SEL,然后接通電源,可進(jìn)入自檢模式。微控制器TPM100采用psd32*作為微控制器,協(xié)調(diào)各個(gè)功能單元的工作。 硬件單元功能描述及接口要求通訊部分通訊部分由串口通訊和并口通訊構(gòu)成(注:兩種通訊方式不能共存并由出產(chǎn)設(shè)置決定采用定制通訊方式)。TPM100的串口通訊部分采用RS232IE標(biāo)準(zhǔn)串口電器規(guī)范,共一組數(shù)據(jù)線(RXD/TXD),一組應(yīng)答線(DSR/DTR);TPM100的并口通訊部分采用兼容pacsz1284并口通訊規(guī)范,數(shù)據(jù)寬度8bits,控制總線寬度4bits。外接部分外

12、接部分由鍵盤和LED指示燈兩部分構(gòu)成;鍵盤有兩個(gè)按鍵:SEL和LF按鍵。SEL為在線控制線,LF為走紙鍵。LED指示燈一為電源指示燈,一為狀態(tài)指示燈。打印機(jī)芯控制部分打印機(jī)芯控制分為三個(gè)部分:步進(jìn)電機(jī)控制、發(fā)熱單元控制以及傳感器信號(hào)的處理。當(dāng)前采用打印機(jī)芯內(nèi)置步進(jìn)電機(jī)是一個(gè)兩相八拍的電機(jī),對(duì)應(yīng)的在設(shè)計(jì)過程中也需要采用兩相八拍的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,根據(jù)電機(jī)性能設(shè)定輸出電流不超過350mA。步進(jìn)電機(jī)控制芯片控制信號(hào)說明:字庫管理部分打印機(jī)的字庫由西文字庫和標(biāo)準(zhǔn)漢字字庫組成。西文字庫分為兩塊:打印機(jī)默認(rèn)的西文字庫和開放給用戶的用戶自定義字庫空間,用戶可以通過指令定義自己需要的西文字符。漢字字庫作為標(biāo)準(zhǔn)字庫

13、,不允許做修改,字庫存放在25p80的flash memory中,通過標(biāo)準(zhǔn)SPI接口進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。電源管理系統(tǒng)需要三組電源:3.3V/5V/7.4V,其中,3.3V為字庫供電電源;5V為邏輯電路供電電源;7.4V為功率電路供電電源。主要器件的原理和性能指標(biāo)略連接器PIN腳定義硬件測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)調(diào)試用測(cè)試點(diǎn)TPM100在設(shè)計(jì)中需要留出方便實(shí)驗(yàn)室軟、硬件調(diào)試和測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。包括串并口、JTAG以及一些重要的時(shí)鐘線和控制線。生產(chǎn)測(cè)試點(diǎn)模塊在生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試時(shí),夾具上的探針通常會(huì)連到電源、串并口、按鍵、SPI/I2C接口,復(fù)位信號(hào)等等。這些測(cè)試點(diǎn)在設(shè)計(jì)的初期就要考慮留出,既要考慮測(cè)試的方便又要考慮測(cè)試點(diǎn)

14、位置對(duì)外觀、貼標(biāo)識(shí)等的影響,并且測(cè)試點(diǎn)的位置要固定不變。應(yīng)用所需測(cè)試點(diǎn)基本上,TPM100不會(huì)對(duì)客戶直接開放,所有的維修和應(yīng)用設(shè)計(jì)都將在公司完成,所以,應(yīng)用測(cè)試點(diǎn)在此不作考慮。軟件設(shè)計(jì)計(jì)劃項(xiàng)目軟件設(shè)計(jì)的需求分析熱敏打印機(jī)需要支持以下功能:l         支持通用指令集l         支持標(biāo)準(zhǔn)并口或RS-232串口(只能選擇其一)l         支

15、持富士通384點(diǎn)寬打印頭l         支持條碼CODE128國標(biāo)打印l         支持西文12*24點(diǎn)陣打印l         支持中文GB2312 24點(diǎn)陣打印l         支持自動(dòng)換行打印l     

16、0;   支持自檢功能l         支持中、西文混合打印<串并口的pin腳定義請(qǐng)參照硬件篇軟件系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)略調(diào)試和測(cè)試接口的設(shè)計(jì) 軟件開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)分析<要求:合理分析和預(yù)測(cè)由于平臺(tái)原因在軟件開發(fā)中可能發(fā)生的會(huì)影響整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃的問題,以提前規(guī)避或準(zhǔn)備解決方案>這個(gè)項(xiàng)目的最大問題也是我們一直知道而沒有解決的問題,目前對(duì)富士通的這款打印機(jī)芯的技術(shù)材料是殘缺的,尤其是控制方面的說明,幾乎是沒有,所以,所有的控制方式和相關(guān)的保護(hù)都需要我們通過試驗(yàn)的方式去獲得,這樣將造成兩

17、個(gè)問題:一是開發(fā)周期不可限定;二也是最嚴(yán)重的,可能導(dǎo)致系統(tǒng)無法穩(wěn)定工作或者系統(tǒng)無法工作在最佳狀態(tài)。項(xiàng)目的主體架構(gòu)沿用微型針式打印機(jī)的軟件架構(gòu),所有這個(gè)方面的問題不大。軟件開發(fā)需要著重關(guān)注兩個(gè)問題:可靠性設(shè)計(jì)和可測(cè)試性設(shè)計(jì)??煽啃栽O(shè)計(jì)熱敏打印機(jī)是一個(gè)實(shí)時(shí)的多任務(wù)系統(tǒng),它要求任務(wù)即時(shí)處理,同時(shí)某些任務(wù)之間又有固定的邏輯或者先后關(guān)系。熱敏打印機(jī)的以下任務(wù)是不允許同時(shí)進(jìn)行的,否則將會(huì)發(fā)生危險(xiǎn)。 可測(cè)試性設(shè)計(jì)為了便于測(cè)試并尋找bug ,在軟件的設(shè)計(jì)過程中采用模塊化設(shè)計(jì),并對(duì)一些關(guān)鍵設(shè)備開放專用的測(cè)試接口。在任務(wù)管理中建立完整的任務(wù)狀態(tài)以及緩沖狀態(tài)標(biāo)志管理制度,并建立相應(yīng)得測(cè)試接口,便于在任何時(shí)

18、候觀測(cè)任務(wù)或者緩沖的工作狀態(tài)。第五篇  結(jié)構(gòu)和工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的可靠性設(shè)計(jì)系統(tǒng)采用單向插入連接器,避免由于連接器接入方向錯(cuò)誤導(dǎo)致的危險(xiǎn)。熱設(shè)計(jì)散熱片與機(jī)殼的保護(hù)鋼板連接,增加散熱面積。 整機(jī)的外觀顏色TPM100的PCB為綠色、j8連接器為乳白色、其余連接器為黑色。整機(jī)的外觀造型TPM100為一款依照目前常規(guī)熱敏打印機(jī)外殼設(shè)計(jì)的模塊,模塊上留有6個(gè)定位孔(圓孔6mm),方便用戶固定模塊。整機(jī)的外形尺寸(長X寬X高);143.8(W) × 96.5(D) × 1.6(H) mm可附機(jī)械尺寸圖(略);整機(jī)的結(jié)構(gòu)形式屏蔽框連接方式連接器共有三個(gè)對(duì)外連接器接口:

19、DB25通訊接口、12v電源接口以及RJ11錢箱接口。通訊連接器是一個(gè)25pin的DB直插臥式連接器,TPM100用的是母座,電纜端用的是公頭。連接器結(jié)構(gòu)圖如下: 12v電源用的是一個(gè)3pin仿PSII直插臥式連接器,TPM100用的是母座,電纜端用的是公頭。連接器結(jié)構(gòu)圖如下: 錢箱接口用的是標(biāo)準(zhǔn)6pin RJ-11連接器。連接器結(jié)構(gòu)圖如下: 需要注意生產(chǎn)和包裝、運(yùn)輸對(duì)公座的影響。.2      固定方式TPM100板上留了6個(gè)定位孔(圓孔6mm),對(duì)應(yīng)著常規(guī)打印機(jī)外殼的螺栓位置,方便用戶將TPM100板緊固在機(jī)殼

20、上。整機(jī)的屏蔽方式、接地與防靜電方法。 TPM100的定位孔連到了系統(tǒng)的主地,用戶可以通過緊固螺栓、螺母來達(dá)到模塊與機(jī)殼的大面積接地,從而達(dá)到較好的屏蔽效果和防靜電的效果。工藝設(shè)計(jì)PCBPCB板廠在生產(chǎn)PCB時(shí)需要在各層工藝邊加上銅箔,增強(qiáng)整板的剛性;PCB板在出貨前板廠應(yīng)至少烤板1小時(shí),防止PCB在包裝之前受潮。PCB板平整度要求為0.5%;拼版圖需要仔細(xì)標(biāo)明各尺寸,同時(shí)留的光學(xué)定位點(diǎn)不能影響生產(chǎn)貼片。第六篇         測(cè)試研發(fā)測(cè)試軟件功能測(cè)試TPM100的軟件功能測(cè)試由軟件工程師和軟件測(cè)試工程師完成。軟件

21、工程師偏向開發(fā)性和功能性測(cè)試,軟件測(cè)試工程師做功能確認(rèn)測(cè)試,每個(gè)正式的軟件版本都需要經(jīng)過軟件測(cè)試工程師的測(cè)試確認(rèn)、發(fā)布、歸檔至質(zhì)量部后方能批量生產(chǎn)。軟件測(cè)試方案TPM100作為標(biāo)準(zhǔn)單元,軟件測(cè)試時(shí)參照標(biāo)準(zhǔn)單板的測(cè)試案例和測(cè)試規(guī)范。軟件測(cè)試實(shí)際上包括兩大部分:功能測(cè)試和性能測(cè)試。功能測(cè)試主要是進(jìn)行獨(dú)立的單元、指令或者是打印數(shù)據(jù)測(cè)試,它的重點(diǎn)在于系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)需求。性能測(cè)試則是偏重于整體功能的測(cè)試,如:連續(xù)工作能力測(cè)試、不同指令之間的邏輯測(cè)試、不同任務(wù)間的邏輯測(cè)試等等,它強(qiáng)調(diào)測(cè)試的非常規(guī)化,測(cè)試條件也偏向于邊界點(diǎn)的測(cè)試。功能測(cè)試這部分工程師可以直接對(duì)照用戶使用手冊(cè)進(jìn)行測(cè)試,在這里不作冗述。

22、60;     性能測(cè)試 18.2     硬件功能測(cè)試TPM100的硬件功能測(cè)試由硬件工程師和硬件測(cè)試工程完成。硬件工程師需要注重開發(fā)性、功能性、探索性、可靠性和穩(wěn)定性調(diào)試和測(cè)試,硬件測(cè)試工程師需要參照模塊硬件測(cè)試規(guī)范,對(duì)模塊進(jìn)行完整的硬件測(cè)試,同時(shí)每個(gè)正式軟件版本發(fā)布之前均需要硬件測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)。TPM100的硬件測(cè)試內(nèi)容如下:l         電源紋波檢測(cè):7.4v/5v/3.3v,分為上電波形檢測(cè)、靜態(tài)工作電

23、壓檢測(cè)、動(dòng)態(tài)工作電壓檢測(cè)(需要著重檢測(cè)打印工作時(shí)的電壓狀態(tài))要求紋波不超過5%;l         I2C通訊波形檢測(cè)以及通訊效果檢測(cè);l         錢箱控制信號(hào)波形檢測(cè)以及實(shí)際控制效果檢測(cè);l         通訊檢測(cè);l         傳感器信號(hào)檢測(cè);l &

24、#160;       步進(jìn)電機(jī)檢測(cè)(波形校驗(yàn)以及負(fù)載測(cè)試);l         發(fā)熱單元與打印點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸檢測(cè)(波形校驗(yàn)以及負(fù)載測(cè)試);l         檢測(cè)鍵盤(實(shí)際上就兩個(gè)按鍵,串口通訊方式采用返回鍵值方式,并口通訊采用指示方式)硬件功能測(cè)試操作步驟如下:首先是做不帶負(fù)載的測(cè)試(標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)步驟在這里不作冗述,硬件工程師都應(yīng)該了解)1.   &

25、#160;     確認(rèn)取消負(fù)載;2.         連接電源,上電,監(jiān)測(cè)電源情況;3.         通過并口或者串口發(fā)送進(jìn)入硬件測(cè)試模式指令(參考硬件測(cè)試指令表);4.         如果是串口通訊方式,通過串口返回測(cè)試名利字;如果是并口方式,如果接受正確指示燈送出一組兩短一長的信號(hào),否則無動(dòng)作;5.

26、0;        發(fā)送I2C通訊波形檢測(cè)指令,通過示波器觀測(cè)波形,對(duì)照資料是否符合要求,以下的測(cè)試,凡需要監(jiān)測(cè)波形的均采用示波器觀測(cè);如果操作正確,在串口通訊方式下,將從串口接受到“”,否則是“”;并口方式下,正確為勻速閃爍六次,否則為常亮;6.         發(fā)送錢箱控制信號(hào)波形檢測(cè)指令,觀測(cè)輸入波形是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期;7.         發(fā)送傳感器信號(hào)檢測(cè)指令

27、;8.         發(fā)送步進(jìn)電機(jī)檢測(cè)指令,比較輸入輸出關(guān)系以及輸出波形是否達(dá)到要求;9.         發(fā)送發(fā)熱單元與打印點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸檢測(cè)指令,觀測(cè)波形是否符合設(shè)計(jì)期望;10.     發(fā)送鍵盤測(cè)試指令,然后手動(dòng)操作,觀測(cè)輸入波形是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期,如果是串口通訊,通過串口返回按鍵值;11.     發(fā)送跳出測(cè)試模式指令;注意:對(duì)應(yīng)的進(jìn)入測(cè)試項(xiàng)目命令就有對(duì)

28、應(yīng)的退出命令。做負(fù)載測(cè)試1.         確認(rèn)連接負(fù)載;2.         連接電源,上電,監(jiān)測(cè)電源情況;3.         通過并口或者串口發(fā)送進(jìn)入硬件測(cè)試模式指令(參考硬件測(cè)試指令表);4.         發(fā)送錢箱控制信號(hào)波形檢測(cè)指令,觀測(cè)錢箱實(shí)際動(dòng)作是否符合要求;

29、5.         發(fā)送傳感器信號(hào)檢測(cè)指令,稍描兩處傳感器,并手動(dòng)修改輸入量,觀測(cè)是否能夠得到正確的傳感器反饋(僅限于串口通訊);6.         發(fā)送步進(jìn)電機(jī)檢測(cè)指令;觀測(cè)是否有失步,是否有尖嘯(注意觀測(cè)波形是否滿足打印機(jī)芯控制需要);7.         發(fā)送發(fā)熱單元與打印點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸檢測(cè)指令,觀測(cè)實(shí)際打印出來的效果(同時(shí)監(jiān)測(cè)和電源,看是否有明顯的波

30、動(dòng),如果有,那么需要改進(jìn)存電回路);8.         發(fā)送跳出測(cè)試模式指令;硬件測(cè)試指令表如下:生產(chǎn)測(cè)試生產(chǎn)測(cè)試是設(shè)計(jì)制造的重要部分,隨著零部件的小型化、產(chǎn)品的日漸復(fù)雜和上市時(shí)間的縮短,測(cè)試問題越來越復(fù)雜,電路板功能的擴(kuò)大使得組裝級(jí)別的評(píng)估及現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)成為組裝工藝過程中的重要問題。TPM100在出貨之前需要在生產(chǎn)線進(jìn)行完整的生產(chǎn)測(cè)試。19.1     測(cè)試成本計(jì)算測(cè)試成本可以寬泛的定義為:(導(dǎo)致測(cè)試開銷的因素)/(測(cè)試的器件數(shù)量)=測(cè)試成本19.2  &

31、#160;  生產(chǎn)測(cè)試流程TPM100SMT貼片完成之后,寫S/N號(hào)、FT、FQA抽測(cè)等。單板所需接口和測(cè)試點(diǎn) TPM100在做生產(chǎn)測(cè)試時(shí),需要用到打印機(jī)芯接口(26pin連接器),相關(guān)測(cè)試點(diǎn)要連接到測(cè)試夾具(包括電源、地、temp、并/串口、debug點(diǎn)等)。同時(shí)還要增加功能性測(cè)試,測(cè)試、鍵盤、LED、GPIO、ADC等接口。19.4     生產(chǎn)測(cè)試軟件TPM100的生產(chǎn)測(cè)試軟件包括multi-down、寫S/N號(hào)程序、Calibration 程序、FT程序、功能性測(cè)試程序等。FQA抽測(cè)時(shí)進(jìn)行測(cè)試。19.5   

32、;  生產(chǎn)測(cè)試附件      夾具TPM100在DL、BT、FT三站均需要使用夾具,其他站使用測(cè)試版。      其他附件生產(chǎn)TPM100的其他附件包括PC、電源、并/串口線等,同時(shí)在寫S/N號(hào)還要用到條碼槍。TPM100需要在定型之前完成CE測(cè)試,并取得相關(guān)報(bào)告和證書。1.1         CE測(cè)試CE測(cè)試內(nèi)容如下:安全實(shí)驗(yàn):    1.工作電壓 

33、60;  2.故障試驗(yàn)    3.撞擊實(shí)驗(yàn)    4.震動(dòng)實(shí)驗(yàn)    5.沖擊試驗(yàn)    6.電氣間隙、爬電距離和絕緣穿透距離    7.插頭實(shí)驗(yàn)    8.保護(hù)連接導(dǎo)體電阻    9.外部導(dǎo)線接線端子    10.電源線應(yīng)力消除試驗(yàn)  &

34、#160; 11.電氣連接和固定試驗(yàn)    12.漏電試驗(yàn)    13.可接觸性試驗(yàn)    14.能量危險(xiǎn)檢查    15.限制電源試驗(yàn)    16.安全連鎖裝置試驗(yàn)    17.印刷電路板試驗(yàn)    18.電源保護(hù)套    19.封裝和密封零件檢驗(yàn) 

35、0;  20.抗外力試驗(yàn) 21.建筑內(nèi)(上)電氣設(shè)備    22.電擊試驗(yàn)    23.介電強(qiáng)度試驗(yàn)    24.標(biāo)簽檢查和試驗(yàn)    25.輻射試驗(yàn)    26.發(fā)熱試驗(yàn)    27.SELV測(cè)試    28.TNV測(cè)試    29.限流電路試驗(yàn) 

36、   30.過載試驗(yàn)    31.手動(dòng)裝置試驗(yàn)    32.電池防爆試驗(yàn)    33.溢出試驗(yàn)    34.可燃實(shí)驗(yàn)    35.防火試驗(yàn)    36.黏合劑試驗(yàn)    37.維卡試驗(yàn)    38.防水試驗(yàn)   

37、0;     電磁兼容實(shí)驗(yàn):     1.傳導(dǎo)干擾電壓    2.輻射場(chǎng)強(qiáng)    3.干擾功率    4.天線端子干擾電話    5.諧波電流    6.波動(dòng)電壓    7.射頻干擾電壓    8.低頻磁場(chǎng)   

38、; 9.高頻磁場(chǎng)    10.連續(xù)干擾 11.靜電    12.瞬變脈沖    13.射頻連續(xù)波    14.連續(xù)波傳導(dǎo)干擾    15.工聘磁場(chǎng)    16.脈沖    17.電源電壓瞬 第七篇 測(cè)試板設(shè)計(jì)1          配置說明TPM100的測(cè)試板除了是研發(fā)調(diào)試和測(cè)試的工具之外,同時(shí)也是客戶的初期測(cè)試和調(diào)試工具,并且我們可以在測(cè)試板上驗(yàn)證一些推薦給客戶的參考設(shè)計(jì)。1.1         測(cè)試原理TPM100的測(cè)試板原理是采用模擬外部通訊設(shè)備和操作輸入的形式,

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