B金線焊線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、 LED LAMPSB金線焊線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制訂日期：2012-6-18 批準(zhǔn)審核制訂文件標(biāo)題LED LAMPS 焊線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版本號(hào)A0制訂部門(mén)制訂日期頁(yè) 次 檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)項(xiàng)目不良項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明判定檢驗(yàn)量具圖示備注CRMAMI資料檢驗(yàn)無(wú)流程卡或流程卡內(nèi)容填寫(xiě)不全目視 流程卡內(nèi)容與實(shí)物不符目視 外 觀 檢 驗(yàn)混料混有其它機(jī)種的材料目視漏焊無(wú)金線相連，且無(wú)焊線痕跡目視空焊無(wú)金線相連，但有焊線痕跡目視多焊不該焊線的地方用金線相連目視 虛焊第一點(diǎn)或第二點(diǎn)浮起目視錯(cuò)焊第一點(diǎn)焊未焊在晶片電極上目視第二點(diǎn)未焊在規(guī)定的焊線區(qū)目視 檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)項(xiàng)目不良項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明判定檢驗(yàn)量具圖示備注CRMAMI外

2、觀 檢 驗(yàn)拉力不足0.8milB最高點(diǎn)金線拉力7 g，二焊點(diǎn)拉力2.5 g目視焊點(diǎn)距離不當(dāng)?shù)谝稽c(diǎn)、第二點(diǎn)之間距應(yīng)為晶粒邊長(zhǎng)的24倍，以3倍為宜目視焊點(diǎn)提升過(guò)大焊點(diǎn)應(yīng)有80%以上緊貼焊接面目視斷頸焊點(diǎn)頸部斷裂目視頸部受損頸部受損的深度不能超過(guò)線徑10%目視焊點(diǎn)位置不當(dāng)（單電極）第一焊點(diǎn)應(yīng)90%以上位于焊墊上目視第二焊點(diǎn)應(yīng)100%位于支架第二焊點(diǎn)面上金球大小不良第一焊點(diǎn)寬度應(yīng)為線徑的23倍,厚度為線徑的1.52倍目視 - -第二焊點(diǎn)寬度3dW5d, 厚度應(yīng)為線徑的0.51倍目視 檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)項(xiàng)目不良項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明判定檢驗(yàn)量具圖示備注CRMAMI外 觀 檢 驗(yàn)斷線金線斷裂目視金線受損金線受損深度

3、不能超過(guò)線徑20%目視弧度大小不當(dāng)H=線弧高度h=晶片高度1/3H1 h （單電極晶片）1hH3h（雙電極晶片）目視弧度形狀不良金線應(yīng)平滑過(guò)渡，不能陡然折彎，損傷金線目視雜線支架上有殘留金線目視 倒線金線距晶粒邊緣切割道小于1mil目視尾線過(guò)長(zhǎng)線尾不得超過(guò)1.5 mil目視 檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)項(xiàng)目不良項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明判定檢驗(yàn)量具圖示備注CRMAMI外觀檢驗(yàn)晶粒松動(dòng)晶粒仍在碗杯但晶粒與銀膠之間或銀膠與碗杯之間有裂縫目視晶片破裂打碎部分超過(guò)晶粒的1/5目視掉焊墊焊墊脫離晶粒目視焊墊打穿焊墊被瓷嘴打凹陷，可見(jiàn)到焊墊下的半導(dǎo)體材料目視焊點(diǎn)重疊同一晶粒上的焊點(diǎn)超過(guò)2個(gè)目視焊點(diǎn)位置不當(dāng)（雙電極）1. 標(biāo)準(zhǔn)焊球位置：P/N100%在焊墊內(nèi)2. P極80%在焊墊內(nèi)3. N極90%在焊墊內(nèi)4