allegro貼片0805制作

1、給自己的努力留下一點(diǎn)痕跡。1.例：R0805（以下資料來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）貼片電阻常見(jiàn)封裝有 9 種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示。一種尺寸代碼是由 4 位數(shù)字表示的eia(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常說(shuō)的 0603 封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由 4 位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸：以下資料僅供參考。第一步：做焊盤(pán)。（我選取參考的封裝來(lái)自Protel99se）Pad: X: 1.524mm,Y: 1.27mmPad to Pad(焊盤(pán)間距): 2.284mm 調(diào)出Pad Designer:Unit(設(shè)

2、置單位)和Decimal Places(精度)。 a) 點(diǎn)擊Layers(層)做貼片需要層：BEGIN LAYER（頂層）,SOLDERMASK_SOP（阻焊層）,PASTEMASK_TOP(鋼網(wǎng)層)。還需知道Regular Pad(常規(guī)焊盤(pán))，Thermal Relief(熱風(fēng)焊盤(pán))，Anti Pad(隔離焊盤(pán))的意思。SolderMask：通常比規(guī)則焊盤(pán)大4mil(0.1mm)，Pastemask：通常和常規(guī)焊盤(pán)大小相仿。根據(jù)上面99se給出來(lái)R0805數(shù)據(jù)填入列表。 命名方法：SMDR + 長(zhǎng)(x) _寬(y)mm 。例：SMDR1X524_1Y27第二步：做封裝。調(diào)出Allegro E

3、ditor GXL->新建。設(shè)置單位和柵格點(diǎn)設(shè)置單位和尺寸 設(shè)置非電氣格點(diǎn)和電氣格點(diǎn)放置焊盤(pán)設(shè)置焊盤(pán)間隔 輸入坐標(biāo)，確定。現(xiàn)在還沒(méi)完，還有哦。 Assembly_top是裝配層，就是元器件的實(shí)際大小，用來(lái)產(chǎn)生元器件的裝配圖。也可以使用此層進(jìn)行布局；外框尺寸應(yīng)該為元件除焊盤(pán)外的部分（body size）。Place_Bound_top是元器件封裝實(shí)際大小，用來(lái)防止兩個(gè)元器件疊加在一起不報(bào)錯(cuò)。外框尺寸需要包括焊盤(pán)在內(nèi)。Sikscreen_top是字符層，一般稱頂層字符或元件面字符，為各元器件的外框及名稱標(biāo)識(shí)等，都用此層進(jìn)行布局。圖1 圖1 圖2添加線ADD LINE(圖2),修改線寬(圖3) 圖3絲印用實(shí)線條畫(huà)出來(lái)，完成后(圖4) 圖4接下來(lái)還有喲，放置REF(兩層),DEV（一層）,Value（兩層） 放置REF 放置DEV放置Value最后點(diǎn)擊保存