《IC封裝流程介紹》ppt課件

1、一一. .封裝目的封裝目的二二.IC.IC內(nèi)部構(gòu)造內(nèi)部構(gòu)造三三. .封裝主要流程簡介封裝主要流程簡介四四. .產(chǎn)品加工流程產(chǎn)品加工流程 InOutICIC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成制程，主要是將前制程加工完成即晶圓廠所消費的晶圓上的即晶圓廠所消費的晶圓上的ICIC予以分割，黏晶、打線并加上塑封予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。及成型。其廢品封裝體主要是提供一個其廢品封裝體主要是提供一個引接的接口，內(nèi)部電性訊號可經(jīng)過引接的接口，內(nèi)部電性訊號可經(jīng)過引腳將芯片銜接到系統(tǒng)，并防止硅引腳將芯片銜接到系統(tǒng)，并防止硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之

2、芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。破壞與腐蝕等。 樹脂樹脂(EMC)(EMC)金線金線(WIRE)(WIRE) L/F 外引腳(OUTER LEAD)L/F L/F 內(nèi)引腳內(nèi)引腳(INNER LEAD)(INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)(CHIP)晶片托盤晶片托盤(DIE PAD)(DIE PAD)目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分別成單個晶粒(Die)。其前置作業(yè)為在芯片黏貼(Wafer Mount)，即在芯片反面貼上藍膜(Blue Tape)并置于鐵環(huán)(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割機上進展切割。目的：將晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用銀膠(

3、Epoxy)黏著固定。導(dǎo)線架是提供晶粒一個黏著的位置(稱作晶粒座，Die Pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架那么經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣(Magazine)內(nèi)，以送至下一制程進展焊線。 目的：將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線銜接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨?。焊線時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)引腳上之接點為第二焊點。先將金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設(shè)計好之途徑拉金線，將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。 拉力測試(Pull Test)、金球推力測試(Ball Shear Test)以確定焊線之質(zhì)量。目的：1、

4、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?、以機械方式支持導(dǎo)線架；3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部；4、提供可以手持之形體。黑膠黑膠-IC透明膠透明膠-IC封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出廢品。目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分別并將不需求的銜接用資料切除。封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除(Deflash)，并且經(jīng)過電鍍(Plating)以添加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進展切腳成型。成型后的每一顆IC便送入塑料管(Tube)或載帶(Carrier)，以方便保送。去膠去膠/ /去緯前去緯前

5、去膠去膠/ /去緯后去緯后去膠Dejunk的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將腳尖的費膠去除；亦即利用沖壓的刀具Punch去除掉介于膠體Package與Dam Bar之間的多余的溢膠。Dam Bar去膠位置去膠位置去緯Trimming的目的：去緯是指利用機械模具將腳間金屬銜接桿切除。去緯位置去緯位置外腳位置外腳位置去框Singulation的目的：將已完成蓋印Mark制程的Lead Frame，以沖模的方式將Tie Bar切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個制程作業(yè)。Tie BarForming punchForming anvil成型Forming)的目的：將已去框的Package的Out Lead以延續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之外形。在制程當中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需求做一些檢測(In-Process Quality Control)。如于焊線完成后會進展破壞性實驗，而在封膠之后，那么以X光(X-Ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線能否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了經(jīng)過電