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文檔簡介

1、供應鏈協(xié)調(diào)中的風險問題北京小米科技有限責任公司1.小米供應鏈介紹2.小米供應鏈風險目錄在供應鏈模式上,小米采用網(wǎng)絡直銷、短供應鏈的方式,依靠專業(yè)的代工廠為其代工,減少中間代理商和流轉(zhuǎn)環(huán)節(jié),直接對接生產(chǎn)商與用戶。與傳統(tǒng)廠商相比,小米的這種互聯(lián)網(wǎng)模式帶有極強的掠奪性。生產(chǎn)上,它不能達到供求平衡的水平,但這也正是它的銷售策略,饑餓營銷的手段。不過隨著小米手機的銷量增加,成本曲線會逐漸向下傾斜,產(chǎn)品生命周期越長,累積利潤也越多。小米在獲取手機用戶的網(wǎng)絡訂單之后,通過準確的庫存數(shù)據(jù)(包括企業(yè)內(nèi)庫存和物品運輸過程中的“流動庫存”),再決定向供應鏈采購零部件,比如向夏普采購屏幕、向高通采購芯片、向索尼采購攝

2、像頭,再通過其他廠商采購其他非關(guān)鍵零部件。這時,零配件的產(chǎn)權(quán),才會由供應商轉(zhuǎn)移到小米的手上,在此之前,所有的庫存成本都由供應商承擔。而且小米還打造了一條全球供應鏈,任何硬件領(lǐng)域它一介入,都能做得比別人便宜。零庫存供應商目前由于小米的出貨量越來越大,ODM給予的待遇越來越高。據(jù)臺灣商業(yè)周刊報道,郭臺銘三次拜訪小米,足見代工廠的重視程度。小米主要的代工廠商主要是廊坊富士康和南京英華達,小米電視由緯創(chuàng)代工。這些廠商有多年的筆記本和手機代工經(jīng)驗,只要小米對于ODM管控得力,小米的質(zhì)量可以達到同類產(chǎn)品的質(zhì)量,也有充足的生產(chǎn)能力。生產(chǎn)模式同時ODM不光做生產(chǎn),同時也是為小米做開發(fā),小米的工程師和ODM深入

3、合作共同開發(fā),保證產(chǎn)品在開發(fā)的過程中達到小米的質(zhì)量要求和用戶需求。這基本上是和其他一線PC和手機品牌廠商相同。這個過程可以在研發(fā)時著重考慮物料的供應水平,并且對容易缺料的物料多測試一些不同品牌型號的零部件,避免singlesource,避免供應鏈的波動。小米的營銷模式是為其供應鏈服務的,至少一大部分為其供應鏈服務。在小米成立初期,由于沒有名氣,出貨量小的情況下,小米無法獲得ODM的青睞,也無法購買到足夠的關(guān)鍵部件。所以需要盡可能在收到現(xiàn)金后,支付現(xiàn)金給ODM。所以從本質(zhì)上說的確是在賣期貨。目前小米已經(jīng)是中國國內(nèi)非常有名的一個品牌,出貨量巨大,所以無需也不可能還是期貨模式,只是由于這個模式可以將

4、庫存水平降到最低,也可以保持公司良好的現(xiàn)金水平,已經(jīng)變成了公司的一個差異化戰(zhàn)略的一種方式。所需要的改進是如何小米可以通過加大產(chǎn)能滿足更多需求。營銷模式小米供應鏈風險最初小米手機發(fā)布時由于手機上的幾個MOS管和來電顯示彩燈貨源緊缺,生產(chǎn)上受元件的泰國工廠由于水災暫停生產(chǎn),并且出貨量大大降低;除上述材料外,小米手機上的部分原材料如電池也來自泰國,雖然這部分原材料是在國內(nèi)組裝,但由于組裝廠受制于韓國LG公司。從中我們可以看出小米公司供應鏈的疲軟。他們的MOS管和來電顯示彩燈只是由泰國供應商提供,而對零件的組裝也只是由韓國LG公司提供。當供應商的供應出現(xiàn)問題之后,小米公司對這樣的情況缺乏前瞻性和預測性

5、。當問題出現(xiàn)之后也缺乏妥善的處理,最終導致了小米手機的訂購和供應都處于停滯的情況。發(fā)布初期部件緊缺“換芯門”揭開小米硬傷:供應鏈被國外廠商掌控趕在2013年的最后一天,雷軍兌現(xiàn)了自己的承諾,小米3聯(lián)通版開售,和往常的熱銷情況一樣,5萬臺小米手機3(包括移動版和聯(lián)通版)在5分鐘內(nèi)就被搶購一空。不過當天晚上6點多,一篇名為高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼的文章就出現(xiàn)在小米官方論壇上,發(fā)貼人認證身份是小米VIP用戶,同時身兼論壇管理員的網(wǎng)友“九五先生”。該文章中稱小米手機3聯(lián)通版使用高通MSM8x74AB系列當中的8274AB芯片。當時不少網(wǎng)友對這篇文章的含義還不明就里,直到第二天,不少小

6、米用戶才反應過來,原來小米手機3聯(lián)通版被換了芯片。此后“換芯門”事件持續(xù)發(fā)酵,小米公司遭受前所未有的危機,而此事件背后折射出小米公司在供應鏈掌控力的虛弱。95%部件來自國外廠商,小米對供應鏈掌控乏力有用戶拆解小米3聯(lián)通版后發(fā)現(xiàn),零件中除了CPU來自高通以外,射頻、基帶、PMIC、Wi-Fi、GPS、藍牙也來自高通。攝像頭來自SONY,閃存來自SanDisk,內(nèi)存來自Elpida,觸屏來自Synaptics,電池來自LG,屏幕來自夏普,玻璃來自康寧,一些小零件來自TDK。除了手機外殼和印刷電路板(PCB)之外,小米手機95%的部件來自于國外進口,自己能夠決定的生產(chǎn)成本只有幾十元。而小米3的組裝則

7、外包給了富士康和英華達,低端的紅米手機生產(chǎn)則外包給聞泰通訊和英華達。2012年小米手機2使用的高通APQ8064四核處理器基于28nm技術(shù)。雷軍在微博中寫道:“高通最先進的28nm四核處理器8064,由于28nm技術(shù)問題,產(chǎn)能一直不足。小米2是全球首款8064手機,也飽受供貨不足的痛苦,目前剛剛緩解,小米會全力以赴,爭取未來兩個月連續(xù)翻番,目標一月份單月過百萬臺!對不起,讓大家久等了?!边@條微博背后的故事是,臺積電作為高通最主要的晶圓代工廠商,在良品率和產(chǎn)能上都沒能及時滿足高通的需求,最終波及到小米,讓雷軍飽受供貨不足的痛苦。盡管臺積電一直是可靠的盟友,但高通也無法忍受下游手機廠商不斷催貨與抱

8、怨,試圖尋找新的代工廠來降低風險。今年高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨。高通此舉足以說明“每一個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都不希望問題出在自己這里。”每一個環(huán)節(jié)都試圖通過各種努力來降低風險。但是在風險無可避免時,怎么辦?“換句話說,中國臺灣的一場臺風說不定都會影響小米的出貨?!痹谛∶?的發(fā)布會上雷軍說到:“有傳言說小米手機3采用了大名鼎鼎英偉達的Tegra4,也有傳言說我們搞不定英偉達的Tegra4,換了高通的驍龍800,”發(fā)布會不久后,雷軍開始賣關(guān)子,“今天我給大家揭開謎底,小米3同時采用了史上最強大的兩個平臺,Tegra4和驍龍800。雷軍已經(jīng)不將小米芯片所有的依仗都放在

9、高通一家身上,不能把雞蛋都放在一個籃子里,這個道理雷軍比誰都更清楚。“從幾十萬的出貨量到上千萬,小米不可能再只依賴高通一家提供芯片,畢竟高通會有更重要的下游廠商,小米需要通過更多的合作伙伴來分散風險。然而,這并沒有完全為小米規(guī)避風險。2014年,高通受到中國“反壟斷”制裁,而英偉達決定退出手機市場無疑對小米是沉痛一擊。雷軍苦心營造的制衡關(guān)系隨著英偉達的退出而被打破。目前在市場上,除了英偉達的Tegra,在性能上可以和高通相抗衡的主流廠商幾乎不存在。小米芯片很大程度上要依仗高通,而在壟斷制裁下高通制定了“不捆綁、不強制交叉授權(quán)”的措施使得小米必須為芯片的專利費用多支付成本。這無疑削弱了小米的性價

10、比優(yōu)勢,也抬高了之后專利授權(quán)的門檻。芯片無疑是小米擴張路上繞不開的障礙。2016年5月小米5整個2015年,因為供應鏈的原因,小米5遲遲不能發(fā)布,最終拖到了2016年2月,這在很大程度上導致小米在2015年沒有完成8000萬既定的手機銷量目標小米5發(fā)布以后,再次遭遇了產(chǎn)能危機。一位小米聯(lián)合創(chuàng)始人與騰訊深網(wǎng)談及當時的情景時說,小米5發(fā)布后評價都很好,但是兩三個月買不到貨,自己急得雙腳跳,該去哪喊冤?2017年初紅米4漲價由于元器件采購成本上漲以及匯率波動影響,紅米4系列的零售價格上調(diào)100元。主打性價比高,價格低廉的紅米4漲價了,可以預見,2017年很多手機都逃不了漲價的命運,尤其是主打“性價比”的機型將會受到更為明顯的波及。2017年,小米對外推出自主芯片松果處理器。小米已經(jīng)確定將在2月28日對外正式發(fā)布這款自主芯片。小米做芯片,也可以有效釋放供應鏈壓力,取得更多的自主權(quán)。由于每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來,處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術(shù)掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中,所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。1.改變

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