Protel99 SE培訓(共67張)

1、無錫市同步電子有限公司無錫市同步電子有限公司P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTDLTDProtel99 SE Protel99 SE 知識培訓知識培訓2022年2月14日1無錫同步 CAD部CAD部部CADCAD部的現行設計軟件部的現行設計軟件CadenceCadence( (版本版本3 3種：種：15.5;16.2;16.3)15.5;16.2;16.3)Mentor WGMentor WG( (版本版本2 2種：種：2005;2007)2005;2007)Altium DesignerAltium D

2、esigner( (版本版本2 2種：種：6.9;09Summer)6.9;09Summer)Protel99seProtel99sePADSPADS（ powerpcb powerpcb ）( (版本版本2 2種：種：05;07)05;07)2022年2月14日2無錫同步 CAD部PROTEL軟件的發(fā)展史Protel98Protel98Protel99Protel99Protel99seProtel99seDXP2004DXP2004Altium Designer6.7Altium Designer6.7Altium Designer09 WinterAltium Designer09 Wi

3、nter2022年2月14日3無錫同步 CAD部PROTEL軟件的優(yōu)缺點優(yōu)點：優(yōu)點：使用范圍廣；使用范圍廣；操作簡單，易上手，可自學；操作簡單，易上手，可自學；有較強的原理圖和有較強的原理圖和PCBPCB的布局交換能力；的布局交換能力；對其他軟件兼容性強，和對其他軟件兼容性強，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAMPads,Cadence,AutoCAD,CAM系列系列的軟件等都有接口；的軟件等都有接口；安裝簡單，高低版本兼容；安裝簡單，高低版本兼容；支持原理圖和支持原理圖和PCBPCB網絡同步更新，及網絡優(yōu)化；網絡同步更新，及網絡優(yōu)化；缺點：缺點：軟件嚴謹程度不高；軟件嚴謹程度不

4、高；SISI能力較弱；能力較弱；布線不夠智能，尤其是分段等長；布線不夠智能，尤其是分段等長；軟件的功能不夠強大；軟件的功能不夠強大；暫不支持同步設計；暫不支持同步設計；2022年2月14日4無錫同步 CAD部EDAEDA設計啟動前的準備工作設計啟動前的準備工作正確的電子版原理圖和網表正確的電子版原理圖和網表 正確的定義：原理關系正確，格式正確；正確的定義：原理關系正確，格式正確；清晰，明確的建庫文檔清晰，明確的建庫文檔 清晰，明確的定義：能通過建庫資料準確定位客戶需新建的庫；清晰，明確的定義：能通過建庫資料準確定位客戶需新建的庫；正確的電子版正確的電子版AutoCADAutoCAD機械尺寸圖機

5、械尺寸圖 圖中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布線區(qū)域，冷板要求，圖中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布線區(qū)域，冷板要求，安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。布局的大致示意圖布局的大致示意圖明確的設計要求明確的設計要求 設計要求包含信息：軟件要求，周期要求，布局和布線要求，特殊要設計要求包含信息：軟件要求，周期要求，布局和布線要求，特殊要求（軟硬結合板，求（軟硬結合板，HDIHDI要求，要求，SISI要求等），其他要求；要求等），其他要求；注：目前注：目前CADCAD部暫不提供原理圖設計的服務。部暫不提供原理圖設計的服務。2022年2月14日5無

6、錫同步 CAD部目錄PCBPCB知識培訓知識培訓建庫建庫布局布局布線布線PINPIN計算方法計算方法2022年2月14日6無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部7PCBPCB元器件庫元器件庫本章的主要內容本章的主要內容元器件封裝定義及常用封裝介紹元器件封裝定義及常用封裝介紹元器件庫編輯器的啟動方法和界面的使用管理方法元器件庫編輯器的啟動方法和界面的使用管理方法元器件庫編輯器的操作和管理方法元器件庫編輯器的操作和管理方法元器件封裝的制作方法元器件封裝的制作方法PCBPCB元器件庫編輯器中生成元器件報表元器件庫編輯器中生成元器件報表我司運用最大和最小元器件封裝我司運用最大和最小元

7、器件封裝2022年2月14日無錫同步 CAD部8元元 件件 封封 裝裝定義和分類定義和分類 【元件封裝元件封裝】：指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置，：指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置，是純粹的空間概念。是純粹的空間概念。 注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。 【封裝封裝】：就是指把硅片上的電路管腳：就是指把硅片上的電路管腳, ,用導線接引到外部接頭處用導線接引到外部接頭處, ,以便與以便與其它器件連接其它器件連接. .封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。封裝形式是

8、指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。 注：衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這注：衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這 個比值越接近個比值越接近1 1越好。越好。封裝時主要考慮的因素：封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1 1：1 1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好?；谏岬囊?，封裝越薄越好。 2022年2月14日無

9、錫同步 CAD部9常用元件封裝介紹常用元件封裝介紹元件封裝主要可分為兩類元件封裝主要可分為兩類: : 一類是針插式封裝一類是針插式封裝 一類是表面貼片式元件一類是表面貼片式元件(SMD)(SMD)封裝封裝常用的基本元件的封裝進行介紹常用的基本元件的封裝進行介紹 1 1 、電阻、電阻 2 2 、無極性電容、無極性電容 3 3 、電解電容、電解電容 4 4 、電位器、電位器 5 5 、二極管、二極管 6 6 、發(fā)光二極管、發(fā)光二極管 7 7 、三極管、三極管 8 8 、電源穩(wěn)壓塊、電源穩(wěn)壓塊 9 9 、整流橋、整流橋 1010 、石英晶體振蕩器、石英晶體振蕩器 1111 、集成元件、集成元件202

10、2年2月14日無錫同步 CAD部10 PCBPCB元器件庫編輯元器件庫編輯元器件庫編輯器元器件庫編輯器 PCB PCB元器件庫編輯器的主要功能就是管理元器件庫編輯器的主要功能就是管理PCBPCB元器件封裝庫，包括元器件封裝庫，包括 在元器件庫中制作，編輯，瀏覽元器件封裝，生成元器件封裝信息在元器件庫中制作，編輯，瀏覽元器件封裝，生成元器件封裝信息 報表等。報表等。啟動元器件庫編輯器啟動元器件庫編輯器下面介紹各自的操作步驟下面介紹各自的操作步驟 1 1 、啟動、啟動Protel99SEProtel99SE系統(tǒng)，新建一個系統(tǒng)，新建一個PCBPCB設計文件，打開該文件，進入設計文件，打開該文件，進入

11、PCB PCB 編輯器編輯器。 2 2 、在、在PCBPCB編輯器中，打開設計管理器。編輯器中，打開設計管理器。 3 3 、在設計管理器面板上單擊、在設計管理器面板上單擊Browse PCBBrowse PCB標簽，切換到標簽，切換到PCBPCB元器件管理器，元器件管理器， 如右圖如右圖: :2022年2月14日無錫同步 CAD部114.2.1 啟動元器件庫編輯器4 4 、單擊、單擊【BrowseBrowse】的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇【LibrariesLibraries】選選 項。項。5 5 、選擇、選擇【LibrariesLibraries】

12、選項后，下面出現選項后，下面出現【ComponentComponent】選項，在該選項的列選項，在該選項的列 表中選擇一個元器件封裝名稱。表中選擇一個元器件封裝名稱。6 6 、選擇元器件后，單擊、選擇元器件后，單擊EditEdit按鈕，系統(tǒng)自動切換到該元器件封裝庫，進入元器按鈕，系統(tǒng)自動切換到該元器件封裝庫，進入元器 件庫編輯器，如圖件庫編輯器，如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部124.2.1 啟動元器件庫編輯器創(chuàng)建一個元器件庫文檔并啟動元器件庫編輯器創(chuàng)建一個元器件庫文檔并啟動元器件庫編輯器1 1 、打開一個已有的數據庫設計文件，執(zhí)行菜單命令、打開一個已有的數據庫設計文件，執(zhí)行菜單命令

13、【FileFile】/ /【NewNew】，彈出，彈出 【New DocumentNew Document】對話框用于文件類型選擇。對話框用于文件類型選擇。2 2 、在彈出的對話框中，選擇、在彈出的對話框中，選擇 圖標，并單擊圖標，并單擊okok按鈕。按鈕。3 3 、在數據庫設計文件的文件夾內，出現一個元器件庫的圖標、在數據庫設計文件的文件夾內，出現一個元器件庫的圖標 ，并要求設，并要求設 計者計者 輸入名稱。輸入名稱。4 4 、輸入新名稱或使用默認名稱后，雙擊該圖標，進入元器件庫編輯器。在新建、輸入新名稱或使用默認名稱后，雙擊該圖標，進入元器件庫編輯器。在新建 的元器件庫文檔中，用一個默認的

14、名字為的元器件庫文檔中，用一個默認的名字為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的空白元的空白元器器 件。件。5 5 、執(zhí)行菜單命令、執(zhí)行菜單命令【FileFile】/ /【SaveSave】，保存文件。，保存文件。2022年2月14日無錫同步 CAD部134.2.2 元器件庫編輯器界面。 主菜單欄 主工具欄 元件管理器 繪圖工具欄 狀態(tài)欄 工作區(qū) 2022年2月14日無錫同步 CAD部144.2.3 元器件庫的使用管理PCBPCB元器件庫編輯器中，元器件庫管理器元器件庫編輯器中，元器件庫管理器 是對元器件封裝進行管理的主要工具。如是對元器件封裝進行管理的主要工具。如 圖是元

15、器件庫管理器的整體圖。圖是元器件庫管理器的整體圖。2022年2月14日無錫同步 CAD部154.2.3 元器件庫的使用管理1. 1. 瀏覽元器件封裝瀏覽元器件封裝 在在【ComponentComponent】選項框內，系統(tǒng)提供了瀏覽元器件封裝的功能，并查看元選項框內，系統(tǒng)提供了瀏覽元器件封裝的功能，并查看元器件封裝的外形。下面介紹這幾個選項及按鈕的功能和意義器件封裝的外形。下面介紹這幾個選項及按鈕的功能和意義1 1 、【MASKMASK】用于設置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫。用于設置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫。 【MASKMASK】后面的文本框中可以使用通配符設置需要顯示的元器件

16、后面的文本框中可以使用通配符設置需要顯示的元器件 條件。輸入完畢，按條件。輸入完畢，按SpaceSpace鍵確認，在下面的列表框中只顯示與符鍵確認，在下面的列表框中只顯示與符 合限制條件的元器件名稱。合限制條件的元器件名稱。2 2 、列表框、列表框 該列表框用于顯示符合該列表框用于顯示符合【MASKMASK】中選擇條件的元器件名稱中選擇條件的元器件名稱 序列。序列。使用使用HomeHome鍵，顯示當前列表中的第一個器件。鍵，顯示當前列表中的第一個器件。使用使用EndEnd鍵，顯示當前列表中的最后一個器件。鍵，顯示當前列表中的最后一個器件。使用使用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。鍵，

17、顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。2022年2月14日無錫同步 CAD部164.2.3 元器件庫的使用管理使用使用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。使用使用PgUpPgUp鍵或鍵或PgDnPgDn鍵，可以在列表框中進行翻頁。鍵，可以在列表框中進行翻頁。3 3 、顯示按鈕、顯示按鈕 該組按鈕用于選擇列表框中需要顯示的元器件該組按鈕用于選擇列表框中需要顯示的元器件 單擊單擊 按鈕，顯示當前列表中的第一個器件。按鈕，顯示當前列表中的第一個器件。 單擊單擊 按鈕，顯示當前列表中的最后一個器件。按鈕，顯示當前列表中的最后一個器件。 單擊單擊 按鈕，

18、顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。 單擊單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。4 4 、按鈕、按鈕 元器件改名。在列表中選擇需要改名的器件后，單元器件改名。在列表中選擇需要改名的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對話框。輸入新名稱，單擊擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對話框。輸入新名稱，單擊 確認即確認即可可5 5 、 按鈕按鈕 將處于選擇狀態(tài)的器件放到將處于選擇狀態(tài)的器件放到PCBPCB設計圖紙上。單設計圖紙上。單擊該按鈕，系統(tǒng)自動切換到擊該按鈕，系統(tǒng)自動切換到PCBPCB編輯器。如果當前沒有打開的編

19、輯器。如果當前沒有打開的PCBPCB文文件，系統(tǒng)會自動在當前的數據庫設計文件中新建一個件，系統(tǒng)會自動在當前的數據庫設計文件中新建一個PCBPCB設計文件，設計文件，并打開該文件。并打開該文件。 2022年2月14日無錫同步 CAD部174.2.3 元器件庫的使用管理6 6 、 按鈕按鈕 刪除器件刪除器件 在列表中選擇需要刪除的器件后，單擊該按鈕，在列表中選擇需要刪除的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動將元器件從當前庫中刪除。系統(tǒng)自動將元器件從當前庫中刪除。7 7 、 按鈕按鈕 添加新器件添加新器件 單擊該按鈕，系統(tǒng)會啟動自動生成器件的向導，單擊該按鈕，系統(tǒng)會啟動自動生成器件的向導，如圖如圖 所示，根

20、據向導新建一個器件。所示，根據向導新建一個器件。 2022年2月14日無錫同步 CAD部184.2.3 元器件庫的使用管理 如果設計者在該對話框中單擊如果設計者在該對話框中單擊 按鈕，系統(tǒng)將生產一個名稱為按鈕，系統(tǒng)將生產一個名稱為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的新空白器件。的新空白器件。2. 2. 編輯器件封裝引腳焊盤編輯器件封裝引腳焊盤 在在 按鈕的下方，顯示當前所選擇的器件封裝引腳焊盤的序號。有按鈕的下方，顯示當前所選擇的器件封裝引腳焊盤的序號。有 和和 兩個按鈕兩個按鈕 1 1 、按鈕、按鈕 引腳屬性設置。引腳屬性設置。 在器件的引腳列表中，雙擊要設置屬性的引在

21、器件的引腳列表中，雙擊要設置屬性的引腳，或單擊選擇該引腳后，單擊腳，或單擊選擇該引腳后，單擊 ，彈出焊盤屬性設置對話框。在該對，彈出焊盤屬性設置對話框。在該對話框中，可以設置焊盤的形狀，即話框中，可以設置焊盤的形狀，即【ShapeShape】；焊盤序號，即；焊盤序號，即【DesignatorDesignator】；旋轉角度，即旋轉角度，即【RotationRotation】；焊盤尺寸，即；焊盤尺寸，即【X-SizeX-Size】、【Y-SizeY-Size】等。等。 2 2 、按鈕、按鈕 跳轉跳轉 在器件的引腳列表中選擇一個引腳后，單擊該按鈕，在器件的引腳列表中選擇一個引腳后，單擊該按鈕，系統(tǒng)

22、自動在工作窗口中跳轉到該焊盤所在的位置。系統(tǒng)自動在工作窗口中跳轉到該焊盤所在的位置。 3 3 、當前層面選擇、當前層面選擇 在元器件管理器的最下方的在元器件管理器的最下方的【Current LayerCurrent Layer】組合框用于選擇當前工作層面。組合框用于選擇當前工作層面。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設置對話框，可以修改當前層面的顏色。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設置對話框，可以修改當前層面的顏色。 2022年2月14日無錫同步 CAD部194.2.3 元器件庫的使用管理4 4 、 元器件庫管理的相關命令元器件庫管理的相關命令 在在PCBPCB元器件庫編輯環(huán)境中，主菜單元

23、器件庫編輯環(huán)境中，主菜單【ToolTool】的下拉菜單是關于的下拉菜單是關于PCBPCB元器元器 件庫管理的各種命令。此命令與前面介紹的元器件庫管理器中的按鈕功能相件庫管理的各種命令。此命令與前面介紹的元器件庫管理器中的按鈕功能相同。同。 2022年2月14日無錫同步 CAD部204.3 元器件制作4.3.1 4.3.1 元器件定義及制作方法元器件定義及制作方法1 1 、元器件定義、元器件定義 元器件是指要在電路上安裝的實際電子元器件的尺寸和安裝形式，同時，元元器件是指要在電路上安裝的實際電子元器件的尺寸和安裝形式，同時，元器件的尺寸和安裝形式與電子元器件的封裝有密切關系。器件的尺寸和安裝形式

24、與電子元器件的封裝有密切關系。 2 2 、元器件的制作方法、元器件的制作方法 元器件的制作方法有兩種，即利用向導制作和手工制作。元器件的制作方法有兩種，即利用向導制作和手工制作。2022年2月14日無錫同步 CAD部214.3 向導元器件制作4.3.2 4.3.2 利用向導創(chuàng)建元件封裝利用向導創(chuàng)建元件封裝 Protel 99 SE Protel 99 SE的的PCBPCB元件封裝編輯器元件封裝編輯器提供了元件封裝定義向導，通過該功提供了元件封裝定義向導，通過該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝

25、。件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部224.3 向導元器件制作2022年2月14日無錫同步 CAD部234.3 手工元器件制作4.3.3 4.3.3 手工定義元件封裝手工定義元件封裝 利用向導創(chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類利用向導創(chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類 型畢竟有限，有時仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。型畢竟有限，有時仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部244.3 手工元器件制作一般手工創(chuàng)建元件封裝時需要先設一般手工創(chuàng)建元件封裝時需要先設置封裝參數，然后再放置圖形對象，置封裝參數，然后再放置圖形

26、對象，最好設定插入參考點。最好設定插入參考點。1 1元件封裝參數設置元件封裝參數設置1 1 、選擇、選擇ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Options菜單命令。菜單命令。2 2 、彈出文檔參數對話框。在、彈出文檔參數對話框。在LayersLayers選項卡中設置元件封裝選項卡中設置元件封裝層參數，選中層參數，選中Pad HolesPad Holes和和Via Via HolesHoles。 3 3 、OptionOption選項卡的設置如圖所示。選項卡的設置如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部254.3 手工元器件制作 4 4 、選擇、選擇Tool

27、sPreferencesToolsPreferences菜菜單命令，進行系統(tǒng)參數設置。單命令，進行系統(tǒng)參數設置。 5 5 、彈出的系統(tǒng)參數對話框包含、彈出的系統(tǒng)參數對話框包含OptionsOptions選項卡、選項卡、DisplayDisplay選項選項卡、卡、ColorColor選項卡、選項卡、Show/HideShow/Hide選項卡、選項卡、DefaultDefault選項卡和選項卡和Signal IntegritySignal Integrity選項卡。選項卡。 6 6 、在、在DisplayDisplay選項卡中設置相應選項卡中設置相應的參數，如圖所示。的參數，如圖所示。2022年2

28、月14日無錫同步 CAD部264.3 手工元器件制作2 2放置元件放置元件 1 1 、首先繪制焊盤，選擇、首先繪制焊盤，選擇PlacePadPlacePad菜單命令，如圖所示。也可以單擊工菜單命令，如圖所示。也可以單擊工具欄放置焊盤圖標。具欄放置焊盤圖標。 2 2 、為將焊盤放置在固定位置，再放、為將焊盤放置在固定位置，再放置前按下置前按下TabTab鍵，彈出焊盤屬性對話鍵，彈出焊盤屬性對話框，設置焊盤位置為框，設置焊盤位置為(0mil(0mil，0mil)0mil)、焊盤直徑為焊盤直徑為60mil60mil、內孔直徑為、內孔直徑為30mil30mil、編號編號(Designator)(Des

29、ignator)為為1 1、形狀、形狀(Shape)(Shape)為方形為方形(Rectangle)(Rectangle)，如圖，如圖11.2211.22所示。所示。 3 3 、放置好的第一個焊盤，繼續(xù)放置、放置好的第一個焊盤，繼續(xù)放置焊盤，再次按下焊盤，再次按下TabTab鍵，進行屬性設鍵，進行屬性設置。置。2022年2月14日無錫同步 CAD部274.3 手工元器件制作 4 4 、第二個焊盤形狀為圓形、第二個焊盤形狀為圓形(Round)(Round)，位置為，位置為(0mil(0mil，100mil) 100mil) 。 5 5 、依次放置本列其他焊盤，、依次放置本列其他焊盤，間距間距10

30、0mil100mil，另一列焊盤間隔，另一列焊盤間隔300mil300mil，第七個焊盤的屬性如，第七個焊盤的屬性如圖圖11.2511.25所示。所示。 6 6 、繪制好的兩列焊盤如圖所、繪制好的兩列焊盤如圖所示。示。 7 7 、下面開始繪制元件外形輪、下面開始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層絲印廓，將工作層切換至頂層絲印層層(TopOverlay)(TopOverlay)，然后選擇，然后選擇 PlaceTrackPlaceTrack菜單命令，設置菜單命令，設置導線屬性。導線屬性。2022年2月14日無錫同步 CAD部284.3 手工元器件制作 8 8 、元件上端開口位置為、元件上端開口位

31、置為(125mil(125mil，50mil)50mil)和和(175mil(175mil，50mil) 50mil) 。 9 9 、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇PlaceArcPlaceArc菜單命令，菜單命令，設置圓弧的屬性。設置圓弧的屬性。 10 10 、完成元件的繪制，繪制結果如圖所示。、完成元件的繪制，繪制結果如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部294.3 手工元器件制作 11 11 、在、在PCBPCB管理器中，在元件名管理器中，在元件名字處單擊鼠標右鍵，從彈出的快字處單擊鼠標右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇捷菜單中

32、選擇RenameRename命令。命令。 12 12 、在彈出的重命名對話框中輸、在彈出的重命名對話框中輸入新的元件名稱。入新的元件名稱。( (如為新設計，如為新設計，封裝名必須與原理圖中器件封裝封裝名必須與原理圖中器件封裝名一致）名一致） 13 13 、設置元件的參考坐標，通常、設置元件的參考坐標，通常設定為設定為Pin1Pin1，即設置，即設置Pin1Pin1的中的中心坐標為坐標原點。心坐標為坐標原點。 14 14 、某些元件也可以以中心為坐、某些元件也可以以中心為坐標，此時可選擇標，此時可選擇EditSet EditSet ReferenceCenterReferenceCenter命令

33、，如果命令，如果有其他要求，可以選擇有其他要求，可以選擇EditSet EditSet ReferenceLocationReferenceLocation命令，此命令，此時出現十字光標，將十字光標放時出現十字光標，將十字光標放置在參考點，單擊鼠標左鍵完成置在參考點，單擊鼠標左鍵完成設置，如圖所示。設置，如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部304.4 生成相關報表自制的元件封裝報表在元件封裝編輯器中生成，包括封自制的元件封裝報表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的各項參數。裝的各項參數。2022年2月14日無錫同步 CAD部314.4.1 創(chuàng)建項目元件封裝庫 1 1 、創(chuàng)建項目文件封

34、裝庫是在、創(chuàng)建項目文件封裝庫是在完成印制電路板的設計之后。完成印制電路板的設計之后。打開打開PCBPCB電路板設計文件，電路板設計文件，進入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建進入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項目文件封裝庫的項目文件封裝庫的DesignMake LibraryDesignMake Library菜單菜單命令。命令。 2 2 、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自動、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自動切換到元件封裝庫編輯界面，切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應的項目文件庫文并生成相應的項目文件庫文件件“* *.Lib”.Lib”，如圖所示，在元，如圖所示，在元件編輯器界面下可以在左邊件編輯器界面下可以在左邊的元件瀏覽庫中查看到本

35、項的元件瀏覽庫中查看到本項目所用的所有元件封裝。目所用的所有元件封裝。2022年2月14日無錫同步 CAD部324.5 已用最大BGA封裝BGABGA封裝引腳間距主要有封裝引腳間距主要有1.27mm1.27mm，1.0mm1.0mm，0.8mm0.8mm，0.65mm0.65mm，0.5mm0.5mm，0.4mm0.4mm。其中。其中0.5mm0.5mm和和0.4mm0.4mm的的BGABGA封裝布線需采用封裝布線需采用HDIHDI工藝。我們公司到工藝。我們公司到現在設計過的現在設計過的PCBPCB中最大中最大BGABGA封裝為封裝為17381738腳，引腳間距腳，引腳間距1.0mm,1.0m

36、m,尺寸大小為尺寸大小為43X43mm43X43mm。 如圖如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部334.6 已用最小BGA封裝設計過的設計過的PCBPCB中最小中最小BGABGA封裝為封裝為2525腳，引腳間距腳，引腳間距0.4mm0.4mm尺寸大小為尺寸大小為2.4X2.4mm2.4X2.4mm。 如圖如圖2022年2月14日無錫同步 CAD部34u學習目標：學習目標：規(guī)劃電路板規(guī)劃電路板引入網絡表引入網絡表元件的手工布局元件的手工布局元件手動布局的注意事項元件手動布局的注意事項第5章 PCB布局詳解2022年2月14日無錫同步 CAD部355.1 網絡表PCBPCB板子機械尺寸建立好

37、以后規(guī)劃板子機械尺寸建立好以后規(guī)劃PCBPCB的網絡表的網絡表在引入網絡表之前首先要有一個正確的原理圖，并生成一在引入網絡表之前首先要有一個正確的原理圖，并生成一個個正確格式正確格式的的網絡表網絡表9999原理怎么導出網表原理怎么導出網表:Design:Design設計設計-Greate netlist -Greate netlist 創(chuàng)建創(chuàng)建網表網表 2022年2月14日無錫同步 CAD部365.2 元器件聲明元器件聲明元器件聲明: : C1 C1 元器件序號元器件序號CA45-C CA45-C 元件的封裝形式元件的封裝形式4.7uf 4.7uf 元器件的名稱或值元器件的名稱或值 2022年

38、2月14日無錫同步 CAD部375.3 網絡定義u網絡定義部分網絡定義部分: :( (A0 A0 表示該網絡的名稱表示該網絡的名稱D1-110 D1-110 網絡連接點（元件網絡連接點（元件D1D1的的110110腳腳D6-21 D6-21 網絡連接點（元件網絡連接點（元件D6D6的的2121腳）腳）D7-21 D7-21 網絡連接點（元件網絡連接點（元件D7D7的的2121腳）腳）) )2022年2月14日無錫同步 CAD部385.4 生成PCB在一般的設計中會首先進行電路原理圖的設計，然后在一般的設計中會首先進行電路原理圖的設計，然后以原理圖為基礎進行以原理圖為基礎進行PCBPCB的設計。

39、的設計。通過引入網絡表生成通過引入網絡表生成PCBPCB2022年2月14日無錫同步 CAD部395.5引入網絡表(1)(1)新建一個新建一個PCBPCB文件并打開。文件并打開。(2)(2)選擇選擇DesignLoad NetsDesignLoad Nets菜單菜單命令，打開加載網絡表設置對命令，打開加載網絡表設置對話框。話框。 (3)(3)用鼠標左鍵單擊用鼠標左鍵單擊BrowseBrowse按鈕，按鈕，打開網絡表文件選擇對話框。打開網絡表文件選擇對話框。2022年2月14日無錫同步 CAD部405.6 常見錯誤和警告1 1ErrorError：Footprint Footprint * *

40、* * not found in Library not found in Library 即在庫中找不到元件封裝即在庫中找不到元件封裝2 2ErrorError：Component not found Component not found 器件沒發(fā)現器件沒發(fā)現3 3ErrorError：Node not found Node not found 在庫中找不到元器在庫中找不到元器件引腳件引腳2022年2月14日無錫同步 CAD部415.6.2 元器件載入加載網絡表并完全正確后，加載網絡表并完全正確后，PCBPCB中就有了與原理圖中相對應的各個元中就有了與原理圖中相對應的各個元件，同時，各個元

41、件之間的電氣連接關系也根據原理圖的定義用飛線件，同時，各個元件之間的電氣連接關系也根據原理圖的定義用飛線表示出來，如圖所示表示出來，如圖所示。2022年2月14日無錫同步 CAD部425.7 手動布局一般設計者都用手動布局，即全部采用人工布局電路板，一般設計者都用手動布局，即全部采用人工布局電路板，這種方法比較適合復雜電路板布局或者有特殊要求的電路這種方法比較適合復雜電路板布局或者有特殊要求的電路布局。布局。2022年2月14日無錫同步 CAD部435.7.6 手動布局布局操作的基本原則布局操作的基本原則布局操作的基本原則 1) 1)遵照遵照“先大后小，先難后易先大后小，先難后易”的布置原則，

42、即的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。 2) 2)布局中應參考原理圖設計者提供的大致布局圖布局中應參考原理圖設計者提供的大致布局圖或原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主或原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。要元器件。 3) 3)布局應盡量滿足以下要求：布局應盡量滿足以下要求： a. a.總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；總的連線盡可能短，關鍵信號線最短； b. b.高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號盡量完全分開；信號盡量完全分開； 2022年2月14日無錫同步 CAD部44

43、5.7.7 手動布局布局操作的基本原則 c. c.模擬信號與數字信號分開；模擬信號與數字信號分開； d. d.高頻信號與低頻信號分開，高頻元器件的間隔高頻信號與低頻信號分開，高頻元器件的間隔要充分。要充分。 e. e.相同結構電路部分，盡可能采用相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式對稱式”標標準布局。準布局。 f. f.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局。布局。 g. g.元器件布局柵格的設置應不少于元器件布局柵格的設置應不少于25mil25mil或其整數或其整數倍網格放置器件。倍網格放置器件。 h. h.如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定

44、如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。2022年2月14日無錫同步 CAD部455.7.8 手動布局布局操作的基本原則同類型插裝元器件在同類型插裝元器件在X X或或Y Y方向上應朝一個方向放方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X X或或Y Y方向上保持一致，便于生產和調試。方向上保持一致，便于生產和調試。發(fā)熱元器件應保持一定距離，以利于散熱。發(fā)熱元器件應保持一定距離，以利于散熱。元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足圍不能放置大元件、需調試的

45、元器件周圍要有足夠的空間。夠的空間。2022年2月14日無錫同步 CAD部46第6章 PCB布線內容提示：內容提示：本章主要內容布線前的準備工作、操作注意事項、各階段介紹、各種信號本章主要內容布線前的準備工作、操作注意事項、各階段介紹、各種信號線介紹等線介紹等學習要點：學習要點：布線前的各項設置布線前的各項設置各流程的了解各流程的了解操作注意事項操作注意事項各種信號線了解各種信號線了解2022年2月14日無錫同步 CAD部47第6章 PCB布線6.1 6.1 布線前的準備工作布線前的準備工作 布線前要做的工作布線前要做的工作, ,主要有層數的設置，特性阻抗的計算，設計主要有層數的設置，特性阻抗

46、的計算，設計規(guī)則的設置等。規(guī)則的設置等。6.1.1 6.1.1 層數的預估層數的預估 我們所設計的板子以多層板為主，根據我們所設計的板子以多層板為主，根據PCBPCB的疏密程度、客戶提的疏密程度、客戶提供的布線要求和供的布線要求和PCBPCB中特殊器件（比如中特殊器件（比如BGABGA、CPCICPCI插座）的出線以及工插座）的出線以及工藝允許的板厚范圍來確定板子的最終層數。藝允許的板厚范圍來確定板子的最終層數。2022年2月14日無錫同步 CAD部48第6章 PCB布線6.1.2 6.1.2 層的設置方法層的設置方法 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Design/OptionsDesign/Opti

47、ons，彈出，彈出Document OptionsDocument Options對話框。該對話框用于設置電路板的顯示外觀，編輯對話框。該對話框用于設置電路板的顯示外觀，編輯PCBPCB設計檔使用設計檔使用的板層和系統(tǒng)對象，以及柵格大小。的板層和系統(tǒng)對象，以及柵格大小。第6章 PCB布線布線層設置布線層設置 1) 1)在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。所有布線層都盡量靠近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。 2) 2)為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線

48、層的信號線走向應取垂直方向，為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向，對相鄰層間的重疊線的長度應盡量短。對相鄰層間的重疊線的長度應盡量短。 3) 3)對特性阻抗有要求的對特性阻抗有要求的PCBPCB設計必須有足夠的電地參考平面。設計必須有足夠的電地參考平面。線寬和線間距的設置線寬和線間距的設置 1) 1)單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更小的線間距。在可單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更小的線間距。在可能的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。能的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。 2) 2)信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，

49、應考慮布線寬度所能承載的電信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的電流。流。過孔的設置過孔的設置 1) 1)過孔焊盤直徑、孔徑；過孔焊盤直徑、孔徑； 2)BGA 2)BGA表貼焊盤，過孔焊盤直徑、孔徑；表貼焊盤，過孔焊盤直徑、孔徑；2022年2月14日49無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部50第6章 PCB布線6.1.3 6.1.3 阻抗阻抗（1 1）阻抗的定義）阻抗的定義 特性阻抗的定義：特征阻抗（也有人稱特性阻抗），它是在甚高頻、超高頻范特性阻抗的定義：特征阻抗（也有人稱特性阻抗），它是在甚高頻、超高頻范圍內的概念，它不是直流電阻，屬于長線傳輸

50、中的概念。圍內的概念，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。（2 2）影響阻抗的因素）影響阻抗的因素 導線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數和絕緣介質厚度的稍微改變都會引起導線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數和絕緣介質厚度的稍微改變都會引起特性阻抗值發(fā)生變化特性阻抗值發(fā)生變化（3 3）有阻抗的）有阻抗的PCBPCB設計流程設計流程事先的詢問，與客戶確認所設計的事先的詢問，與客戶確認所設計的PCBPCB有無特性阻抗；有無特性阻抗；有阻抗時按照定好了的疊層順序，板子的加工類型，板層的厚度進行計算；有阻抗時按照定好了的疊層順序，板子的加工類型，板層的厚度進行計算；計算出的特性阻抗結構圖須經客戶的認可方

51、能進行計算出的特性阻抗結構圖須經客戶的認可方能進行PCBPCB的布線工作。的布線工作。2022年2月14日無錫同步 CAD部51第6章 PCB布線6.1.4 6.1.4 設計規(guī)則的設定設計規(guī)則的設定 在在Protel 99 SEProtel 99 SE的的PCBPCB設計系統(tǒng)中，通過設置設計規(guī)則（設計系統(tǒng)中，通過設置設計規(guī)則（Design RulesDesign Rules）來達到這）來達到這些要求。些要求。 設計規(guī)則的概念：設計者在進行設計規(guī)則的概念：設計者在進行PCBPCB設計過程中，設置的放置部件對象需滿足的條設計過程中，設置的放置部件對象需滿足的條件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，

52、過孔的大小等。件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，過孔的大小等。2022年2月14日無錫同步 CAD部52第6章 PCB布線6.2 6.2 布線過程的調整布線過程的調整6.2.1 6.2.1 不合理命名的修改不合理命名的修改 設計人員在布線過程中，根據積累下來的經驗，及時發(fā)現客戶在設計原理的過程設計人員在布線過程中，根據積累下來的經驗，及時發(fā)現客戶在設計原理的過程中所存在的問題。中所存在的問題。 例如：前后網絡命名的不統(tǒng)一，時鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。例如：前后網絡命名的不統(tǒng)一，時鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。6.2.26.2.2 布線中的信號調整布線中的信號調整 例如：例如：F

53、BGAFBGA、CPLDCPLD、EPLDEPLD等可編程邏輯器件。等可編程邏輯器件。 調整的原因：網絡定義比較亂，信號線交叉不利于走線。調整的原因：網絡定義比較亂，信號線交叉不利于走線。 調整結果需等客戶確認無誤后再進行走線。調整結果需等客戶確認無誤后再進行走線。2022年2月14日無錫同步 CAD部53第6章 PCB布線6.3 6.3 布線布線布線操作注意事項：布線操作注意事項：普通布線普通布線9090，不在同層三分叉；，不在同層三分叉；每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交; ;避免繞線，少打過孔；避免繞線，少打過孔；注意線與線的間距，注意線與線

54、的間距，3W3W以上最好以上最好( (此條主要應用于重要的信號線，其他不太重要的線此條主要應用于重要的信號線，其他不太重要的線可以不遵守可以不遵守) )；遠離高速線，電源線，時鐘線等，以保證此類信號線的傳遞質量遠離高速線，電源線，時鐘線等，以保證此類信號線的傳遞質量遠離變壓器等特殊元器件，并注意處理好特殊元器件；遠離變壓器等特殊元器件，并注意處理好特殊元器件；電地盡量分割，內電層通道寬敞電地盡量分割，內電層通道寬敞, ,大電流信號線根據電流大小適當加粗；大電流信號線根據電流大小適當加粗；高速信號線需有完整的平面作為參考。高速信號線需有完整的平面作為參考。電地接入口和轉換點，盡量多打過孔，加粗電

55、地線；電地接入口和轉換點，盡量多打過孔，加粗電地線；第6章 PCB布線布線優(yōu)先次序布線優(yōu)先次序 1)1)關鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號關鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線；和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線； 2) 2)密度優(yōu)先原則：從印制板上連接關系最復雜的器件著手布線，密度優(yōu)先原則：從印制板上連接關系最復雜的器件著手布線，從連線最密集的區(qū)域開始布線從連線最密集的區(qū)域開始布線 3)3)盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。應采取優(yōu)先布

56、線、屏蔽的布線層，并保證其最小的回路面積。應采取優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量和加大安全間距等方法，保證信號質量 4) )電源層和地層之間的電源層和地層之間的EMCEMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。的信號。 2022年2月14日54無錫同步 CAD部2022年2月14日無錫同步 CAD部55第6章 PCB布線 6.4 6.4 敷銅敷銅 敷銅，最常見的是鋪地線，如果敷銅，最常見的是鋪地線，如果是多層板的情況可能還需要鋪電源。是多層板的情況可能還需要鋪電源。在電路板上，電源和地網絡的連接點在電路板上，電源和地網絡的連接點是最多的，且流經的電

57、流很大。一般是最多的，且流經的電流很大。一般情況下，不通過走線的方式連接，而情況下，不通過走線的方式連接，而是通過大面積的鋪銅完成。是通過大面積的鋪銅完成。 在鋪銅之前，一般要先修改規(guī)則在鋪銅之前，一般要先修改規(guī)則設置中的絕緣間隔項，目的是要保證設置中的絕緣間隔項，目的是要保證放置的敷銅區(qū)與無關的網絡之間具有放置的敷銅區(qū)與無關的網絡之間具有一定的絕緣間隔。放置敷銅完畢，再一定的絕緣間隔。放置敷銅完畢，再修改規(guī)則設置中的絕緣間隔值恢復到修改規(guī)則設置中的絕緣間隔值恢復到原來的值。原來的值。 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Place/Polygon Place/Polygon Plane,Plane,彈出

58、參數設置對話框，如圖所彈出參數設置對話框，如圖所示。示。2022年2月14日無錫同步 CAD部56第6章 PCB布線 6.5 6.5 內電層內電層 內電層主要是以大面積的敷銅構成，當以網絡作為內電層主要是以大面積的敷銅構成，當以網絡作為PCBPCB設計基礎時，可以設計基礎時，可以指定某網絡與電源層連接，也可以通過分裂電源層的方法使多條網絡與電源指定某網絡與電源層連接，也可以通過分裂電源層的方法使多條網絡與電源層連層連. . 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分

59、隔寬度要考慮不同電同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于源之間的電位差，電位差大于12V12V時，分隔寬度大于時，分隔寬度大于50mil50mil，反之，可選，反之，可選202025mil25mil，小板，如內存條等，可以使用小到，小板，如內存條等，可以使用小到15mil15mil寬分割線。條件允許的情況寬分割線。條件允許的情況下，分隔線應盡量的寬。下，分隔線應盡量的寬。 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其它布線層給予補償。當由于高速信號的回流路徑遭

60、到破壞時，應當在其它布線層給予補償。例如可用接地的銅箔將該信號網絡包圍，以提供信號的地回路。例如可用接地的銅箔將該信號網絡包圍，以提供信號的地回路。 平面分割后，要確認沒有形成孤立的分割區(qū)域，實際有效區(qū)域足夠寬平面分割后，要確認沒有形成孤立的分割區(qū)域，實際有效區(qū)域足夠寬 。2022年2月14日無錫同步 CAD部57第6章 PCB布線 6.6 6.6 淚滴淚滴 補淚滴的目的是加強焊盤的附著力和增強電路的性能。在給焊盤或者補淚滴的目的是加強焊盤的附著力和增強電路的性能。在給焊盤或者過孔添加淚滴之前，導線與焊盤或者過孔是直接連接在一起的。當導線線寬過孔添加淚滴之前，導線與焊盤或者過孔是直接連接在一起