證券半導(dǎo)體行業(yè)超級(jí)深度重器擁抱芯片科技紅利

1、半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè)超級(jí)深度：國(guó)之重器、擁抱科技紅利！分析師：編號(hào)：S0740517080001：zhengzx 人：佘：shelxn2018 年半導(dǎo)體超級(jí)周期持續(xù)，我們 2017 年 3 月份提出的全球半導(dǎo)體超級(jí)周期體系：“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”得到充分驗(yàn)證，并在持續(xù)加強(qiáng)，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超過(guò)我們預(yù)期，基于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、5G 通信等創(chuàng)新持續(xù)，從全球龍頭近期財(cái)報(bào)及展望來(lái)看，還將持上市公司數(shù)行業(yè)總市值(百萬(wàn)元) 行業(yè)流通市值(百萬(wàn)元)31390298.726266503.587續(xù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四次轉(zhuǎn)移大勢(shì)所趨，利、人和！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起天時(shí)、地nn全球超級(jí)周期持續(xù)，“硅片剪刀差”

2、+“第四次硅含量提升”！“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期驅(qū)動(dòng)因素，愈2020 年！我們自 2017 年 3 月份開(kāi)始提出硅片剪刀差邏輯，半年后獲得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)可。從目前來(lái)看剪刀差將愈演愈大，硅片大廠 sumco 等 2018年報(bào)價(jià)提高，且 2019 年還會(huì)繼續(xù)漲價(jià)；第三大廠晶 2019 年產(chǎn)能被包完，2020 年產(chǎn)能已有大單，剪刀差至少持續(xù)至 2020 年。硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，看好器、晶圓前端品種。、易耗品，以器為代表的通用型n2017-2022 年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升。從工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)延伸到泛物聯(lián)網(wǎng)，此次創(chuàng)新以 AI 引領(lǐng)的高性能

3、運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電<< 國(guó)之重器， 鋒>>2017.08.29<<二季度環(huán)比同比大幅增長(zhǎng)，拐點(diǎn)向上明確，下半年更值得期待>>2017.08.28戰(zhàn)略急先 子、5G 通訊等新型需求。這一輪提升周期中，數(shù)據(jù)是抓手。半導(dǎo)體崛起：天時(shí)、地利、人和！天時(shí)：全球超級(jí)景氣度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，器是主要nn定律放緩！由硅片剪刀差推動(dòng)的全球超級(jí)周期至少持續(xù)三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、5g、物聯(lián)網(wǎng)等給了國(guó)內(nèi)企業(yè)新的機(jī)會(huì)，而28/14nm 作為長(zhǎng)期性價(jià)比節(jié)點(diǎn)有利于的時(shí)間窗口，縮小與領(lǐng)先者的距離！地利：任何一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移背后

4、都是n大國(guó)市場(chǎng)縱深，此次半導(dǎo)體崛起本土作戰(zhàn)！2016 年，陸生產(chǎn)了 3.3 億臺(tái)電腦，15 億臺(tái)智能，1.8 億臺(tái)平板電腦，占全球 80%以上，且第四次硅含量提升的消費(fèi)市場(chǎng)主體是人和:本土百萬(wàn)半導(dǎo)體本土！基礎(chǔ)+第三次回國(guó)潮!n陸高素質(zhì)不斷提高，保障了充沛的供給。大陸僅研究生畢業(yè)就達(dá)到 60左右，其中理工科達(dá)到 40%以上，十年增長(zhǎng) 5 倍；海外第三次回請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分相關(guān)報(bào)告行業(yè)-市場(chǎng)走勢(shì)對(duì)比基本狀況投資要點(diǎn)重點(diǎn)公司基本狀況股價(jià)(元)EPSPE評(píng)級(jí)20162017E2018E2019E20162017E2018E2019E創(chuàng)新1630.872.025.917.86187812821

5、買入41.90.470.490.660.9189866346買入科技23.90.470.570.841.1451422821買入三安光電24.00.530.781.021.3845312417買入北方28.40.220.280.701.101291014126買入晶盛機(jī)電16.30.230.420.660.8871392519買入至純科技14.20.220.290.460.6565493122買入晶瑞21.50.390.400.680.9255543223買入評(píng)級(jí)：增持（維持）證券研究報(bào)告/行業(yè)深度報(bào)告2018 年 02 月 13 日公司深度報(bào)告國(guó)浪潮，17 年到smic 振奮人心，優(yōu)秀海外回

6、歸支持；n半導(dǎo)體大基金引領(lǐng)第二次產(chǎn)業(yè)大投入！繼九零工程后第二次大投集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效，第二期規(guī)模有望在入，第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)投資近萬(wàn)億投資，瞄準(zhǔn)細(xì)分產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，尤其探索以市場(chǎng)化的方式支持戰(zhàn)略性強(qiáng)、重資產(chǎn)和具有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景的領(lǐng)域：器、化合物半導(dǎo)體、特色工藝、先進(jìn)工藝、IoTCPU、通信裝備/材料。戰(zhàn)略聚焦、龐大市場(chǎng)、先進(jìn)封測(cè)和n深度擁抱科技紅利，把握產(chǎn)業(yè)型成長(zhǎng)機(jī)會(huì)！空間、產(chǎn)業(yè)資本支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金十年到來(lái)！隨著大基金二期到來(lái)，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、算成長(zhǎng)有望達(dá) 5-10 倍。布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測(cè)IoT 及消費(fèi)市場(chǎng)空間推動(dòng)芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦+

7、產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)片需求提升， 從設(shè)計(jì)、型成長(zhǎng)機(jī)會(huì)！戰(zhàn)略、封裝到、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)n半導(dǎo)體板塊型配置重點(diǎn)推薦標(biāo)的設(shè)計(jì)：創(chuàng)新（停牌）、富瀚微、科技、紫光國(guó)芯、；光電、君正、中科曙光、中穎三安光電、士蘭微（IDM）；：北方材料：晶瑞、至純科技、晶盛機(jī)電、長(zhǎng)川科技、精測(cè)；、鼎龍、南大光電、封測(cè)：長(zhǎng)電科技、技、n風(fēng)險(xiǎn)提示：景氣度不達(dá)預(yù)期；公司研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期- 2 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告內(nèi)容目錄一、2018 年全球半導(dǎo)體超級(jí)景氣周期持續(xù). - 5 -（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述 . - 5 -（二）2017 年全球半導(dǎo)體開(kāi)啟超級(jí)景氣周期，2018 將繼續(xù)加強(qiáng). - 7

8、-（三）“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素. - 9 -（四）本輪硅片上漲受益品種傳導(dǎo)路徑. - 12 -二、需求結(jié)構(gòu)：AI、物聯(lián)網(wǎng)、引領(lǐng)第四輪硅含量提升. - 15 -（一）前三輪硅含量提升周期回顧. - 15 -（二）第四輪硅含量提升驅(qū)動(dòng)因素：AI、物聯(lián)網(wǎng)、. - 17 -（三）AI：高性能運(yùn)算（四）Automotive：百花齊放. - 17 -驅(qū)動(dòng)在于ECU 量?jī)r(jià). - 24 -（五）IoT：物聯(lián)網(wǎng)浪潮迭起，環(huán)節(jié)率先受益. - 32 -三、結(jié)構(gòu)：（一）器、GPU、MCU 迅猛發(fā)展. - 36 -器：國(guó)之重器，戰(zhàn)略. - 36 -（二）GPU：高并行計(jì)算能力，深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練首選方案. - 3

9、9 -（三）MCU：萬(wàn)物互聯(lián)核“芯”所在 . - 41 -（四）FPGA：高效靈活可編程，有望應(yīng)用于云端推斷 . - 45 -進(jìn). - 48 -、下一代半導(dǎo)體材料. - 50 -（五）新型器：高速高容量，四、技術(shù)升級(jí)：10nm 下 FinFet 先進(jìn)工藝、EUV（一）晶圓工藝趨勢(shì)：10nm 以下 FinFET 制程、28nm 性價(jià)比拐點(diǎn). - 50 -（二）先進(jìn)封裝：3D、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì). - 52 -（三）EUV 等高精密是工藝的. - 55 -合物半導(dǎo)體新材料. - 56 -（五、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)：產(chǎn)業(yè)鏈分工進(jìn)一步深化，并購(gòu)整合. - 57 -（一）產(chǎn)業(yè)鏈模式：IDM VS

10、Foundry . - 58 -（二）行業(yè)進(jìn)入成熟階段，并購(gòu)整合頻現(xiàn). - 60 -六、循日韓臺(tái)路徑，看大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起. - 61 -韓臺(tái)主導(dǎo). - 61 -（一）半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局：（二）半導(dǎo)體行業(yè)追趕者的崛起規(guī)律：天時(shí)+地利+人和. - 61 -、工業(yè) IC機(jī)遇+高可靠性工藝.- 62 -（三）半導(dǎo)體崛起：（四）韓國(guó)器產(chǎn)業(yè)崛起: “+大財(cái)團(tuán)”、消費(fèi)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇+、大財(cái)團(tuán)合力推動(dòng) .- 67 -（五）：“垂直分工”機(jī)遇+“工研院所模式”的. - 70 -七、大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備天時(shí)地利人和，崛起大勢(shì)所趨. - 74 -（一）天時(shí)：第四波硅含量提升周期龐大市場(chǎng)需求，定律放緩. - 74 -（二）地利

11、：（三）人和：陸是全球最大的下游需求和市場(chǎng). - 75 -、資金、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈配套已經(jīng)逐步到位. - 77 -八、大陸半導(dǎo)體未來(lái)崛起路徑：由封測(cè)主導(dǎo)到設(shè)計(jì)、主導(dǎo). - 82 -（一）大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈崛起路徑：由微笑曲線底部向兩端發(fā)展 . - 82 -（二）封測(cè)：海外并購(gòu)整合+先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā). - 85 -（三）設(shè)計(jì)：蓬勃發(fā)展，國(guó)內(nèi)提升至第一. - 86 -（四）：以為龍頭的大陸 Foundry 廠將全面崛起. - 88 -（五）材料：有望受益于下游 Foundry 和封測(cè)崛起浪潮. - 89 - 3 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告有望，受益大陸建廠潮. - 97 -覽及國(guó)內(nèi)上市標(biāo)

12、的梳理 . - 102 -（六）：九、全球半導(dǎo)體（一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)覽. - 102 -大平臺(tái)，深度參與全球超級(jí)周期 . - 102 -（二）（三）（四）（五）創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)GPU 龍頭. - 105 -科技：國(guó)內(nèi)分立器件龍頭，SiC 有望助力成長(zhǎng). - 107 -：大陸foundry 龍頭，期待新制程. - 108 -（六）三安光電：全球LED龍頭，化合物半導(dǎo)體穩(wěn)步推進(jìn). - 109 -（七）士蘭微：國(guó)內(nèi)IDM 優(yōu)質(zhì)企業(yè)，新量產(chǎn)爬坡. - 110 -. - 110 -（八）北方：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體龍頭，充分受益（九）至純科技：專注于半導(dǎo)體工藝系統(tǒng)，拓展新業(yè)務(wù). - 111 -：國(guó)內(nèi)微化學(xué)品領(lǐng)先企業(yè). -

13、113 -（十）晶瑞（十一）中科曙光：國(guó)內(nèi)高性能計(jì)算的龍頭企業(yè). - 114 -（十二）紫光國(guó)芯：紫光集團(tuán)積極布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) . - 115 -光電：LED君正：領(lǐng)先廠商進(jìn)軍 MEMS. - 116 -領(lǐng)先企業(yè). - 117 -（十三）（十四）處理器（十五）中穎：MCU 優(yōu)質(zhì)廠商，拓展新興領(lǐng)域. - 118 -（十六）匯頂科技：全球生物識(shí)別領(lǐng)先企業(yè). - 119 -（十七）富滿：國(guó)內(nèi)電源管理與 LED 驅(qū)動(dòng)領(lǐng)先企業(yè). - 120 -（十八）微電：半導(dǎo)體器件晶閘管領(lǐng)先企業(yè). - 121 -（十九）華虹半導(dǎo)體：全球 8 寸晶圓代工公司，大基金九億美金入股. - 123 -（二十）長(zhǎng)電科技：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)

14、體封測(cè)龍頭，積極整合星朋 . - 125 -（二十一）（二十二）技：先進(jìn)封裝比例提升，封測(cè)最大受益者 . - 126 -微電：國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)收購(gòu)實(shí)現(xiàn)式發(fā)展 . - 127 -（二十三）晶方科技：晶圓級(jí)封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè). - 128 -（二十四）（二十五）鼎龍（二十六）（二十七）：成長(zhǎng)的優(yōu)質(zhì)模擬公司. - 129 -：打印耗材行業(yè)的龍頭，切入半導(dǎo)體材料. - 130 -：國(guó)內(nèi)靶材龍頭. - 132 -：濕化學(xué)品純正標(biāo)的. - 133 -（二十八）上海新陽(yáng)：半導(dǎo)體化學(xué)品企業(yè)+參股大硅片項(xiàng)目. - 134 -（二十九）南大光電：MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn) - 136 -領(lǐng)先

15、企業(yè). - 137 -（三十）：高端石英（三十一）晶盛機(jī)電：長(zhǎng)晶優(yōu)質(zhì)企業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望. - 138 -（三十二）精測(cè)：國(guó)內(nèi)面板測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè). - 139 -（三十三）長(zhǎng)川科技：國(guó)產(chǎn)測(cè)試優(yōu)質(zhì)企業(yè). - 140 -風(fēng)險(xiǎn)提示. - 141 - 4 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告一、2018 年全球半導(dǎo)體超級(jí)景氣周期持續(xù)n本章觀點(diǎn)：我們重申半年來(lái)邏輯“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”是本輪半導(dǎo)體景氣周期升中的高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、驅(qū)動(dòng)因素。第四次硅含量提使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，產(chǎn)三年持續(xù)投放以及定律放緩多重因素疊續(xù)性以及幅度將更強(qiáng)。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張、新產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)情況下，硅片剪刀

16、差將有擴(kuò)大的趨勢(shì)。n我們認(rèn)為，在漲價(jià)的初期，硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，看好器、晶圓前端、易耗品，以及第四次硅含量提升中的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集和資本密集特性，作為上游是產(chǎn)業(yè)根本所在。從來(lái)看，半導(dǎo)體可以分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，而集成電路又可分為微處理器、邏輯電路、存和模擬電路。圖表 1：半導(dǎo)體圖表 2：主要種類與功能來(lái)源：中泰整理來(lái)源：公開(kāi)資料整理，中泰n根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2016 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 1.1%達(dá) 3389 億達(dá)

17、81.6%。進(jìn)一步看細(xì)分，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 2767 億，情況，微處理器、邏輯、器、模擬電路市場(chǎng)規(guī)模分別占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 19%、28%、22%、13%。n從近期世界半導(dǎo)體貿(mào)易（WSTS）及半導(dǎo)體行業(yè)（SIA）的公布來(lái)看，2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增速連續(xù)上修，由上半年的 11%上17%，器市場(chǎng)增速更是上50%。2017 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)- 5 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告規(guī)模有望超 4200 億，器產(chǎn)值有望超 1200 億，成為最高的集成電路細(xì)分品種。圖表 3：全球半導(dǎo)體及集成電路銷售額圖表 4：2016 年全球半導(dǎo)體細(xì)分情況來(lái)源：WSTS，中泰來(lái)源：WSTS，中泰n半導(dǎo)體

18、產(chǎn)業(yè)鏈概述：可分為產(chǎn)業(yè)鏈與支撐產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、和封裝測(cè)試，支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的、IP 以及封測(cè)環(huán)節(jié)所需的材料、。圖表 5：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)源：中泰整理n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要有設(shè)計(jì)、和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，形式有 IDM 和垂直分工兩種。Ø設(shè)計(jì)：是的研發(fā)過(guò)程，是通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程；設(shè)計(jì)公司對(duì)進(jìn)行寄存- 6 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告器級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)的物理設(shè)計(jì)后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。Ø晶圓過(guò)程：晶圓指在的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。掩模制作、切片、研磨、擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入等工藝。封

19、裝測(cè)試：是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯Ø片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的能和性能測(cè)試。進(jìn)行功n半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)主要半導(dǎo)體與半導(dǎo)體材料：Ø半導(dǎo)體：半導(dǎo)體主要應(yīng)用于晶圓和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體工序多，因此在過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備。例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積等。我們會(huì)在第七章環(huán)節(jié)詳細(xì)。Ø半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料種類繁多，襯底（硅片/藍(lán)寶石/GaAs 等）、光刻膠、氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕

20、液、液等眾多的材料。圖表 6：及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈倒金字塔分布來(lái)源：SEMI，中泰n從產(chǎn)值分布來(lái)看，半導(dǎo)體器件及行業(yè)壁壘越來(lái)越大。及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈倒金字塔分布，由下游半材料，產(chǎn)值越來(lái)越小，技術(shù)難度（二）2017 年全球半導(dǎo)體開(kāi)啟超級(jí)景氣周期，2018 將繼續(xù)加強(qiáng)n2017 半導(dǎo)體開(kāi)啟超級(jí)景氣周期，截止 17 年 12 月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù) 19環(huán)比增長(zhǎng)，景氣度創(chuàng)歷史新高。根據(jù) WSTS 最新發(fā)布數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng) 21.6%至 4122 億，歷史首次突- 7 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告破四千億！其中 Q4 及 12 月同比增速仍保持在 22%以上，尚未出

21、現(xiàn)增速下行情況，我們預(yù)計(jì) 2018 年全球半導(dǎo)體仍將維持高景氣度。n根據(jù) Garnter 18 年 1 月最告，再度上修 18 年全年銷售額至 4510億。本次上修較其前次提升 236 億，并且認(rèn)為、FPGA、光電、ASIC 和ASSP 將成為 18 年全球半導(dǎo)體銷售額提升的主要驅(qū)動(dòng)因素。圖表 7：全球半導(dǎo)體月度銷售額（十億）來(lái)源：WSTS，中泰n全球半導(dǎo)體營(yíng)收于 2000 年時(shí)超越 2000 億門檻，歷經(jīng) 10 年時(shí)間，于 2010 年達(dá) 3000 億年就可望再增加千億，如今隨著半導(dǎo)體應(yīng)用更規(guī)模。，只花七n同時(shí) SEMI 統(tǒng)計(jì) 17 年全球半導(dǎo)體支出達(dá)到 570 億，較上半年器與晶圓的金額增

22、加 20.7%，同比增長(zhǎng)達(dá) 38%，主要?jiǎng)幽軄?lái)自代工增加投資，明年支出預(yù)估也從 500 億上630 億，可望連續(xù) 2 年創(chuàng)新高。目前全球晶圓廠追蹤中的晶圓廠設(shè)廠計(jì)劃，2017 年有 62 座，2018 年有 42 座，其中許多會(huì)在大陸，帶動(dòng)大陸近 2年支出將大幅成長(zhǎng)。圖表 8：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速上行圖表 9：2018 年場(chǎng)陸有望成為全球第二大市- 8 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告來(lái)源：SEMI，中泰來(lái)源：SEMI，中泰根據(jù) WSTS，全球半導(dǎo)體n季度銷售額連續(xù)七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。SEMI 統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體月度銷售額亦連續(xù) 11同比增長(zhǎng)，17 年11 月單月同比增長(zhǎng) 27.3%至 20

23、.5 億。圖表 10：全球半導(dǎo)體季度銷售額圖表 11：半導(dǎo)體銷售額來(lái)源：WSTS、SIA，中泰來(lái)源：SEMI，中泰n硅晶圓缺口持續(xù)放大，全球晶圓廠龍頭歷史首次簽訂鎖單合同，鎖量不鎖價(jià)。電緊急采取措施與供應(yīng)商信越、勝高簽訂長(zhǎng)約，再次提高 12寸 wafer 價(jià)格，三星也與晶圓簽署供貨合約，歷史首次。全球龍頭信越、晶均無(wú)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，根據(jù) sumco 最新估計(jì)，2017、2018、2019 缺口分別為 5%、9%、12%；下半年供給缺口比預(yù)期嚴(yán)重的多， 內(nèi)存需求激增，持續(xù)漲價(jià)，很多 fab 新產(chǎn)能開(kāi)出，測(cè)試晶圓越缺越兇。目前價(jià)格由 2016 年底 75 美金漲到 120 美金，部分報(bào)價(jià)甚至達(dá)到了 15

24、0 美金，預(yù)期硅片漲價(jià)幅度繼續(xù)上修。高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求帶動(dòng)的新一輪半n導(dǎo)體周期有望超越上一輪智能過(guò)以往。周期，景氣度持續(xù)力度及時(shí)間（三）“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素- 9 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告n我們重申素。邏輯，硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因n硅片半導(dǎo)體材料，行業(yè)格局高度。硅片是半導(dǎo)體最、成本高度最高的材料，由于對(duì)純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)格局。目前以信越半導(dǎo)體、勝高科技，晶圓、德國(guó) siltronic、韓國(guó) SK siltron 為代表的五家公司掌握 90%以上的市場(chǎng)份額。圖表 12：全球硅片市場(chǎng)份額情況來(lái)源：S

25、EMI、IC Insights 等，中泰n2016-2017 年剪刀差的持續(xù)擴(kuò)張，半導(dǎo)體硅片漲價(jià)對(duì)半導(dǎo)體的價(jià)格傳導(dǎo)、行業(yè)晶圓產(chǎn)能降階搶奪，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)作用意義深遠(yuǎn)，很難去估量對(duì)行業(yè)所帶來(lái)的巨變，因?yàn)檫@個(gè)剪刀差形成的時(shí)間周期從 2008 年以來(lái)，醞釀時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 8 年，并且從硅片漲價(jià)到傳導(dǎo)半導(dǎo)體晶圓廠，從 12 寸蔓延到 6 寸，時(shí)間周期僅有 3，剪刀差的開(kāi)口擴(kuò)張速率上行迅猛。投資半導(dǎo)體板塊，必須清楚的理解半導(dǎo)體行業(yè)的自身屬性。圖表 13：硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素圖表 14：硅片供需在 16H2 達(dá)到短暫平衡，此后開(kāi)啟剪刀差來(lái)源：中泰根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研處理來(lái)源：IHS、Siltro

26、nic，中泰n高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、來(lái)三年持續(xù)投放以及使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，產(chǎn)能未定律放緩多重因素疊續(xù)性以及幅度將更- 10 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告強(qiáng)。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張、新產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)情況下，硅片剪刀差將有擴(kuò)大的趨勢(shì)。圖表 15：全球硅片需求情況來(lái)源：SEMI、SUMCO，中泰n目前從產(chǎn)業(yè)鏈反饋情況來(lái)看，硅片缺口在繼續(xù)擴(kuò)大！SUMCO 反應(yīng)客戶要貨的緊度變強(qiáng)很多，缺口比預(yù)期嚴(yán)重，原本預(yù)期今明兩年 12 吋各漲20%的目標(biāo)將要大。而 SEMI 統(tǒng)計(jì) 12 寸硅片上半年累計(jì)漲幅20%，下半年漲價(jià)有望繼續(xù)上漲 20-30%。超出我們此前的 H1 漲幅14.3%、H2 漲幅 20

27、.9%。SEMI，2018 年 12 寸硅片再漲 30-40%。圖表 16：硅晶圓漲價(jià)情況一覽來(lái)源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，中泰而從各家擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公布情況來(lái)看，12 寸片目前僅有 SUMCO 與 Siltronic 初步發(fā)布 2019 年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：nØSUMCO：8 月 8 日 Q2 業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示計(jì)劃投資 436 億日元（約3.8 億）在佐賀擴(kuò)產(chǎn)，增產(chǎn)特別之處在于未建置長(zhǎng)新線，僅增設(shè)表明研磨、洗凈線與無(wú)塵室。預(yù)計(jì) 19H1 達(dá)產(chǎn)后增加 110kw/m 的產(chǎn)能；Siltronic：10 月 26 日在 Q3 業(yè)績(jī)發(fā)布上發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行 70 kw/mØ的擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)周期 15-18支約

28、1.4 億歐元；，預(yù)計(jì) 19 年中期達(dá)產(chǎn)，對(duì)應(yīng)資本開(kāi)Ø8 寸片方面，目前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要有合晶鄭州項(xiàng)目（20 萬(wàn)片/月）和GWC&Ferrotec 合作項(xiàng)目（一期 15 萬(wàn)片/月、照進(jìn)度最快也是在 2019 年達(dá)產(chǎn)。45 萬(wàn)片/月），按n龍頭硅片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與我們此前一致，即新產(chǎn)能最快也要在 2019- 11 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告年才能，且各家基本保持謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度，擴(kuò)充產(chǎn)能主要為彌補(bǔ) 14/16nm 先進(jìn)制程所需晶圓缺口。也正因?yàn)槿绱?，SUMCO、信越、晶等龍頭股價(jià)在 8 月 8 日對(duì)SUMCO 擴(kuò)產(chǎn)錯(cuò)誤解讀之后，繼續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，各家最新財(cái)報(bào)對(duì)未來(lái)兩年硅片展

29、望仍是供不應(yīng)求。圖表 17：硅片龍頭股價(jià)短暫急跌后繼續(xù)大漲來(lái)源：wind，中泰n具體到產(chǎn)能數(shù)據(jù)，17-19 年保持缺口是確定性數(shù)據(jù)、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，按照 19 年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。我們結(jié)合各廠產(chǎn)能情況，保守估計(jì) 17-19年缺口繼續(xù)放大，月缺口至少達(dá) 19、37、44 萬(wàn)片！圖表 18：全球硅片產(chǎn)能缺口（萬(wàn)片/月）來(lái)源：中泰根據(jù)廠商公告整理（四）本輪硅片上漲受益品種傳導(dǎo)路徑n重新回顧硅片漲價(jià)受益品種傳導(dǎo)路徑：當(dāng)硅片漲價(jià)傳導(dǎo)到半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)中，前端和后端都會(huì)受益，但是受益的時(shí)間和路徑程度不一。我們認(rèn)為，在漲價(jià)的初期，硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，看好器、晶圓前端、易

30、耗品，以器為代表的通用型將成為最受益品種。圖表 19：半導(dǎo)體硅片漲價(jià)受益品種傳導(dǎo)路徑- 12 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告來(lái)源：中泰n為什么最看好器？評(píng)判本輪漲價(jià)品種誰(shuí)是最大贏家，需要從需求周陸 12 寸晶圓新增產(chǎn)能建設(shè)周期進(jìn)行綜合評(píng)估。期、漲價(jià)周期和最受益品種的關(guān)鍵在于需求和供給滿足完整全閉環(huán)條件，器的必需性、通用性決定了廠商能夠?qū)⑸嫌尉A成本上行有效傳導(dǎo)給下游終端廠商、客戶，而高性能需求升級(jí)、服務(wù)器升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)、等新需求的出現(xiàn)無(wú)疑再添一把柴，缺貨和漲勢(shì)的形成。以本輪最為受益的 DRAM 和大陸唯一深度參與的 NOR Flash（也有較大漲幅）為例進(jìn)行具體說(shuō)明：nØD

31、RAM：需求周期，AI 高性能運(yùn)算機(jī)組、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、“吃雞”等游戲PC 內(nèi)存升級(jí)等剛性需求和供給形成完整全閉環(huán)；漲價(jià)周期，硅片漲價(jià)三星/美光/海力士/南亞漲價(jià)模組廠成本提升內(nèi)存條漲價(jià)。成本提升內(nèi)存顆粒ØNOR Flash：需求周期，AMOLED、雙攝、TDDI、智能聲學(xué)四大新增需求和供給形成完整全閉環(huán)，并且貫穿 2017-2018 年整個(gè)漲價(jià)器產(chǎn)商從消市場(chǎng)切入汽車+工業(yè)級(jí)市場(chǎng)，周期；第二個(gè)新增需求和供給的全閉環(huán)，汽車市場(chǎng)非常像 2009-2010 年智能手機(jī)開(kāi)始普及的時(shí)候；漲價(jià)周期，硅片漲價(jià)的晶圓產(chǎn)能緊張進(jìn)而漲價(jià)，使得器缺貨緊張，并形成漲價(jià)需求。同時(shí)晶圓成本廠的漲價(jià)可以傳導(dǎo)消廠商

32、、工控/汽車廠商與終端商，漲價(jià)周期貫穿于本輪硅片漲價(jià)周期。圖表 20：DRAM 典型產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)- 13 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告來(lái)源：Digitimes，中泰- 14 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告二、需求結(jié)構(gòu)：AI、物聯(lián)網(wǎng)、引領(lǐng)第四輪硅含量提升n本章觀點(diǎn)：2017-2022 年我們即將進(jìn)入第四個(gè)全球半導(dǎo)體硅含量提升周期。需求的推動(dòng)力量是 AI 引領(lǐng)的高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、器是主要5G 通訊等新型需求。這一輪提升周期中，數(shù)據(jù)是抓手。，（一）前三輪硅含量提升周期回顧n半導(dǎo)體硅含量（Silicon Content）定義：半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)術(shù)語(yǔ)，它是一個(gè)平均值的概念，代表系統(tǒng)

33、中半導(dǎo)體集成電路總價(jià)值占系統(tǒng)設(shè)備價(jià)值的百分比，可用來(lái)衡量半導(dǎo)體的滲透率。圖表 21：第四輪硅含量提升到來(lái)來(lái)源：IC Insights，中泰n我們結(jié)合半導(dǎo)體硅含量提升趨勢(shì)圖與 60 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值對(duì)過(guò)去的三輪提升周期進(jìn)行回顧。我們可以清晰看到，從第一款半導(dǎo)體集成電路芯發(fā)展，我們一共經(jīng)歷著 3 個(gè)完整的發(fā)片發(fā)明以來(lái)，直接推動(dòng)著展周期，目前正在進(jìn)入第 4 個(gè)發(fā)展周期。Ø第一波：1970s-1990s，全球半導(dǎo)體的硅含量從 6%提高到 23.1%，下游需求推動(dòng)為個(gè)人電腦、大型機(jī)等，隨后進(jìn)入期。這一時(shí)期，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值從 5 億美金到首次1000 億美金大關(guān)；第二波：2000-2008，

34、全球半導(dǎo)體的硅含量從 17.3%提高到 22.4%，下游需求推動(dòng)的力量是筆記本、無(wú)線通訊以及家電等。這一階段， 全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值從 1750 億美金增長(zhǎng)到 2500 億美金；第三波：2010 年到 2016 年，全球半導(dǎo)體硅含量從 21.1%提高到ØØ26.4%，下游需求推動(dòng)的力量是智能為代表的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，期，在這一時(shí)期，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值從 2180 億美隨后進(jìn)入金增長(zhǎng)至 3300 億美金；第四波：2017-2022 年我們即將進(jìn)入第四個(gè)全球半導(dǎo)體硅含量提升Ø- 15 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告周期，這次硅含量的提升將3035%，下游需求的推動(dòng)

35、力量是汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，我們預(yù)計(jì)未來(lái)全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值將突 破 5000 億美金大關(guān)。圖表 22：60 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值來(lái)源：WSTS，中泰n全球半導(dǎo)體硅含量提升 VS 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值：我們統(tǒng)計(jì) 19652017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值和全球半導(dǎo)體硅含量的，可以更加清晰看到，半導(dǎo)體硅含量提升驅(qū)使著全球半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)。圖表 23：19652017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值 Vs 全球半導(dǎo)體硅含量來(lái)源：SEMI、IC Insights，中泰統(tǒng)計(jì)整理n器是全球半導(dǎo)體硅含量提升周期的抓手： 我們統(tǒng)計(jì)了1990-2016 年以來(lái)，全球系，通過(guò)下圖，我們可以認(rèn)為器銷售產(chǎn)值和全球半導(dǎo)體硅含量的關(guān)器是全球半導(dǎo)體

36、硅含量提升周期的抓手，每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球器產(chǎn)值相對(duì)應(yīng)。- 16 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告圖表 24：全球器產(chǎn)值與硅含量（億）來(lái)源：ICinsights，中泰整理（二）第四輪硅含量提升驅(qū)動(dòng)因素：AI、物聯(lián)網(wǎng)、n2017-2022 年我們即將進(jìn)入第四個(gè)全球半導(dǎo)體硅含量提升周期：需求的推動(dòng)力量是 AI 引領(lǐng)的高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通訊等新型器是主要抓手。我們預(yù)計(jì)需求。這一輪提升周期中，數(shù)據(jù)是，隨著第四波硅含量提升周期到來(lái)，2017 年全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值有望4000 億美金，這輪周期硅含量提升預(yù)計(jì)將35%，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值將首次5000 億美金大

37、關(guān)、半導(dǎo)體廠商銷售產(chǎn)值將突破 450-500 億美金。（三）AI：高性能運(yùn)算百花齊放n人工智能產(chǎn)業(yè)鏈根據(jù)技術(shù)層級(jí)從上到下分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層?；A(chǔ)層分為計(jì)算能力層與數(shù)據(jù)層，以 GPU、FPGA、ASIC 和類腦為代表的計(jì)算位于計(jì)算能力層。此外還傳感器、器、大數(shù)據(jù)和算進(jìn)行基礎(chǔ)支撐。n在這條產(chǎn)業(yè)鏈中，以硬件和數(shù)據(jù)為代表的基礎(chǔ)層是構(gòu)建的基礎(chǔ)，價(jià)值最高，需要長(zhǎng)期大量投入進(jìn)行戰(zhàn)略布局；通用技術(shù)層是構(gòu)建技術(shù)壁壘的基礎(chǔ)，投入適中，需要在中長(zhǎng)期進(jìn)行布局；而應(yīng)用層直戳行業(yè)痛點(diǎn)，相對(duì)來(lái)說(shuō)具有低投入變現(xiàn)快的特點(diǎn)。圖表 25：人工智能產(chǎn)業(yè)鏈及價(jià)值分析- 17 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告來(lái)源：研究

38、，中泰n不同環(huán)節(jié)不同需求，催生計(jì)算。深度學(xué)習(xí)主要分為訓(xùn)練和推斷兩個(gè)環(huán)節(jié)：在數(shù)據(jù)訓(xùn)練（training）階段，大量的標(biāo)記或者未標(biāo)記的數(shù)據(jù)被輸入深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行訓(xùn)練，隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型層數(shù)的增多， 與之相對(duì)應(yīng)的權(quán)重參數(shù)成倍的增長(zhǎng)，從而對(duì)硬件的計(jì)算能力有著越來(lái)越高的需求，此階段（訓(xùn)練階段）的設(shè)計(jì)目標(biāo)是高并發(fā)高吞吐量；推斷（inference）則分為兩大類云側(cè)推斷與端側(cè)推斷，云側(cè)推斷推斷不僅要求硬件有著高性能計(jì)算，更重要的是對(duì)于多指令數(shù)據(jù)的處理能力。就比如 Bing 搜索引擎同時(shí)要對(duì)數(shù)以萬(wàn)計(jì)的圖片搜索要求進(jìn)行識(shí)別推斷從而給出搜索結(jié)果；端側(cè)推斷更強(qiáng)調(diào)在高性能計(jì)算和低功耗中尋找一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)目標(biāo)是低

39、延時(shí)低功耗。nn因此從目前市場(chǎng)需求來(lái)看，人工智能可以分為三個(gè)類別：Ø用于訓(xùn)練（training）的：主要面向各大AI 企業(yè)及的訓(xùn)練環(huán)節(jié)市場(chǎng)。目前被業(yè)內(nèi)廣泛接受的是“CPU+GPU”的異構(gòu)模式，由于 AMD 在通用計(jì)算以及圈構(gòu)建方面的長(zhǎng)期缺位，導(dǎo)致了在深度學(xué)習(xí) GPU市場(chǎng) NVIDIA 一家獨(dú)大。這一局面，谷歌2017 年發(fā)布 TPU 2.0 能高效支持訓(xùn)練環(huán)節(jié)的深度網(wǎng)絡(luò)在此后進(jìn)行具體分析；。我們Ø用于云側(cè)推斷（inferenceoncloud）的：在云端推斷環(huán)節(jié)，GPU 不再是最優(yōu)的選擇，取而代之的是，目前 3A（、Amazon、微軟 Azure）都紛紛探索“云服務(wù)器+FP

40、GA”模式替代傳統(tǒng) CPU以支撐推斷環(huán)節(jié)在云端的技術(shù)密集型任務(wù)。但是以谷歌 TPU 為代表的 ASIC 也對(duì)云端推斷的市場(chǎng)份額有所希冀；Ø用于端側(cè)推斷（inferenceondevice）的：未來(lái)在相當(dāng)一部分人工智能應(yīng)用場(chǎng)景中，要求終端能力，而顯然當(dāng)前 ARM 等架構(gòu)本身需要具備足夠的推斷計(jì)算的計(jì)算能力，并不能滿足這些終端的本地深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推斷，業(yè)界需要全新的低功耗異構(gòu)芯片，賦予足夠的算應(yīng)對(duì)未來(lái)越發(fā)增多的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景。我們預(yù)計(jì)在這個(gè)領(lǐng)域的深度學(xué)習(xí)的執(zhí)行將的依賴于 ASIC。- 18 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告圖表 26：人工智能體系來(lái)源：數(shù)說(shuō)智能，中泰n端側(cè) AI

41、：SoC+IP 模式有望成為端側(cè)主流。我們此前進(jìn)行過(guò)，未來(lái)在相當(dāng)一部分人工智能應(yīng)用場(chǎng)景中，要求終端本身需要具備足夠的推斷計(jì)算能力，而終端市場(chǎng)對(duì)的功耗、面積、成本都有極為苛主要有ASIC 和“SoC+IP”兩種刻的要求。目前端側(cè)人工智能模式：ØASIC：顧名思義，即研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一款單獨(dú) ASIC用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，目前 movidius 的 myriad 系列就是這種模式。其缺點(diǎn)在于開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、投入成本大，公司難以承擔(dān)；Ø“SoC+IP”模式：這一模式將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)做成 IP，作為一個(gè)模塊加入 SoC。深度學(xué)習(xí)購(gòu)買，也可以由 SoC 廠IP 可以由專門公司開(kāi)發(fā)、SoC 廠開(kāi)發(fā)

42、。本質(zhì)上與此前將 ISP、DSP、GPU 等模塊加入 SoC 的歷史類似，在成本、開(kāi)發(fā)周期上具有極大優(yōu)勢(shì)，缺點(diǎn)則是功能拓展性有限；圖表 27：龍 835 具備 Hexagon DSP 模塊圖表 28：麒麟 970 加入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理模塊來(lái)源：中泰來(lái)源：中泰n我們認(rèn)為“SoC+IP”模式有望成為主流。當(dāng)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能做成 IP 時(shí)，它就成為 SoC 的一個(gè)模塊，當(dāng) SoC 需要做深度學(xué)習(xí)相關(guān)運(yùn)算時(shí)就交給該模塊去做。因此對(duì)于深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的企業(yè)，能夠更為靈- 19 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告活、更小投入地對(duì)深度學(xué)習(xí)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和升級(jí)。近期發(fā)布的驍龍 835 與麒麟 970 均采用了這一模

43、式。圖表 29：Kirin 970 SoC圖表 30：目前部分深度學(xué)習(xí) IP 廠商來(lái)源：，中泰來(lái)源：中泰整理n目前，做深度學(xué)習(xí)IP 的公司有Ceva、Cadence 等等。這些公司的設(shè)計(jì)大多是基于已有的DSP 架構(gòu)，設(shè)計(jì)比較保守。也有如 Kneron 的初創(chuàng)公司試圖用全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)滿足應(yīng)用的需求。nnAI 趨勢(shì)下 2016-2017 最大贏家英偉達(dá)英偉達(dá)于 1993 年成立，初期開(kāi)展游戲顯卡業(yè)務(wù)，期間為了提高計(jì)算性能而在技術(shù)創(chuàng)新方面精益求精，1999 年開(kāi)創(chuàng)性的提出 GPU，2006 年發(fā)布 CUDA 編程工具包。近年來(lái)以人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起，公司卓越

44、的 AI為深度學(xué)習(xí)提供底層計(jì)算支持，并且為公司帶來(lái)了持續(xù)的增長(zhǎng)。n不到一年英偉達(dá)股價(jià)又翻番。2017 年 1 月初，英偉達(dá)股價(jià)剛過(guò) 100 美元，2018 年 1 月份英偉達(dá)的股價(jià)已經(jīng)超過(guò) 200。11 月 10 日英偉達(dá)股價(jià)盤后又上漲超過(guò) 3%。是公司發(fā)布了第三季度的財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)超過(guò)此前分析師預(yù)期。第三季度從維度來(lái)說(shuō)，基于 Pascal 架構(gòu)的 GeForce GTX 系列驅(qū)動(dòng) GPU 業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，而 Tegra 業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)仍然是受益于任Switch 游戲掌機(jī)的暢銷。從行業(yè)維度來(lái)看，數(shù)據(jù)中心仍然是增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)。圖表 31：近一年來(lái)英偉達(dá)股價(jià)走勢(shì)- 20 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深

45、度報(bào)告來(lái)源：wind，中泰nAI業(yè)務(wù)帶來(lái)營(yíng)收和利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) NVIDIA 季度報(bào)，2017 年前三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 68.03 億，其中第三季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)到創(chuàng)的 26.36 億，比上年同期增長(zhǎng) 32%，環(huán)比增長(zhǎng) 18%。第三季度營(yíng)收的增長(zhǎng)主要是由 GPU 業(yè)務(wù)和 Tegra 處理器業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的。其中 GPU業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 22.2 億，同比增長(zhǎng) 31%，環(huán)比增長(zhǎng) 17%。n公司前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)19.24 億，第三季度凈利潤(rùn)達(dá)8.38 億，同比增長(zhǎng)高達(dá) 55%，環(huán)比增長(zhǎng) 44%。公司凈利率毛利率穩(wěn)中提升，2017 年前三季度的毛利率為 59.3%，凈利率增長(zhǎng)至 28.3%。其中第三季度毛利

46、率為 59.5%，比上一年和上個(gè)季度都有所提升，主要是由于數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的強(qiáng)勁增長(zhǎng)以及在游戲領(lǐng)域的結(jié)合。圖表 32：英偉達(dá)營(yíng)業(yè)收入（：百萬(wàn)）圖表 33：英偉達(dá)凈利潤(rùn)（：百萬(wàn)）45004000350030002500200015001000500070%60%50%80007000600050004000300020001000040%35%30%25%20%15%10%59%59%57%56%55%52%40%28%30%20%10%24%5%0%-5%13%13%12%11%-10%0%營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)）增長(zhǎng)率凈利潤(rùn)凈利率毛利率來(lái)源：公司公告，中泰來(lái)源：公司公告，中泰n公司的營(yíng)收主要受 GPU 業(yè)務(wù)和 Tegra 業(yè)務(wù)所驅(qū)動(dòng)，將業(yè)務(wù)按市場(chǎng)劃分可分為公司游戲、可視化業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)中心和 OEM&IP 業(yè)務(wù)。其中公司以傳統(tǒng)游戲業(yè)務(wù)為主，2017 年前三季度游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收55%，相比較較去年增加2016 年下降了 4%，而數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)前三季度營(yíng)收7%，達(dá)到 19%。公司逐步擴(kuò)張數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的是其發(fā)展空間大。- 21 -請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要部分公司深度報(bào)告圖表 34：英偉達(dá) 2016 年收入結(jié)構(gòu)圖表 35：英偉達(dá) 2017