充電IC穩(wěn)壓IC升壓IC

1、深圳聯(lián)益微電子有限公司電源IC生產(chǎn)廠家，深圳分公司原廠供應(yīng)：DC/DC升壓IC，LDO穩(wěn)壓IC，LED驅(qū)動(dòng)IC，電壓檢測(cè)IC，充電管理IC，恒流IC，AC-DC，MOS管. . .銷售工程師陳景華電13641456414。QQ641454858、1936411071廣東省深圳市福田區(qū)深南中路國(guó)際文化大廈1420室 1 大電流/低輸出電壓的應(yīng)用 1. 2 電源轉(zhuǎn)換效率提升 2. 3 整合電路設(shè)計(jì) 3. 4 封裝要求 4. 5 良好的服務(wù)1 大電流/低輸出電壓的應(yīng)用 2 電源轉(zhuǎn)換效率提升 3 整合電路設(shè)計(jì) 4 封裝要求 1. 5 良好的服務(wù)1定義電源ic是指開(kāi)關(guān)電源的脈寬

2、控制集成，電源靠它來(lái)調(diào)整輸出電壓和效率和電流的穩(wěn)定。 2 電源IC作用原理與特點(diǎn) 電源IC分類工作原理作用特點(diǎn)設(shè)計(jì)難度LDO穩(wěn)壓最基本的電源IC可把輸出電壓調(diào)低簡(jiǎn)單DC/DC升壓電壓變換常用電源IC可把電源輸出電壓調(diào)高簡(jiǎn)單PWM脈寬調(diào)制用于手持和高級(jí)處理器產(chǎn)品電流大，效率高，智能轉(zhuǎn)換復(fù)雜鋰電池充電IC模擬技術(shù)為主，與數(shù)字技術(shù)結(jié)合用于新型電池充放電，電量檢測(cè)，保護(hù)，充電等多功能整合，帶過(guò)放功能，帶指示燈等適中MOS管功率場(chǎng)效應(yīng)管用于大功率輸出輸出大電流，低導(dǎo)通內(nèi)阻設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，制程復(fù)雜電源IC現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)不局限于單一功能，而是將各種功能整合在一起，所以電源IC目前更多的被稱為電源管理IC，或電

3、源管理單元（PMU）。3電源IC在整個(gè)IC中的角色目前我們最常提到的是電子產(chǎn)品的數(shù)字化, 比如一臺(tái)電腦主板, 最主要的是CPU, 其次是邏輯存儲(chǔ)器, 這些都是數(shù)字化器件, 但對(duì)自然環(huán)境的檢視,如對(duì)聲音信號(hào)、對(duì)影像信號(hào)的拾取, 就要依靠模擬器件。將信號(hào)輸出給人類感知, 同樣離不開(kāi)模擬技術(shù),比如將聲音放大輸出, 圖像顯示等。就是目前最先進(jìn)的LCD顯示, 雖然是用數(shù)字技術(shù)實(shí)現(xiàn), 但為了達(dá)到更佳顯示效果改用LED背光, 對(duì)LED背光的控制實(shí)際又回到模擬方式。另外對(duì)交流電源的轉(zhuǎn)換利用,對(duì)電池的電壓變換和充放電也是模擬技術(shù)應(yīng)用的重要方面。目前IC制造已經(jīng)進(jìn)人65納米時(shí)代, 邏輯IC普遍落后一個(gè)世代, 不同

4、數(shù)字器件有不同的制程, 所以需要不同的供電電壓, 因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)。所以說(shuō)隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展, 模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊, 與數(shù)字技術(shù)密不可分。數(shù)字技術(shù)與模擬技術(shù)比較如下. 比較項(xiàng)目模擬IC數(shù)字IC信號(hào)傳輸光，聲音，速度，溫度等自然現(xiàn)象連續(xù)信號(hào)1或0非連續(xù)信號(hào)技術(shù)層次設(shè)計(jì)門檻高，學(xué)習(xí)曲線10-15年電腦輔助設(shè)計(jì)，學(xué)習(xí)曲線3-5年產(chǎn)品認(rèn)證與生命周期認(rèn)證期長(zhǎng)（約1年以上），但生命周期也長(zhǎng)認(rèn)證周期短（約3-個(gè)月），但生命周期也短替代性低高（可用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品替代）產(chǎn)品特點(diǎn)少量多樣量多樣少產(chǎn)品應(yīng)用電源管理，音視頻放大，信號(hào)轉(zhuǎn)換與監(jiān)控邏輯運(yùn)算處理與控制，數(shù)字信號(hào)編碼與解碼ASP（平均零售價(jià)格）

5、低但穩(wěn)定因時(shí)效性而變化在整個(gè)模擬IC中, 電源管理IC又扮演著非常重要的角色。除了省電、低耗電的可攜式產(chǎn)品日趨普及, 新興替代能源, 如太陽(yáng)能、生物能源等節(jié)能環(huán)保等, 包括面板驅(qū)動(dòng)IC、LDO、白光背光源LED驅(qū)動(dòng)IC、充電裝置CMOS Sennor或是等已成為模擬IC業(yè)者開(kāi)始投人的領(lǐng)域, 如何通過(guò)更低耗電的設(shè)計(jì)以減少電力的消耗, 及更輕薄短小和更低價(jià)錢已成為廠商努力的方向。電源IC可以說(shuō)是單價(jià)不高, 但責(zé)任重大。 2007年全球IC產(chǎn)值約在2200億美元, 模擬約占400億美元, 其中電源IC占模擬IC的19%。2008年全球IC的增長(zhǎng)率約為8%, 模擬IC的增長(zhǎng)率約為13.5%, 高于IC

6、平均增長(zhǎng)率, 而電源IC增長(zhǎng)率達(dá)到20%, 又高于模擬IC增長(zhǎng)率, 可見(jiàn)電源管理IC的最佳配角的重要性4電源IC的應(yīng)用發(fā)展與挑戰(zhàn)電子技術(shù)的快速發(fā)展表現(xiàn)在小型化、節(jié)能環(huán)保、功能強(qiáng)大、價(jià)格下降等方面, 對(duì)電源管理提出新的挑戰(zhàn), 具體有以下幾個(gè)特點(diǎn)： 1 大電流/低輸出電壓的應(yīng)用由于數(shù)字芯片的時(shí)鐘越來(lái)越快, 意味著驅(qū)動(dòng)電流越來(lái)越大, 以前只需要線形穩(wěn)壓, 現(xiàn)在就需要開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓, 以前僅需要一相電源, 現(xiàn)在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來(lái)越快, 散熱已成為其發(fā)展的瓶頸, 因此采用多核心技術(shù), 英特爾已經(jīng)在規(guī)劃80個(gè)core的CPU, 對(duì)電源要求更高。 2 電源轉(zhuǎn)換效率提升不同的半導(dǎo)體制程需

7、要不同的供電電壓, 形成多而廣得輸人電壓, 對(duì)電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用, 以及節(jié)能環(huán)保的要求加強(qiáng)電源管理功能。 3 整合電路設(shè)計(jì)目前各種功能高度的整合已經(jīng)成了電子產(chǎn)品的宿命, 如現(xiàn)在的手機(jī)就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起, 要避免相互間的干擾, 需要電源也隨之改變。 雖然整合模擬和數(shù)字電路的SoC設(shè)計(jì)概念日益普及, 但市面上號(hào)稱的SoC芯片卻因數(shù)字、模擬制程整合不易、成本過(guò)高和效能不若預(yù)期, 因而形成高整合度和高效能間的兩難, 因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內(nèi)并不適合作整合, 仍將持續(xù)獨(dú)立于SoC芯片之外。 4 封裝要求由于產(chǎn)品散熱要求更高, 需要將新型、小型的

8、封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對(duì)于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個(gè)重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過(guò)封裝制程整合在一個(gè)封裝模塊內(nèi), 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級(jí)的功能。 5 良好的服務(wù)因電源IC通用型都不強(qiáng), 作為配套產(chǎn)品與整機(jī)廠協(xié)作, 一是要說(shuō)服人家采用, 二是需要提供良好的服務(wù)。 其他對(duì)電源的要求有高性價(jià)比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看, 電源管理IC的設(shè)計(jì)人才, 要比數(shù)字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識(shí)面和經(jīng)驗(yàn)度更高。 值得一提的是數(shù)字電源芯片產(chǎn)品, 近兩年來(lái)該產(chǎn)品一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn), 但卻叫好不叫座, 市場(chǎng)推廣應(yīng)用一直沒(méi)有實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展, 而且

9、從目前來(lái)看數(shù)字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因?yàn)橄掠螐S商對(duì)數(shù)字電源芯片的認(rèn)可、評(píng)估、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和量產(chǎn)規(guī)模采購(gòu)等都需要一定時(shí)間, 其次是數(shù)字電源芯片本身在響應(yīng)速度、成本和面積等方面可能和傳統(tǒng)模擬電源芯片相比存在一定差距,還有就是設(shè)計(jì)人員本身的習(xí)慣, 以及使用數(shù)字電 源的產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜程度等問(wèn)題。此外, 由于目前數(shù)字電源供應(yīng)商較少, 銷售渠道開(kāi)拓遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠, 所有這些因素都可能成為數(shù)字電源大規(guī)模推廣應(yīng)用的障礙.5手機(jī)中電源IC的應(yīng)用手機(jī)是電源管理IC最為重要的應(yīng)用場(chǎng)合。多媒體和3G手機(jī)對(duì)高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、更清晰的顯示及更多娛樂(lè)等需求不斷提升, 但這些功能卻會(huì)大量消耗電源, 其中

10、絕大多數(shù)的電源電壓并不相同, 隨著電流需求不斷增加, 使得它們需要更多電能, 例如從2G語(yǔ)音電話升級(jí)到3G視訊電話后, 對(duì)功率需求便增加一倍。在同一手機(jī)中融人更多元化的功能, 其功率消耗也會(huì)隨之增加, 這是未來(lái)電源管理芯片發(fā)展的明確趨勢(shì)。 由于手機(jī)大量采用LDO來(lái)為手機(jī)各個(gè)部件進(jìn)行供電,LDO 雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點(diǎn), 但其轉(zhuǎn)換效率低, 且只能用于降壓的場(chǎng)合, 加上LDO效率取決于輸出/輸人電壓之比, 在輸人電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下, 效率只有41.7%, 這樣低的效率在輸出電流較大時(shí), 不僅會(huì)浪費(fèi)很多電能, 而且會(huì)造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。而3G

11、手機(jī)各個(gè)部件需要多個(gè)電壓等級(jí)的供電, 在很多情況下, 尤其是壓差大的情況下, LDO已經(jīng)難以滿足供電需求, 因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。 DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)是升、降壓均適用, 效率又高, 目前已經(jīng)有自動(dòng)PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案, 雖然無(wú)論哪種方案成本都將高于LDO, 但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問(wèn)題, 未來(lái)3G手機(jī)產(chǎn)量的提高和手機(jī)電源管理功能的提升, 將在一定程度上刺激手機(jī)電源管理IC市場(chǎng)的發(fā)展6電源IC的產(chǎn)業(yè)狀況電源管理IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè), 近幾年成長(zhǎng)率最高的企業(yè)達(dá)到70%, 整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30%。

12、 電源IC廠家不像數(shù)字IC被歐美幾家大廠所壟斷, 比如英特爾壟斷了CPU市場(chǎng)的80%, 電源IC的廠商比較多和分散, 關(guān)鍵是找到自己的位置。我國(guó)臺(tái)灣有11家電源管理IC廠商, 是電源管理IC重要產(chǎn)業(yè)基地。臺(tái)灣廠家生產(chǎn)規(guī)模較大, 產(chǎn)品較為齊全, 年產(chǎn)值基本達(dá)到上億美金。臺(tái)灣主要電源管理IC廠家產(chǎn)品比重如下表： 電源管理IC產(chǎn)品項(xiàng)目 立裿類比科技致新茂達(dá)崇茂PWM(AC/DC）88%PWM(DC/DC）35%68%3%8%LDO46%2%40%40%MOSFET40%Switch20%Amplifier10%10%Othere19%30%27%2%12%電源管理IC應(yīng)用領(lǐng)域 立裿類比科技致新茂達(dá)崇

13、茂Mobile15%5%18%10%15%LCD3%80%18%37%NB53%10%10%MB/VGA39%55%26%DSC8%9%7%5%Storage29%Othere17%6%7%臺(tái)灣地區(qū)約有10家企業(yè)。主要廠商有臺(tái)灣昂寶、臺(tái)灣聯(lián)益、臺(tái)灣合泰、臺(tái)灣富晶。等,廠商產(chǎn)品功能較專, 起點(diǎn)不高, 還沒(méi)形成很大的規(guī)模, 但各有特色, 如昂寶新穎的“ 頻譜擴(kuò)展”（frequency shuffling）專利技術(shù)被應(yīng)用在其大部分IC中, 大大改善了系統(tǒng)EMI性能和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)約性, 減少了待機(jī)功耗。此外, 為了響應(yīng)“ 環(huán)?！币? 昂寶還推出了綠色節(jié)能的AC/DC電源控制芯片, 其AC電源適配器、

14、充電器、通信用開(kāi)關(guān)電源、一體化的LCD TV及顯示屏背光電源系統(tǒng)等不僅能顯著提高開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)在輕載與滿載下的能量轉(zhuǎn)換效率, 還直接符合近年的各項(xiàng)省功要求。 歐美有模擬產(chǎn)品的半導(dǎo)體大廠幾乎都涉足了電源管理IC領(lǐng)域, 如國(guó)家半導(dǎo)體、德州儀器、美信、飛兆、安森美半導(dǎo)體、Intersil、理光、意法半導(dǎo)體 以下是本公司一些IC介紹一.DC/DC升壓變換ICLY271CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓2.7V,輸出電流最大至300mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY301CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓3.0V,

15、輸出電流最大至300mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY331CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓3.3V,輸出電流最大至300mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY361CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓3.6V,輸出電流最大至400mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY451CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓4.5V,輸出電流最大至400mA.兼容Torex XC6382/3/

16、5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY501CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓5.0V,輸出電流最大至300mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25LY501D輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓5.0V,輸出電流最大至580mA.兼容Torex SOT89/ SOT23/SOT25LY331D輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓3.3V,輸出電流最580mA.兼容Torex SOT89/ SOT23/SOT25LY301D輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓3.0V,輸出電流最大至580mA.兼容Torex S

17、OT89/ SOT23/SOT25LY271DP輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓2.7V,輸出電流最大至580mA.兼容Torex SOT89/ SOT23/SOT25LY561CP/M/M5輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓5.7V,輸出電流最大至400mA.兼容Torex XC6382/3/5seriesSOT89/ SOT23/SOT25二、低電壓?jiǎn)?dòng)DC/DC升壓可調(diào)變換ICLY21F輸入電壓0.8V-10V,輸出電壓12V可調(diào),輸出電流最大至800mA. 反饋電壓1.25V. SOT25三、大電流DC/DC同步升壓變換ICLY3400輸入電壓0.9V-5.0V,輸出電壓2.5-

18、5.5V可調(diào),輸出電流最大至600mA，可省二極管.兼容LTC3400/LTC3429riesSOT26四、低電壓?jiǎn)?dòng)可調(diào)DC/DC升壓變換ICLY21F輸入電壓0.9V-10V,輸出電壓最大可達(dá)12V可調(diào), 反饋電壓1.25V，外置場(chǎng)效應(yīng)管，輸出電流最大至1.5A.兼容XC9104seriesSOT25六、DC/DC降壓變換ICLY3406NFB輸入電壓2.5V-5.5V,輸出電壓可調(diào),輸出電流最大至700mA.直接替換LT3406/AT1366/APS1006兼容XC9216/TPS6220XSOT25LY3406N15輸入電壓2.5V-5.5V,輸出電壓1.5V,輸出電流最大至700mA.直接替換LT3406/AT1366/APS1006兼容XC9216/TPS62201SOT25LY3406N18輸入電壓2.5V-5.5V,輸出電壓1.8V,輸出電流最大至700mA.直接替換LT3406/AT1366/APS1006兼容XC9216/TPS62202SOT25七、DC/DC升壓變換ICLY501DP輸入電壓0.9V-8.0V,輸出電壓5.0V,輸出電流最大至580mA.兼容Torex SOT89/ SOT23/SOT25八、P/N溝道超高速開(kāi)關(guān)場(chǎng)效應(yīng)管LY2301P溝道超