盲埋孔及鉆孔技術(shù)

1、深圳電路板現(xiàn)代印制電路技術(shù)發(fā)展概況為了解決高速數(shù)控 鉆孔用的微小鉆頭的斷鉆”問題。除了改進(jìn)在鉆孔時(shí)的穩(wěn)定性 外，在微小鉆頭的組成和結(jié)構(gòu)上做了大的改 進(jìn)。在組成上：A）把鉆頭中的鉆含量由4%提高到6%以上（重量比），甚至達(dá)到 10%，從而明顯地提高了韌性而減小了脆性；B）把鉆頭中的主要成分碳化 鎢的粒 度級(jí)配減小到（0.2-0.3）叫左右或更小，甚至采用納米材料，因而也有利于提高致密性而減小崩裂度；C）表面處理，如高壓靜電處理、滲碳處理、浸涂處理（表面金剛石化和納米化處 理）等。從各方面來提高微鉆的耐磨性、耐熱性與導(dǎo)熱性等來延長(zhǎng)使用壽命。鉆頭 通過這三方面改進(jìn)已較好的解決了微小 鉆頭的鉆微孔與

2、斷鉆”問題。鉆孔直徑（mm）在結(jié)構(gòu)上：A）微小鉆頭的排屑槽由多（或雙）排屑槽改為單排屑槽、改進(jìn) 了排屑槽角度，增加了鉆頭中心（或由心）區(qū)域的尺寸，不僅增加了排肩能力、改善發(fā)熱狀態(tài)，而且提高了微小鉆頭的抗剪（折）能力；B）為了解決在積層多層板 上鉆盲孔，除了數(shù)控鉆床具有控深鉆孔外，把微小鉆頭的頂部做到接近180。的頂 角,較好地解決了薄介質(zhì)層中鉆盲孔問題。由于數(shù)控鉆床主軸轉(zhuǎn)速提高，而且高速轉(zhuǎn)動(dòng)不是整個(gè)主軸轉(zhuǎn)動(dòng)，僅是夾鉆頭部件機(jī)構(gòu)高速轉(zhuǎn)動(dòng)，其高速轉(zhuǎn)動(dòng)的重量由18 kg減少到0.3kg,如此以來則啟動(dòng)或停止時(shí)的動(dòng)能大大減小了，因而其沖擊、震動(dòng)和磨損也相應(yīng) 地大大下降了。力D上數(shù)控鉆床平臺(tái)移動(dòng)由絲杠傳

3、動(dòng)改為線性 馬達(dá)）傳動(dòng)，這些 措施明顯地改進(jìn)了數(shù)控鉆床的鉆孔穩(wěn)定性，因而提高了鉆孔的生產(chǎn)率，微小鉆頭 的使用壽命已可達(dá)到6 000?12000個(gè)孔/支鉆頭），所以數(shù)St占孔的成本也下降了0120100806040201W-0.20 H-0.25 £40帶狀線06200.400.600.80 T很顯然，機(jī)械鉆孔的根本問題是成本問題，其次才是生產(chǎn)率問題，因此只有把數(shù)控鉆床的成本降低到激光成孔的水平，才能在微孔 領(lǐng)域占領(lǐng)陣地。但是機(jī)械 鉆孔有著悠久的 歷史和長(zhǎng) 期實(shí)踐的豐富 經(jīng)驗(yàn)，因而在0.10_以上導(dǎo)通孔 鉆孔方面仍占著 絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。得到了應(yīng)用，特別是在手機(jī)板、PCMCIA（個(gè)人計(jì)算機(jī)存

4、儲(chǔ)卡）、Smard1C卡等方面。因?yàn)椴捎寐?盲孔結(jié)構(gòu)的多層板可得 到更高的功能（或性能）和更小的體積，并可達(dá)到“輕、薄、短、小”之要求，滿足人 們?nèi)找孀非蟮谋銛y式的 發(fā)展。因此表面安裝技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)PCB生產(chǎn)發(fā)展的影響 是多方面的但是最為突出的特點(diǎn)是：PCB鍍覆 導(dǎo)通）孔的微小化和埋/f孔技術(shù)的 出現(xiàn)和發(fā)展。常規(guī)的多層板和順序加工法完成的具有由于埋、盲孔 設(shè)置有更多的 隨意性和自由度，因而埋、盲、通孔結(jié)構(gòu)的多層板是多種多 樣、不勝枚舉的。值得提出的是，在埋/盲孔結(jié)構(gòu)的多層板制作中，當(dāng)埋孔的厚徑比 較大或孔徑大的高厚徑比 時(shí)，應(yīng)先采用填料（絕緣樹脂或?qū)щ娔z或漿料等）進(jìn)行堵孔、烘干、 磨板等方法

5、處理，以保證埋孔內(nèi)不會(huì)形成 “空”的導(dǎo)通孔，否則，當(dāng)埋孔部分作“內(nèi) 層”處理（表面形成導(dǎo)電圖形和層壓前的黑化或粗化 處理等）時(shí)，會(huì)因?yàn)槁窨變?nèi)鍍 銅層較?。ㄒ话銥? 0叫1 1 5pm）引起化學(xué)蝕刻或殘留腐蝕化學(xué)物而引起成品開路、爆孔或潛在的可靠性 問題 。對(duì)于厚徑比不大， 導(dǎo)通徑又很小 時(shí)，鍍銅厚度又能 經(jīng)得起“內(nèi)層”處理要求，可不 必經(jīng)過堵孔而直接利用在 層壓時(shí) 粘結(jié)片（半固化片）中樹脂流動(dòng)來填充（填空系數(shù) 不低于 75%）便能滿足可靠性要求。盤內(nèi)孔VIP、VIL）技術(shù)的出現(xiàn)盤內(nèi)孔 VIP=ViainPad,VIL=ViainLand）結(jié)構(gòu)是埋盲孔的延伸和 發(fā)展，它也是表面安裝技術(shù)在PCB導(dǎo)通孔 結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)更高密度化的重要新生事物。 盤內(nèi)？ L也是由于導(dǎo)通孔僅起電氣 連接作用的條件下才成 為可能。早期的盤內(nèi)孔是指把已孔化 電鍍過的導(dǎo)通孔，再 經(jīng)過模版或絲網(wǎng)漏印填料（絕緣樹脂或?qū)щ姖{料等）來堵塞導(dǎo)通孔（或者未經(jīng)孔化 電鍍的導(dǎo)通孔堵塞導(dǎo)電漿