TP原理及制作流程ppt課件

1、 TP原理及制作流程 1目錄v觸摸屏的應用v觸摸屏分類v觸摸屏工作原理v電容式觸摸屏制作流程2觸摸屏的應用3觸摸屏的應用 iPad4觸摸屏的應用 Ophone 諾基亞X65觸摸屏的應用 iPod touch Digital Cameras 6觸摸屏分類7觸摸屏的分類 按照觸摸屏的工作原理和傳輸信息的介質，我們把觸摸屏分為四種。 電阻式、電容感應式、紅外線式以及表面聲波式。 8應用領域音波式和紅外式觸摸屏因分辨率較低，成本高，只能適用于大屏9觸摸屏工作原理10工作原理觸摸屏由觸摸檢測部件和觸摸屏控制器組成；觸摸檢測部件安裝在顯示器屏幕前面，用于檢測用戶觸摸位置，接受后送觸摸屏控制器；而觸摸屏控制

2、器的主要作用是從觸摸點檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉換成觸點坐標，再送給CPU，它同時能接收CPU發(fā)來的命令并加以執(zhí)行； 11工作原理電阻式 基層是玻璃或有機玻璃構成的，最上面是一層外表面經過硬化處理從而光滑防刮的塑料層，中間是兩層金屬導電層，分別在基層之上和塑料層內表面，在兩導電層之間有許多細小的透明隔離點把它們隔開。當手指觸摸屏幕時，兩導電層在觸摸點處接觸。12工作原理電阻式 工作原理：電阻觸摸屏的屏體部分是一塊與顯示器表面相匹配的多層復合薄膜，由一層玻璃或有機玻璃作為基層，表面涂有一層透明的導電層，上面再蓋有一層外表面硬化處理、光滑防刮的塑料層，它的內表面也涂有一層透明導電層，在兩層導

3、電層之間有許多細小 (小于千分之一英寸)的透明隔離點把它們隔開絕緣。當手指觸摸屏幕時，平常相互絕緣的兩層導電層就在觸摸點位置有了一個接觸，因其中一面導電層接通Y軸方向的5V均勻電壓場，使得偵測層的電壓由零變?yōu)榉橇悖@種接通狀態(tài)被控制器偵測到后，進行AD轉換，并將得到的電壓值與5V相比即可得到觸摸點的Y軸坐標，同理得出X軸的坐標。13工作原理電容式 如圖，當手指觸摸在金屬層上時，由于人體電場，用戶和觸摸屏表面形成以一個耦合電容，對于高頻電流來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出，并且流經這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過

4、對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置。 14工作原理電容式手指接觸觸控面板時從四個角落傳到接觸點的微量電流被帶走產生壓降控制器由接觸點壓降程度計算出 X / Y座標位置再傳給電腦主機在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓I1I2I3I4I1+I2+I3+I4I1+I2Vx =VI1+I2+I3+I4I2+I4Vy =V15電容觸摸屏的優(yōu)點電容觸摸屏的優(yōu)點 電容式觸控只要用手指輕觸不需靠觸控筆，電阻式觸控需要施壓力觸控。電容式觸控可進行多指觸控，電阻式觸控只能單指觸控。 電容式觸控比電阻式觸控分辨率高、透光率更佳。 電容式

5、觸控采用玻璃，因此較采用塑料外層的電阻式觸控防火、防刮、防污塵、防靜電、且無需校正、使用壽命也比較長。電容觸摸屏的缺點電容觸摸屏的缺點精度不高。由于技術原因，電容式觸摸屏的精度比起電阻式觸摸屏還有所欠缺。易受環(huán)境影響。溫度和濕度等環(huán)境因素發(fā)生改變時，也會引起電容式觸摸屏的不穩(wěn)定甚至漂移。成本偏高。16v電阻式和電容式觸摸屏的原理結構都講完了，我們其中很多人也在使用觸摸屏手機。v問：如果你去商場買手機，當拿到一部觸摸屏手機后你如何區(qū)分它是電阻式還是電容式觸摸屏手機？v答： 17電容式觸摸屏制作流程18BMBMRaw glassProtect layerITO1POCMetal traceOCAL

6、CDFPCITO2Rear side ITOOCACGAFACFOCAv電容式觸摸屏結構19v電容式觸摸屏生產流程BONDINGLAMINATIONPhoto/EtchCG MACHININGCuttingGrindingCNCRaw glassSlot polishLappingSurface polishEdge polishInk printingRaw glass0.55 mmITO1 Photo/EtchSiO2 sputterisolation layerMetal SputterConduct layerITO1 sputterSiO2 Photo/EtchITO2 sputte

7、rITO2 Photo/EtchMetal Photo/EtchLaser cuttingProtective Lay CoatingMetal SputterMetal traceUltrasonic cleanOpen/Short testAF coatingOCA+ITO glass Lamination （double side)LCM+ITO glass LaminationAuto claveCG laminationFlex bondingDouble side OCA cuttingOpen/short test CG laminationAuto claveFunctiont

8、estProtective filmlaminationpackaging20ITO sensor1、ITO： 是一種N型氧化物半導體-氧化銦錫,ITO薄膜即銦錫氧化物半導體透明導電膜,通常有兩個性能指標:電阻率和透過率.TCP30000B121ITO Panel 圖案簡介22 ITO Panel 圖案簡介金屬導線疊層結構如上圖，1、相對單層ITO，因要求線電阻為245千歐，故 疊層處ITO的寬度及厚度必須嚴格符合標準。一般要求寬度為0.03mm；厚度為150A。2、疊層處：要求當觸摸時，兩層ITO均發(fā)生電流變化，但又不互相影響，故必須要求絕緣性佳。如上圖，因要保證電容變化主要由ITO決定，故

9、連接導線需要求電阻遠小于ITO。一般地，導線多采用Al線。23 ITO Panel 圖案簡介EquipmentEtching LineUtilityPhoto LineSputtering line24LOADCLEANERSPIN COATERUNLOADEXPOSUREDEVELOPPRE-BAKELOADUNLOADCLEANEREXPOSUREDEVELOPROLLER COATERLOADUNLOADCLEANERROLLER COATERPRE-BAKELOADUNLOADETCHINGSTRIPLOADUNLOADETCHINGSTRIP金屬鍍膜線金屬鍍膜線(4MF+6DC)電梯

10、I-LINEJ-LINEF-LINEL-LINE蝕刻線區(qū)域蝕刻線區(qū)域K-LINEPOST BAKE隧道式烤爐配膠房配膠房4F4F設備平面布置圖設備平面布置圖25工藝流程工藝流程紫外線照射Mask玻璃基板玻璃基板玻璃基板玻璃基板LAMP玻璃基板玻璃基板*玻璃基板玻璃基板玻璃基板玻璃基板顯影（搖擺噴淋）顯影（搖擺噴淋）純水噴淋清洗純水噴淋清洗超聲波超聲波+高壓泵高壓泵涂膠NOZZLE基板涂光刻膠基板涂光刻膠準備投入的玻璃基板準備投入的玻璃基板曝光曝光UV254 LAMP（光照）（光照）POST UV (365um)光照光照POST BAKE 高溫烘烤固化高溫烘烤固化LOADUV 254CLEANE

11、RCOATEREXPOSUREDEVELOPPOST UVPOST BAKE異物26 F SIO2 PATTERN F ITO PATTERN 鋼化基板 R ITO PATTERN MOALMO PATTERN R SIO2 PATTERN PATTERN OC 雙面結構ITO 玻璃27雙面結構雙面結構ITO 玻璃玻璃鋼化玻璃鋼化玻璃F面鍍面鍍ITO R面鍍面鍍ITO F ITO PATTERN曝光曝光 R ITO保護膠保護膠 F ITO刻蝕刻蝕 雙面剝離雙面剝離 R ITO PATTERN 曝光曝光 F ITO保護膠保護膠 R ITO刻蝕刻蝕雙面剝離雙面剝離R面面MOALMO鍍膜鍍膜 MOA

12、LMO PATTERN曝光曝光 MOALMO刻蝕刻蝕POSI剝離剝離 R面鍍面鍍SIO2 F面鍍面鍍SIO2 R面面 PATTERN OC FQC檢查 雙面覆蓋 PET保護膜出貨 28 POC PATTERN MOALMO PATTERN ITO-2 PATTERN PATTERN OC ITO-1 PATTERN 鋼化基板 ITO屏蔽層 屏蔽層SiO2 單面結構ITO 玻璃29單面結構單面結構ITO 玻璃玻璃基板鍍基板鍍ITO-1 ITO-1 PATTERN曝光曝光ITO-1刻蝕剝離刻蝕剝離PATTERN OC1ITO-2鍍膜鍍膜ITO-2 PATTERN曝光曝光ITO-2刻蝕剝離刻蝕剝離M

13、OALMO鍍膜鍍膜MOALMO PATTERN曝光曝光MOALMO刻蝕剝離刻蝕剝離 PATTERN CO2 鍍鍍ITO屏蔽層屏蔽層鍍屏蔽層鍍屏蔽層SiO2保護保護 FQC出貨30ITO Panel+LCM+CG 制作流程簡介ITO glass正面預貼FPC手動揭膜電測貼膜反面ACF貼附超聲波清洗手工擦拭綁定區(qū)外觀檢查手動裂片切割正面ACF貼附反面預貼FPC脫泡反面貼合LCM檢查正面OCA貼附反面OCA貼附CG貼合31Lamination 設備介紹玻璃自動分段機ACF貼合機、FPC綁定機九槽式超聲波清洗機32ACF2、ACF： 是一種同時具有粘貼、導電、絕緣三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜

14、厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。(即垂直方向上導通，水平方向上絕緣，因此稱為異方性導電膠）。結構如下：33FPC3、FPC：是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點. 制作流程大概為：備料-鉆孔-圖形轉移（菲林）-E.D.S-線檢（O/P）-表面處理備料-鉆孔-成型-開窗 、 -貼合-鍍金（電鍍）-PC5000（Ag、膠、黑色膜）壓合-保強-SMT-電測-終檢-OQC覆蓋膜基底膜銅箔保強板正面PC5000反面PC5000粘合劑保強板34OCA4、OCA：PSA的一種，為高透性光學膠，也是壓敏膠，透過率99%。影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度、表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等）、貼合時間、貼合壓力、貼合溫度等。重離型膜OCA輕離型膜mmmmmm35CG5、CG：cover glass。大概制作流程如下： 開料-車機成型-周邊倒角-倒邊打孔-CNC雕刻-光邊-平 磨-超聲波清洗-檢查-強化-絲印-FQC-包裝-OQC 36附件37雙面SiO2鍍膜作業(yè)將基板置于金屬MASK上，必須避免基板在金屬MASK上的滑動（注意基板待鍍面朝下，大角與金屬MASK錯開）38雙面S