Cheetah 自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書

1、Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書一、 設(shè)備及工具1、智達(dá)自動(dòng)超聲波焊線機(jī) 2、焊線夾具 3、焊線夾具底座 4、鋼嘴（2130-2025-ELBR） 5、顯微鏡 6、顯微鏡底座 7、臺(tái)燈 8、鋁盤 9、鑷子10、手術(shù)刀（或挑針）二、材料及輔料1、已粘片并烘烤過的PCB 2、鋁線（1.25mil） 3、酒精 4、棉花三、作業(yè)流程轉(zhuǎn)測(cè)試站四、作業(yè)程序在焊線夾具上裝上待焊線的PCB，注意拿PCB時(shí)要拿兩邊，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虛焊。將PCB壓平整，壓緊，防止在焊線過程中PCB跳動(dòng)，造成鋼嘴損壞及焊線出現(xiàn)質(zhì)量問題。穿鋁線前，先用酒精清潔所有鋁線將通過的路徑，包括各導(dǎo)線器及

2、張緊輪、放線馬達(dá)傳感器旗桿、換能器（尤其是其長孔）、線夾及焊嘴。穿線時(shí)，應(yīng)用鑷子夾住線頭進(jìn)行穿線，不能用手抓住鋁線，手汗污染鋁線后，焊線時(shí)會(huì)焊不上或造成虛焊，所以必須保持鋁線清潔。每次加電開機(jī)后，等系統(tǒng)全部啟動(dòng)完畢，開機(jī)后，會(huì)出現(xiàn) “選擇夾具位置，是否焊頭向下找尋夾具位置？” 請(qǐng)按Esc 鍵取消操作，防止焊頭下降鋼嘴打在空洞處，損傷線夾。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)停留在“系統(tǒng)設(shè)定”界面。出現(xiàn)的界面最上方有“系統(tǒng)設(shè)定”，“編寫”，“ 焊接”，“測(cè)試維修”等四個(gè)大的功能菜單, 可用鼠標(biāo)左鍵選擇。起草人： 審核人： 核準(zhǔn)人：Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書1、系統(tǒng)設(shè)定每次冷開機(jī)后必須進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)定：我們通常需要做的

3、是： 0設(shè)定焦距補(bǔ)償：測(cè)定焊接表面接觸高度。 1校正一點(diǎn)BTO：確定實(shí)際的焊點(diǎn)位置與屏幕十字線的偏距。 2設(shè)定COR：校正旋轉(zhuǎn)軸心。在系統(tǒng)設(shè)定界面中我們進(jìn)行如下操作：A、第一步做設(shè)定焦距補(bǔ)償（對(duì)應(yīng)的菜單為1.0）。操作步驟：先選擇1.4“選擇對(duì)應(yīng)面”，將對(duì)應(yīng)面改為PCB，在圖像框內(nèi)按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)在裝上的PCB上找一個(gè)安全位置，移動(dòng)鼠標(biāo)選中“設(shè)定焦距補(bǔ)償”菜單，按左鍵，此時(shí)屏幕左下會(huì)顯示“請(qǐng)選擇用屏幕輸入位置 確定 聚焦 ”，按聚焦后會(huì)自動(dòng)搜索焦距，完畢后屏幕上會(huì)出現(xiàn)“確定聚焦高度 確定 手動(dòng)”，如不清楚，可再按手動(dòng)調(diào)節(jié)，如清楚，按確定，再按確定后，焊頭會(huì)下探至選定的安全位置接觸后復(fù)位，系統(tǒng)會(huì)

4、通過所得焦距補(bǔ)償數(shù)值和對(duì)應(yīng)面焦距高度數(shù)值計(jì)算出接觸高度。B、第二步做一點(diǎn)BTO（X，Y）（對(duì)應(yīng)的菜單為1.1）。延續(xù)前面的步驟，移動(dòng)鼠標(biāo)選擇1.1，按左鍵，此時(shí)屏幕會(huì)顯示“請(qǐng)用屏幕選擇焊點(diǎn)位置 確定 聚焦”，按4鍵自動(dòng)搜索焦距，完畢后按確定，再在圖像框內(nèi)按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)選好一個(gè)安全位置后再次按左鍵一次確定，此時(shí)焊頭會(huì)在選定的區(qū)域打出一個(gè)焊點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線中心對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)的中心位置，按左鍵確認(rèn)，為提高準(zhǔn)確度，可重復(fù)多做幾次，如要終止，需按”+”號(hào)鍵取消。C、第三步設(shè)定COR（X，Y）（對(duì)應(yīng)的菜單為1.2）。選擇1.4，改對(duì)應(yīng)面為LED，按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)十字線移至晶片附近，選擇有明顯可辨別的特征位

5、置（如LED晶片邊角或圓電極切線）對(duì)準(zhǔn)十字線中心，按左鍵。此時(shí)屏幕上顯示“請(qǐng)選擇用屏幕輸入位置1 確定 取消”，按Enter或鼠標(biāo)對(duì)準(zhǔn)后左鍵確認(rèn)，此時(shí)底座會(huì)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，提示“請(qǐng)選擇用屏幕輸入位置2 確定 取消“ ，移動(dòng)鼠標(biāo)再次將特征點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)十字線中心按左鍵，底座會(huì)再次逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，同樣操作直至底座完成4次共360度旋轉(zhuǎn)，此時(shí)屏幕下方提示操作已完成，為提高精確度可再次在同一特征位置做一次。此操作要求做的過程中盡可能將特征位置對(duì)準(zhǔn)十字線，否則會(huì)嚴(yán)重影響后面焊點(diǎn)的準(zhǔn)確度，進(jìn)而極大地影響焊線質(zhì)量。起草人： 審核人： 核準(zhǔn)人：Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書2、編寫（編程或選擇焊接程式）進(jìn)入此

6、項(xiàng)前需更改保安級(jí)別為技術(shù)員，密碼為兩組安全碼最后一位數(shù)值相加之和編程用鼠標(biāo)左鍵選擇至“編寫”，在此功能界面中我們可以進(jìn)行的操作之一是編寫焊接程式，在編寫新的程式之前需要進(jìn)入29 焊接程式應(yīng)用，選擇清除焊接程式將當(dāng)前程式清掉。A 選擇2.0“編寫基本資料”，按左鍵，再選擇2.0.1 PCB數(shù)目按左鍵，輸入夾具上PCB的個(gè)數(shù)數(shù)值，選擇2.0.2LED類型數(shù)目輸入LED的種類數(shù)值，而203復(fù)式LED類型數(shù)目是指所包含的如藍(lán)光LED等雙電極的種類，如沒有則選擇為0 ，如有一種則為2，兩種為4，確認(rèn)后，按右鍵鍵返回到前面的編寫界面或選擇9下一頁B 選擇2.1“編寫手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)”，按左鍵，屏幕右上方這時(shí)顯示

7、“PCB 1 Pt 1”，屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定PCB 1 點(diǎn)1”，此時(shí)選擇一個(gè)特征位置（我們一般在PCB對(duì)角線兩端選取有十字拐點(diǎn)的位置為特征位置），移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線對(duì)準(zhǔn)此特征位置，按左鍵，屏幕上方這時(shí)顯示“PCB 1 Pt 2”，屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定PCB 1點(diǎn)2”，我們?cè)赑CB的對(duì)角線位置選擇另一個(gè)特征位置，移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線對(duì)準(zhǔn)此特征位置，按左鍵，按如上步驟依次將夾具上所有PCB的兩個(gè)對(duì)點(diǎn)均去對(duì)準(zhǔn)，直到屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定LED1 點(diǎn)1”，按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)將十字線對(duì)準(zhǔn)某一個(gè)LED晶片電極中心，按左鍵，此時(shí)編寫手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)操作結(jié)束，提示“已設(shè)定所有手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)操作完成”， 再按0和 檢查確

8、認(rèn)前面對(duì)點(diǎn)位置是否正確，如正確，右鍵返回或按下一頁繼續(xù)。C 選擇2.2“編寫PR圖象”，按左鍵進(jìn)入后系統(tǒng)自動(dòng)將十字線對(duì)準(zhǔn)PCB的第一對(duì)點(diǎn)位置，屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定PCB 1 點(diǎn)1”，調(diào)整好4同軸光使圖像為黑白分明（因搜索模式為黑白），調(diào)小7搜索等級(jí)為70，我們?cè)诘谝皇謩?dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)位置附近選擇另一個(gè)獨(dú)一無二的拐點(diǎn)為PR圖象的第一個(gè)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線對(duì)準(zhǔn)此位置按左鍵，屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定PCB 1 點(diǎn)2”， 這時(shí)我們?cè)诘诙謩?dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)位置附近選擇另一個(gè)獨(dú)一無二的拐點(diǎn)處框PR圖象的第二個(gè)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)，移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線對(duì)準(zhǔn)此位置按左鍵。按此步驟依次將夾具上所有PCB的兩個(gè)對(duì)點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的PR圖像確定輸入， 這時(shí)

9、屏幕下方顯示“請(qǐng)?jiān)O(shè)定LED1 點(diǎn)1”，調(diào)整 9PRS搜索模式 為 灰LED，調(diào)整7搜索等級(jí)為70，搜索范圍為 全熒幕， 調(diào)整 8模板尺寸 為自訂，可按2、4、6、8鍵調(diào)整圖像框?yàn)檫m應(yīng)LED大小，移動(dòng)鼠標(biāo)將十字線對(duì)準(zhǔn)晶片中心位置，按左鍵，再按0和 檢查確認(rèn)前面對(duì)點(diǎn)圖像正確，如正確，按下一頁跳至2.3“編寫焊線”。D 編寫焊線，先注意改第二對(duì)應(yīng)面為1PCB，從夾具左上第一塊PCB開始，對(duì)于數(shù)碼管，應(yīng)按照七段式8字筆畫順序編寫，如有小數(shù)點(diǎn)設(shè)為第個(gè)點(diǎn)，編寫完第一個(gè)8字后，按右鍵返回，進(jìn)入焊線組別設(shè)定，確認(rèn)開始線編號(hào)和終結(jié)線編號(hào)，選擇將焊線組復(fù)制到9，確認(rèn)后，.起草人： 審核人： 核準(zhǔn)人：Cheetah

10、自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書焊線位置會(huì)停留在第一個(gè)焊點(diǎn)位置，按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)至第二個(gè)8字對(duì)應(yīng)的第一個(gè)點(diǎn)，按左鍵確定，即將焊線復(fù)制到第二個(gè)8字，依次將焊線復(fù)制到第一個(gè)PCB上的所有8字后，進(jìn)入復(fù)制復(fù)式PCB群組，改主源地和目的地的第一、第二對(duì)應(yīng)面，可將第一個(gè)PCB上的焊線依次復(fù)制到其他PCB上E 按3鍵，選擇輸入LED布局進(jìn)入23a8菜單項(xiàng)，將0 LED布局種類改為 數(shù)字，進(jìn)入2 數(shù)字顯示，選擇1數(shù)字顯示種類為 一般模式，選擇2每單元8的數(shù)目改為每一行包含的所有8字?jǐn)?shù)目，選擇3有點(diǎn)數(shù)為是或否（必須每個(gè)8字都有小數(shù)點(diǎn)才選擇是），選擇7行/列，輸入行數(shù)，列數(shù)一般均為1.返回上一級(jí)菜單，選擇4顯示LED路線，

11、檢查飛翔路線是否正確，并打開5轉(zhuǎn)工作臺(tái)對(duì)點(diǎn)功能改為是。F 按3鍵，選擇BQM內(nèi)容，進(jìn)入25 編寫B(tài)QM，分別改0對(duì)應(yīng)面為PCB和LED，將靈敏度A偏距改為-10%，靈敏度B改為5%，右鍵返回。G 按3鍵，選擇編寫一般參數(shù)，進(jìn)入26編寫一般參數(shù)，選擇6DIE往DIE高度，按確定，出現(xiàn)警告“從現(xiàn)存位置開始，按Enter確定，按ESC離開”，按Enter鍵，并適當(dāng)調(diào)整當(dāng)前高度，再選擇7PCB往PCB高度，按確定，出現(xiàn)同上警告，再按Enter鍵。右鍵返回。H 進(jìn)入35a8對(duì)點(diǎn)選項(xiàng)，將3排列焊線順序改為啟動(dòng)，此項(xiàng)用于將焊線順序按照夾具旋轉(zhuǎn)的四個(gè)方向依次排列。I 通常情況下在編好焊接程式后都需要進(jìn)行試焊線

12、，根據(jù)焊點(diǎn)的大小及尾線長短來調(diào)整相應(yīng)參數(shù)。我們可以按3鍵進(jìn)入239編寫對(duì)應(yīng)面參數(shù)，將對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)的功率、時(shí)間、壓力還有線弧基數(shù) 等參數(shù)調(diào)整，碰到搜索遇到障礙報(bào)警通常增大 239a4搜索距離 。調(diào)整尾線可以按3鍵，選擇FT馬達(dá)設(shè)定進(jìn)入269菜單項(xiàng)，通過調(diào)整5FT送線距離進(jìn)行線尾調(diào)整。焊接過程中，有斷線，漏線情況，可以用36CRT焊接 來補(bǔ)線，有報(bào)警搜索圖像失敗或?qū)c(diǎn)超出公差，則需要手動(dòng)來對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)中心。選擇29“焊接程式應(yīng)用”，選擇儲(chǔ)存焊接程式，根據(jù)屏幕上的提示 左鍵選取字母數(shù)字給程式取名（文件名在8個(gè)字母以內(nèi)）并保存。取文件名我們的要求是容易記憶并識(shí)別。 裝載焊線程式操作如下：確定好產(chǎn)品型號(hào)，選擇2

13、9“焊接程式應(yīng)用”（在執(zhí)行過“清除焊接程式”后，它的值為NoName），選擇 載入焊接程式，再選擇特定的焊接程式后稍等片刻，就會(huì)裝載成功，此時(shí)它的值會(huì)變?yōu)檫x定的程式名，可再選擇顯示焊接程式，確認(rèn)焊接圖形是否正確，鼠標(biāo)左鍵選擇自動(dòng)焊接頁面，將裝好（已粘片并烘烤過）PCB的焊線夾具裝上焊線底座即可進(jìn)行焊線作業(yè)。起草人： 審核人： 核準(zhǔn)人：Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書3、焊線及檢驗(yàn)在系統(tǒng)設(shè)定完畢，編程或選擇焊線程式后即可進(jìn)行焊線作業(yè)，在進(jìn)行焊線作業(yè)時(shí)，先試著打幾個(gè)點(diǎn)，使機(jī)器暫停下來，取出剛焊線的PCB，在顯微鏡下檢查焊點(diǎn)形狀，焊點(diǎn)大小，尾線長短，弧度高低，跨度大小，鋁絲壓扁程度等；用測(cè)克計(jì)測(cè)焊

14、線的拉力大小，并看拉斷位置在何處，拉力應(yīng)大于8克，拉斷的位置應(yīng)在B或D處，不能在A或E處，最好在C處；焊點(diǎn)形狀接近橢圓形；焊點(diǎn)寬度W約為線徑的1.5倍；焊點(diǎn)端面兩側(cè)同高、對(duì)稱；尾線應(yīng)不超過晶片邊緣;弧高應(yīng)比晶片高出約0.1mm，約為晶片高度的1.5倍;跨度合適，二焊點(diǎn)應(yīng)全部在金道上，且不太遠(yuǎn)一焊對(duì)位準(zhǔn)確，至少有2/3焊接點(diǎn)在鋁墊上。有無其他不良現(xiàn)象，如塌線、不粘、提升、斷線、虛焊、錯(cuò)焊、松晶粒、晶粒破損、鋁墊打穿等。如果以上檢查全部合格，則作業(yè)員可以正式焊線 。如果某一項(xiàng)或幾項(xiàng)不合格，則應(yīng)找出原因，重新調(diào)整機(jī)器和設(shè)定參數(shù)，重新試焊檢查，直到檢查全部合格，方可正式焊線。焊好的PCB整齊地排放在鋁

15、盤中，滿一盤后，填寫流程單，交QC檢查，不合格品另外放置，集中處理。起草人： 審核人： 核準(zhǔn)人：Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書檢驗(yàn)合格的轉(zhuǎn)至測(cè)試站。4、注意事項(xiàng)：如果第一次焊接失敗或返焊，應(yīng)將第一次焊接的焊點(diǎn)用手術(shù)刀刮干凈后，再進(jìn)行第二次焊接，不可在焊點(diǎn)上重復(fù)焊接；如果二焊處有雜物或污染，應(yīng)該用手術(shù)刀刮除后再焊接，雜物應(yīng)該用鑷子夾除，不能留在PCB 上，以免造成短路；拿取PCB板時(shí)，不要污染PCB板，以免焊不上或虛焊；從夾具上取下焊好的PCB板時(shí)，當(dāng)心不要碰塌鋁線；PCB排放要有利于測(cè)試作業(yè)員拿取PCB ；應(yīng)保持鋼嘴清潔，用酒精棉球并用超聲清洗鋼嘴。小心操作，不要碰斷鋼嘴起草人： 審核人：

16、 核準(zhǔn)人：Cheetah自動(dòng)焊線機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書% 焊線程式輸入簡易步驟 設(shè)定接觸和聚焦高度焊線程式輸入保存焊線程式一 設(shè)定接觸和聚焦高度：1 系統(tǒng)設(shè)定15設(shè)定焊接參數(shù)150選擇對(duì)應(yīng)面LED158焦距高度（上下鍵調(diào)節(jié)焦距至清晰）150選擇對(duì)應(yīng)面PCB158焦距高度（上下鍵調(diào)節(jié)焦距至清晰）1系統(tǒng)設(shè)定14選擇對(duì)應(yīng)面PCB10設(shè)定焦距補(bǔ)償（焊頭會(huì)下降到PCB板后抬起，即測(cè)定了接觸高度）11一點(diǎn)BTO熒幕（焊頭會(huì)在PCB板打出一個(gè)焊點(diǎn)，將十字線移到焊點(diǎn)中心確定位置）14選擇對(duì)應(yīng)面LED12編寫COR（選擇一個(gè)點(diǎn)位置，夾具會(huì)旋轉(zhuǎn)四次，每次將十字線對(duì)準(zhǔn)所選點(diǎn)） 二 焊線程式輸入：2編寫29焊接程式應(yīng)用 清除焊

17、接程式20編寫基本資料（設(shè)定PCB數(shù)目，LED種類）21編寫手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)（依次輸入各個(gè)PCB的對(duì)點(diǎn) 1、2 ；LED對(duì)點(diǎn) 1 ；一般是PCB對(duì)角點(diǎn)位置，LED中心位置）22編寫PR圖像（PCB的圖像，調(diào)小搜索等級(jí)，尋找輸入特殊圖像；LED的圖像，調(diào)小搜索等級(jí)，調(diào)大搜索范圍，改搜索模式為灰LED，對(duì)準(zhǔn)LED電極中心）23編寫焊線（改第二對(duì)應(yīng)面為1PCB，從左上第1PCB開始，編寫一個(gè)七段式8字，再返回進(jìn)入編寫焊線組別，復(fù)制焊線群組到 9，依次將其他8字的焊線復(fù)制完成，再進(jìn)入復(fù)制復(fù)式PCB焊線群組，將其他目的地PCB的焊線由主源地1PCB復(fù)制完成）23a8 編寫LED布局23a80 LED布局種類（改為數(shù)字）23a82數(shù)字顯示（1數(shù)字顯示種類為一般模式，2每單元8的數(shù)目為一行總共有幾個(gè)8字，7行列 PCB總共有幾行 1列）23a84顯示LED路線