編程漏加工原因及措施

1、Ik*44 ii 表號：HTT-R-Q1DCXXX Rev: AO文件發(fā)行（修訂）/會簽表文件發(fā)行類型新版發(fā)行版本修訂文件作廢文件名稱：編程漏加工原因及措施文件編號：版本生效日期修改說明編制部門編制審核批準(zhǔn)A02013-11新版發(fā)行編程室宋偉文件會簽記錄部門會簽意見簽名部門會簽意見簽名模具機(jī)械事業(yè)部口質(zhì)量部口大型編程口精密編程口大型NCD精密NCD工藝口IJS.陽模具機(jī)械事業(yè)部紙類文件管理規(guī)范版本：A0只有蓋有“受控”副本印章的文本才可以作為工作之用途。文件編號：編制：日期：年月日審核：日期：年月日批準(zhǔn)：日期：年月日受控印章編程漏加工原因及措施1. 目的為避免因漏加工造成二次上機(jī)加工，確保一次

2、加工到位。2. 適用范圍編程/NC/檢驗/工藝3. 術(shù)語/定義（無）4. 職責(zé)4.1 編程員：按照規(guī)范要求編制程序，做好檢查，下件前做好聯(lián)檢；4.2 操作工：按照規(guī)范執(zhí)行檢測程序，根據(jù)圖紙進(jìn)行尺寸及特征檢查；4.3 檢驗員：按照檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，根據(jù)圖形進(jìn)行特征檢驗；4.4 工 藝：根據(jù)工藝要求，下件前聯(lián)檢，確認(rèn)是否滿足工藝要求；5. 工作程序/管理要求5.1 漏加工大體分為下面幾種：5.1.1孔類特征漏加工；5.1.2工藝指示不清，模棱兩可；5.1.3未仔細(xì)審視工藝及未看懂工藝;5.1.4未仔細(xì)審視電極加工位置；5.1.5計劃或工藝更改，修改漏加工;5.1.6漏精加工程序；5.2 通用的措施

3、：5.2.1 程序編完后進(jìn)行刀路檢查、模擬驗證、對比驗證；5.2.2 大型工件下機(jī)前聯(lián)檢；5.3 針對孔類漏加工的解決措施：5.3.1 程序編完后，打開所有的刀路，主視圖查看是否有未加工的孔；5.3.2 從側(cè)面視圖查看是否刀路未加工到孔底部；5.3.3 程序模擬驗證，與原始模型進(jìn)行比較，通過軟件進(jìn)行檢測；5.3.4 所有孔類特征，全部出打點程序檢測；5.4 工藝指示不清，模棱兩可；5.4.1 查看工藝具體的加工內(nèi)容，對于多工序加工的，應(yīng)仔細(xì)進(jìn)行查看，有疑問的及時反饋工藝 進(jìn)行修正；5.4.2 工藝預(yù)算時，對多工序加工區(qū)域進(jìn)行詳細(xì)指示，并進(jìn)行有效區(qū)分說明，避免各工序加工不 清晰；5.5 未仔細(xì)審

4、視工藝及未看懂工藝;5.5.1 查看工藝應(yīng)上下連貫，不能只查看本工序工藝，避免工藝穿插加工，造成的誤做或遺漏；5.5.2 對于工藝指示不明確的區(qū)域，應(yīng)及時找工藝溝通，確認(rèn)最終的加工內(nèi)容，然后，再進(jìn)行編程；5.5.3 工藝完善特征標(biāo)準(zhǔn)化，清晰明了；5.6 未仔細(xì)審視電極加工位置；5.6.1 NC與電極銜接區(qū)域，電極設(shè)計按照拆電極規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；5.6.2 對于有電極區(qū)域，在保證質(zhì)量的前提下盡可能加工到最?。?.6.3 要仔細(xì)單個查看電極放電區(qū)域，避免多個電極查看時造成的視角誤差；5.7 程序更改調(diào)整順序；5.7.1 程序更改后必行重新進(jìn)行模擬驗證；5.7.2 臨時更改的程序，在變更時要考慮更改程序的上下關(guān)聯(lián)性；5.7.3 因刀具或工藝變更需更改程序時，必行查看相關(guān)聯(lián)事項，如：修改刀具的加工范圍是否相同，工藝調(diào)整后的加工內(nèi)容是否完整；因計劃調(diào)整機(jī)床，加工內(nèi)容變更時，是否有遺漏；5.8 程序漏精加工程序；5.8.1 程序編制后，出程序單前必須進(jìn)行模擬、對比驗證，對于有異常位置進(jìn)行復(fù)查；5.8.2 程序編制時，精加工刀路必須檢查軟件設(shè)置是否正確；5