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1、手機(jī)基本知識手機(jī)基本知識2019年5月手機(jī)基本結(jié)構(gòu)形式： （1）、直板機(jī) （2）、小翻蓋機(jī) （3）、折疊機(jī) （4）、滑蓋機(jī) （5）、旋轉(zhuǎn)機(jī) 手機(jī)基本結(jié)構(gòu)：手機(jī)主要由以下幾個(gè)部分組成： 主板（鍵盤板、軟硬輔助板）、外殼（包括：前殼、后殼等）、LCD組件 攝像頭 鍵盤、鏡片、電池、天線等部分組成。 一、外殼： 材料：主要是采用PCABS，由于手機(jī)外殼具有結(jié)構(gòu)復(fù)雜、壁厚薄的特點(diǎn)。采用PCABS即可以滿足注塑工藝的要求，又可以滿足強(qiáng)度的要求。 目前開始采用PC材料。什么是液晶？在固體液體過度溫度范圍內(nèi)，有些有機(jī)化合物會呈現(xiàn)一種中間狀態(tài)：同時(shí)具有液體的流動性及固體結(jié)晶物的光學(xué)特性，此類物質(zhì)被稱為液晶（L

2、iquid CrystalLiquid Crystal ）,它重要的光學(xué)特性表現(xiàn)在旋光性和雙折射性。LCD的分類根據(jù)物理結(jié)構(gòu)，LCD分為下面4類： 扭曲向列型（TNTwisted Nematic）； 超扭曲向列型（STNSuper TN）； 雙層超扭曲向列型（DSTNDual Scan Tortuosity Nomograph）； 薄膜晶體管型（TFTThin Film Transistor）。 二、二、 LCDLCD組件組件 LCDLCD組件按照組件按照ICIC封裝方式來分封裝方式來分, ,可以分成可以分成四種：四種： （1 1）、）、COGCOG（chip on glasschip on

3、glass）體積小、成本低）體積小、成本低 （2 2）、）、TABTAB（tape automatic bondingtape automatic bonding）表面積小、適合多）表面積小、適合多種驅(qū)動芯片種驅(qū)動芯片 （3 3）、）、COFCOF（chip on filmchip on film）表面積小、需增加輔助器件）表面積小、需增加輔助器件 （4 4）、）、COBCOB（chip on boardchip on board）成本低成本低LCD還可以分成黑白LCD和彩色LCD 黑白LCD可以分成字符型LCD和點(diǎn)陣型LCD 彩色LCD可以分成： 彩色STN（super-twisted ne

4、matic）-LCD、 TFT（thin film transistor）-LCD 無源OLED（Organic light emitting diode） 有源OLED LCD背光（back light）的種類： （1）、使用透明塑料做背光板 在透明的塑料底面貼附白色底反光片，用LED照亮透明塑料使LCD產(chǎn)生背光。用于背光的LED根據(jù)發(fā)光方式的不同分成正發(fā)光LED和側(cè)發(fā)光LED。采用不同的LED可以發(fā)不同的光。不過對于彩色LCD，必須采用白色的LED背光。 （2）、EL均勻自發(fā)光背光板 采用EL背光有下面兩方面的優(yōu)點(diǎn)： （a）、背光板自發(fā)光，光色均勻，背光效果好。 （b）、背光板校薄，只有0

5、.4mm。而采用塑料背光板的厚度在0.8mm-1.0mm之間。采用自發(fā)光背光板更有利于降低整機(jī)的厚度。 缺點(diǎn)是需要100V的高壓，對電路容易產(chǎn)生干擾。 彩色LCD現(xiàn)在使用的情況： 現(xiàn)在市場上主流的LCD是CSTN-LCD。特別是針對目前1.2-1.6英寸的中小尺寸手機(jī)顯示屏來說CSTN-LCD是主流；1.8-2.0英寸范圍內(nèi)是CSTN-LCD和TFT-LCD并存；而2.0英寸以上則是TFT-LCD為主流。 現(xiàn)在流行的主屏點(diǎn)陣為：128X160 OLED被認(rèn)為是下一代顯示模塊,OLED具有以下幾個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)： （1）、功耗低（low power consumption) （2）、高亮度（high

6、 luminance) （3）、寬視角（wide viewing angle) （4）、動態(tài)響應(yīng)速度快，可以達(dá)到十億 分之一級的視頻響應(yīng)速度。 （5）、重量輕（lighter weight）攝像頭 攝像頭工作原理流程圖 攝像頭的類型手機(jī)攝像頭幾種典型分類：1按感光器件來分有CCD和CMOS兩種類型： （1）CCD（Charge Coupled Device電荷耦合組件）是應(yīng)用在攝像、圖像掃描方面的高端技術(shù)組件（2）CMOS（Complementary etal-Oxide Semiconductor附加金屬氧化物半導(dǎo)體組件）則大多應(yīng)用在一些低端視頻產(chǎn)品中。攝像頭的封裝類型按照封裝類型來分有下面

7、幾種類型： （1）SOCKET TYPE : 優(yōu) : 共用性高 / 交期短 / 不用受 FPCB 困擾 。 缺 : 落地實(shí)驗(yàn)需要注意 ，對于手機(jī)端的LAYOUT空間要求較嚴(yán)。（2）FPCB BGA TYPE : ( 有 CONNECT方式 & 金手指 ) 優(yōu) : 使手機(jī)端設(shè)計(jì)具有彈性。. 缺 : FPCB COST 高 / 交期長 / 通用性差 。（3）COB TYPE : 優(yōu) : 性能普遍較BGA TYPE 好 。 缺 : COST 高 / 不良率高 。 手機(jī)攝像頭發(fā)展方向 手機(jī)攝像頭發(fā)展方向： （1）組裝上基本是朝COB進(jìn)行； （2）像素將向高像素發(fā)展，0.1MP/0.3MP/1.3Mp/

8、2.0MP. （3）LENS由定焦（FF）向手動對焦（MF）/自動對焦（AF）/伸縮(ZOOM)發(fā)展 三、 鍵盤 鍵盤主要分成以下幾種： （1）、RUBBER鍵盤 （2）、PC鍵盤 （3）、PlasticRubber鍵盤 鍵盤設(shè)計(jì)主要要考慮鍵盤表面的耐磨性、透光性 和手感。 四、鏡片 鏡片按照成型方式的不同可以分成：片材切割鏡片和注塑成型鏡片 IMD鏡片 IML鏡片 按照材料的不同可以分：PC鏡片、PMMA鏡片和玻璃鏡片。 鏡片需要考慮的性能包括：透光性、耐磨性和硬度。片材切割鏡片通常通過切割-打磨-拋光-印刷（蒸鍍）-表面硬化處理等一系列過程進(jìn)行加工.注塑成型鏡片通常通過開模-注塑成型-印刷

9、（蒸鍍）-表面硬化處理等一系列過程進(jìn)行加工.IMD（InMolding Decoration）為模內(nèi)熱轉(zhuǎn)印注塑工藝。具體加工過程為：在動模和定模之間吸附用凹版印刷制成的膠片，并且在注塑的同時(shí)將膠片表面的油墨層轉(zhuǎn)印到注塑件上。*長處：（a）有利于較少品種的大量生產(chǎn)（b）產(chǎn)品測試時(shí)較少發(fā)生收縮或變形*短處：膠片制作周期長，管理不當(dāng)時(shí)易發(fā)生大量不良IML（InMolding Labelling）為模內(nèi)相間注塑工藝。具體過程為：手工在模具內(nèi)置入絲網(wǎng)印刷的膠片，注塑的同時(shí)膠片直接貼在基材上。* 長處：（a）多品種小量生產(chǎn)（b）膠片制作周期短,易表現(xiàn)多重色彩（c）減少庫存負(fù)擔(dān) * 短處：易產(chǎn)生膠片脫落、扭曲變形等情況.五、電池電池一般分為鎳氫電池，鎳鉻電池，鋰離子電池和聚合物鋰電池。鎳氫和鎳鉻電池是比較早期的手機(jī)上使用的，因?yàn)槟芰棵芏缺鹊?，而且有記憶效?yīng)，所以現(xiàn)在手機(jī)上已經(jīng)較少使用，在筆記本電腦用的電池上還有一定的應(yīng)用。燃料電池鋰離子電池是目