SMT的100個必知問題

1、SMT的100個必知問題1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25士 3C ;2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀 ；3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出；8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫（2-4小時回溫，使之與室溫一致，避免吸收空氣中的水分）攪拌（增加錫膏的粘度

2、，充分混合錫膏中金屬粒子和有機物）；9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT的全稱是Surface mou nt（或mou nting） tech no logy,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術 ；11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電；12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;SMT的100個必知問題Part data;13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;14. 零件干

3、燥箱的管制相對溫濕度為 10%;15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感(或二極體)等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；16. 常用的SMTt岡板的材質為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或 0.12mm0.13mm), 般根據(jù)最小PICH的IC來決定,如果是0.5mmPICH則 為 0.15mm,如果是 0.4mmPICH則使用 0.13mm或 0.12mm;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽

4、?？諝庠礁稍?，越容易產(chǎn)生靜電，SMT勺一般濕度要求為45%-75%19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch= 公制尺寸1608=長1.6mm*寬 0.8mm,公制尺寸長 x寬 3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF= 1X10-6F;SMT的100個必知問題21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；22. 5 S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)

5、；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 ；26. 在SMT車間，人、機器、物料、方法、環(huán)境是管理上結合比較緊密的地方；27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37 ,熔點為183C ;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCS進Reflow

6、后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700 Q，阻值為4.8MQ的電阻的符號（絲?。?485;SMT的100個必知問題32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、 規(guī)格和Datecode/（Lot No）等信息；33. 一般來講，208pinQFP 的 pitch 為 0.5mm , 216pinQFP 的 pitch 為 0.4mm,256pinQFP的 pitch 為 0.35mm;34. QC七大手法中，

7、魚骨圖強調(diào)尋找因果關系；35. CPK指：目前實際狀況下的制程能力；36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作，一般溫度范圍是140C-180 C之間，在170C-180 C活性最強；37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系；38. 一般溫度曲線的設置為升溫-恒溫-回流-冷卻曲線；39. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的 0.5%-0.7%;40. 陶瓷芯片電容 ECA-0105Y-K31誤差為士 10%;41. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸，7寸；42. SMT 般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；43. 按照PCBA僉驗規(guī)范當二面角9 0度時表示錫膏

8、與波焊體無附著性；44. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%勺情況下表示IC受潮且吸濕；45. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;SMT的100個必知問題46. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；47. 目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏 Sn和Pb的含量各為：63Sn+37Pb，無鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5;55.0805、0603元件包裝，常見的帶寬為8mm勺紙帶料盤送料間距為4mm 0402元件包裝，常見的帶寬為 8mm勺紙 帶料盤送料間距為2mm;48. 在1970年代早期，業(yè)界中新的一種S

9、MD,為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡稱；49. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；50. 100NF組件的容值與0.10uf相同；51. 63Sn+37Pb之熔點溫度為183 C ,共晶點溫度約為200C ;52. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；53. 在含鉛生產(chǎn)中，一般來講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 225C較適宜；54. 在錫爐檢驗時，錫爐的溫度 245C較合適；55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝；56. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形,本磊形；57. 鋼網(wǎng)的開口率一般來講，在 之間，太小則少錫，太大則浪費錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；SMT的100個必

10、知問題58. SMT段排阻無方向性；59. 目前市面上售之錫膏，實際只有 4小時的粘性時間，所以印刷后的基板，必須在4小時之內(nèi)過爐，一般是規(guī)定2 小時；60. SMT設備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2;61. 正面插件，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；62. SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗63. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；64. 目前BGA材料其錫球的主要成 Sn90 Pb10;65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大于 3C/s的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導致器件 開裂。66. 迥焊爐的溫度設置，一般是根據(jù)錫膏的標準曲

11、線，結合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品，設置、測量的最佳的焊接效果的溫度 曲線；67. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于 PCB上；68. 無鉛錫膏(Sn96.5+Ag3+Cu0.5)的特點是熔點高，流動性小，焊接強度高，但在焊接時，焊點表面容易氧化，SMT的100個必知問題所以一般會采用N2來防止氧化；69. ICT測試是指針床測試；70. ICT的測試，能測電子零件，一般采用靜態(tài)測試；71. 焊錫的特性是融點比其它金屬低、物理性能可以滿足焊接條件、高溫時流動性比其它金屬好；72. 迥焊爐在零件更換，制程條件變更時，要重新測量測度曲線；73. t是指溫度曲線的不同采測點在同一時刻的溫度差異

12、；74. 錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；75. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；76. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構 、螺桿機構、滑動機構；77. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè) BOM廠商確認、樣品板；78. 若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pi nth尺寸須調(diào)整每次進8mm;79. 迥焊機的種類：熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐80. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝81. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形,三角形,萬字形；SM

13、T的100個必知問題82. SMT段因Reflow Profile 設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū)83.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；84. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍 ，鑷子；85. QC 分為：IQC、IPQC、FQC、OQC;86. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、.晶體管；87. 靜電的特點：高電壓、小電流、受濕度影響較大 ；88. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；89. 品質的真意就是第一次就做好；90. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件；91. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為

14、：Base Input/Output System;92. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為 LEAD與LEADLES兩種;93. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；94. SMT制程中沒有LOADERS UNLOADE也可以生產(chǎn)；95. SMT標準流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-檢查測試-收板機；SMT的100個必知問題96. IC的本體上一般都有1#腳位表示，SOP形 IC為凹型缺口處，逆時針方向的第一個腳為 1#腳，QFR PLCC等為 小圓點逆時針方向的第一個腳為1#腳，或小三角指向處為1#腳；97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因：a. 器件引腳氧化或有其他雜質導致不良b. 基板焊盤設計導致不良c. 鋼網(wǎng)開孔太小，焊接處少錫導致不良d. 器件引腳變形導致不良e. 錫膏品質不良，可焊接性差導致不良f. 溫度曲線的設置不合適生產(chǎn)，導致不良g. 回流爐本身的缺陷， T太大導致不良98. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板SMT的100個必知問題d. Stencil