PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)ppt課件

1、 SMT 設(shè)備貼片范圍 SIEMENS 貼片機(jī) SiplaceHS50:貼片范圍：0201至plcc44，so32貼片速度：50000chip/小時可貼PCB的范圍： 最?。?0mm50mm 最大： 368mm460mm貼片機(jī)精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS 貼片機(jī) Siplace80F5:貼片范圍：0402至55mm55mm的異形元件貼片速度：8000chip/小時可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：368mm460mm貼片機(jī)精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 貼片機(jī)P

2、HILIPSAX-5:貼片范圍：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP貼片速度：7500CpH/robot可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：390mm460mm貼片機(jī)精度：0.5um/4sigma PHILIPS 貼片機(jī)PHILIPSAQ-9:貼片范圍：0201至QFP44貼片速度：4500PCS/H可貼PCB范圍： 最?。?0mm50mm 最大：508mm460mm貼片機(jī)精度：25um/4sigma常用元件焊盤設(shè)計尺寸元件的絲印標(biāo)識：保證貼片位置的準(zhǔn)確性元件的絲印標(biāo)識：保證貼片位置的準(zhǔn)確性BGABGA元件外形元件外形 在元件貼片至在元件貼片至PCBPCB上后，能夠

3、清楚上后，能夠清楚 的看到絲印框，絲印框大小元件本體的看到絲印框，絲印框大小元件本體0.20.2mmmm 元件與元件的空間距離為元件與元件的空間距離為0.50.5mmmm絲印框的標(biāo)識為綠色絲印框的標(biāo)識為綠色 元件在元件在PCBPCB上的絲印標(biāo)識上的絲印標(biāo)識 有極性元件在有極性元件在PCBPCB上的極性標(biāo)識上的極性標(biāo)識元件的極性標(biāo)識：保證貼片元件極性的準(zhǔn)確性元件的極性標(biāo)識：保證貼片元件極性的準(zhǔn)確性 在制作絲印框時，優(yōu)先考慮將極性標(biāo)識放置在絲印框外面在制作絲印框時，優(yōu)先考慮將極性標(biāo)識放置在絲印框外面BGABGA元件外形元件外形 紅色記號點為極性標(biāo)識位置和方法紅色記號點為極性標(biāo)識位置和方法0201元

4、件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)0.35mm0.30mm0.30mm元件大小為0.60mm0.30mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)元件大小為1.0mm0.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)元件大小為1.6mm0.8mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。1.4mm1

5、.2mm0.80mm0805元件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)元件大小為2.0mm1.25mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。1.70mm1.28mm1.80mm1206元件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)元件大小為3.2mm1.6mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)元件大小為7.4mm4.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。0.90mm0.90mm0.

6、80mmSOT23三極管焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(1)1.0mm元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(2)1.0mm元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(3)0.80mm元件大小Body：2.11.4mmOu

7、tline：2.11.85mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極管焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)0.8mm元件大小Body：1.61.0mmOutline：1.61.6mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5 IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm）元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤

8、偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6 IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.50mm）元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6 IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.80mm）元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8 IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.5mm）元件大小Body：2.12.8mmOutlin

9、e：2.13.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8 IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm）元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路； CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路； CONNECTOR(ADI系列板對

10、板連接器，PITCH0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；YAMAHA音樂芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.24.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；YAMAHA音樂芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.25.2mm5.0mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路； BGA焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1（PI

11、TCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.3mm)0.3mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點強(qiáng)度不夠。 BGA焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)2（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.3mm)0.3mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點強(qiáng)度不夠。 BGA焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)3（PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.18mm)0.30mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點強(qiáng)度不夠。晶振焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(GB23系列）元件大小：5.03.21.4mm1.0mm2.

12、2mm1.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大，易出現(xiàn)焊接后移位；焊盤偏小易出現(xiàn)假焊。SIM卡焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列）pitch2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏小，易導(dǎo)致焊點強(qiáng)度不夠。0.25mmI/O連接器焊盤標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推薦焊盤尺寸此元件引腳焊盤的寬度偏大，易出現(xiàn)短路；若是焊盤長的偏小，易導(dǎo)致空焊及其外觀不良。石英晶振焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm焊盤偏大容易出現(xiàn)焊接后移位。SOP IC焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)Pitch0.65元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm0.25mm1.45mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤寬度偏大，易造成短路；偏小易出現(xiàn)空焊。0.9mm1.5mm雙功器 焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(1)元件大?。?08.0mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成錫球。VCO 焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm7.0mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成錫球。VCO 焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(2)元件大小Body：7.8mm5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推薦焊盤尺寸焊