ProelSE的應(yīng)用ppt課件

1、印制電路板設(shè)計(jì)印制電路板設(shè)計(jì)流程印制電路板設(shè)計(jì)流程文件保存及輸出繪制原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表規(guī)劃印制電路板設(shè)置參數(shù)裝載網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝元器件的布局自動(dòng)布線規(guī)則設(shè)置及布線手工調(diào)整 網(wǎng)絡(luò)表的生成可以直接文本編輯，而不通過(guò)原理圖生成。設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 Design/OptionsLayers頁(yè)面頁(yè)面:對(duì)正對(duì)正在使用的板層進(jìn)行在使用的板層進(jìn)行設(shè)置設(shè)置 Signal Layers：信號(hào)層。用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線。共有 32個(gè)（top、Mid130 、bottom），一般top是元件層。 Internal Plane：內(nèi)層平面。用于電源和地線。 有16個(gè)電源和地線層 Mechanical

2、 layers：機(jī)械層。共有16個(gè)，用于放置各種指示和說(shuō)明性文字，例如電路板尺寸。機(jī)械層可以和其它層一起打印。 Mask ：掩膜。其中TopBottom Solder為頂層/底層助焊膜。TopBottom Paste為頂層/底層阻焊膜 。 Silkscreen：絲印層。用于在印制板上印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱、參數(shù)和形狀。其中TopBottom Overlay為頂層/底層絲網(wǎng)層。 Keepout為禁止布線層。該層設(shè)置布線范圍和電路板尺寸。 Multi layer為穿透層。該層放置所有穿透式焊盤和過(guò)孔。 Drill Layers為鉆孔層。鉆孔層用于標(biāo)識(shí)鉆孔的位置和尺寸類型。 按鈕按鈕All On：打開(kāi)所

3、有板層。：打開(kāi)所有板層。All Off：關(guān)閉所有板層。：關(guān)閉所有板層。Used On：打開(kāi)正在使用的板層。：打開(kāi)正在使用的板層。 System：層的系統(tǒng)設(shè)置。 Options頁(yè)面頁(yè)面 用于設(shè)置柵格的間距和形狀。 用于設(shè)置電氣柵格。若選擇該復(fù)選框，則具有電氣捕捉柵格功能。 Range：設(shè)置吸引距離。：設(shè)置吸引距離。 Visible Kind：選擇可視柵格的種類。：選擇可視柵格的種類。 Measurement Unit：切換測(cè)量單位。：切換測(cè)量單位。 Metric：公制，單位為：公制，單位為mm。1 mm40mil。Imperial：英制，單位為：英制，單位為mil。1 mil0.0254mm。

4、注意：最好使用英制單位，因?yàn)榧呻娐返臉?biāo)準(zhǔn)封裝都是以英制為單位注意：最好使用英制單位，因?yàn)榧呻娐返臉?biāo)準(zhǔn)封裝都是以英制為單位 Snap X：設(shè)置捕捉柵格：設(shè)置捕捉柵格X方向尺寸。方向尺寸。 Snap Y：設(shè)置捕捉柵格：設(shè)置捕捉柵格y方向尺寸。方向尺寸。 Component X：設(shè)置元件放置時(shí)使用的：設(shè)置元件放置時(shí)使用的 X方向柵格尺寸。方向柵格尺寸。 Component Y：設(shè)置元件放置時(shí)使用的：設(shè)置元件放置時(shí)使用的 Y方向柵格尺寸。方向柵格尺寸。 印制電路板畫圖環(huán)境設(shè)置印制電路板畫圖環(huán)境設(shè)置 啟動(dòng)啟動(dòng)ToolToolPreferencesPreferences菜單菜單 用于設(shè)置編輯操作用于設(shè)

5、置編輯操作時(shí)的一些編輯特征。時(shí)的一些編輯特征。 On Line DRC：在線電氣規(guī)則檢查。：在線電氣規(guī)則檢查。 Snap To Center：選擇對(duì)象時(shí)，使光標(biāo)自動(dòng)滑到所選對(duì)象的參考位置。：選擇對(duì)象時(shí)，使光標(biāo)自動(dòng)滑到所選對(duì)象的參考位置。 Extend Selection：選擇對(duì)象時(shí)不撤消己選擇的對(duì)象。：選擇對(duì)象時(shí)不撤消己選擇的對(duì)象。 Remove Duplicates：自動(dòng)刪除重疊對(duì)象。：自動(dòng)刪除重疊對(duì)象。 Confirm Global Edit：全局編輯時(shí)，系統(tǒng)是否出現(xiàn)整體修改結(jié)果提示對(duì)話框：全局編輯時(shí)，系統(tǒng)是否出現(xiàn)整體修改結(jié)果提示對(duì)話框。系統(tǒng)默認(rèn)為選中此項(xiàng)。系統(tǒng)默認(rèn)為選中此項(xiàng)。 Prote

6、ct Locked Objects：保護(hù)被鎖定對(duì)象。：保護(hù)被鎖定對(duì)象。 用于設(shè)置自動(dòng)移動(dòng)功能。用于設(shè)置自動(dòng)移動(dòng)功能。 Style選項(xiàng)：用于設(shè)置移動(dòng)模式，系統(tǒng)提選項(xiàng)：用于設(shè)置移動(dòng)模式，系統(tǒng)提供了供了7種模式種模式 。 Speed選項(xiàng)：設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)速度。選項(xiàng)：設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)速度。 Rotation Step：設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。：設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。UndoRedo：設(shè)置撤消或恢復(fù)操作的次數(shù)，：設(shè)置撤消或恢復(fù)操作的次數(shù)，設(shè)置次數(shù)越多，占用內(nèi)存越多。設(shè)置次數(shù)越多，占用內(nèi)存越多。 Cursor Type：設(shè)置光標(biāo)類型。：設(shè)置光標(biāo)類型。 Mode下拉框：用于設(shè)定手工布線時(shí)，銅下拉框：用于設(shè)定手工布線時(shí)，銅膜線與障礙物

7、間的關(guān)系。膜線與障礙物間的關(guān)系。 Ignore ObstacleIgnore Obstacle：忽略障礙物走線。：忽略障礙物走線。 Avoid ObstacleAvoid Obstacle：躲避障礙物走線。：躲避障礙物走線。 Push ObstaclePush Obstacle：推開(kāi)障礙物走線。：推開(kāi)障礙物走線。 設(shè)定重新布線后重新鋪銅。設(shè)定重新布線后重新鋪銅。 刪除重復(fù)銅膜線，以新的銅膜線刪除重復(fù)銅膜線，以新的銅膜線代替舊的銅膜線。代替舊的銅膜線。 None：拖動(dòng)元件時(shí)不拖動(dòng)銅膜線。：拖動(dòng)元件時(shí)不拖動(dòng)銅膜線。Connected Tracks：拖動(dòng)導(dǎo)線時(shí)連：拖動(dòng)導(dǎo)線時(shí)連銅膜線一起拖動(dòng)。銅膜線一

8、起拖動(dòng)。 Display頁(yè)面：用于設(shè)置需要顯示的內(nèi)容 Convert Special String：顯示特殊文字代表的內(nèi)容。：顯示特殊文字代表的內(nèi)容。 Highlight in Full：將選取的對(duì)象高亮顯示。：將選取的對(duì)象高亮顯示。 Use Net Color For Highlight：高亮顯示選取的網(wǎng)絡(luò)。：高亮顯示選取的網(wǎng)絡(luò)。 Redraw Layers：當(dāng)重畫電路板層時(shí)，系統(tǒng)將一層：當(dāng)重畫電路板層時(shí)，系統(tǒng)將一層一層地重畫，最后畫當(dāng)前層，使當(dāng)前層蓋住其它板層。一層地重畫，最后畫當(dāng)前層，使當(dāng)前層蓋住其它板層。 Single Layer Mode：只顯示當(dāng)前層。：只顯示當(dāng)前層。 Transp

9、arent Layer：所有層都透明顯示。：所有層都透明顯示。 Show區(qū)域，選擇在顯示區(qū)域區(qū)域，選擇在顯示區(qū)域顯示的內(nèi)容。顯示的內(nèi)容。 Pad Nets：焊盤所在的網(wǎng)：焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)。絡(luò)。 Pad Numbers：焊盤號(hào)。：焊盤號(hào)。 Via Nets：過(guò)孔所在的網(wǎng)絡(luò)。：過(guò)孔所在的網(wǎng)絡(luò)。 Test Points：測(cè)試點(diǎn)。：測(cè)試點(diǎn)。 Origin Marker：原點(diǎn)標(biāo)記。：原點(diǎn)標(biāo)記。 Status Info：狀態(tài)信息。：狀態(tài)信息。 Tracks：設(shè)置銅膜線的：設(shè)置銅膜線的顯示閾值。顯示閾值。 Strings：設(shè)置字符串顯：設(shè)置字符串顯示的閾值。示的閾值。 用于設(shè)置板層的畫圖順序，畫圖順序是最用于

10、設(shè)置板層的畫圖順序，畫圖順序是最上面的層的最后畫上面的層的最后畫。 Color頁(yè)面：用于設(shè)置各個(gè)圖層的顏色 顏色設(shè)置的方法是用鼠標(biāo)雙擊應(yīng)該設(shè)置的顏色框 進(jìn)行顏色選擇設(shè)置。 ShowHide頁(yè)面：用于設(shè)置各種對(duì)象的顯示模式 三種顯示模式：詳細(xì)顯示（三種顯示模式：詳細(xì)顯示（Final）、簡(jiǎn)單顯示（）、簡(jiǎn)單顯示（Draft）和不顯示）和不顯示（Hidden ）。）。 Default頁(yè)面：用于設(shè)置各種對(duì)象屬性的默認(rèn)值 Signal Integrity頁(yè)面：用于設(shè)定各類元件編號(hào)的前綴字符，以方便進(jìn)行信號(hào)完整性分析。 制作印制電路板制作印制電路板 1 1、裝入元器件封裝庫(kù)、裝入元器件封裝庫(kù) 執(zhí)行執(zhí)行Des

11、ign/Add/Remove Library命令。命令。單擊單擊OK按鈕完成該操作按鈕完成該操作 選中元器件封裝庫(kù)，單擊選中元器件封裝庫(kù)，單擊Add按鈕添加。按鈕添加。在制作在制作PCB時(shí)，比較常用的元器時(shí)，比較常用的元器件封裝庫(kù)有：件封裝庫(kù)有：Advpcb.ddb、DC to DC.ddb、General IC.ddb等。等。2 2、設(shè)置電路板尺寸、設(shè)置電路板尺寸 選擇選擇keepout layer層層選擇選擇Interactively route connections命令命令 在工作區(qū)域中繪制連線確在工作區(qū)域中繪制連線確定印制板尺寸定印制板尺寸3 3、網(wǎng)絡(luò)表與元器件的裝入、網(wǎng)絡(luò)表與元器件

12、的裝入 執(zhí)行命令執(zhí)行命令 Design/Load Nets。 在在Netlist File框中輸入網(wǎng)絡(luò)框中輸入網(wǎng)絡(luò)表文件名。表文件名。 NO.列，用于顯示轉(zhuǎn)換列，用于顯示轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)表的步驟編號(hào)。網(wǎng)絡(luò)表的步驟編號(hào)。 Action列，用于顯示轉(zhuǎn)換網(wǎng)列，用于顯示轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)表時(shí)將要執(zhí)行的操作內(nèi)容。絡(luò)表時(shí)將要執(zhí)行的操作內(nèi)容。 Error列，用于顯示網(wǎng)絡(luò)表列，用于顯示網(wǎng)絡(luò)表中出現(xiàn)的錯(cuò)誤。中出現(xiàn)的錯(cuò)誤。 網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)欄，用于顯網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)欄，用于顯示網(wǎng)絡(luò)表是否有錯(cuò)誤示網(wǎng)絡(luò)表是否有錯(cuò)誤 。 若選中則系統(tǒng)將刪除沒(méi)有若選中則系統(tǒng)將刪除沒(méi)有連線的元器件。連線的元器件。 若選中則允許用戶遇到不同的元器件若選中則允許用戶遇到不

13、同的元器件封裝時(shí)，進(jìn)行元器件封裝的更新。封裝時(shí)，進(jìn)行元器件封裝的更新。 注意：每個(gè)元器件必須具有管注意：每個(gè)元器件必須具有管腳的封裝形式腳的封裝形式 。 用于打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)表管理器對(duì)話框，用于打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)表管理器對(duì)話框，實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)表的管理和操作。實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)表的管理和操作。 最后單擊最后單擊Execute按鈕，即可按鈕，即可裝入網(wǎng)絡(luò)表與元器件裝入網(wǎng)絡(luò)表與元器件 。4 4、設(shè)置自動(dòng)布置元件的規(guī)則、設(shè)置自動(dòng)布置元件的規(guī)則 自動(dòng)布置元件的準(zhǔn)備工作：自動(dòng)布置元件的準(zhǔn)備工作：?jiǎn)?dòng)啟動(dòng)DesignRule菜單菜單 ，選擇其中的選擇其中的Placement頁(yè)面。頁(yè)面。 設(shè)置元件之間的安全距離。設(shè)置元件之間的安全距離。

14、單擊單擊Add按鈕按鈕 在在Gap輸入框中輸入元件封裝輸入框中輸入元件封裝之間的間隔距離。之間的間隔距離。 設(shè)置元件放置方向。設(shè)置元件放置方向。 單擊單擊Add按鈕按鈕 從中選擇元件封裝的放置角從中選擇元件封裝的放置角度。一般選擇度。一般選擇90o。 設(shè)置不需要布線的網(wǎng)絡(luò)。一般網(wǎng)設(shè)置不需要布線的網(wǎng)絡(luò)。一般網(wǎng)絡(luò)都要布線，所以不設(shè)置這一項(xiàng)。絡(luò)都要布線，所以不設(shè)置這一項(xiàng)。 設(shè)置在哪一層放置元器件。單擊設(shè)置在哪一層放置元器件。單擊 AddAdd按鈕，按鈕，然后在出現(xiàn)的對(duì)話柜中選擇元器件放置的層然后在出現(xiàn)的對(duì)話柜中選擇元器件放置的層面。一般將元器件放在頂層。面。一般將元器件放在頂層。 5 5、 元器件自

15、動(dòng)布局元器件自動(dòng)布局執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolAuto PlacementAuto Placer 。 Cluster Placer方式是將元器件按連通屬性分組放置，適合于元器件數(shù)方式是將元器件按連通屬性分組放置，適合于元器件數(shù)量較少（小于量較少（小于100）的）的PCB制作。制作。 Statistical Place方式是使元器件之間的連線最短，適合于元器件數(shù)量較方式是使元器件之間的連線最短，適合于元器件數(shù)量較多（大于多（大于100）的）的PCB制作。制作。 選擇加快放置元器件選擇加快放置元器件 元件分組排列，將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元器件歸為一組，元件分組排列，將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元器件歸為一

16、組，在排列時(shí)將該組作為群體而不是個(gè)體考慮。在排列時(shí)將該組作為群體而不是個(gè)體考慮。 在布局時(shí)元件可以旋轉(zhuǎn)。如果不選在布局時(shí)元件可以旋轉(zhuǎn)。如果不選此項(xiàng)，元器件將按原始方向布局此項(xiàng)，元器件將按原始方向布局 。 Power Nets輸入框：定義電源網(wǎng)絡(luò)。輸入框：定義電源網(wǎng)絡(luò)。 Ground Nets輸入框：定義地線輸入框：定義地線網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)絡(luò)。Grid Size輸入框：輸入柵格間距。輸入框：輸入柵格間距。 單擊單擊OK按鈕，就可以看到元件在電路板圖上移動(dòng)，一段按鈕，就可以看到元件在電路板圖上移動(dòng)，一段時(shí)間后，元件就自動(dòng)排列好了。時(shí)間后，元件就自動(dòng)排列好了。 注意：自動(dòng)布置完后，還需要人工修改注意：自動(dòng)布

17、置完后，還需要人工修改 。6 6、自動(dòng)布線設(shè)置、自動(dòng)布線設(shè)置 工作層的設(shè)置工作層的設(shè)置 首先執(zhí)行命令首先執(zhí)行命令 Design /Options。 此處進(jìn)行工作層的設(shè)置，雙面板需此處進(jìn)行工作層的設(shè)置，雙面板需要選定信號(hào)層的要選定信號(hào)層的Top和和Bottom復(fù)選復(fù)選框，其他選取系統(tǒng)默認(rèn)值即可?？颍渌x取系統(tǒng)默認(rèn)值即可。 自動(dòng)布線參數(shù)的設(shè)置自動(dòng)布線參數(shù)的設(shè)置 首先執(zhí)行命令首先執(zhí)行命令 Design/Rules 。Routing選項(xiàng)卡，用作布選項(xiàng)卡，用作布線參數(shù)的設(shè)定。線參數(shù)的設(shè)定。 設(shè)置走線間距約束設(shè)置走線間距約束 布線拐角模式布線拐角模式 ：拐角模式有拐角模式有 45、90o和圓和圓弧等，這

18、里均取系統(tǒng)的默認(rèn)值?；〉?，這里均取系統(tǒng)的默認(rèn)值。 設(shè)置布線工作層設(shè)置布線工作層布線優(yōu)先級(jí)布線優(yōu)先級(jí) ，即布線的先后順序。即布線的先后順序。 Protel提供了提供了0100個(gè)優(yōu)先級(jí)，數(shù)字個(gè)優(yōu)先級(jí)，數(shù)字0代表的優(yōu)先級(jí)代表的優(yōu)先級(jí)最低，數(shù)字最低，數(shù)字100代表該網(wǎng)絡(luò)的布線優(yōu)先級(jí)最高。代表該網(wǎng)絡(luò)的布線優(yōu)先級(jí)最高。 布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ，通常系統(tǒng)在自動(dòng)布線時(shí)，以通常系統(tǒng)在自動(dòng)布線時(shí)，以整個(gè)布線的線長(zhǎng)最短（整個(gè)布線的線長(zhǎng)最短（shortestshortest）為目標(biāo)。）為目標(biāo)。 過(guò)孔的類型過(guò)孔的類型 走線拐彎處與磁敏二極管的距離走線拐彎處與磁敏二極管的距離 走線寬度（走線寬度（Width Cons

19、traint） :設(shè)置走線的最大和最小寬度。設(shè)置走線的最大和最小寬度。 SMD的瓶頸限制（的瓶頸限制（SMD Neck-Down Constraint）:定義定義SMD的瓶頸限的瓶頸限制。即制。即SMD的焊盤寬度與引出導(dǎo)線寬度的百分比。的焊盤寬度與引出導(dǎo)線寬度的百分比。 SMD到地電層的距離限制（到地電層的距離限制（SMD To Plane Constraint）:定義定義SMD到地到地電層的距離限制。電層的距離限制。 Top Layer是頂層，是頂層，Midlaver l14是中間層，是中間層，Bottom Layer是底是底層，各層一般均可以設(shè)置為層，各層一般均可以設(shè)置為 Horizontal（水平）或（水平）或 Vertical（垂（垂直），直），Horizontal（水平）表示該工作層布線以水平為主，（水平）表示該工作層布線以水平為主，Vertical（垂直）表示該工作層以垂直為主。（垂直）表示該工作層以垂直為主。 7 7、自動(dòng)布線、自動(dòng)布線 布線參數(shù)設(shè)置好后，執(zhí)行布線參數(shù)設(shè)置好后，執(zhí)行Auto Route / All命令，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行布線。命令，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行布線。 如果