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PIC KIT3連機燒寫芯片詳細說明一、 燒寫IC圖片+文字說明。首先從環(huán)境新建工程文件來說明：1 打開MPLAB開發(fā)環(huán)境，筆者用的版本是V8.43，相信其它版本的過程也差異不大。 給它取個名字吧，別忘記給它安排個住處(保存地址)！ 讓這兩個選項選上，讓它們顯示出來！選擇芯片型號 現(xiàn)在選擇我們的KIT3編程器，在選擇之前，你可以把KIT3接入電腦，但建議不要連接目標(biāo)板！選擇好KIT3后，軟件開始連接它、設(shè)置KIT3，照圖中設(shè)置好相關(guān)參數(shù)，然后確定！點它以編程整個ROM根據(jù)需要設(shè)置 導(dǎo)入要燒寫的程序最終代碼，就是.HEX文件啦！ 軟體設(shè)置已完畢，現(xiàn)在讓目前板和KIT3吻合吧！記得還得給目前板供電！正常供電后，MPLAB會出現(xiàn)一個目前板供電提示框，說明它感覺到目標(biāo)板吻了它了，點確定吧！ 不供電的話呢，一排它們就是灰色的，你點不了它，看著辦吧！ 再說說 吧！它們的功能是，第一個=自動編程(先擦除，再編程+校驗)第二個=讀器件第三個=校驗第四個=擦除器件第五個=查空器件成功則顯示xxxxxxx complete一排字母不成功則要顯示好幾排E文的喲！好了，這是連機燒錄， 慢慢燒吧！ BAI!

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