孔內(nèi)無銅原因解析課件

1、2012 Advantools Confidential. All Rights Reserved. AdvanTools ConfidentialNon-Disclosure Agreement Required孔內(nèi)無銅原因解析孔內(nèi)無銅原因解析 應(yīng)用部應(yīng)用部 于龍于龍 2015.4.10 2015.4.102機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程3孔內(nèi)無銅的類型印刷電路板在制造過程中，孔內(nèi)無銅是造成產(chǎn)品報(bào)廢的原因之一?？變?nèi)無銅的類型主要有以下兩點(diǎn)：一、孔邊無銅 孔邊無銅二、孔內(nèi)壁無銅4孔內(nèi)無銅的類型 平面圖 切片圖 孔內(nèi)壁無銅PCB制造工藝5孔內(nèi)無銅的產(chǎn)生原因，主要是由制造流程的初始工

2、序所致。部分工藝流程圖孔內(nèi)無銅產(chǎn)生的原因6主要因素有： 1、板材的質(zhì)量印制板所用的板材質(zhì)量的好壞，直接會嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。在鉆孔時(shí)，鉆刀的高速旋轉(zhuǎn)下必然會扯動(dòng)松動(dòng)的樹脂而造成孔壁粗糙，圖中粗糙度為6699UM。粗糙度嚴(yán)重超標(biāo)，一般粗糙度要求為雙面板30UM.多層板為25UM?？妆谔植跁?dǎo)致后制程鍍層質(zhì)量問題的產(chǎn)生而造成孔無銅報(bào)廢。鉆孔使用的物料及特性7鉆孔使用的物料及特性8鉆咀鉆咀 作用：防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精 度。 優(yōu)點(diǎn)：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鉆孔使用的物料及特性9 作用：保護(hù)板面，防止壓痕 導(dǎo)向，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度 減少毛

3、刺 散熱防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺；減少鉆咀損耗。優(yōu)點(diǎn)：板面平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑??；與待鉆板大小一致。木漿板白色密胺板樹脂板酚醛板適用于普通非密集孔位鉆孔邵氏硬度562適用于HDI板, 軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度782適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度782適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材大于邵氏D級硬度8510機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程11內(nèi)層裁板機(jī)械鉆孔機(jī)械鉆孔內(nèi)層AOI內(nèi)層曝光蝕刻去膜去膠渣去膠渣壓合壓合化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅棕化壓合X-Ray鉆靶成型裁邊棕化棕化外層顯影外層顯影外層顯影外層顯影電鍍電鍍外層蝕刻外層蝕刻成型裁邊鐳射鐳射mask曝光曝光鐳射鐳射mask蝕

4、刻蝕刻雙面打薄內(nèi)層蝕刻后內(nèi)層蝕刻后AOI鐳射鐳射mask AOI外層曝光外層曝光銑床成型外層電氣測試成品測試化學(xué)銀X-Ray鉆靶成型裁邊成型裁邊曝光曝光雙面打薄雙面打薄電鍍電鍍水洗水洗去膜蝕刻去膜蝕刻 鐳射鉆孔鐳射鉆孔阻抗測試化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅去膠渣去膠渣成型后蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測試鉆孔鉆孔水洗1212鉆頭 作用：通過鉆機(jī)在高轉(zhuǎn)速和一定落速帶動(dòng)下鉆穿線路板。 要求：鉆刀直徑、鉆尖面；材質(zhì)有一定韌性、硬度及耐磨性能 鉆頭的主要類型有：ST型、UC型 UCUC型型- - 因因減少減少和基板和基板接觸接觸的的面積面積所以可所以可提升提升孔壁孔壁品質(zhì)品質(zhì)STST型型- - 基本上再研

5、磨次數(shù)比基本上再研磨次數(shù)比UCUC型多型多1313UC型型qST型型0.40.8mmUC型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢 ST/STX的設(shè)計(jì)優(yōu)勢的設(shè)計(jì)優(yōu)勢 高質(zhì)量的鉆孔品質(zhì)，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù) 低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力。 較大的使用范圍，使用于一般用途 利于微鉆和6層以上的PCB板。 利于一般直徑鉆頭和雙面板及6層以下多面板。 1414IAC Confidential主要型號HITACHIPOSALUXADVANCED CONTROL制造區(qū)域日本制造瑞士制造美國制造基本信息型號6L180、E210E，有6個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高160/1

6、25rpm，空氣軸承鉆頭。型號分別有M22、M23兩種， 有5個(gè)鉆頭，分別最高是80Krpm-160Krpm，是空氣軸承鉆頭。型號是TRUDRIL 104、2550 ，有5個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高200Krpm，空氣軸承鉆頭。設(shè)備式樣1516機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程17100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm266 nm355 nm488 nm 532 nm1064 nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET

7、1000 nm10,000 nm400 nm750 nm1321 nm光譜圖 激光類型主要包括紅外光紅外光和紫外光紫外光兩種；可見光可見光紫外線紫外線(UV)紅外線紅外線(IR)1818鐳射鉆孔的主要功能鐳射鉆孔一般用于Via孔(微通孔)隨著PCB向微型和高密度互連的方向發(fā)展，越來越多制板采用微導(dǎo)孔的連接方式實(shí)現(xiàn)高密度互連，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的小孔能力，幾乎己經(jīng)到極限；隨著盲孔設(shè)計(jì)的發(fā)展，高密度的需求其可靠性也需要新的工藝以改善，鐳射鉆孔應(yīng)運(yùn)而生。1919IAC ConfidentialLASER LASER 類型類型UVUV激發(fā)介質(zhì)YAG激發(fā)能量發(fā)光二極管代表機(jī)型：ESI 5320LASER LA

8、SER 類型類型 IR IR（RFRF）激發(fā)介質(zhì)密封CO2氣體激發(fā)能量高頻電壓代表機(jī)型：HITACHI LC-1C21E/1CLASER LASER 類型類型 IR IR（TEATEA）激發(fā)介質(zhì)外供CO2氣體激發(fā)能量高壓電極代表機(jī)型：SUMITOMO LAVIA 1000TW2020IAC ConfidentialConformal MaskConformal Mask以銅窗的大小決定孔徑所以使用較大的Laser Beam加工。DirectDirect以Laser Beam大小決定孔徑。Copper DirectCopper Direct以Laser Beam大小決定孔徑。2121IAC Confidential標(biāo)準(zhǔn)盲孔標(biāo)準(zhǔn)盲孔殘膠殘膠能量過大、過蝕能量過大、過蝕孔徑不足孔徑不足 底銅受損，分層底銅受損，分層穿銅穿銅雷射偏