2017年鍋爐界面全自動操作手冊版可編輯35P

1、經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。全自動吳操作手冊經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。目 錄介紹3爐體控制4晶體、坩堝提升運動控制界面5晶體、坩堝旋轉(zhuǎn)運動控制界面5坩堝自動定位界面6,加熱功率控制界面6,等徑閉環(huán)界面,/熱場溫度控制界面7溫度閉環(huán)參數(shù)設(shè)置界面 8熱場溫升控制界面8液面溫度控制界面8生長控制界面9坩堝跟蹤控制界面C壓力控制界面1自動工藝選擇1氬氣、真空控制曲線數(shù)據(jù)曲線數(shù)據(jù)選擇工藝參數(shù)1下載so說明1輔助功能1硅晶體重量長度計算1大氣壓力設(shè)定2(液面溫度校正2(熱場溫度校正2晶體、坩堝行程設(shè)置2'

2、;晶體、坩堝位置設(shè)置2日期修改2系統(tǒng)參數(shù)2注冊2CC設(shè)置2切換顯示2129經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第1頁經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。26系統(tǒng)維護開關(guān)量輸入輸出模擬量輸入輸出工藝設(shè)置2626.27生長記錄28圖象系統(tǒng)29經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第2頁292929303031313132323334功能描述 硬件構(gòu)成 運行程序端口設(shè)置 開始狀態(tài) 通訊頻率 監(jiān)視數(shù)據(jù) 引晶狀態(tài)按鈕 放肩狀態(tài)按鈕 等徑狀態(tài)按鈕 液面狀態(tài)按鈕 設(shè)置按鈕法律聲明35經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。輸入數(shù)據(jù) 的鍵盤介 紹系統(tǒng)控制采用了

3、工業(yè)PLC，人機界面采用了觸摸屏。系統(tǒng)分為 3種狀態(tài)：自 動、手動、故障狀態(tài)。狀態(tài)及報警信息通過界面頂部的狀態(tài)欄顏色和文字提示。 自動時底色為綠色，同時顯示當前自動工藝步驟；手動時底色為黃色；故障時底 色為紅色，同時顯示當前報警事項。系統(tǒng)操作界面中默認：底色為黑色的數(shù)據(jù)框為顯示狀態(tài)數(shù)據(jù)不可以修改；底 色為黃色的數(shù)據(jù)框，可以按下此數(shù)據(jù)跳出輸入界面鍵盤進行修改。如下圖所示。 同時按鈕按下為內(nèi)嵌入顯示。按鈕被按下爐體控制操作界面有：爐體控制；氬氣真空；曲線數(shù)據(jù)；工藝參數(shù)；操作記錄；輔助 功能；切換顯示；系統(tǒng)維護，8個主體界面，各自完成不同的功能，如圖1所示。在界面內(nèi)默認黑底白字參數(shù)為顯示參數(shù)不能修改

4、。 黃底藍字在字體上點下后彈出鍵盤進行修改當前值。工藝狀態(tài)顯示信息提示欄工藝參 數(shù)切換 顯示區(qū)中英文切換品體提升繪蝸提升16:27:13上升下降實際遠度mm/hr設(shè)定速度mm/hr0.00.0工藝選擇快速速等徑握制 熱場控制 升溫控制 液面溫握 生長控制 繪蝸跟跆 壓力控制參數(shù)顯示is加熱器 功率參數(shù)顯示區(qū)晶體旋轉(zhuǎn)繪竭旋轉(zhuǎn)1.中英文切換按鈕：按下按鈕切換系統(tǒng)語言。2.工藝狀態(tài)顯示：顯示當前工藝狀態(tài)。3信息提示欄：顯示報警信息，操作信息提示。在報警時底色為紅色，自動時底色為綠色，手動時底色為黃色。當報警時可以按下此按鈕條，關(guān) 閉報警聲音，報警信息仍然顯示。4參數(shù)顯示區(qū)：在切換顯示主界面內(nèi)選擇需要

5、查看的參數(shù)在此界面內(nèi)顯示。5.工藝參數(shù)切換顯示區(qū)：在不同工藝狀態(tài)下自動切換不同顯示界面參數(shù)。經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第6頁晶體、坩堝提升運動控制界面實際速度flL Hmmfhr設(shè)定速度mm/hr此界面用來控制晶體提升運動，坩堝 的界面操作類似。晶體提升方向由上升/下降按鈕確慢速按鈕按下后動作輸出，速度數(shù)據(jù) 在設(shè)定速度框內(nèi)輸入，實際速度顯示 當前速度值。需要停止電機時，按下慢速按鈕使其 彈出，速度輸出停止?？焖冱c動按 鈕為快速按鈕，在上升/下降按鈕按下 時按下此按鈕，晶體快速升降。注1:慢速按鈕按下后， 上升/下降和快速點動按鈕不可激活。注2:當設(shè)定速度為0時，電機緩慢

6、停轉(zhuǎn)；當設(shè)定其他數(shù)值時電機緩慢進行加 減速的控制。晶體、坩堝旋轉(zhuǎn)運動控制界面此界面用來控制晶體提升運動，坩堝 的界面操作類似。晶體旋轉(zhuǎn)方向由正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)按鈕確定。 速度數(shù)據(jù)在設(shè)定速度框內(nèi)輸入，實際 速度顯示當前速度值。需要迅速停止電機時，設(shè)定速度輸入 00需要緩慢停止電機時，設(shè)定速度輸 入1，待轉(zhuǎn)速下降到1rpm后再設(shè)定速 度00需要切換轉(zhuǎn)向時，必須先使晶體停轉(zhuǎn)， 否則系統(tǒng)禁止改變轉(zhuǎn)向。經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。注：當設(shè)定速度為0時，電機立即停轉(zhuǎn)程序控制按下后進入轉(zhuǎn)速手控界面。 在自動工藝時，轉(zhuǎn)速由程序自動控 制；當需要人工干預時，按下OFF鍵，取消轉(zhuǎn)速自動控制，就可以人

7、工 修改當前轉(zhuǎn)速。注：當設(shè)定速度為0時，電機為立即 停轉(zhuǎn)；當設(shè)定其他數(shù)值時電機緩慢進 行加減速的控制。坩堝自動定位界面設(shè)定值。功率設(shè)定值可通過上下按鈕增減加熱功率控制界面AKWKW匡典資料,此界面用來進行坩堝的自動定位。按下黃底輸入框，輸入坩堝定位設(shè)定 值。按下開始按鈕進行坩堝自動定位，定位精度0.5mm。坩堝定位設(shè)定值可通過上下按鈕增 減。此界面用來控制加熱電源功率。按下黃底輸入框，輸入加熱電源功率ORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第6頁經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。等徑閉環(huán)界面直徑值0.0直徑設(shè)走值0T0拉速輸出0衛(wèi)mm mm mm/hr|ON11 off1zspr

8、i 1| D 10.00ii0.00 | 0.00 |此界面用來控制晶體的生長直徑。通過ON、OFF切換閉環(huán)啟動、關(guān)閉。 需要修改等徑閉環(huán)PID參數(shù)時，在按下P,I,D參數(shù)按鈕后，按鈕顯示紅色, 相應下方的黃色才能接受按鍵輸入。等徑PID參數(shù)初始化由工藝表決定。經(jīng)典資料，word文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第7頁熱場溫度控制界面此界面用來控制當前熱場的溫度可以通過相應的PID參數(shù)進行調(diào)節(jié)控熱場測量值SP制參數(shù)。熱場設(shè)定值500SP按下參數(shù)設(shè)置按鈕彈出參數(shù)設(shè)置界加熱器功率0.0面。p-l_ JI_D Jnri經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。溫度閉環(huán)參數(shù)設(shè)置界面最大功率限制(

9、kw)最沙功率限制(kw)加執(zhí)器電阻下限扳警(mOhin)本次加熱電能(KWh)總加熱電能0.00.000此界面用來設(shè)置閉環(huán)控制時功率的上限與下限、報警電阻、功耗。最大功率限制一一功率閉環(huán)時加熱器功率最大限制。最小功率限制一一功率閉環(huán)時加熱器功率最大限制。加熱器報警電阻下限一一當石墨加熱器電阻低于此值時進行報警提示，用于內(nèi)部短路等診斷。加熱電能計算電能消耗量熱場溫升控制界面此界面用于手動設(shè)置熱場溫升速率,在自動工藝中都可以設(shè)置這個溫升速率，對程序產(chǎn)生的溫升速率進行累加溫升速率為正時進行升溫，為負時進行降溫。液面溫度控制界面經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。第35頁此界面用來穩(wěn)定

10、熔液面溫度，在穩(wěn)定液面溫度degC設(shè)定溫度0degC熱場溫度500SP化、熔接時作用。程序通過調(diào)節(jié)熱場溫度達到液面溫度 的控制。經(jīng)典資料，wOrd文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。生長控制界面生長速度設(shè)定生長遠度 0 rnrn-lir熱場設(shè)定值 500 sp此界面用于晶體生長過程補溫控制。 按下RAMP 按鈕時，設(shè)定生長速度依 照工藝文件中等徑斜率表計算，此時 框底色為灰色，人工不可修改；按下 FIXED |按鈕時，設(shè)定生長速度框底色 為黃色，可以人工設(shè)定。修改后再按 下Ramp 按鈕時,設(shè)定生長速度與斜 率表一直保持修改時的偏差。GAIN |為補溫增益參數(shù)。按下GAIN 按鈕參數(shù)可修改。在修改

11、前需要在輔 助功能下解除參數(shù)鎖定。RATE |為補溫自主學習項，主要調(diào)整 后期補溫速率。在修改前需要在輔助 功能下解除參數(shù)鎖定。坩堝跟蹤控制界面此界面用來進行坩堝跟蹤控制，以穩(wěn) 定拉晶熔液面的位置。按下|ramp |按鈕時，cl/sl值依照工 藝文件中cl/sl表計算，此時框底色 為灰色，人工不可修改；按下Ifixed 按鈕時，cl/sl值框底色為黃色，可 以人工設(shè)定。修改后再按下Ramp |按 鈕時，cl/sl值與cl/sl表一直保持 修改時的偏差。當手動隔離后，程序無法自動計算坩 堝內(nèi)剩余重量，需要手動修改投料量 進行修改。注：自動隔離程序時程序自動進行計算不需要手動修改投料量。晶體扌疋速

12、CL/SL站竭升速ONOFF投料重童（眄）0.0壓力測童值壓力設(shè)定值 節(jié)流開度0NOFF在手動情況下，按下主界面的工藝選擇按鈕,出現(xiàn)以上界面用于自動控制工例如：隔離取走單晶后，堝內(nèi)剩余30Kg料，自動操作下投料重量自動更新到 30 Kg，當手動隔離時需要手動修改到30Kg，若不修改，拉下一段時晶體長度程序 按照從0開始進行。壓力控制界面此界面通過調(diào)節(jié)節(jié)流閥開度來控制爐 內(nèi)壓力。如爐體不配置智能蝶閥將無法自動控 制壓力。自動工藝選擇藝流程的選擇。按下自動工藝后返回主界面。在不同自動控制下按下工藝選擇按鈕出現(xiàn)其他工藝選擇的界面。氬氣、真空控制此界面用來調(diào)節(jié)系統(tǒng)的真空管路閥和氬氣控制閥，并顯示爐體內(nèi)

13、壓力值。左邊為副泵管路閥和主泵管路閥，打開時進行抽真空操作。右邊為3個氬氣閥,上下氬氣流量通過質(zhì)量流量計控制，中間為快速充氣閥。右上角節(jié)流閥切換節(jié)流閥與質(zhì)量流量控制界面。閥紅色表示關(guān)閉狀態(tài)，閥綠色表示打開狀態(tài)。右上角單位顯示用于切換當前顯示 的壓力單位。按下Set按鈕跳出參數(shù)界面，此參數(shù)為爐內(nèi)壓力數(shù)據(jù)，在手動狀態(tài)下當副室 壓力超過這個參數(shù)壓力時，快充閥自動關(guān)閉。1）在爐內(nèi)壓力小于20Torr時，管路閥不能打開，此時如按下系統(tǒng)狀態(tài)欄顯示當 前壓力太低進行報警，必要時可以在系統(tǒng)維護界面內(nèi)將其強制打開。2）當真空泵打開后，泵符號閃爍，在一定的延時（由延時繼電器手動設(shè)置）后， 兩個真空管路閥才可以切換

14、動作。曲線數(shù)據(jù)曲線有5種色筆，可同時觀測5條曲線。3個切換界面，第一個界面為固定 10分鐘的曲線顯示，第二個界面為 1 3600分鐘的曲線界面，第三個為設(shè)置界 面按下色筆按鈕，彈出選擇曲線界面，有模擬量輸入、模擬量輸出、計算值三種 選擇。按下ONOff按鈕確定曲線數(shù)據(jù)超出最小值，最大值時系統(tǒng)自動報警。按下最大、最小值可以修改曲線縱軸顯示區(qū)間的上下限值。曲線下控制鍵保存按鈕，保存的數(shù)據(jù)存放在觸摸屏的CF卡內(nèi)。監(jiān)視時間為當前屏幕曲線顯示的時間軸長度。保存按鈕用來保存當前工藝下的曲線數(shù)據(jù)。程序在不同的自動工藝下可以 自動保存各自的曲線數(shù)據(jù)，在工藝切換時自動更新為曲線顯示的數(shù)據(jù)。曲線數(shù)據(jù)選擇模抑量輸出

15、計算值曲線顯示的模擬輸入量，輸出量，計算值在數(shù)據(jù)定義章內(nèi)詳細描述工藝參數(shù)爐體控制TSDP、編日16：54：15抽真空/檢漏工藝賽數(shù)生£記錄捕助功能切快顯示抽真空到1托檢測時間 抽空1的時間(min) 抽空1風氣流量(s 1 pm) 抽空1氮氣吋間(sec)- 抽空2的時間(mi n)- 抽空2氮氣濂童(slpn) 抽空2鼠氣時間屆E)- 基本壓力測試時間(tn 5 媒本真空壓力(mTorr) 繪本壓力維持時祠(oin)- 最丸泄瀟率(mT/hrj(mi n)000.000.0000000主窗體將SOP修改密碼解鎖之后，可在界面上對工藝參數(shù)直接修改。如等徑工藝表內(nèi)右上角出現(xiàn)“放大”按鈕

16、，按下后出現(xiàn)下圖，可以更方便的修改。16:55:31中丈件注釋: 編宵者: 日 期;等徑斜率表顯示切換放大ro_"=nIFn -JUN- -dM-uuu -mu m U.-3THUU u mm TMU Id-U等徑斜率表1縮小長度生長堀轉(zhuǎn)晶轉(zhuǎn)氮氣壓力直徑設(shè)定流量設(shè)定改變(mtn)(/h r)(rpm)(rpm)(s 1 pm)(Torr)(sp)00.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.

17、00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.0000.000.00.00.00.00.00切換SOp:此按鈕用來讀取觸摸屏的 CF卡內(nèi)的SOP文件。按下切換SOp 按鈕彈出如下界面：輸入CF卡中已有SOP文件的全名（包括后綴），然后在前面方框打勾，（已經(jīng)打勾了

18、再重新選擇一次），然后再文件注釋中會出現(xiàn)此 SOP文件的注釋，假如顯示 NO FILE ”表明CF卡中沒有此文件當文件選擇正確后，按下讀 SOp按鈕后SOP被讀入?？梢苑祷乜碨OP讀入 參數(shù)。下載sop:在手動操作下，將當前選擇的 SOP文件下載到PLC控制器中進 行執(zhí)行。同時生長記錄里自動記錄下載的日期和時間。你確定要上傳SOP嗎?當SOP修改密碼沒有解鎖時，出現(xiàn)上面界面，不允許下載請盤霸可總專舌齧能SOP上傳：從PLC控制器中將SOP文件上傳到觸摸屏進行更新顯示SOP文件保存SOP保存：密碼解鎖后，在觸摸屏上可以直接修改工藝，按下保存SOP|彈出保存界面，輸入文件名等信息后按保存到CF卡|

19、將SOP存入CF卡顯示切換：此按鈕按下后彈出工藝菜單如下圖所示，選擇需要查看的工藝, 主窗體內(nèi)顯示選擇的工藝界面數(shù)據(jù)。下載SOP說明123Z17:02:47爐休控制氫氣/真空工藝參數(shù)輔肋功能文件名文件注釋讀SOP系統(tǒng)維護曲CF卡未插好或者損壞時，讀取時會發(fā)生死機現(xiàn)象“ 請按下觸摸屏后面震位REEET）按鈕.并童新檢缶CF卡.步驟12在電腦上打開工藝編寫軟件并保存文件， 文件名長度小于6字符。 將工藝文件保存在CF卡的Backup文件夾內(nèi)，若CF卡沒有此目錄，請將卡插入觸摸屏，按下上界面的 CF卡初始化按鈕，CF卡自動生成一個Backup目錄。將卡插入觸摸屏。插卡時注意卡的方向，彩色面朝向自己在

20、工藝參數(shù)界面內(nèi)按下切換 SOP,在出現(xiàn)的上界面內(nèi)的2指示框內(nèi)書寫讀取的文件名。注意假如保存的文件有后綴的話要輸入文 件后綴，如TEST.SOP。選擇上界面1指示選擇框打勾，假如已經(jīng)選中打勾，請重新選中 一次。當3指示框內(nèi)出現(xiàn)NO File !時，表明沒有此文件，請確認文件名 是否正確。當出現(xiàn)其他注釋字符時，表明文件存在。按下4指示的讀SOP按鈕，新的SOP文件已經(jīng)讀入觸摸屏內(nèi)存內(nèi)返回工藝參數(shù)界面內(nèi)，查看 SOP各個內(nèi)容的正確性。確認后，按F下載SOP按鈕下載成功提示。輔助功能17:05:59爐體控制越單品計算壓力轉(zhuǎn)換液面溫度熱場溫度籽晶位置CCE殳置址蝸位置系統(tǒng)時聞系統(tǒng)設(shè)畫計算器硅晶體計異直徑

21、0.0IT1IT1I長度0.0imrni量0.0計算重董REV硅晶體重量長度計算此輔助功能計算晶體重量 或長度。輸入直徑與重量值按下計 算長度，在長度框內(nèi)出現(xiàn) 晶體長度值。輸入直徑和長度，按下計 算重量在重量框內(nèi)出現(xiàn)計 算重量值大氣壓力設(shè)定大氣壓力0 Torr壓力單位轉(zhuǎn)換計算帕斯卡單位托0.000.000PaTorr此輔助功能設(shè)定外部大 氣壓力。任何狀態(tài)下爐 內(nèi)達到該壓力時自動關(guān) 閉快充閥。壓力轉(zhuǎn)換用于壓力單位 的換算。Pa - TorrTorr-Pa液面溫度校正液面溫度計算液面測量值校正后 液面溫度值700 (DegQ1450 (DegQ此輔助功能是將液面的 測量溫度進行重新校 正，為了操作

22、的一致性， 在引晶時請按下校正按 鈕將液面溫度校正到 1450°C。校正的日期會自動記錄 下來，顯示在“校正日 期”項內(nèi)。校正日期熱場溫度校正熱場測量值 (United熱場當前值 (SP)溫度校正值 1300 (旳此輔助功能是將熱場的測 量溫度進行重新校正，為 了操作的一致性，在引晶 時請按下校正按鈕將熱場 溫度校正到1300SP。校正的日期會自動記錄下 來，顯示在“計算日期” 項內(nèi)。計算日期:晶體、坩堝行程設(shè)置r此輔助功能是設(shè)定晶體 和坩堝的行程對應脈沖。 在晶體運動1米長度后， 輸入變化的脈沖數(shù)，系統(tǒng) 就能依此計算出晶體的 行程數(shù)據(jù)。在機械下限位，按下行程 零位設(shè)置按鈕,系統(tǒng)自動

23、 將此位置作為行程的零 值點。此按鈕受到1級密 碼保護，設(shè)置時需打開1 級密碼。坩堝設(shè)置同晶體設(shè)置。晶體位置、坩堝位置設(shè)置晶體位置設(shè)置校正日期:此輔助功能是將晶體位置 進行校正。按下零位位置校正按鈕將 當前行程值設(shè)定為晶體的 零位位置。位置零點：定義為引晶開 始時的位置。傳感器位置：晶體下降到 激光對射傳感器時的位置 值。行程限位：用于軟件的晶 體最大行程限制。校正日期自動記錄下來。堆塢位置設(shè)置此輔助功能是將坩堝位置 進行校正。按下零位位置設(shè)置按鈕將 當前行程值設(shè)定為坩堝的 零位位置。此功能只有在手動情況下 才能使用。坩堝零位定義為石墨坩堝 處于熱場平口的位置。校正日期自動記錄下來。校正日期:

24、日期修改系統(tǒng)參數(shù)此輔助功能用來修改觸 摸屏和PLC的時鐘時間 修改后按下|同步校正后 PLC的時間將同時修改。 在軟件未能注冊時PLC時間是不能修改的。上部分為亮度調(diào)節(jié)。鎖定參數(shù)|: 一級密碼保 護，管理各個控制環(huán)PID 參數(shù)修改的權(quán)限。初始密 碼為：501501。SOP修改：二級密碼保 護，管理SOP修改和下 載的權(quán)限。初始密碼為： zju。注冊：輸入注冊信息，注 冊后方為完全授權(quán)版本。系統(tǒng)菜單丨：三級密碼保 護，生產(chǎn)廠家調(diào)試使用。注冊在系統(tǒng)參數(shù)功能框內(nèi)按下注冊按鈕出現(xiàn)上面界面。軟件在有效期內(nèi)必須注冊，未 注冊且超過有效期時系統(tǒng)的 自動控制環(huán)禁止使用。CCD設(shè)置引晶設(shè)置設(shè)置等徑設(shè)置用于對引晶

25、、放肩、等徑過程頸部增益值頸部僞移值圖像象素值的CCD參數(shù)進行設(shè)置，以引晶為例：在熔接或引晶時測量實際直直徑值0.00直徑校正值徑大小輸入在直徑校正值內(nèi)，按下直徑比例校正后,頸部增益值自動計算。頸部偏移值為計算直徑值的直徑出例校正 （長按I秒生皺）最終結(jié)果上進行疊加的值。引晶圖象測試按鈕用于在手停止圖像捕捉停止圖像捕捉動狀態(tài)或者非引晶狀態(tài)進行F直徑捕捉自動啟動，此按鈕圖象捕捉的步驟。在引晶狀態(tài)自動彈出。停止圖像捕捉按鈕用于直接 停止直徑的捕捉，在任何工藝狀態(tài)下都有效。主要用于圖形 失效下進行重新調(diào)整機架位 置后再次啟動捕捉。切換顯示切換顯示用于在不同工藝下，切換顯示主界面的參數(shù)顯示區(qū)的參數(shù)。

26、包括全 部的PLC輸入輸出點和計算值。在不同工藝下設(shè)置好切換顯示的參數(shù)，并按下 保存按鈕后，以后每一爐都按照預先的參數(shù)進行顯示。可顯示的參數(shù)共有13個。輸入輸出按照實際的狀態(tài)顯示 ON/OFF。其他模 擬量與計算值顯示數(shù)據(jù)值。系統(tǒng)維護開關(guān)量輸入輸出開關(guān)量工藝設(shè)蓋爐體控制輔助功能升降轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)升降轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速速閥稠閥劇閥閥 上下反正上下反正快快鬣氣置酎 體體滋體塌塢塌塌體坍累泵箍趣氮1唾 晶晶島晶wlmww晶m主軋上快下報亠咼常式咔 隋 常正模故 W 泵泵源鈕T佛吐藍=涯關(guān)開齟 空空電按星助P備報電閥閥用 真真熱晶流班軽急溫熱離離諏 主副初引水氟壓緊超加隔隔左在手動狀態(tài)下，選擇切換開關(guān)量，按下開或關(guān)直接控制

27、開關(guān)量輸出 開關(guān)量輸入用來查看各個輸入點的狀態(tài)。模擬量輸入輸出17：19：59模擬量模擬輸岀Veils爐體控制工藝設(shè)査模擬輸入 Volts氫氣/真空工藝參數(shù)生長記敲晶體提升驅(qū)動 晶體族，轉(zhuǎn)驅(qū)動 対璃提升驅(qū)動 站嫻碇轉(zhuǎn)駆動 氮氣漁量控制 加熱器電源控制一- 節(jié)流閥開度 備用0.200.600.000. 000. W0.005. 000,也輔助功能切橫顯示晶體行稚脈沖 當前位1 M 曲竭行程脈沖 當前位基伽）流率值芝鑒電A 通溫齊通器器速速壓壓高量速 用場V熱蟲爾室宣花仲 備熱幸加加晶蛆主副主氮晶-一空值值值11 Si Si _y 11 Si ts -R- m _y 3 ts 3 _MU 3U _

28、MH_ 0 IS SJ Si SS 0 4,T手動狀態(tài)下，按下模擬輸出數(shù)據(jù)框，進行模擬電壓輸出 模擬電壓輸入數(shù)據(jù)僅顯示。工藝設(shè)置工藝狀態(tài)選擇項，當選中時，表示此工藝在上一步工藝完成后自動執(zhí)行 當不選中時，在上一步工藝完成后，蜂鳴器報警提示。生長記錄不不不蘋施豐“%不幣$口耳丈軍不吊不不，札禮札札-瑋0爐體控制工藝參數(shù)中切抉顯示輔助功能生長記錄曲錢數(shù)據(jù)氟氣/真空o- o R- R- R- -M- -MH- _u系統(tǒng)錐護17171717171717171717171717EF£'00000F4646464648484848484848484900000000000017:21:4

29、5頁/Lj此界面用于晶體生長過程的記錄。PLC紅色表示報警記錄，白色表示自動記錄，黃色表示自動控制下手動操作記錄 循環(huán)顯示記錄：表示新一爐的拉晶不會清除上一爐的記錄。手動操作下，按下侑連記錄按鈕，彈出下面子界面操作記錄將保存在 的CF卡，可以通過軟件進行讀取生長記錄，同時記錄被清空 注意：文件名必須以“ ”做為首字符。請輸入保存的文件名提示:文件名輸入“林刖 米*半必碩是A-09圖象系統(tǒng)功能描述這是專用于單晶生長狀態(tài)的圖像采集分析系統(tǒng)， 支持引晶、放肩 和等徑狀態(tài)下晶棒直徑圖像信息的采集、 分析并直接與PLC系統(tǒng)進行 通訊。軟件系統(tǒng)必須在與PLC系統(tǒng)連接后才能正常使用，在沒有正確 接收PLC指

30、令的情況下，軟件只能顯示爐內(nèi)圖像信息，不進行直徑信 息的解析。硬件構(gòu)成圖象系統(tǒng)由兩只UNIQ CCD傳感器和一臺ARK528C工控機及觸摸 顯示器構(gòu)成，雙CCD系統(tǒng)與圖像采集卡連接，圖像系統(tǒng)主機通過COM 端口與歐姆龍PLC進行通訊；連線示意圖如下：為了保證系統(tǒng)正常的工作，請注意硬件防水；防止其他有害物質(zhì) 的侵害，例如：酸、堿；運行程序電控柜開機時工控機同時開機，MMeasureme nt程序自動運行?？蓡螕糇烂娴目旖莘绞交騿螕糸_始一程序一找到MMeasureme nt.exe即可啟動運行MMeasuremen程序。端口設(shè)置MMeasuremen嗽件與PLC系統(tǒng)之間的通訊端口默認采用了工控 機

31、配套的COM接口，因此在進行硬件連接時，應將觸摸屏信號線連 接至COM，而將CCD軟件系統(tǒng)所用通訊電纜連接至 COM2保證所有 設(shè)備的正常通訊。開始狀態(tài)主界面中只有一個開始按鈕，單擊開始進入程序正常運行狀態(tài)。 在正常工作狀態(tài)中，按鈕信息與單晶爐工作狀態(tài)同步。例如在引晶狀 態(tài)下，用于控制等徑分析區(qū)域的功能按鈕將被關(guān)閉。通訊頻率在正常工作狀態(tài)下，MMeasuremen以10Hz的通訊頻率與PLC系 統(tǒng)保持聯(lián)系。監(jiān)視數(shù)據(jù)經(jīng)典資料，WORD文檔，可編輯修改，歡迎下載交流。MMeasureme nt軟件主界面左上角在引晶、放肩、等徑狀態(tài)下時 刻顯示圖像分析結(jié)果，并以數(shù)字方式直接顯示。引晶狀態(tài)按鈕單擊引晶按鈕，使程序進入引晶狀態(tài)次級菜單：中心設(shè)定按鈕：人工設(shè)定直徑搜索中心點；液面參考按鈕：單擊液面參考按鈕后，連續(xù)兩次點擊圖像中液面顯示位置， 將使 所選擇區(qū)域的灰度值作為液面參考灰度值，供程序參考；自動中心按鈕：自動中心功能使能按鈕，自動中心功能將通過所設(shè)定的液面參考 值自動分析光圈中心位置；增強范圍按鈕：單擊增強范圍按鈕