電子組裝與調(diào)試考試項(xiàng)目

1、電子組裝與調(diào)試考試項(xiàng)目一1.1 產(chǎn)品描述產(chǎn)品名稱模擬烘手機(jī)產(chǎn)品功能模擬烘手機(jī)可以根據(jù)人體接近及紅外感應(yīng)情況，實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)、涼風(fēng)換擋；用PWM方式變換風(fēng)速等功能，是模擬現(xiàn)實(shí)的智能裝置。電路功能簡介模擬烘手機(jī)由電源、熱釋（人體接近）檢測電路、紅外感應(yīng)檢測電路、單片機(jī)控制部分、顯示電路、風(fēng)扇電路、加熱（用燈泡模擬電熱絲）電路、充電電路等組成。模擬烘手機(jī)共設(shè)有涼風(fēng)（K1鍵）、熱風(fēng)（K2鍵）、風(fēng)速擋1（K3鍵）、風(fēng)速擋2（K4鍵）、風(fēng)速擋3（K5鍵）、確認(rèn)（K6鍵）和復(fù)位（K7鍵）等7個(gè)鍵，正常工作時(shí)，TRANS1接直流+12V，DY1接交流18V，S2斷開，S1、S3、S4閉合。當(dāng)接通電源或K7按下即電路

2、復(fù)位時(shí)，模擬烘手機(jī)處于初始狀態(tài)，顯示“0000”；當(dāng)烘手機(jī)在無效工作狀態(tài)，即熱釋檢測電路和紅外感應(yīng)檢測電路均沒有檢測到信號(hào)或者只有一個(gè)檢測電路檢測到信號(hào)時(shí)，顯示“0000”；當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，即熱釋檢測電路和紅外感應(yīng)檢測電路同時(shí)檢測到信號(hào)時(shí)，顯示“1111”，此時(shí)，烘手機(jī)狀態(tài)由以下按鍵確定：（1）依次按下K1(P1.0)、K3（P1.2）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“L001”，燈泡不亮，風(fēng)扇低速（風(fēng)速擋1）；（2）依次按下K1(P1.0)、K4（P1.3）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“L002”，燈泡不亮，風(fēng)扇中速（風(fēng)速擋2）；（3）依次按下K1(P1.0)、K5（

3、P1.4）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“L003”，燈泡不亮，風(fēng)扇高速（風(fēng)速擋3）；（4）依次按下K2(P1.1)、K3（P1.2）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“H001”，燈泡亮，風(fēng)扇低速（風(fēng)速擋1）；（5）依次按下K2(P1.1)、K4（P1.3）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“H002”，燈泡亮，風(fēng)扇中速（風(fēng)速擋2）；（6）依次按下K2(P1.1)、K5（P1.4）、K6（確認(rèn)），當(dāng)烘手機(jī)有效工作時(shí)，顯示“H003”，燈泡亮，風(fēng)扇高速（風(fēng)速擋3）。1.2 產(chǎn)品電路原理圖模擬烘手機(jī)電路原理圖如圖1.1所示。圖1.1 電路原理圖1.3 考試試題一、 元器件識(shí)

4、別、篩選、檢測（10分）準(zhǔn)確清點(diǎn)和檢查全套裝配材料數(shù)量和質(zhì)量，進(jìn)行元器件的識(shí)別與檢測，篩選確定元器件，檢測過程中填寫下表。元器件識(shí)別及檢測內(nèi)容配分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)得分電阻器2支色環(huán)（最后一位為誤差）標(biāo)稱值(含誤差)每支1分共計(jì)2分檢測錯(cuò)不得分紅橙紅橙棕綠藍(lán)黑黑銀電容器1支數(shù)碼標(biāo)志容量值(µ f)1分檢測錯(cuò)不得分223接收管1支C、E 間電阻值（紅表筆接C，黑表筆接E在所用測量表型中打） 1分檢測錯(cuò)不得分L1數(shù)字表 指針表三極管2支面對(duì)標(biāo)注面，管腳向下，畫出管外形示意圖，標(biāo)出管腳名稱每支1分共計(jì)2分檢測錯(cuò)不得分Q1Q6晶體振蕩器1支測量阻值測量擋位1分檢測錯(cuò)1項(xiàng)，不得分Y1繼電器1支畫出繼電器

5、外形俯視示意圖標(biāo)出公共端、線圈和常開常閉管腳每項(xiàng)1分共計(jì)3分檢測錯(cuò)不得分J1二、 電路板焊接（25分）要求電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)大小適中，無漏、假、虛、連焊，焊點(diǎn)光滑、圓潤、干凈，無毛刺；引腳加工尺寸及成形符合工藝要求；導(dǎo)線長度、剝頭長度符合工藝要求，芯線完好，捻頭鍍錫。疵點(diǎn)： 少于5處扣1分；510處扣5分；1015處扣10分；1520處扣15分；2025處扣20分；25處以上扣25分。三、 電子產(chǎn)品裝配（10分）要求印制板插件位置正確，元器件極性正確，元器件、導(dǎo)線安裝及字標(biāo)方向均應(yīng)符合工藝要求；接插件、緊固件安裝可靠牢固，印制板安裝對(duì)位；無燙傷和劃傷處，整機(jī)清潔無污物。裝配不符合工藝要求： 少于5

6、處扣1分；510處扣3分；1020處扣5分；20處以上扣10分。四、 電子電路的調(diào)試（40分）1 調(diào)試并實(shí)現(xiàn)模擬烘手機(jī)基本功能（20分）l 電源及充電電路工作正常（4分）l 單片機(jī)控制、鍵盤及顯示電路工作正常（2分）l 紅外感應(yīng)檢測電路工作正常（5分）l 熱釋檢測電路工作正常（5分）l 風(fēng)扇及加熱電路工作正常（4分）2檢測（10分）（1）檢查電路無誤后，接通電源，測量紅外感應(yīng)檢測電路在下列情況下Q2的C、E間的電壓。感應(yīng)到紅外發(fā)射信號(hào)時(shí)，Q2的C、E間的電壓為 ；未感應(yīng)到紅外發(fā)射信號(hào)時(shí)，Q2的C、E間的電壓為 。（2）在風(fēng)扇及加熱電路中，DY1接交流18V，風(fēng)扇FS1工作在風(fēng)速檔2時(shí)，且風(fēng)扇回

7、路中的電流約為170mA，此時(shí)，R21取 （12K、470、5K、8K），R23取 （10、50、90、300）；當(dāng)燈泡（JRS1）亮，且燈泡回路中的電流約為120mA，此時(shí)，R22取 （200、10、500、1K）時(shí)，R24取 （91、120、150、750）。（3）在充電電路中，斷開S2，若保持T9測試點(diǎn)的電壓恒定，假設(shè)R2由10K變?yōu)?1K，則T8測試點(diǎn)的電壓變 （大/?。?；若斷開S1，接通S2，T8測試點(diǎn)的電壓能否穩(wěn)定？ （能/否）。（4）在熱釋紅外檢測電路中，U6D（LM324）作為 （差分放大器/同相放大器/反相放大器/比較器）使用；若要提高熱釋靈敏度，RW2的2腳與W腳間的阻值應(yīng)

8、變 （大/?。?調(diào)試（10分）利用儀器，檢測T3、T4、T11、T22的信號(hào)，記錄波形參數(shù)并填寫下表： （1） 當(dāng)手接近熱釋紅外傳感器時(shí)，記錄T3的波形，并估計(jì)T4的頻率。（2分）T3： 記錄示波器波形T4頻率頻率：（2）當(dāng)依次按下K1(P1.0)、K5（P1.4）、K6（確認(rèn)）時(shí)，測試并記錄測試點(diǎn)T11的波形參數(shù)。（4分）T11： 記錄示波器波形示波器電子計(jì)數(shù)器時(shí)間檔位：幅度檔位： 峰峰值：有效值： 頻率讀數(shù)： 周期讀數(shù)：占空比： （3）測試T22的波形并記錄參數(shù)（4分）T22： 記錄示波器波形示波器電子計(jì)數(shù)器毫伏表時(shí)間檔位：幅度檔位： 峰峰值：頻率讀數(shù)： 測量擋位：測量值：五、 原理圖與

9、PCB板圖的設(shè)計(jì)（15分）要求：（總分15分）1 考生在E盤根目錄下建立一個(gè)文件夾。文件夾名稱為T+考號(hào)?？忌乃形募４嬖谠撐募A下。各文件的主文件名：工程文件：考號(hào)原理圖文件：sch+×× 原理圖元件庫文件：slib+××Pcb文件：pcb+××Pcb元件封裝庫文件：plib+××其中：××為考生考號(hào)的后兩位。如sch96注：如果保存文件的路徑不對(duì)，則無成績。2 在自己建的原理圖元件庫文件中繪制以下元件符號(hào)。（1）89S52（1分）圖1 89S52元件符號(hào)（2）數(shù)碼管符號(hào)（2分）圖2 數(shù)

10、碼管符號(hào)3 繪制原理圖，附錄2所示。（4分）要求：分別將（1）U2的P0.0P0.7與U3的A0A7（2）U3的B0B7與DS1的adp（3）U4的4個(gè)輸出端與R4R7以及DS1的1H4H以上三部分之間的連線改為總線形式。在原理圖下方注明自己的考號(hào)。注：圖中的U3（74LS245）可直接使用元件庫中的符號(hào)。4 在自己建的元件封裝庫文件中，繪制以下元件封裝。（1）數(shù)碼管元件封裝（2分）要求：焊盤的水平間距：100mil焊盤的垂直間距：430mil圖3 數(shù)碼管元件封裝（2）繼電器元件封裝（2分）焊盤尺寸：長：150mil；寬：100mil焊盤孔徑：60mil繼電器引腳對(duì)應(yīng)見圖4，焊盤間距見圖5。

11、圖4 繼電器引腳分布 圖5 繼電器引腳間距5 繪制雙面電路板圖（4分）要求：（1）電路板尺寸為不大于：4000mil（寬）×3800mil（高）;（2）將單片機(jī)控制與顯示電路和風(fēng)扇及加熱電路分區(qū)域布局；所有元件均放置在TopLayer；（3）信號(hào)線寬10mil，VCC線寬20mil，接地線寬30mil;（4）對(duì)風(fēng)扇及加熱電路區(qū)域進(jìn)行鋪銅操作，填充格式為45Degree，與GND網(wǎng)絡(luò)連接，工作層為Bottom Layer；（5）在電路板邊界外側(cè)注明自己的考號(hào)。附錄1 電路圖元件屬性列表LibRefDesignatorCommentFootprintLibraryMotorB1RAD-0

12、.2Miscellaneous Devices.IntLibCapC330pCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibCapC430pCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibCap Pol2C510uCC2012-0805Miscellaneous Devices.IntLib自制DS1自制自制J1Relay-SPDTMiscellaneous Devices.IntLibHeader 10HJP1HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibHeader 2JP2HDR1X2Miscella

13、neous Connectors.IntLibHeader 10HJP3HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibLampDS2PIN2Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q5BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q6BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q7BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q8BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLibRes2R4CR

14、2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R5CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R6CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R7CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R8CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R9CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R21CR2012-0805Miscellaneous Device

15、s.IntLibRes2R22CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R23CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R24CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R3310kCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibSW-PBS1SPST-2Miscellaneous Devices.IntLibOptoisolator1SR1DIP-4Miscellaneous Devices.IntLib自制U289S52DIP-40

16、/D53DS87C520-MCLU2的參考元件Dallas Microcontroller 8-Bit.IntLib74AC245MTCU374LS245J020FSC Interface Line Transceiver.IntLibSN54ALS04BJU474LS06J014TI Logic Gate 1.IntLibXTALY111.0592BCY-W2/D3.1Miscellaneous Devices.IntLib附錄2 電路原理圖1.4元器件清單模擬烘手機(jī)元器件清單序號(hào)名稱型號(hào)及參數(shù)序號(hào)型號(hào)及參數(shù)1C1470UF46R210K2C20.1UF47*R203K3*C330P48R2

17、112K、470、5K、8K4*C430P49R22200、10、500、1K5C510UF50R23（1/2 W)10、50、90、3006C610551R24(2W)91、120、150、7507C710352*R2510k8C80.01uF53*R2610k9C922354*R271.5K10CON12.54雙排座55R2815011COOL1鍵盤56*R310K 12D1400757*R3068K13D2400758*R3168K14D3400759*R3224015D4400760*R3310K16DCH19V電池和扣線61R341M17DQ1電橋（RS207）62R351M18DS

18、1并體小七段碼（JM-S03641AH）63R3610K19DY1兩根電源焊接線64R3710K20FS1小風(fēng)扇65*R410k21HOT1鍵盤66*R510k22J1機(jī)械繼電器（SRD-S-112D）67*R610k23JRS1小手電燈泡（3.8V）68*R710k24k1鍵盤69*R81k25L138KHZ紅外接收管 (5mm)70*R91K26L238KHZ紅外發(fā)射管 （5mm）71RSF1熱釋傳感器（801）27Q1805072RW150K28Q2901373RW250K29Q3901374RW350K30Q4901375S1短路子（帶帽）31Q5901376S2短路子（帶帽）32Q6901377S3短路子（帶帽）33Q7901378S4短路子（帶帽）34Q8901379SPEED1鍵盤35R1零電阻80SPEED2鍵盤36*R1010k81SPEED3鍵盤37*R1110k82SSR1固態(tài)繼電器38*R1210k83SURE鍵盤39*R1310k84TRANS1兩根電源焊接線40*R1410k85U1780941*R1510k86U289S52（帶IC座）42*R1647K87U374LS245（帶IC座）43*R172M88U47406（帶IC座）44*R1810K89U5780545*R