常用電子元件封裝收集(珍藏版)

1、常用封裝收集SOP：一種元件封裝形式sop封裝示意圖由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid

2、 Array，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小 外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。SOJ(Small Out-Line J-Lead)J型引腳小外形封裝SSOP芯片封裝SSOP(Shrink Small Outl

3、ine Package)窄間距小外型塑封ssop封裝示意圖 19681969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。TSOP到了上個世紀80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可，時至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技

4、術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。BGABGA封裝圖示例BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BG

5、A技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。BGA封裝技術可詳分為五大類：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的

6、安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積

7、之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高23倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。FBGAFBGA封裝Fine-Pitch Ball Grid Array：細間距球柵陣列FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與 TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用B

8、GA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下， 體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用CSP封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯 片

9、面積的1/6。這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術內(nèi)存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內(nèi)存芯片封裝技術正向著更小的體積方向發(fā)展。CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有 0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比 BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳數(shù)多的多（TSOP最多304根

10、，BGA以 600根為限，CSP原則上可以制造1000根），這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi) 存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發(fā)出 去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面

11、散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35/W，而TSOP熱阻40這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用于設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數(shù)碼相機DIPDIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引 腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心

12、，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。  QFP封裝這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。QFP（Quad Flat Pockage）為四

13、側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且 也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。LQFPLQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，

14、是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。 下面介紹下QFP封裝： 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。PQFPPQFP：(Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。 單列直插式封裝（SIP）單列直插式

15、封裝（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有 的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。SIP封裝并 無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術可

16、以是單純的打線接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D 與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SIP的概 念，達到功能整合的目的。 PGA封裝PGA：（Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料PGA。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。PLCCPL