SMT異常處理規(guī)范

1、文件修訂履歷版本修訂內(nèi)容制/修訂日期制/修訂人A新發(fā)行2016.06.15審批審核：日期：批準(zhǔn)：日期：1、 目的針對實際生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常問題或異常板，規(guī)范處理方式及流程，使生產(chǎn)作業(yè)人員能在較短的時間內(nèi)漲縮異常處理技能，降低生產(chǎn)報廢率。2、 適用范圍生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常現(xiàn)象分析以及異常板的處理3、 流程圖備注當(dāng)生產(chǎn)發(fā)生異常時：1:由作業(yè)員報告當(dāng)班領(lǐng)班、組長處理解決；2:生產(chǎn)異常1小時未解決的，由生產(chǎn)組長電話和MAIL兩種方式報告聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)主管、品質(zhì)主管、工藝工程師現(xiàn)場處理，并使用郵件同步通知到計劃；3:生產(chǎn)異常在4小時未有得到有效解決，生產(chǎn)主管馬上用電話和郵件兩種方式通知到生產(chǎn)經(jīng)理，品質(zhì)經(jīng)理，工藝

2、部經(jīng)理到現(xiàn)場解決，IPQC主管根據(jù)狀況開立停產(chǎn)通知單，并知會計劃調(diào)整生產(chǎn)進(jìn)度計劃和出貨計劃;4:生產(chǎn)異常在8個小時未解決，計劃反映到副總，16個小時未能夠及時解決，副總通知董事長；5:異常發(fā)生后生產(chǎn)組長可以根據(jù)異常停產(chǎn)時間，逐級提報異常處理進(jìn)度，直到董事長。4、 職責(zé)4.1 SMT生產(chǎn)：按照文件規(guī)范對異常板進(jìn)行處理，提供信息收集表異常產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)信息；4.2 SMT品質(zhì)：監(jiān)督生產(chǎn)按照文件要求執(zhí)行，提供異常信息收集表異常產(chǎn)品品質(zhì)相關(guān)信息4.3 SMT工藝：修訂完善異常處理流程及要求，完善異常信息收集表分析異常產(chǎn)生原因。5、 定義無6、 內(nèi)容6.1 烘烤工序異?，F(xiàn)象及處理方式:6.1.1異常問題：

3、板面變色氧化所屬工序：烘烤1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）1.2 原因分析1.2.1 烘烤條件異常，沒有按烘烤條件進(jìn)行作業(yè):A、非綠油板為1200 2HB、綠油板為 120 2HC、OSP板烘烤條件為 80 3H。D、168客戶OSP板烘烤條件為:100 2H。1.2.2 烤箱溫度異常，沒有及時點檢烤箱溫度;1.2.3 人員裸手接觸板面金面，污染臟污；1.3 異常板處理步驟將不良的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識；通知品質(zhì)人員確認(rèn);聯(lián)絡(luò)設(shè)備人員確認(rèn)設(shè)備溫度是否與設(shè)定一致；設(shè)備 是否有異常；待確認(rèn)OK后才可流至下工序。1.4 異常板處理流程不良報廢NG *OK異常板檢查下工序板面顏色變色I(xiàn)PQC確認(rèn)OKNG1.5 .

4、2異常問題：產(chǎn)品翹曲、皺折所屬工序：烘烤1.1 異常現(xiàn)象（圖片）1.2 原因分析產(chǎn)品未放平整；拿取板的方式不正確導(dǎo)致FPC翹曲、皺折;保獷膜戮折1.3 異常板處理步驟將不良的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識；通知品質(zhì)人員確認(rèn);確認(rèn)作業(yè)人員是否按拿放板要求作業(yè)；待確認(rèn)OK后才可流至下工序。1.4 異常板處理流程OK異常板檢查翹曲、皺折下工序）不良報廢.NG t| IPQC確認(rèn)NGOK6.1.3異常問題：烘烤后超 12H未使用所屬工序：烘烤1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）無1.2 原因分析作業(yè)區(qū)域產(chǎn)品標(biāo)識不明確，導(dǎo)致產(chǎn)品超時未使用;產(chǎn)線生產(chǎn)計劃安排不合理；1.3 異常板處理步驟將超時的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識；生產(chǎn)前需要再次

5、烘烤后才能使用;烘烤OK后才可流至下工序。1.4 異常板處理流程超時未使用6.2印刷工序異常現(xiàn)象及處理方式:6.2.1 異常問題：印刷偏位1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）所屬工序：印刷1.2 原因分析印刷機(jī)MARK別X、Y坐標(biāo)偏移;FPC沒有貼平整；鋼網(wǎng)固定不穩(wěn)；印刷機(jī)異常；1.3 異常板處理步驟將印刷不良偏移的板取出，區(qū)分放置；按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷;印刷OK后才可流至下工序。6.2.2異常問題：印刷少錫1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）所屬工序：印刷1.2 原因分析鋼網(wǎng)開孔過小，下錫不良;FPC沒有貼平整固定不穩(wěn);有異物導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔；印刷參數(shù)異常；印刷少錫1.4異常板處

6、理流程1.3異常板處理步驟將印刷不良少錫的板取出，區(qū)分放置；按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷;印刷OK后才可流至下工序。6.2.3異常問題：印刷多錫、連錫所屬工序：印刷1.2 原因分析鋼網(wǎng)開孔過大，錫量過多；FPC沒有貼平整固定不穩(wěn)；有異物導(dǎo)致頂起鋼網(wǎng)沒有緊貼FPC ；印刷參數(shù)異常；1.4異常板處理流程6.3貼片工序異?，F(xiàn)象及處理方式:6.3.1 異常問題： 貼偏1.3 異常板處理步驟將印刷不良多錫、連錫的板取出，區(qū)分放置;按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷； 印刷OK后才可流至下工序。所屬工序：貼片1.2原因分析吸嘴型號使用不正確;吸取不

7、穩(wěn)定；識別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；物料安裝不到位；貼裝坐標(biāo)異常；元件來料異常；1.3異常板處理步驟將貼裝偏移的不良板取出，區(qū)分放置；通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整偏移的元件位置撥正并通知IPQC確認(rèn)，無異常后才可以過回流爐調(diào)整貼正后才可流至下工序。撥正維修NG貼偏異常板檢查6.3.2異常問題：漏件1.1異常現(xiàn)象（圖片）1.3異常板處理步驟將貼裝漏件的不良板取出，區(qū)分放置；通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整漏件的元件位置找IPQC確認(rèn)，根據(jù)BOM、圖紙補(bǔ)上元件后才可以過回流爐調(diào)整無漏件后才可流至下工序。6.3.3異常問題：反向1.1異?，F(xiàn)象（圖片）NG OK tIPQC確認(rèn)所屬工序：貼片OK1.2原因分析吸嘴型號使用

8、不正確；吸取不穩(wěn)定，運(yùn)行過程中掉料;識別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，拋料；物料安裝不到位；1.4異常板處理流程補(bǔ)料維修OK JIPQC確認(rèn)OKNGOK下工序漏件異常板檢查OK下工序所屬工序：貼片1.2原因分析程序角度設(shè)置錯誤；元件安裝方向不一致；人員違規(guī)作業(yè)，私自放入元件到料帶中, 沒有經(jīng)過相關(guān)人員確認(rèn)；+調(diào)整方向維修NG異常板檢查NG OK *IPQC確認(rèn)OKOK1.3異常板處理步驟1.4異常板處理流程立即停止生產(chǎn)，通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整;將貼裝反向的不良板取出，區(qū)分放置；反向的元件位置找IPQC確認(rèn)，跟據(jù)圖紙調(diào)整好方向后才可以過回流爐調(diào)整無反向后才可流至下工序。所屬工序：貼裝6.3.4異常問題：錯料

9、1.1異常現(xiàn)象（圖片）1.2原因分析程序設(shè)置錯誤;人員上料錯誤;來料錯誤；散料使用錯誤;1.3異常板處理步驟立即停止生產(chǎn)，通知在線管理人員進(jìn)行分析調(diào)查；將貼裝錯料的不良板取出，區(qū)分隔離放置，做好標(biāo)識；錯料的元件位置找 IPQC確認(rèn)，跟據(jù) BOM、圖紙 換回正確的物料后才可以過回流爐換回正確的物料后才可流至下工序。6.4回流焊接工序異常現(xiàn)象及處理方式:6.4.1異常問題：爐溫異常與設(shè)置不一所屬工序：回流焊接1.1異?，F(xiàn)象（圖片）1.2原因分析1，異常與計不一致1回流爐設(shè)備溫度異常；停止生產(chǎn)過爐，立即通知在線技術(shù)員檢查設(shè)備并調(diào) 整；將爐內(nèi)的不良板取出，區(qū)分隔離放置，做好標(biāo)識；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊

10、接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；6.4.2異常問題：錫未熔所屬工序：回流焊接1.2原因分析回流溫度不足；設(shè)備溫度異常；過板密集導(dǎo)致溫度下降;1.3異常板處理步驟停止生產(chǎn)過爐，立即通知在線技術(shù)員檢查設(shè)備并調(diào) 整；將爐內(nèi)的不良板取出，區(qū)分隔離放置，做好標(biāo)識；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；調(diào)整好爐溫一致后才可生產(chǎn)。6.4.3異常問題：假焊、虛焊所屬工序：回流焊接1.2原因分析錫量不足；有異物頂起；FPC變形；設(shè)計焊盤與元件大小不匹配;調(diào)整好爐溫一致后才可生產(chǎn)。1.3異常板處理步驟1.4異常板處理流程通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置

11、，做好不良標(biāo)識；送焊接維修處理；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；6.4.4異常問題：連錫、多錫所屬工序：回流焊接1.2原因分析印刷拉尖、錫量過多；貼裝偏移；貼裝壓力過大；有異物；1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識；送焊接維修處理；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；6.5點膠工序異常現(xiàn)象及處理方式:6.5.1異常問題：少膠所屬工序：點膠1.1異?，F(xiàn)象戶. 中耳:中-備h 1 - ； ；r*r 11.2原因分析點膠量過少；人員作業(yè)碰到；針嘴堵孔；FPC板沒有安裝定位好；點膠速度過

12、快；通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識；送點膠維修處理；注意補(bǔ)膠時，要核對膠水型號，不可用錯膠水；6.5.2異常問題：多膠所屬工序：點膠1.2原因分析點膠量過多；人員作業(yè)碰到；FPC板沒有放好;1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識；送點膠維修處理；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點膠效果，確保膠量無異常后才可以生產(chǎn)，流入下工序；6.5.3異常問題：針孔、氣泡所屬工序：點膠1.2原因分析膠水回溫時間不足；膠水過期；元件、FPC板受潮;烘烤溫度異常；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點膠效果，確保膠量無異常后 才可以生產(chǎn)，流入下工序；1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)

13、員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識；送點膠維修處理；注意補(bǔ)膠時，要核對膠水型號，不可用錯膠水；1.4異常板處理流程找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點膠效果，確保膠量無異常后 才可以生產(chǎn)，流入下工序；7、 相關(guān)義件7.1 SMT貼裝檢驗規(guī)范7.2 SMT點膠檢驗規(guī)范7、 相關(guān)表單8、8.1印刷連錫、少錫信息調(diào)查表查檢項目標(biāo)準(zhǔn)實際負(fù)責(zé)單位設(shè)計焊盤設(shè)計是否符合設(shè)計指引按設(shè)計指引工藝鋼網(wǎng)型號版本是否用錯按設(shè)計指引工藝鋼網(wǎng)厚度及開孔是否符合設(shè)計指引按設(shè)計指引工藝印刷印刷參數(shù)是否合理按印刷條件表工藝是否有首件確認(rèn)需要首件確認(rèn)生產(chǎn)鋼網(wǎng)使用壽命是否超期不可超期生產(chǎn)首件確認(rèn)是否合格N/A生產(chǎn)鋼網(wǎng)張力是否合格30-50N生產(chǎn)FPC貼板是否平整按貼板SOP要求生產(chǎn)產(chǎn)品實際漲縮值小于4%品質(zhì)8.2貼裝錯料信息調(diào)查表：查檢項目標(biāo)準(zhǔn)實際負(fù)責(zé)單位程序確認(rèn)BOM、圖紙是否正確按客戶資料工藝程序設(shè)置是否與BOM、圖紙一致按BOM、圖紙工藝貼裝作業(yè)使用物料是否按流程確認(rèn)上換料流程生產(chǎn)物料來料是否正確按B